显示基板、显示基板的制作方法及显示面板技术

本发明专利技术实施例涉及显示技术领域，公开了一种显示基板，包括：邦定区域，所述邦定区域设置有若干个间隔排布的引脚，相邻所述引脚之间设置隔断相邻所述引脚的凹槽，所述凹槽内表面的整体或者局部具有微结构，用于延长相邻所述引脚之间金属络合物生长、迁移路径。微结构延长了两个引脚之间金属络合物迁移的路径长度，从而降低了间隔设置的两个引脚之间短路的风险，提高邦定区域引脚的可靠性，解决屏体失效的问题。

Manufacturing method and display panel of display base plate and display base plate

【技术实现步骤摘要】
显示基板、显示基板的制作方法及显示面板
本申请涉及显示
，特别是涉及一种显示基板、显示基板的制作方法及显示面板。
技术介绍
随着显示技术的发展，有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)显示器在手机、平板、电视等领域广泛应用。显示面板与外部电路之间的连接是通过邦定工艺，将驱动集成电路(IntegratedCircuit，IC)或柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)的引脚与显示面板的引脚配合连接并导通，以实现信号输入到显示面板。由于引脚较多且密集，容易出现相邻引脚之间短路风险，存在屏体显示失效的问题。
技术实现思路
本申请提供一种显示基板、显示基板的制作方法及显示面板，以降低显示面板相邻引脚之间的短路风险，解决屏体失效的问题。为解决上述技术问题，本申请一方面，提供了一种显示基板，包括邦定区域，所述邦定区域设置有若干个间隔排布的引脚，相邻所述引脚之间设置隔断相邻所述引脚的凹槽，所述凹槽内表面的整体或者局部具有微结构，用于延长相邻所述引脚之间金属络合物等导电物质的生长、迁移路径。进一步地，所述邦定区域包括：衬底；无机绝缘层，置于所述衬底上表面；引脚层，置于所述无机绝缘层远离所述衬底一侧的表面上，包括多个间隔排布的引脚，相邻所述引脚之间的无机绝缘层和/或衬底形成隔断相邻所述引脚的凹槽。进一步地，所述微结构为选自设置在所述凹槽内表面的微棱柱、梯形柱、微棱锥、条状凸起、微沟槽的一种或者两种以上的任意组合。优选的，所述微结构的截面形状选自梯形、方形或弧形的一种或者两种以上形状的组合。进一步地，所述微结构的最高高度低于所述无机绝缘层的上表面，所述微结构的最低高度高于所述凹槽的内表面；优选的，所述微结构设置在所述无机绝缘层远离所述衬底的一侧表面上；优选的，所述微结构与所述无机绝缘层一体成型。进一步地，所述微结构的最高高度低于所述衬底的上表面，所述微结构的的最低高度高于所述凹槽的内表面；优选的，所述微结构设置在所述衬底的上表面，且与所述衬底一体成型。进一步地，所述微结构的最高高度低于所述无机绝缘层的上表面，所述微结构的最低高度高于所述凹槽的内表面；优选的，所述微结构设置在所述衬底的表面上，且断开所述无机绝缘层；优选的，所述微结构为衬底和无机绝缘层依次层叠设置。进一步地，所述邦定区域还包括：设置于所述无机绝缘层和所述衬底之间的第一金属层，所述引脚层与所述第一金属层通过过孔电连接；优选的，所述引脚层为层叠设置的钛、铝、钛金属膜层；优选的，所述第一金属层材料包括钼、钛、铝中的至少一种。进一步地，所述无机绝缘层覆盖所述第一金属层的侧面，所述无机绝缘层的材料包括氮化硅和氧化硅中的至少一种。根据另一方面，本申请提供了一种显示基板的制备方法，其特征在于，包括：提供衬底；在所述衬底上形成若干间隔排布的引脚；相邻所述引脚之间形成隔断相邻所述引脚的凹槽；在所述凹槽表面的整体或者局部形成微结构。根据另一方面，本申请提供了一种显示面板，包括上述任一实施例所述的显示基板。本申请提供的显示基板包括邦定区域，在邦定区域设置有多个间隔排布的引脚，用于与外部电路的引脚配合实现信号输入到显示面板。相邻引脚之间设置隔断相邻所述引脚的凹槽，凹槽内表面的整体或者局部具有用于延长相邻所述引脚之间金属络合物等导电物质生长、迁移路径的微结构，从而降低了间隔设置的两个引脚之间短路的风险，提高邦定区域引脚的可靠性，解决屏体失效的问题。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1为本申请显示基板的平面结构示意图；图2为本申请显示基板一实施例的沿AA’线剖面结构示意图；图3为本申请显示基板又一实施例的沿AA’线剖面结构示意图；图4为本申请显示基板又一实施例的沿AA’线剖面结构示意图；图5为本申请显示基板又一实施例的沿AA’线剖面结构示意图；图6为本申请显示基板又一实施例的沿AA’线剖面结构示意图；图7为本申请显示基板的制备方法的流程示意图。具体实施例下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。此外，在说明书中，短语“平面示意图”是指当从上方观察目标部分时的附图，短语“截面示意图”是指从侧面观察通过竖直地切割目标部分截取的剖面时的附图。此外，附图并不是1：1的比例绘制，并且各元件的相对尺寸在附图中仅以示例地绘制，而不一定按照真实比例绘制。本申请实施例提供一种显示基板及其制备方法和显示面板，以下将分别进行说明。请参阅图1，本申请提供一种显示基板100，包括邦定区域101，在邦定区域101设置有多个间隔排布的引脚102，用于与外部电路(IC、FPC等)的引脚配合实现信号输入到显示面板。图2是图1中沿AA’线的剖面结构的显示基板示意图，在邦定区域101的显示基板100还包括层叠设置的衬底105、第一金属层104和无机绝缘层103，引脚102设置于无机绝缘层103之上，并在无机绝缘层103上设有过孔，引脚102填充过孔实现与第一金属层104电连接，相邻引脚102之间设置有隔断相邻引脚的凹槽，凹槽内表面的整体或者局部具有用于延长相邻引脚之间金属络合物迁移路径的微结构106。无机绝缘层103覆盖第一金属层104的侧面和衬底105的上表面，无机绝缘层102的材料包括氮化硅和氧化硅。具体地，无机绝缘层102包括层间绝缘层(ILD)和电容绝缘层(CI)，其中层间绝缘层(ILD)材料为氮化硅和氧化硅，电容绝缘层(CI)材料为氮化硅。衬底105包括基材、缓冲层和栅极绝缘层(GI)，基材为柔性PI材质或者硬质玻璃、不锈钢材质等，缓冲层材料包括氮化硅、氧化硅和非晶硅。栅极本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示基板，其特征在于，包括：/n邦定区域，所述邦定区域设置有若干个间隔排布的引脚，相邻所述引脚之间设置隔断相邻所述引脚的凹槽，所述凹槽内表面的整体或者局部具有微结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示基板，其特征在于，包括：
邦定区域，所述邦定区域设置有若干个间隔排布的引脚，相邻所述引脚之间设置隔断相邻所述引脚的凹槽，所述凹槽内表面的整体或者局部具有微结构。


2.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述邦定区域包括：
衬底；
无机绝缘层，置于所述衬底上表面；
引脚层，置于所述无机绝缘层远离所述衬底一侧的表面上，包括多个间隔排布的引脚，相邻所述引脚之间的无机绝缘层和/或衬底形成隔断相邻所述引脚的凹槽。


3.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，
所述微结构为选自设置在所述凹槽内表面的微棱柱、梯形柱、微棱锥、条状凸起、微沟槽的一种或者两种以上的任意组合；
优选的，所述微结构的截面形状选自梯形、方形或弧形的一种或者两种以上形状的组合。


4.如权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述微结构的最高高度低于所述无机绝缘层的上表面，所述微结构的最低高度高于所述凹槽的内表面；
优选的，所述微结构设置在所述无机绝缘层远离所述衬底的一侧表面上；
优选的，所述微结构与所述无机绝缘层一体成型。


5.如权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述微结构的最高高度低于所述衬底的上表面，所述微结构的的最低高度高于所述凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：时守鹏，张丽，谢敏慧，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32