高成型精度封头磨削方法技术

本发明专利技术提供了一种高成型精度封头磨削方法，包括以下步骤：（1）将封头上处于同一圆周区段上的区域均匀划分为若干壁厚检测区；（2）使用抛光带对所述壁厚检测区的表面进行若干轮次的打磨；（3）检测每个所述壁厚检测区的壁厚，并标记壁厚较薄的壁厚检测区；（4）在较薄的壁厚检测区打磨面上粘贴与封头同种材质的薄板；（5）再次使用抛光带对所述壁厚检测区的表面进行若干轮次的打磨。该高成型精度封头磨削方法具有能够满足高精领域封头需求，能够用于成型高精度封头的优点。

Grinding method of high forming precision head

【技术实现步骤摘要】
高成型精度封头磨削方法
本专利技术涉及一种高精度封头成型方法，具体的说，涉及了一种高成型精度封头磨削方法。
技术介绍
普通的封头对成型精度要求不高，只要封头各处厚度不低于要求厚度即可，因此，一般的封头在折边成型后即可满足使用要求；但针对航空航天等一些高尖领域，对封头的成型形状、各处壁厚、封头材质性能均有严格要求，例如，火箭燃料推进器的封头原料板材厚度为十几毫米，加工成型后封头各处厚度仅为几毫米，且允许的误差不超过0.2mm，同时要保证封头的材料性能、均一性要求严格，然而，现有技术中还没有针对这种高精度成型封头成型的方法。为了解决以上存在的问题，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的不足，从而提供一种能够满足高精领域封头需求，能够用于成型高精度封头的高成型精度封头磨削方法。为了实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种高成型精度封头磨削方法，包括以下步骤：（1）将封头上处于同一圆周区段上的区域均匀划分为若干壁厚检测区；（2）使用抛光带对所述壁厚检测区的表面进行若干轮次的打磨；（3）检测每个所述壁厚检测区的壁厚，并标记壁厚较薄的壁厚检测区；（4）在较薄的壁厚检测区打磨面上粘贴与封头同种材质的薄板；（5）再次使用抛光带对所述壁厚检测区的表面进行若干轮次的打磨。基于上述，它还包括步骤（6）：重复步骤（3）-（5），直到将封头厚度打磨至需要尺寸。基于上述，封头从开口端至封闭端被划分为若干圆周区段。基于上述，步骤（4）中粘贴的薄板为薄铝板。基于上述，在步骤（2）和步骤（5）中，打磨时需要针对打磨位置喷射冷却水。基于上述，在步骤（2）和步骤（5）中，抛光带是针对所述壁厚检测区的外表面进行打磨。基于上述，在步骤（2）和步骤（5）中，使用抛光机进行打磨，所述抛光带安装在所述抛光机上。基于上述，步骤（4）和步骤（5）之间还设有对粘贴的薄铝板凝固12h的步骤。基于上述，所述薄铝板的厚度为0.5-1mm，所述薄铝板使用铝板粘胶进行粘接。基于上述，在步骤（2）和步骤（5）中，每次打磨进行2-3轮次。本专利技术相对现有技术具有突出的实质性特点和显著的进步，具体的说，本专利技术采用抛光带对封头进行磨削的方式，控制封头的壁厚逐渐变薄，将处于同一圆周区段上的区域均匀划分为若干壁厚检测区，边打磨边检测各个壁厚检测区的壁厚，针对偏薄的区域粘贴相同材质的薄板进行保护，经过再次打磨，就能使同一圆周区段各处壁厚趋于一致，利用这种方式，保证了高精度封头的成型要求；进一步地，经过多次的打磨、检测、贴薄板操作后，就能将封头壁厚打磨至需要尺寸；进一步地，将整个封头从其开口端到封闭端全部进行区域划分，整体进行磨削，使封头各处壁厚均得到精确加工。由于火箭燃料推进器的封头材质为航空铝材，因此，粘贴所述薄铝板可避免基材受到污染；进一步地，在打磨过程中，向打磨位置喷射冷却水进行冷却，可避免打磨产生的高温，对封头材质的性能造成破坏；进一步地，打磨针对的是所述壁厚检测区的外表面，这种方式操作、控制相对更加容易；进一步地，利用抛光机进行打磨，能够更方便地对封头表面进行磨削；进一步地，所述薄铝板在粘贴完成后凝固12h，可避免其在打磨过程中脱落，保证对较薄区域的保护效果。附图说明图1是本专利技术中高成型精度封头磨削方法的步骤框图。具体实施方式下面通过具体实施方式，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。如图1所示，一种高成型精度封头磨削方法，包括以下步骤：（1）先将封头开口端朝上架设在抛光机的工作转台上，对封头内壁进行打磨；（2）待封头内壁打磨到一定程度后，将封头开口端朝下架设在抛光机的工作转台上；（3）将整个封头从开口端至封闭端划分为若干圆周区段，将处于同一圆周区段上的区域均匀划分为若干壁厚检测区；（4）启动所述抛光机，所述抛光机上的抛光带贴合封头的外表面进行2-3轮次的打磨，打磨过程中，不断向抛光带喷洒冷却水，避免温度过高，对封头的材质性能造成影响；（5）分别检测每个所述壁厚检测区的壁厚，针对处于同一圆周区段上的多个所述壁厚检测区进行比较，并标记壁厚较薄的壁厚检测区；（6）根据同一圆周区段上多个所述壁厚检测区上的壁厚差值情况，使用铝板粘胶将0.5-1mm厚的薄铝板粘贴在较薄壁厚检测区的外表面上，对该处形成保护；（7）将粘贴好的所述薄铝板凝固12h，保证粘贴的牢固性；（8）再次启动所述抛光机，所述抛光机上的抛光带贴合封头的外表面再进行2-3轮次的打磨，打磨过程中，仍然不断向抛光带喷洒冷却水，经过此次打磨后，粘贴的薄铝板也被磨蚀完全；（9）重复上述步骤（5）-（8），直到将封头厚度打磨至需要尺寸。本实施例采用抛光机对封头进行磨削的方式，很好地控制了封头的壁厚逐渐变薄，将处于同一圆周区段上的区域均匀划分为若干壁厚检测区，边打磨边检测各个壁厚检测区的壁厚，针对偏薄的区域粘贴薄铝板进行保护，经过再次打磨，就能使同一圆周区段各处壁厚趋于一致，利用这种方式，保证了高精度封头的成型要求。最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本专利技术进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本专利技术的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本专利技术技术方案的精神，其均应涵盖在本专利技术请求保护的技术方案范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高成型精度封头磨削方法，其特征在于，包括以下步骤：/n（1）将封头上处于同一圆周区段上的区域均匀划分为若干壁厚检测区；/n（2）使用抛光带对所述壁厚检测区的表面进行若干轮次的打磨；/n（3）检测每个所述壁厚检测区的壁厚，并标记壁厚较薄的壁厚检测区；/n（4）在较薄的壁厚检测区打磨面上粘贴与封头同种材质的薄板；/n（5）再次使用抛光带对所述壁厚检测区的表面进行若干轮次的打磨。/n

【技术特征摘要】
1.一种高成型精度封头磨削方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）将封头上处于同一圆周区段上的区域均匀划分为若干壁厚检测区；
（2）使用抛光带对所述壁厚检测区的表面进行若干轮次的打磨；
（3）检测每个所述壁厚检测区的壁厚，并标记壁厚较薄的壁厚检测区；
（4）在较薄的壁厚检测区打磨面上粘贴与封头同种材质的薄板；
（5）再次使用抛光带对所述壁厚检测区的表面进行若干轮次的打磨。


2.根据权利要求1所述的高成型精度封头磨削方法，其特征在于，它还包括步骤（6）：重复步骤（3）-（5），直到将封头厚度打磨至需要尺寸。


3.根据权利要求2所述的高成型精度封头磨削方法，其特征在于，步骤（1）中，封头从开口端至封闭端被划分为若干圆周区段。


4.根据权利要求1-3任一项所述的高成型精度封头磨削方法，其特征在于：步骤（4）中粘贴的薄板为薄铝板。


5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：王守东，赵淘，岳晓露，吴鹏翔，王业伟，周井文，李毅，徐爱杰，
申请(专利权)人：河南神州精工制造股份有限公司，上海航天精密机械研究所，
类型：发明
国别省市：河南;41