一种芯片框架的点胶上芯机制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体加工设备领域，尤其是一种芯片框架的点胶上芯机，包括控制器、点胶装置、上芯装置、送料装置、上料仓以及上料装置，送料装置包括送料导轨、第一移料夹手以及第二移料夹手，第一移料夹手用于将芯片框架从送料导轨的上料端移动至点胶装置与上芯装置交界处，第二移料夹手用于将芯片框架从点胶装置与上芯装置交界处移动至送料导轨下料端。第一移料夹手与第二移料夹手相互配合，在第一移料夹手配合点胶装置推进芯片框架并对芯片框架进行点胶的同时，第二移料夹手可配合上芯装置推进芯片框架并对芯片框架进行上芯，能够减少点胶装置与上芯装置处于待料停机状态的时间，提高点胶上芯机的工作效率。

A dispensing and core loading machine for chip frame

【技术实现步骤摘要】
一种芯片框架的点胶上芯机
本技术涉及半导体加工设备领域，尤其是一种芯片框架的点胶上芯机。
技术介绍
半导体封装技术是微电子
中常用的一种加工技术，将半导体芯片固定到芯片框架中是其中一道重要工序。在芯片框架的点胶上芯机中，上料装置把上料仓内送至送料装置上，送料装置先将芯片框架移至点胶装置上进行自动点胶后再将芯片框架移动至上芯装置进行半导体芯片安装，最后送料装置把装完半导体芯片的芯片框架从上料装置移走。由于现有点胶上芯机中移料装置配合点胶装置对芯片框架点胶时，上芯装置处于待料停机状态，直到该芯片框架点胶完毕后，移料装置配合上芯装置对该芯片框架进行上芯，这时，点胶装置处于待料停机状态，直到该芯片上芯完毕，移料装置将该芯片框架下料，然后复位对下一块芯片进行加工。在点胶上芯机的工作工程中，点胶装置与上芯装置处于待料停机状态的时间较长，并且这样设置的点胶上芯机的工作效率不高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，提供一种芯片框架的点胶上芯机，带有芯片框架摆向检测功能，能够防止摆向错误的芯片框架移送至送料装置。本技术的一种芯片框架的点胶上芯机，包括控制器、用于对承载部点胶的点胶装置、用于把半导体芯片安装到承载部上的上芯装置、用于带动芯片框架依次经过点胶装置与上芯装置的送料装置、用于供芯片框架整齐叠放的上料仓以及用于把上料仓内的芯片框架逐一移送到送料装置上的上料装置；所述送料装置包括依次经过点胶装置与上芯装置的送料导轨以及可沿送料导轨的送料方向来回移动的第一移料夹手与第二移料夹手，所述第一移料夹手用于将芯片框架从送料导轨的上料端移动至点胶装置与上芯装置交界处，所述第二移料夹手用于将芯片框架从点胶装置与上芯装置交界处移动至送料导轨下料端，所述点胶装置、上芯装置、上料装置第一移料夹手以及第二移料夹手均与控制器电性连接。作为上述方案的改进，所述第一移料夹手与第二移料夹手均包括滑块、用于驱动滑块移动的丝杆、用于驱动丝杆转动的送料电机、用于配合滑块夹持芯片框架的夹板以及用于驱动夹板与滑块开合的夹持气缸，所述送料装置还包括用于供滑块滑动的导杆，所述移料电机以及夹持气缸均与控制器电性连接。作为上述方案的改进，所述送料装置还包括用于确定第一移料夹手夹紧位置的第一光电开关，所述第一移料夹手的夹板设有供第一光电开关检测的凸台，所述第一光电开关与控制器电性连接。作为上述方案的改进，所述送料装置还包括设置在送料导轨上料端的第二光电开关以及设置在点胶装置与上芯装置交界处的第三光电开关，所述第二光电开关与第三光电开关均与控制器电性连接。作为上述方案的改进，所述上料装置包括夹持支架、多个用于夹持芯片框架的第一真空吸盘、为第一真空吸盘提供吸力的真空发生器、用于驱动夹持支架上下移动的纵移机构、用于驱动夹持支架在上料仓与送料装置之间来回移动的横移机构以及用于控制纵移机构下移距离的距离传感器，所述第一真空吸盘以及距离传感器设置在夹持支架上，所述第一真空吸盘、真空发生器、纵移机构、横移机构以及距离传感器均与控制器电性连接。作为上述方案的改进，本技术的点胶上芯机还包括用于检测芯片框架摆向是否正确的摆向检测装置，所述芯片框架外轮廓呈矩形并设有多个用于安装半导体芯片的承载部，所述芯片框架的两条长边处对应设有窄横条以及宽横条；所述摆向检测装置包括气压传感器、用于吸附窄横条的第二真空吸盘、用于吸附宽横条的第三真空吸盘以及为第二真空吸盘与第三真空吸盘提供吸力的真空泵，所述第二真空吸盘、第三真空吸盘以及真空泵均与控制器电性连接，所述气压传感器用于检测真空泵的输出气压并把检测到的气压数值发送到控制器，所述第三真空吸盘吸附口的外径大于窄横条的宽度，所述第二真空吸盘与第三真空吸盘均设置在上料装置上；当所述上料装置夹持有芯片框架且气压传感器检测到的气压值高于设定值时，所述控制器控制上料装置停止把芯片框架运送到送料装置上。作为上述方案的改进，本技术的点胶上芯机还包括与控制器电性连接的警报器，当所述上料装置夹持有芯片框架且气压传感器检测到的气压值高于设定值时，所述控制器控制警报器发出警报。作为上述方案的改进，本技术的点胶上芯还包括用于摆放摆向错误芯片框架的错料仓，所述错料仓设置在上料仓与送料装置之间，当所述上料装置夹持有芯片框架且气压传感器检测到的气压值高于设定值时，所述控制器控制上料装置把芯片框架运送到错料仓内。作为上述方案的改进，所述窄横条设有第一定位孔，所述宽横条设有外接圆直径大于第一定位孔外接圆直径的第二定位孔，所述第二真空吸盘对应正向摆放的芯片框架设置在相邻两个第一定位孔之间，所述第三真空吸盘对应正向摆放的芯片框架设置在相邻两个第二定位孔之间。作为上述方案的改进，所述窄横条设有第一定位孔，所述宽横条设有外接圆直径大于第一定位孔外接圆直径的第二定位孔，所述第二真空吸盘与第三真空吸盘均设有环形吸附口，所述第一定位孔外接圆直径小于第二真空吸盘吸附口的内径，所述第二定位孔外接圆直径小于第三真空吸盘吸附口的内径并大于第二真空吸盘吸附口的外径；所述第二真空吸盘与正向摆放的芯片框架上的第一定位孔对应设置，所述第三真空吸盘与正向摆放的芯片框架上的第二定位孔对应设置。实施本技术，具有如下有益效果：1.本技术中的送料装置通过第一移料夹手与第二移料夹手相互配合，在第一移料夹手配合点胶装置推进芯片框架并对芯片框架进行点胶的同时，第二移料夹手可配合上芯装置推进芯片框架并对芯片框架进行上芯，相对于只设置一组移料夹手能够减少点胶装置与上芯装置处于待料停机状态的时间，提高点胶上芯机的工作效率。2.上料装置设有用于控制纵移机构下移距离的距离传感器，当距离传感器检测的距离到达时距离设定值后，纵移机构停止下移，上料装置通过距离传感器能够控制纵移机构每次下移的距离，在保证第一真空吸盘吸附住芯片框架的同时还能避免纵移机构过度下移压坏芯片框架。3.本技术中的点胶上芯机通过控制器与摆向检测装置相互结合，在上料装置的上料过程中完成芯片框架的摆向检测，能够防止摆向错误的芯片框架移送至送料装置，避免摆向错误的芯片框架进入到点胶装置点胶后进入到上芯装置安装半导体芯片并造成封装失败。附图说明图1为本技术实施例中点胶上芯机的结构示意图；图2为本技术实施例中第一移料夹手的结构示意图；图3为本技术实施例中上料装置的上料路径示意图；图4为本技术实施例中上料装置的结构示意图；图5为本技术实施例中真空发生器的气路连接示意图；图6为本技术实施例中点胶上芯机要加工的芯片框架的结构示意图；图7为本技术实施例中摆向检测装置的气路连接示意图；图8为本技术实施例中控制器、气压传感器以及真空泵电路连线图。图中：1、芯片框架；11、承载部；12、窄横条；13、宽横条；14、第一定位孔；15、第二定位孔；2、控制器；3、点胶装置；4、上芯装置；5、送料装置；6、上料仓；7、上料装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片框架的点胶上芯机，其特征在于：包括控制器、用于对承载部点胶的点胶装置、用于把半导体芯片安装到承载部上的上芯装置、用于带动芯片框架依次经过点胶装置与上芯装置的送料装置、用于供芯片框架整齐叠放的上料仓以及用于把上料仓内的芯片框架逐一移送到送料装置上的上料装置；/n所述送料装置包括依次经过点胶装置与上芯装置的送料导轨以及可沿送料导轨的送料方向来回移动的第一移料夹手与第二移料夹手，所述第一移料夹手用于将芯片框架从送料导轨的上料端移动至点胶装置与上芯装置交界处，所述第二移料夹手用于将芯片框架从点胶装置与上芯装置交界处移动至送料导轨下料端，所述点胶装置、上芯装置、上料装置第一移料夹手以及第二移料夹手均与控制器电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片框架的点胶上芯机，其特征在于：包括控制器、用于对承载部点胶的点胶装置、用于把半导体芯片安装到承载部上的上芯装置、用于带动芯片框架依次经过点胶装置与上芯装置的送料装置、用于供芯片框架整齐叠放的上料仓以及用于把上料仓内的芯片框架逐一移送到送料装置上的上料装置；
所述送料装置包括依次经过点胶装置与上芯装置的送料导轨以及可沿送料导轨的送料方向来回移动的第一移料夹手与第二移料夹手，所述第一移料夹手用于将芯片框架从送料导轨的上料端移动至点胶装置与上芯装置交界处，所述第二移料夹手用于将芯片框架从点胶装置与上芯装置交界处移动至送料导轨下料端，所述点胶装置、上芯装置、上料装置第一移料夹手以及第二移料夹手均与控制器电性连接。


2.如权利要求1所述的一种芯片框架的点胶上芯机，其特征在于：所述第一移料夹手与第二移料夹手均包括滑块、用于驱动滑块移动的丝杆、用于驱动丝杆转动的送料电机、用于配合滑块夹持芯片框架的夹板以及用于驱动夹板与滑块开合的夹持气缸，所述送料装置还包括用于供滑块滑动的导杆，所述移料电机以及夹持气缸均与控制器电性连接。


3.如权利要求2所述的一种芯片框架的点胶上芯机，其特征在于：所述送料装置还包括用于确定第一移料夹手夹紧位置的第一光电开关，所述第一移料夹手的夹板设有供第一光电开关检测的凸台，所述第一光电开关与控制器电性连接。


4.如权利要求2所述的一种芯片框架的点胶上芯机，其特征在于：所述送料装置还包括设置在送料导轨上料端的第二光电开关以及设置在点胶装置与上芯装置交界处的第三光电开关，所述第二光电开关与第三光电开关均与控制器电性连接。


5.如权利要求1-4中任一项权利要求所述的一种芯片框架的点胶上芯机，其特征在于：所述上料装置包括夹持支架、多个用于夹持芯片框架的第一真空吸盘、为第一真空吸盘提供吸力的真空发生器、用于驱动夹持支架上下移动的纵移机构、用于驱动夹持支架在上料仓与送料装置之间来回移动的横移机构以及用于控制纵移机构下移距离的距离传感器，所述第一真空吸盘以及距离传感器设置在夹持支架上，所述第一真空吸盘、真空发生器、纵移机构、横移机构以及距离传感器均与控制器电性连接。


6.如权利要求1-4中任一项权利要求所述的一种芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖小军，肖涛，梁胜，陆梓钊，黄伟杰，
申请(专利权)人：广东协铖微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44