高集成电子分频器制作方法技术

本发明专利技术涉及高集成电子分频器制作方法，其包括高集成电子分频器装置包括封装外壳（1）、通过粘接基片胶膜（4）设置在封装外壳（1）上的陶瓷基片（6）、设置在陶瓷基片（6）上的导电胶（9）、通过导电胶（9）分布在陶瓷基片（6）上且电连接的脉冲分配器及触发器芯片（7）与待老化电源（8）、设置在封装外壳（1）中的外壳内部电极（3）、设置在封装外壳（1）上且与外壳内部电极（3）电连接的外壳引线（2）、以及金丝（5）；金丝（5）用于电连接脉冲分配器及触发器芯片（7）、待老化电源（8）、以及外壳内部电极（3）;本发明专利技术设计合理、结构紧凑且使用方便。

Manufacturing method of high integrated electronic frequency divider

【技术实现步骤摘要】
高集成电子分频器制作方法
本专利技术涉及高集成电子分频器制作方法。
技术介绍
近年来微电子技术不断的快速发展，数字电子技术在电子设备及日常工业生产中的重要性越来越大，涉及的范围越来越广。特别是在计算机技术的应用和发展中起到了很大的作用，对人们的生产及日常生活产生了深远的影响。数字电子技术已经成为了衡量国家工业发展水平的重要环节。在数字电子技术中，数字分频电路有着重要的应用，对一个特定的输入频率，经过分频后才能得到所需要的输出，这就要求电路具有整数倍的分频功能。使用脉冲分配器及触发器组合更好的对输入信号进行二分频、四分频等多种分频。电子件必须要进行100%老炼和反偏的老化筛选试验，该试验常规方法是使用400Hz、最高可达到380V电压的中频电源。随着近几年军工器件市场需求的变化，对电子件的性能要求逐步提高，器件耐压的指标从几百伏提高到1000V以上，甚至2000V以上的要求。那么，相应的老化设备也必须根据器件耐压要求完成配套，但现有常规中频电源已完全不能满足现状使用需求。本设计方案主要用于直流电源老化试验，目前小批量的电器件的老化试验主要通过电阻实现，制作成本高，通用性差，体积大，老化时电流不够稳定。本方案依靠stm32单片机驱动1602显示屏幕、基准电压值的提供和键盘扫描，同时可以为上位机提供接口用于上位机对电子负载的控制，用运算放大器实现半闭环控制，大功率MOS管作为功率器件。本设计通用性强，控制环简单可靠，抗干扰能力强，有与上位机通讯的能力。现有技术多数是通过分立器件搭成简单闭环控制，采用TL431等芯片提供基准电压信号，用大功率MOS作为功率器件。如今，越来越多的企业将物联网技术应用到企业管理及生产过程控制中。随着社会的进步与发展，也需要将部分传统管理模式与信息化思维进行兼并升级。就是旨在提高老炼中心智能化水平，更高效的进行过程监控。目前部分单位老炼中心产品老炼过程中烘箱温度、电源电压的监测需值班人员到点察看，无法做到实时远程监测。烘箱实时温度无法记录存档，对可能存在的超温、断电、电源电压异常情况无法监测、记录、查询。为此，我们开发远程监控系统，使值班人员在监控室即可实时监测烘箱温度，电源电压。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题总的来说是提供一种高集成电子分频器制作方法。本专利技术可以将脉冲分配器、触发器及配合使用的电子器件利用混合集成电路中的厚膜电路技术进行高度集成，使其集成到只有一个脉冲分配器封装大小的器件中，实现固定多分频功能，解决了目前使用脉冲分配器及触发器集成度不高，再加上配合使用的电子器件，所占用的面积较大，需要进行的工作量也多，效率较低的技术难题。为解决上述问题，本专利技术所采取的技术方案是：一种高集成电子分频器制作方法，高集成电子分频器装置包括封装外壳、通过粘接基片胶膜设置在封装外壳上的陶瓷基片、设置在陶瓷基片上的导电胶、通过导电胶分布在陶瓷基片上且电连接的脉冲分配器及触发器芯片与待老化电源、设置在封装外壳中的外壳内部电极、设置在封装外壳上且与外壳内部电极电连接的外壳引线、以及金丝；金丝用于电连接脉冲分配器及触发器芯片、待老化电源、以及外壳内部电极；制作高集成电子分频器装置的方法；包括以下步骤；步骤一，投产备料：作为生产前的准备工作，准备封装外壳、外壳引线、外壳内部电极、基片胶膜、金丝、陶瓷基片、脉冲分配器及触发器芯片、待老化电源、以及导电胶；步骤二，清洗：对陶瓷基片进行清洗；步骤三，基片印制：在陶瓷基片上印制功能层；功能层包括导带、电阻层、以及绝缘层；步骤四，合片：首先，在封装外壳上安装外壳引线与外壳内部电极；然后，将印制好的陶瓷基片利用基片胶膜固定到封装外壳中；步骤五，粘片：在陶瓷基片上利用导电胶粘接脉冲分配器及触发器芯片、待老化电源；步骤六，金丝压焊：将脉冲分配器及触发器芯片、待老化电源与陶瓷基片上导带电气连接；步骤七，老化工艺：对封装外壳及其上部件进行老化处理；步骤八，封帽：对封装外壳进行封装；步骤九，标识制作：在封装外壳外部打印标识；步骤十，成品检验。作为上述技术方案的进一步改进：在步骤七，老化工艺中，借助于老化设备，老化设备的电源其包括中频电源、升压变压器、限流电阻、电压表、以及电流表；中频电源输出端连接升压变压器对中频电源的输入中频电源升压，升压变压器的次级线圈通过限流电阻输出后，并通过电压表以及电流表显示输出值。在步骤七，老化工艺中，借助于老化设备，老化设备包括对待老化电源进行老化的电子负载；电子负载包括单片机、定时器、二阶滤波器、比较器、采样放大器、以及采样电阻；单片机采用STM32f103系列单片机，控制定时器工作在PWM输出模式，将单片机输出的PWM波经过二阶滤波器滤波后得到根据占空比变化的电压值；根据占空比变化的电压值作为运算放大器的基准值，将从采样电阻采集到的电压值经过放大后作为反馈值反馈到运算放大器的反相输入段，从而形成闭环控制；从采样电阻采集到的电压值输入到单片机中用于显示当前的电流值。在步骤七，老化工艺中，借助于老化设备，老化设备包括无线监控系统装置，包括单片机、通信模块、电脑、AD模块、变换电路模块、电压采集模块、温度变换模块、温度采集模块、变压器、显示电路、以及按键电路；单片机、AD模块、变换电路模块、以及电压采集模块依次通讯连接；单片机通过变换电路模块配合AD模块依靠电压采集模块进行电压信号采集；单片机、温度变换模块、以及温度采集模块依次通讯连接；温度变换模块配合温度采集模块进行温度采集；单片机通过通信模块与安装有监控软件的电脑通讯连接；单片机、变压器、显示电路、以及按键电路依次通讯连接；单片机通过以CC2530为核心的ZigBee无线通讯模块进行无线局域网建设，以便于单片机将采集信息传输到电脑；单片机通过变压器上配置显示屏的显示电路和按键；监控软件的编程语言为C语言，编程软件使用KeiluVision4；电脑接收端软件使用C++编程语言、编程平台为QT，数据库使用MySQL数据库管理系统；无线温控系统软件包括用户登录、软件登录界面、主界面、以及用户主界面；主界面分为监控中心、实时查询、产品记录查询、历史查询模块；主界面内一览烘箱实时概况，包含实时温度、实时电压；监控中心包含超温、超压报警。并有语音警告提示音；点击单个烘箱区域将进入详细的实时查询界面；实时查询界面，在实时查询界面，显示烘箱温度，包括设定温度、实际温度，两路设定电压、实际电压，以及在该烘箱中进行的产品筛选项目；产品记录界面，在产品记录的页面，用于添加产品信息，包括筛选项目、放置在烘箱位置、开始时间、结束时间、温度设置及电压设置；产品记录查询界面，在查询界面，首先，用户输入烘箱号、或产品名称；然后选择时间区间，查到老化条件记录，点击导出按钮后可导出excel表格；历史记录界面，在历史查询页面，用于查询的产品本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高集成电子分频器制作方法，其特征在于：高集成电子分频器装置包括封装外壳（1）、通过粘接基片胶膜（4）设置在封装外壳（1）上的陶瓷基片（6）、设置在陶瓷基片（6）上的导电胶（9）、通过导电胶（9）分布在陶瓷基片（6）上且电连接的脉冲分配器及触发器芯片（7）与待老化电源（8）、设置在封装外壳（1）中的外壳内部电极（3）、设置在封装外壳（1）上且与外壳内部电极（3）电连接的外壳引线（2）、以及金丝（5）；金丝（5）用于电连接脉冲分配器及触发器芯片（7）、待老化电源（8）、以及外壳内部电极（3）；/n制作高集成电子分频器装置的方法；包括以下步骤；/n步骤一，投产备料：作为生产前的准备工作，准备封装外壳（1）、外壳引线（2）、外壳内部电极（3）、基片胶膜（4）、金丝（5）、陶瓷基片（6）、脉冲分配器及触发器芯片（7）、待老化电源（8）、以及导电胶（9）；/n步骤二，清洗：对陶瓷基片（6）进行清洗；/n步骤三，基片印制：在陶瓷基片（6）上印制功能层；功能层包括导带、电阻层、以及绝缘层；/n步骤四，合片：首先，在封装外壳（1）上安装外壳引线（2）与外壳内部电极（3）；然后，将印制好的陶瓷基片（6）利用基片胶膜（4）固定到封装外壳（1）中；/n步骤五，粘片：在陶瓷基片（6）上利用导电胶（9）粘接脉冲分配器及触发器芯片（7）、待老化电源（8）；/n步骤六，金丝（5）压焊：将脉冲分配器及触发器芯片（7）、待老化电源（8）与陶瓷基片（6）上导带电气连接；/n步骤七，老化工艺：对封装外壳（1）及其上部件进行老化处理；/n步骤八，封帽：对封装外壳（1）进行封装；/n步骤九，标识制作：在封装外壳（1）外部打印标识；/n步骤十，成品检验。/n...

【技术特征摘要】
1.一种高集成电子分频器制作方法，其特征在于：高集成电子分频器装置包括封装外壳（1）、通过粘接基片胶膜（4）设置在封装外壳（1）上的陶瓷基片（6）、设置在陶瓷基片（6）上的导电胶（9）、通过导电胶（9）分布在陶瓷基片（6）上且电连接的脉冲分配器及触发器芯片（7）与待老化电源（8）、设置在封装外壳（1）中的外壳内部电极（3）、设置在封装外壳（1）上且与外壳内部电极（3）电连接的外壳引线（2）、以及金丝（5）；金丝（5）用于电连接脉冲分配器及触发器芯片（7）、待老化电源（8）、以及外壳内部电极（3）；
制作高集成电子分频器装置的方法；包括以下步骤；
步骤一，投产备料：作为生产前的准备工作，准备封装外壳（1）、外壳引线（2）、外壳内部电极（3）、基片胶膜（4）、金丝（5）、陶瓷基片（6）、脉冲分配器及触发器芯片（7）、待老化电源（8）、以及导电胶（9）；
步骤二，清洗：对陶瓷基片（6）进行清洗；
步骤三，基片印制：在陶瓷基片（6）上印制功能层；功能层包括导带、电阻层、以及绝缘层；
步骤四，合片：首先，在封装外壳（1）上安装外壳引线（2）与外壳内部电极（3）；然后，将印制好的陶瓷基片（6）利用基片胶膜（4）固定到封装外壳（1）中；
步骤五，粘片：在陶瓷基片（6）上利用导电胶（9）粘接脉冲分配器及触发器芯片（7）、待老化电源（8）；
步骤六，金丝（5）压焊：将脉冲分配器及触发器芯片（7）、待老化电源（8）与陶瓷基片（6）上导带电气连接；
步骤七，老化工艺：对封装外壳（1）及其上部件进行老化处理；
步骤八，封帽：对封装外壳（1）进行封装；
步骤九，标识制作：在封装外壳（1）外部打印标识；
步骤十，成品检验。


2.根据权利要求1所述的高集成电子分频器制作方法，其特征在于:在步骤七，老化工艺中，借助于老化设备，老化设备的电源其包括中频电源、升压变压器、限流电阻、电压表、以及电流表；中频电源输出端连接升压变压器对中频电源的输入中频电源升压，升压变压器的次级线圈通过限流电阻输出后，并通过电压表以及电流表显示输出值。


3.根据权利要求1所述的高集成电子分频器制作方法，其特征在于:在步骤七，老化工艺中，借助于老化设备，老化设备包括对待老化电源（8）进行老化的电子负载；电子负载包括单片机、定时器、二阶滤波器、比较器、采样放大器、以及采样电阻；
单片机采用STM32f103系列单片机，控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：王帅，黄轩玮，李莎，
申请(专利权)人：青岛航天半导体研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37