一种超低功耗半导体功率器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超低功耗半导体功率器件，包括半导体功率器件本体，半导体功率器件本体的两侧表面均固定连接有引脚，多个引脚的一端固定连接有焊接脚，多个焊接脚的表面开设有焊接孔，半导体功率器件本体的表面固定连接有限位散热块，限位散热块的表面与半导体功率器件本体的表面相互平行。该超低功耗半导体功率器件，通过设置半导体功率器件本体的表面固定连接有限位散热块，限位散热块的表面与半导体功率器件的表面相互平行，限位散热块的内部设置有散热装置，散热装置包括有散热管，能够快速的散去焊接引脚所产生的热量以及半导体功率器件本体工作所产生的热量，进一步加强了半导体功率器件本体的使用寿命。

An ultra low power semiconductor power device

【技术实现步骤摘要】
一种超低功耗半导体功率器件
本技术涉及半导体功率器件
，更具体地说，它涉及一种超低功耗半导体功率器件。
技术介绍
半导体功率器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件，功率器件几乎用于所有的电子制造业,包括计算机领域的笔记本、PC、服务器、显示器以及各种仪器仪表和各类控制设备等，除了保证这些设备的正常运行以外，功率器件还能起到有效的节能作用。如申请公布号为CN201822067480.X的中国专利公开了一种超低功耗半导体功率器件，虽然解决了由原来的两步多晶硅工艺降低为一步多晶硅工艺，从而避免了栅极氧化层在多晶硅上的生长步骤，提高了产品的可靠性和制造良率，节省了制造成本，但缺少对引脚的限位支撑措施，焊接时易导致引脚变形，同时缺少辅助散热措施，在使用时易出现发热的情况，从而导致半导体功率器件使用寿命变短，所以需要一种超低功耗半导体功率器件。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种超低功耗半导体功率器件，其具有引脚的限位措施，避免焊接引脚变形，以及具有辅助散热措施，防止半导体功率器件发热损坏，提高半导体功率器件的使用寿命的特点。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种超低功耗半导体功率器件，包括半导体功率器件本体，半导体功率器件本体的两侧表面均固定连接有引脚，多个引脚的一端固定连接有焊接脚，多个焊接脚的表面开设有焊接孔，半导体功率器件本体的表面固定连接有限位散热块，限位散热块的表面与半导体功率器件本体的表面相互平行，限位散热块的内部设置有散热装置，散热装置包括有散热管。进一步地，限位散热块的内部开设有散热孔，散热孔的内部设置有冷却水；通过上述技术方案，达到了利用冷却水散去引脚焊接产生的热量以及半导体功率器件本体使用中产生的热量效果。进一步地，散热孔的两端内壁均与散热管的表面固定连接，散热管的一端固定连接有卡圈，卡圈的表面固定连接有密封圈；通过上述技术方案，设置密封圈达到了密封的效果，防止散热孔内部的冷却水泄露的效果。进一步地，散热管的另一端内壁固定连接有弹簧，弹簧的一端固定连接有密封球，密封球的表面与密封圈的表面滑动插接；通过上述技术方案，设置弹簧达到了控制密封球挤压密封圈密封的效果，以及在添加冷水后控制密封球复位的效果，使用时，通过水管卡接卡圈同时挤压密封球的表面，控制密封球的表面离开密封圈，向内部添加冷却水，当添加结束后拔出水管，在弹簧的作用下控制密封球复位挤压密封球密封。进一步地，散热孔的两端内壁分别开设有第一导热孔和第二导热孔，第一导热孔的内壁固定连接有第一导热杆，第二导热孔的内壁固定连接有第二导热杆；通过上述技术方案，设置第一导热孔和第二导热孔达到了能够快速导出半导体工作内部的热量以及引脚焊接所产生的热量。进一步地，第一导热杆的一端与半导体功率器件本体的内部固定连通，第二导热杆的一端与引脚的表面相接触；通过上述技术方案，通过第一导热杆和第二导热杆控制其热量导入到散热孔内部与冷却水接触散热的效果。进一步地，限位散热块的表面开设有限位固定槽，多个限位固定槽的内壁分别与多个引脚的表面滑动插接；通过上述技术方案，从而达到了通过限位固定槽的内壁固定限位住引脚，控制每个引脚都不接触，防止短路的效果，以及提高引脚焊接的强度，防止焊接时引脚发生变形的效果。综上所述，本技术具有以下有益效果：1、通过设置半导体功率器件本体的两侧表面均固定连接有引脚，多个引脚的一端固定连接有焊接脚，多个焊接脚的表面开设有焊接孔，从而具有焊接脚上的焊接孔会对焊锡进行聚集，有效的防止焊锡流出导致相邻的两个焊接脚之间连接的特点。2、通过设置半导体功率器件本体的表面固定连接有限位散热块，限位散热块的表面与半导体功率器件的表面相互平行，限位散热块的内部设置有散热装置，散热装置包括有散热管，能够快速的散去焊接引脚所产生的热量以及半导体功率器件本体工作所产生的热量，进一步加强了半导体功率器件本体的使用寿命。附图说明图1为本技术半导体功率器件本体结构立体图；图2为本技术限位散热块结构主视图；图3为本技术散热孔结构主视图；图4为本技术图3中A处结构放大图。图中：1、半导体功率器件本体；2、引脚；3、焊接脚；4、焊接孔；5、限位散热块；6、散热管；7、散热孔；8、卡圈；9、密封圈；10、弹簧；11、密封球；12、第一导热孔；13、第二导热孔；14、第一导热杆；15、第二导热杆；16、限位固定槽。具体实施方式实施例：以下结合附图1-4对本技术作进一步详细说明。一种超低功耗半导体功率器件，如图1-2所示，包括半导体功率器件本体1，半导体功率器件本体1的两侧表面均固定连接有引脚2，多个引脚2的一端固定连接有焊接脚3，多个焊接脚3的表面开设有焊接孔4；通过设置半导体功率器件本体1的两侧表面均固定连接有引脚2，多个引脚2的一端固定连接有焊接脚3，多个焊接脚3的表面开设有焊接孔4，从而具有焊接脚上的焊接孔会对焊锡进行聚集，有效的防止焊锡流出导致相邻的两个焊接脚之间连接的特点；如图3-4所示，半导体功率器件本体1的表面固定连接有限位散热块5，限位散热块5的内部开设有散热孔7，散热孔7的内部设置有冷却水，达到了利用冷却水散去引脚焊接产生的热量以及半导体功率器件本体使用中产生的热量效果；限位散热块5的表面开设有限位固定槽16，多个限位固定槽16的内壁分别与多个引脚2的表面滑动插接，从而达到了通过限位固定槽的内壁固定限位住引脚，控制每个引脚都不接触，防止短路的效果，以及提高引脚焊接的强度，防止焊接时引脚发生变形的效果；限位散热块5的表面与半导体功率器件本体1的表面相互平行，限位散热块5的内部设置有散热装置，散热装置包括有散热管6；散热孔7的两端内壁均与散热管6的表面固定连接，散热管6的一端固定连接有卡圈8，卡圈8的表面固定连接有密封圈9，设置密封圈达到了密封的效果，防止散热孔内部的冷却水泄露的效果；散热管6的另一端内壁固定连接有弹簧10，弹簧10的一端固定连接有密封球11，密封球11的表面与密封圈9的表面滑动插接，设置弹簧达到了控制密封球挤压密封圈密封的效果，以及在添加冷水后控制密封球复位的效果，使用时，通过水管卡接卡圈同时挤压密封球的表面，控制密封球的表面离开密封圈，向内部添加冷却水，当添加结束后拔出水管，在弹簧的作用下控制密封球复位挤压密封球密封；散热孔7的两端内壁分别开设有第一导热孔12和第二导热孔13，第一导热孔12的内壁固定连接有第一导热杆14，第二导热孔13的内壁固定连接有第二导热杆15，设置第一导热孔和第二导热孔达到了能够快速导出半导体工作内部的热量以及引脚焊接所产生的热量；第一导热杆14的一端与半导体功率器件本体1的内部固定连通，第二导热杆15的一端与引脚2的表面相接触，通过第一导热杆和第二导热杆控制其热量导入到散热孔内部与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超低功耗半导体功率器件，包括半导体功率器件本体(1)，其特征在于：所述半导体功率器件本体(1)的两侧表面均固定连接有引脚(2)，多个所述引脚(2)的一端固定连接有焊接脚(3)，多个所述焊接脚(3)的表面开设有焊接孔(4)，所述半导体功率器件本体(1)的表面固定连接有限位散热块(5)，所述限位散热块(5)的表面与半导体功率器件本体(1)的表面相互平行，所述限位散热块(5)的内部设置有散热装置，所述散热装置包括有散热管(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种超低功耗半导体功率器件，包括半导体功率器件本体(1)，其特征在于：所述半导体功率器件本体(1)的两侧表面均固定连接有引脚(2)，多个所述引脚(2)的一端固定连接有焊接脚(3)，多个所述焊接脚(3)的表面开设有焊接孔(4)，所述半导体功率器件本体(1)的表面固定连接有限位散热块(5)，所述限位散热块(5)的表面与半导体功率器件本体(1)的表面相互平行，所述限位散热块(5)的内部设置有散热装置，所述散热装置包括有散热管(6)。


2.根据权利要求1所述的一种超低功耗半导体功率器件，其特征在于：所述限位散热块(5)的内部开设有散热孔(7)，所述散热孔(7)的内部设置有冷却水。


3.根据权利要求2所述的一种超低功耗半导体功率器件，其特征在于：所述散热孔(7)的两端内壁均与散热管(6)的表面固定连接，所述散热管(6)的一端固定连接有卡圈(8)，所述卡圈(8)的表面固定连接有密封圈(9)。


4.根据权利要求3所述的一种超...

【专利技术属性】
技术研发人员：江俊，
申请(专利权)人：常州顺烨电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32