一种半导体芯片的封装方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体芯片的封装方法，属于半导体技术领域，一种半导体芯片的封装方法，可以通过定位件与定位孔之间的匹配作用，对封装层覆盖在半导体芯片外侧的位置起到引导作用，确定好封装层与半导体芯片之间的合适位置后，通过注胶孔向封装层与半导体芯片之间的空隙中注入有色胶体，通过先定位后注胶的方式完成封装层与半导体芯片之间的连接，使得有色胶体不易粘附外界环境中的杂质，进而增强封装层与半导体芯片之间的粘接强度，同时黏胶层的设置将封装层与金属基板之间进行连接，同时黏胶进一步加强封装层与半导体芯片之间的粘接，使得对封装体进行热处理时，封装层与半导体芯片以及半导体芯片与金属基板之间的粘接不易松动。

A packaging method of semiconductor chip

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片的封装方法
本专利技术涉及半导体
，更具体地说，涉及一种半导体芯片的封装方法。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们生活不可或缺的重要工具。电子设备实现各种预设功能的主要部件是各式各样的半导体芯片，为了避免半导体芯片受到外部环境的影响，保证半导体芯片使用寿命以及稳定性，半导体芯片一般需要进行封装保护。半导体封装是指将芯片、基板（框架）和塑封料形成不同外形的封装体的过程。在封装过程中，首先需要将芯片与基板（框架）的第一表面固定，然后利用塑封料覆盖基板/框架的第一表面且包裹芯片。在半导体封装领域中，封装层与半导体芯片之间的连接方式通常为在封装层内壁涂覆粘胶，通过粘胶实现两者之间的粘接，此过程中在将封装层覆盖于半导体芯片外时，因粘胶已涂抹完成，工作人员手持封装层进行覆盖的过程中，粘胶表面容易附着有外界环境中的杂质，进而容易影响封装层与半导体芯片之间的粘接强度，且封装层对准半导体芯片覆盖的过程中，当对准位置不合适时，因粘胶的设置，封装层易粘连在结合部位，将其拿起再重新进行对准时粘胶的粘度易受到影响。
技术实现思路
1．要解决的技术问题针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种半导体芯片的封装方法，它可以通过定位件与定位孔之间的匹配作用，对封装层覆盖在半导体芯片外侧的位置起到引导作用，确定好封装层与半导体芯片之间的合适位置后，通过注胶孔向封装层与半导体芯片之间的空隙中注入有色胶体，通过先定位后注胶的方式完成封装层与半导体芯片之间的连接，使得有色胶体不易粘附外界环境中的杂质，进而增强封装层与半导体芯片之间的粘接强度，同时黏胶层的设置将封装层与金属基板之间进行连接，同时黏胶进一步加强封装层与半导体芯片之间的粘接，使得对封装体进行热处理时，封装层与半导体芯片以及半导体芯片与金属基板之间的粘接不易松动。2．技术方案为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案。一种半导体芯片的封装方法，包括以下步骤：S1、提供一金属基板，并在金属基板的焊接区域涂覆粘合层；S2、将待封装的半导体芯片通过粘合层粘贴在金属基板的焊接区域；S3、将封装层覆盖在半导体芯片外，在封装层表面开设注胶孔，通过注胶孔向封装层与半导体芯片之间的空隙中注入有色胶体，完成封装层与半导体芯片之间的固定，得到封装体；S4、对S3得到的封装体进行加热处理，使粘合层老化，完成半导体芯片与金属基板的封装固定。可以通过定位件与定位孔之间的匹配作用，对封装层覆盖在半导体芯片外侧的位置起到引导作用，确定好封装层与半导体芯片之间的合适位置后，通过注胶孔向封装层与半导体芯片之间的空隙中注入有色胶体，通过先定位后注胶的方式完成封装层与半导体芯片之间的连接，使得有色胶体不易粘附外界环境中的杂质，进而增强封装层与半导体芯片之间的粘接强度，同时黏胶层的设置将封装层与金属基板之间进行连接，同时黏胶进一步加强封装层与半导体芯片之间的粘接，使得对封装体进行热处理时，封装层与半导体芯片以及半导体芯片与金属基板之间的粘接不易松动封装层与半导体芯片以及半导体芯片与金属基板之间的粘接不易松动进一步的，所述粘合层为有机硅胶层、环氧胶层或聚酰亚胺胶层中的任意一种，所述有色胶体为加热固化型粘胶，所述加热固化型粘胶为高温环氧类粘胶、三聚氰胺粘胶和酚醛粘胶中的任意一种，粘合层和有色胶体在加热的情况下均发生固化，固化后无气泡、表面平整、且有很好的光泽、硬度和粘接强度均较高，且抗压性能较好，从而使得半导体芯片的封装效果更好。进一步的，所述封装层与金属基板相接触，所述半导体芯片位于封装层的内部，所述注胶孔为回形结构，当通过注胶孔向半导体芯片和封装层之间的空隙注入有色胶体时，注胶孔的回形路径的设置可使得有色胶体在半导体芯片和封装层之间的扩散较为迅速且均匀。进一步的，所述金属基板上表面涂设有黏胶层，所述黏胶层位于粘合层的外侧，所述封装层通过黏胶层与金属基板相连接，通过黏胶层将封装层与金属基板之间连接，进一步使得封装层与半导体芯片之间的固定更为牢固，当有色胶体粘性较差时，封装层与半导体芯片之间不易发生松动。进一步的，所述金属基板上表面连接有两个对称的定位件，所述定位件位于半导体芯片与封装层之间，所述封装层上表面开凿有两个对称的定位孔，所述定位孔与定位件相匹配，通过定位孔与定位件之间的匹配作用，方便将封装层固定于半导体芯片外的合适位置，同时可使得封装层与黏胶层之间恰好粘接，黏胶层不易与封装层之间发生错位，进而黏胶层上不易粘附其他物体。进一步的，所述封装层的高度与黏胶层的厚度之和等于定位件的高度，当通过注胶孔向半导体芯片和封装层之间的空隙注好有色胶体后，定位件的上端面恰好与封装层的上表面相平齐，从而使有色胶体的填充更紧密。进一步的，所述定位件包括上定位柱和下定位柱，所述上定位柱与定位孔相匹配，所述上定位柱的最大直径大于下定位柱的直径，所述上定位柱位于定位孔内部分为圆柱形结构，所述上定位柱位于定位孔下侧的部分为圆台形结构，使定位件位于半导体芯片和封装层之间的空隙中的部分（即下定位柱）所占据的空间较小，从而使有色胶体的填充空间更大，使得半导体芯片和封装层之间的粘接更牢固。进一步的，所述注胶孔与定位孔相连通，且定位孔的孔径大于注胶孔的壁厚，使定位孔的设置与定位件进行匹配起到定位作用的同时，不易影响封装层和半导体芯片之间的空隙内的注胶工作。进一步的，所述封装层的内壁开凿有增容槽，所述增容槽的截面由多个连续的半圆形结构相连而成，增大封装层和半导体芯片之间的注胶空间，同时增容槽的特殊结构设置使得有色胶体的填充路径发生改变，使得其路径延长，从而进一步增强半导体芯片与封装层之间的粘接强度。进一步的，所述封装层由耐高温的透明导热材料制成，封装层的透明设置方便工作人员观察注胶工作的进行，当工作人员观察到有色胶体即将溢出封装层外时，应及时停止注胶工作，封装层的耐高温导热性质使得对封装体进行加热操作时，热量能够更快的传导至封装层内，加快有色胶体和粘合层的老化时间，提高加热效率。3．有益效果相比于现有技术，本专利技术的优点在于：（1）本方案可以通过定位件与定位孔之间的匹配作用，对封装层覆盖在半导体芯片外侧的位置起到引导作用，确定好封装层与半导体芯片之间的合适位置后，通过注胶孔向封装层与半导体芯片之间的空隙中注入有色胶体，通过先定位后注胶的方式完成封装层与半导体芯片之间的连接，使得有色胶体不易粘附外界环境中的杂质，进而增强封装层与半导体芯片之间的粘接强度，同时黏胶层的设置将封装层与金属基板之间进行连接，同时黏胶进一步加强封装层与半导体芯片之间的粘接，使得对封装体进行热处理时，封装层与半导体芯片以及半导体芯片与金属基板之间的粘接不易松动封装层与半导体芯片以及半导体芯片与金属基板之间的粘接不易松动（2）粘合层为有机硅胶层、环氧胶层或聚酰亚胺胶层中的任意一种，有色胶体为加热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1、提供一金属基板，并在金属基板的焊接区域涂覆粘合层；/nS2、将待封装的半导体芯片通过粘合层粘贴在金属基板的焊接区域；/nS3、将封装层覆盖在半导体芯片外，在封装层表面开设注胶孔（23），通过注胶孔（23）向封装层与半导体芯片之间的空隙中注入有色胶体，完成封装层与半导体芯片之间的固定，得到封装体；/nS4、对S3得到的封装体进行加热处理，使粘合层老化，完成半导体芯片与金属基板的封装固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、提供一金属基板，并在金属基板的焊接区域涂覆粘合层；
S2、将待封装的半导体芯片通过粘合层粘贴在金属基板的焊接区域；
S3、将封装层覆盖在半导体芯片外，在封装层表面开设注胶孔（23），通过注胶孔（23）向封装层与半导体芯片之间的空隙中注入有色胶体，完成封装层与半导体芯片之间的固定，得到封装体；
S4、对S3得到的封装体进行加热处理，使粘合层老化，完成半导体芯片与金属基板的封装固定。


2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装方法，其特征在于：所述粘合层为有机硅胶层、环氧胶层或聚酰亚胺胶层中的任意一种，所述有色胶体为加热固化型粘胶，所述加热固化型粘胶为高温环氧类粘胶、三聚氰胺粘胶和酚醛粘胶中的任意一种。


3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装方法，其特征在于：所述封装层与金属基板相接触，所述半导体芯片位于封装层的内部，所述注胶孔（23）为回形结构。


4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装方法，其特征在于：所述金属基板上表面涂设有黏胶层（1），所述黏胶层（1）位于粘合层的外侧，所述封装层通过黏胶层（1）与金属基板相连接。


5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：范瑶飞，
申请(专利权)人：杭州乐守科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33