一种组合珠宝制造技术

本实用新型专利技术公开了一种组合珠宝，包括第一珠宝单体；多个第二珠宝单体，每一第二珠宝单体环向压镶设置于第一珠宝单体边缘；底座，该底座的上表面设置所述第一珠宝单体及多个第二珠宝单体，底座于两相邻第二珠宝单体之间的外侧环向设置有多个卡爪，每一所述卡爪凸出于底座的上表面并抵紧固定所述两相邻的第二珠宝单体。本实用新型专利技术降低了大体积珠宝的拼合加工难度，同时提高大体积珠宝的美观效果。

A combination of jewelry

【技术实现步骤摘要】
一种组合珠宝
本技术涉及珠宝
，尤其涉及一种组合珠宝。
技术介绍
由金银等天然材料(矿物、岩石、生物等)制成的，具有一定价值的首饰、工艺品或其他珍藏统称为珠宝，同一材质的珠宝中珠宝的大小是衡量其价值的重要因素。但是，众所周知，大体积的珠宝原材料的价格昂贵，珠宝的体积增加一倍，其价格往往是几倍，甚至是几十倍。因此，用较低成本的小体积珠宝拼合成一颗完美的大体积珠宝，是各大珠宝商们所期待解决的问题。为了得到大体积珠宝的效果，通常采用珠宝单体之间填金的方式，但是这种得到的珠宝组件光金位明显，影响整体效果。另外常见的珠宝诸如钻石，单颗大体积的钻石稀少且异常珍贵，而且由于钻石具有硬度高、摩擦力小等特点，使用多颗小体积钻石拼合出酷似单粒大钻石的效果加工难度大，且材料利用率不高，造成极大的浪费。因此，现有技术还有待发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种组合珠宝，旨在降低大体积珠宝的拼合加工难度，同时提高大体积珠宝的美观效果。为实现上述目的，本技术采取了以下技术方案：一种组合珠宝，其中，包括：第一珠宝单体；多个第二珠宝单体，每一第二珠宝单体环向压镶设置于第一珠宝单体边缘；底座，该底座的上表面设置所述第一珠宝单体及多个第二珠宝单体，底座于两相邻第二珠宝单体之间的外侧环向设置有多个卡爪，每一所述卡爪凸出于底座的上表面并抵紧固定所述两相邻的第二珠宝单体。其中，所述底座轴向开设有多个限位孔，所述第一珠宝单体及第二珠宝单体的底部设置为锥状分别安装于所述限位孔，所述第一珠宝单体及第二珠宝单体的上部露出于底座的上表面。其中，每个所述第二珠宝单体的内侧边缘与所述第一珠宝单体的外侧边缘相互接触并压镶设置于所述第一珠宝单体。其中，每一所述卡爪具有两个抵接面，两个抵接面分别与相邻两个所述第二珠宝单体的侧面抵接。其中，每一所述卡爪的横截面轮廓为“V”形，“V”形卡爪的开口端朝向第二珠宝单体的外侧。其中，每一所述卡爪的上端面设有用于加强光线反射和/或折射作用的锥形凹槽。其中，所述底座上表面设置为中间高四周低的弧形表面。其中，所述底座的下表面还设置有加强光线反射和/或折射作用的多个花纹，多个花纹呈放射状沿底座的下表面环向排列，所述多个花纹截面为开口向下的“V”形。其中，所述第一珠宝单体的体积大于所述第二珠宝单体的体积，所述第一珠宝单体的数量为一个，所述第二珠宝单体的数量为八个，八个所述第二珠宝单体均匀间隔设置在所述第一珠宝单体的周围。其中，所述第一珠宝单体和第二珠宝单体均为钻石。本技术的组合珠宝，通过设置第一珠宝单体、多个第二珠宝单体、底座，第一珠宝单体及多个第二珠宝单体均设置在底座上，第二珠宝单体环向压镶设置于第一珠宝单体边缘，底座上凸出设置有多个卡爪抵紧固定两相邻的第二珠宝单体，这样，由于底座及卡爪的作用，第一珠宝单体及多个第二珠宝单体非常容易组合固定形成一个大体积的珠宝，其工艺程序简单，成本低廉，不需要额外的固定机构，更不需要在第一、二珠宝单体底部设置特定的链接结构，大大降低了加工难度，提高了大体积珠宝的生产加工效率，同时避免了传统的填金方式拼缝多而影响拼合珠宝美观的问题，提高了大体积珠宝的美观度。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术组合珠宝第一种实施方式的立体结构示意图；图2为图1的分解结构示意图；图3为图1结构的俯视示意图；图4为图1的另一分解结构示意图；图5为图2中底座的结构示意图；图6为图1结构的仰视示意图。附图标记说明：1-第一珠宝单体，2-第二珠宝单体，3-底座，4-卡爪，41-抵接面，42-锥形凹槽，5-限位孔，6-花纹。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。请参考图1、图2，本技术提出一种组合珠宝，包括：第一珠宝单体1；多个第二珠宝单体2，每一第二珠宝单体2环向压镶设置于第一珠宝单体1边缘。底座3，该底座3的上表面设置所述第一珠宝单体1及多个第二珠宝单体2，底座3于两相邻第二珠宝单体2之间的外侧环向设置有多个卡爪4，每一所述卡爪4凸出于底座3的上表面并抵紧固定所述两相邻的第二珠宝单体2。由于每个卡爪4抵紧相邻的两个第二珠宝单体2，然后第二珠宝单体2与第一珠宝单体1压镶连接，则多个第二珠宝单体2也将第一珠宝单体1抵紧并共同作用以固定在底座3上，形成一个大体积的珠宝，由于没有使用填金方式进行拼接，减少了珠宝组合时的拼缝，保证了本技术大体积珠宝的美观效果。同时采用压镶及卡爪4的抵接固定，使得本技术的组合珠宝容易拼合安装，大大降低了大体积珠宝的加工难度，提高了大体积珠宝的生产加工效率，整个加工组合过程工艺程序简单，成本低廉。如图2中所示，每个所述第二珠宝单体2的内侧边缘与所述第一珠宝单体1的外侧边缘相互接触并压镶设置于所述第一珠宝单体1。这样使得第一珠宝单体1固定在多个第二珠宝单体2的中央，压镶设置减少了第一珠宝单体1与第二珠宝单体2之间的拼缝。作为一种实施方法，如图1至图3所示，本技术实施例的第一珠宝单体1的体积大于所述第二珠宝单体2的体积，所述第一珠宝单体1的数量为一个，所述第二珠宝单体2的数量为八个，八个所述第二珠宝单体2均匀间隔设置在所述第一珠宝单体1的周围，这样的比例设置比较适中，不会使第一珠宝单体1过于突出或者本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组合珠宝，其特征在于，包括：/n第一珠宝单体；/n多个第二珠宝单体，每一第二珠宝单体环向压镶设置于第一珠宝单体边缘；/n底座，该底座的上表面设置所述第一珠宝单体及多个第二珠宝单体，底座于两相邻第二珠宝单体之间的外侧环向设置有多个卡爪，每一所述卡爪凸出于底座的上表面并抵紧固定所述两相邻的第二珠宝单体；/n所述底座的下表面还设置有加强光线反射和/或折射作用的多个花纹，多个花纹呈放射状沿底座的下表面环向排列，所述多个花纹截面为开口向下的“V”形。/n

【技术特征摘要】
1.一种组合珠宝，其特征在于，包括：
第一珠宝单体；
多个第二珠宝单体，每一第二珠宝单体环向压镶设置于第一珠宝单体边缘；
底座，该底座的上表面设置所述第一珠宝单体及多个第二珠宝单体，底座于两相邻第二珠宝单体之间的外侧环向设置有多个卡爪，每一所述卡爪凸出于底座的上表面并抵紧固定所述两相邻的第二珠宝单体；
所述底座的下表面还设置有加强光线反射和/或折射作用的多个花纹，多个花纹呈放射状沿底座的下表面环向排列，所述多个花纹截面为开口向下的“V”形。


2.根据权利要求1所述的组合珠宝，其特征在于，所述底座轴向开设有多个限位孔，所述第一珠宝单体及第二珠宝单体的底部设置为锥状分别安装于所述限位孔，所述第一珠宝单体及第二珠宝单体的上部露出于底座的上表面。


3.根据权利要求1所述的组合珠宝，其特征在于，每个所述第二珠宝单体的内侧边缘与所述第一珠宝单体的外侧边缘相互接触并压镶设置于所述第一珠宝单体。

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国生，
申请(专利权)人：新宝珠宝深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44