一种LED照明光源体制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED照明光源体，具有贴片式LED元件，安装所述贴片式LED元件的铝基板印制线路板、从所述铝基板印制线路板上引出的导线、安装支架。在所述铝基板印制线路板的元件面、贴片式LED元件的表面、所述铝基板印制线路板的底面与所述铝合金座的卡槽底之间以及其侧面与所述铝合金座的卡槽壁之间整体填充有具有防水散热光扩散作用的材料层，所述材料层对铝基板印制线路板和贴片式LED元件形成整体包裹。本实用新型专利技术通过整体填充材料层一次性密封就能解决灯具的防水和散热问题，使得生产工艺变的更加简单，产品的合格率更高，降低了LED应用灯具的制造成本，且填充材料层具有的光扩散作用，能使LED元件发出的光线更加柔和，并降低了电力成本。

A LED light source body

【技术实现步骤摘要】
一种LED照明光源体
本技术涉及LED照明

技术介绍
目前的荧光灯管照明普遍采用的玻璃灯管内壁涂敷荧光材料并且在灯管内充汞蒸气的方式，这种方式较之原有的钨丝固体发光方式在光电转换效率上有很大的提高，已经在全世界广泛采用，但是汞金属对环境的污染却是不容忽视的。LED作为一种新型高效、绿色环保的发光材料已经广泛应用于汽车、景观照明、信号显示等各个领域。目前，汽车上使用的照明光源体通常有两种结构：第一种结构如公开号为CN201196403Y的中国专利文献公开的“一种带散热设计的LED照明通用光源体”，其具有LED元件和印制线路板，印制线路板装配在一铝合金座内，铝合金座为槽型，印制线路板的底面与铝合金座的槽底之间保留间距，并在底面与槽底之间填充有绝缘导热材料，如果采用的是LED单灯，印制线路板的底面上焊接有LED引脚，LED引脚与铝合金座的槽底之间保留间距，并被填充的绝缘导热材料完全包裹。绝缘导热材料采用绝缘导热硅橡胶或其它绝缘胶状或膏状导热材料。印制线路板的元件面填充防水绝缘胶。此种结构存在以下不足：该结构先将印制线路板底部贴导热硅胶带，进而将印制线路板安装到铝合金座底部，然后在印制线路板的元件面填充防水绝缘胶，两种胶性质不一样，各自密封住印制线路板的上侧和下侧部分，两者并不能对印制线路板和电子元件进行整体无缝包裹，仍存在防水绝缘不足的风险，而且，该结构工艺复杂。另外，该结构由于采用的是普通绝缘材料，并未对LED元件表面进行包裹，一方面LED元件发出的光线刺眼，另一方面实际使用时，通常要采用至少两排LED元件，如果采用一排LED元件，会导致LED光通量不足，光扩散面过窄。而当在散热面积一定的条件下，采用两并排LED元件较一排LED元件，会导致灯具积热过高散热效果欠佳，从而增加通用光源体的光衰，缩短使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种贴片式LED照明光源体，同时解决灯具散热效果欠佳、光线刺眼以及防水的问题，且工艺简单、节约成本。本技术所述的一种贴片式LED照明光源体，它具有贴片式LED元件，焊接安装所述贴片式LED元件的铝基板印制线路板、从所述铝基板印制线路板上引出的导线、安装支架。所述铝基板印制线路板装配在铝合金座的卡槽内。在所述铝基板印制线路板的元件面、贴片式LED元件的表面、所述铝基板印制线路板的底面与所述铝合金座的卡槽底之间以及其侧面与所述铝合金座的卡槽壁之间整体填充有具有防水散热光扩散作用的材料层，所述材料层对铝基板印制线路板和贴片式LED元件形成整体包裹。所述铝合金座为长条形，通过左右两侧的卡接结构与安装支架卡接。所述安装支架外侧设有与车体连接的卡勾。本技术由于在铝基板印制线路板的元件面、贴片式LED元件表面、所述铝基板印制线路板的底面与所述铝合金座的卡槽底之间、所述铝基板印制线路板的侧面与所述铝合金座的卡槽壁之间整体填充有具有防水散热光扩散作用的材料层，使得铝基板印制线路板和贴片式LED元件被整体包裹，不存在任何缝隙，可以达到绝对的防水和绝缘。由于整体填充材料具有散热作用，该结构仅采用一排LED元件就可满足符合要求的光通量，且光扩散面能达到要求，采用一排LED元件较两排LED元件会减少灯具的积热，从而减少通用光源体的光衰，延长使用寿命。同时因整体填充材料具有光扩散作用，包覆在LED元件表面，使得LED元件发出的光线形成柔和光束，有效解决光线刺眼的问题，不用另加装灯罩，不会降低LED光通量。本技术所述安装支架外侧设了卡线槽，可以卡住导线，将其归拢理顺，提高安全性。进一步，在所述铝合金座底部与安装支架之间具有开放空间，容纳铝合金座底部带有的散热片，开放空间可以便于空气流动，带走散热片散发的热量。进一步，所述安装支架外侧的卡线槽为在一侧面一体成型的U型槽，槽口有局部缩口，可以更可靠地卡住导线。本技术装配于汽车上，具有如下优点：本技术通过整体填充材料层一次性密封就能解决灯具的防水和散热问题，使得生产工艺变的更加简单，产品的合格率更高，降低了LED应用灯具的制造成本，且填充材料层具有的光扩散作用，能使LED元件发出的光线更加柔和，不用另加装灯罩，仅用一排的LED元件即可满足光通量，较传统的二排LED元件更省电，降低了电力成本。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为图1中A-A的剖视图；图3为本技术与安装支架装配示意图之一；图4为本技术与安装支架装配示意图之二；图5为本技术与安装支架装配示意图之三。图中：1—贴片式LED元件；2—铝基板印制线路板；3—防水散热光扩散作用的材料层；4—铝合金座；5—散热片；6—第一安装支架；7—第二安装支架；8—第三安装支架；61—第一卡钩；71—第二卡钩；81—第三卡钩；82—卡线槽。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明。如图1、图2所示，一种贴片式LED照明光源体，它具有贴片式LED元件1，焊接安装贴片式LED元件1的铝基板印制线路板2和从铝基板印制线路板2上引出的导线、铝合金座4和安装支架6、7、8。铝合金座4呈长条形，中间沿长度方向有一条卡槽，长条形的铝基板印制线路板2装配在卡槽内，贴片式LED元件1焊接在铝基板印制线路板2的元件面。在铝基板印制线路板2的元件面、贴片式LED元件1的表面，铝基板印制线路板2的底面与铝合金座的槽底之间、铝基板印制线路板2的侧面与铝合金座的槽壁之间整体填充有防水散热光扩散作用的材料层3，实现灯具的防水、散热，且保证贴片式LED元件1发出的光扩散。在本实施例中，防水散热光扩散作用的材料层3可以采用目前各种具有防水散热光扩散作用的材料，如由环氧树脂AB胶（在环氧树脂的结构中导入奈环、蒽环等多环基，或者在二聚环戊二烯骨架中导入酚基)和光扩散剂制成的材料，这些材料在填充之前为液体状，铝基板印制线路板周围与铝合金座之间形成的空隙就会被材料有效填充，形成无缝连接的整体。在本实施例中，铝合金座4底部布置有平行状的散热片5，在铝合金座底部与安装支架之间具有开放空间，容纳铝合金座底部的散热片5，开放空间中的空气流动可以快速带走散热片散发的热量。在本实施例中，铝基板印制线路板2与铝合金座4采用卡合结构进行装配。在本实施例中，铝合金座4外侧有与安装支架配合的卡接结构。为使本技术具有通用性和互换性，可以是设计多种形式的安装支架。安装支架可以固定在车体上，使通用光源体可以很方便地从安装支架上取下更换。安装支架也采用型材铝合金，以更好的将热量传递车体上。如图3所示，第一安装支架6的底部外侧对称设置与车体装配的两个第一卡钩61，可以车体上的开口或孔卡接。如图4所示，第二安装支架7的底部为开口u型，内侧对称设置与车体装配的两个第二卡钩61，用于从两侧向内卡住车体上的卡接部。如图5所示，第三安装支架8的底部外侧对称设置与车体装配的两个第三卡钩81，车体上的开口或孔卡接。并且，在第三安装支架8外的一侧还一体形成有一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED照明光源体，具有贴片式LED元件（1），安装所述贴片式LED元件（1）的铝基板印制线路板（2）、从所述铝基板印制线路板（2）上引出的导线、安装支架；所述铝基板印制线路板（2）装配在铝合金座（4）的卡槽内；其特征在于：在所述铝基板印制线路板（2）的元件面、贴片式LED元件（1）的表面、所述铝基板印制线路板（2）的底面与所述铝合金座的卡槽底之间以及其侧面与所述铝合金座的卡槽壁之间整体填充有具有防水散热光扩散作用的材料层，所述材料层对铝基板印制线路板（2）和贴片式LED元件（1）形成整体包裹；所述铝合金座（4）为长条形，通过左右两侧的卡接结构与安装支架卡接；所述安装支架外侧设有与车体连接的卡勾。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED照明光源体，具有贴片式LED元件（1），安装所述贴片式LED元件（1）的铝基板印制线路板（2）、从所述铝基板印制线路板（2）上引出的导线、安装支架；所述铝基板印制线路板（2）装配在铝合金座（4）的卡槽内；其特征在于：在所述铝基板印制线路板（2）的元件面、贴片式LED元件（1）的表面、所述铝基板印制线路板（2）的底面与所述铝合金座的卡槽底之间以及其侧面与所述铝合金座的卡槽壁之间整体填充有具有防水散热光扩散作用的材料层，所述材料层对铝基板印制线路板（2）和贴片式LED元件（1）形成整体包裹；所述铝合金座（4）为...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘力佳，刘昌全，李哲权，
申请(专利权)人：重庆长星光电子制造有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50