无趾服装制造技术

技术编号:23772796 阅读:29 留言:0更新日期:2020-04-12 01:29
一种服装,诸如丝袜或其它无趾服装,包括:主体部,所述主体部被构造用以环绕所述服装的穿着者的小腿的至少一部分;和贴边部,所述贴边部与所述主体部的端部相邻。所述贴边部被构造用以环绕所述穿着者的脚,并且限定用于所述穿着者的所述脚的一部分的开口。所述贴边部可以包括翻边。

Toe less garment

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】无趾服装相关申请的交叉引用本申请要求2017年7月28日提交的美国临时专利申请序列号62/538,494的优先权权益,其公开内容在此通过引用并入。
本公开涉及无趾服装。
技术介绍
紧身裤袜(tights)、袜子和其它下身服装可以包括露趾或闭趾,这取决于穿着者的期望活动或该服装的期望功能。露趾下身服装通常包括硅胶、趾环或套结,以将服装的露趾部分在穿着者身上固定在位。
技术实现思路
本公开描述了服装,诸如无趾服装,包括环绕穿着者的脚的一部分的贴边部。在一些方面,一种服装包括:主体部,该主体部被构造用以环绕服装穿着者的小腿的至少一部分;和贴边部(weltportion),该贴边部与主体部的端部相邻。贴边部被构造用以环绕穿着者的脚,并且贴边部限定开口。这方面和其它方面可以包括一个或多个下列特征。贴边部可以包括翻边(turnedwelt)。服装可以被构造成使得贴边部在脚的足弓处环绕脚。贴边部可以包括硅胶带,该硅胶带附接至贴边部或与贴边部成一体。贴边部可以是无硅胶的。贴边部可以包括尼龙和氨纶纱。贴边部可以被无缝地编织至主体部。贴边部可以被缝合至主体部。贴边部可以包括第一纱,该第一纱的厚度比位于主体部中的第二纱的厚度大。贴边部的第一纱的厚度可以约为位于主体部中的第二纱的厚度的三倍。第一纱可以是70纤度(denier)的纱或包括70纤度的纱。贴边部可以包括至少115%的伸长率,并且贴边部可以被构造用以当被拉伸超过贴边部的初始、未拉伸的长度时压着穿着者的脚的上述部分。该服装可以包括紧身裤袜、长筒袜、袜子、裤子或长内裤。该服装可以包括丝袜。本公开的特定方面包括一种环绕穿着者的脚的方法。该方法包括利用服装的主体部环绕服装穿着者的小腿的至少一部分,和利用服装的贴边部环绕穿着者的脚的一部分。贴边部连接至主体部。这方面和其它方面可以包括一个或多个下列特征。贴边部可以包括环绕穿着者的脚的上述部分的翻边。环绕穿着者的脚的一部分可以包括利用贴边部环绕穿着者的脚的足弓区域。环绕穿着者的脚的一部分可以包括利用贴边部压着穿着者的脚的上述部分,其中贴边部包括至少115%的伸长率。利用贴边部环绕穿着者的脚的上述部分可以包括使穿着者的脚的上述部分直接接触贴边部。贴边部可以是无硅胶的,并且穿着者的脚不接触紧邻贴边部的硅胶。该方法可以包括将贴边部沿着脚移动至与脚的上述第一部分不同的脚的第二部分。在第一方面,一种服装包括:主体部,该主体部被构造用以环绕服装穿着者的小腿的至少一部分;和贴边部,该贴边部与主体部的端部相邻,并且被构造用以环绕穿着者的脚,贴边部限定开口。在根据第一方面的第二方面,该贴边部包括翻边。在根据第一方面或第二方面的第三方面,该服装被构造成使得贴边部在脚的足弓处环绕脚。在根据第一方面至第三方面中的任一方面的第四方面,该贴边部包括硅胶带,该硅胶带附接至该贴边部或与该贴边部成一体。在根据第一方面至第三方面中的任一方面的第五方面,该贴边部是无硅胶的。在根据第一方面至第五方面中的任一方面的第六方面,该贴边部包括尼龙和氨纶纱。在根据第一方面至第六方面中的任一方面的第七方面,该贴边部被无缝地编织至主体部。在根据第一方面至第六方面中的任一方面的第八方面,该贴边部被缝合至主体部。在根据第一方面至第八方面中的任一方面的第九方面,该贴边部包括第一纱,该第一纱的厚度比位于主体部中的第二纱的厚度大。在根据第九方面的第十方面,该贴边部的第一纱的厚度约为位于主体部中的第二纱的厚度的三倍。在根据第九方面或第十方面的第十一方面,第一纱包括70纤度的纱。在根据第一方面至第十一方面的第十二方面,该贴边部包括至少115%的伸长率,并且该贴边部被构造用以当被拉伸超过贴边部的初始、未拉伸的长度时压着穿着者的脚的上述部分。在根据第一方面至第十二方面的第十三方面,该服装包括紧身裤袜、长筒袜、袜子、裤子或长内裤。在根据第十三方面的第十四方面,该服装包括丝袜。在第十五方面,一种方法包括:利用服装的主体部环绕服装穿着者的小腿的至少一部分;和利用服装的贴边部环绕穿着者的脚的一部分,该贴边部连接至主体部。在根据第十五方面的第十六方面,该贴边部包括环绕穿着者的脚的上述部分的翻边。在根据第十五方面或第十六方面的第十七方面,环绕穿着者的脚的一部分包括利用贴边部环绕穿着者的脚的足弓区域。在根据第十五方面至第十七方面中的任一方面的第十八方面,环绕穿着者的脚的一部分包括利用贴边部压着穿着者的脚的上述部分,其中该贴边部包括至少115%的伸长率。在根据第十五方面至第十八方面中的任一方面的第十九方面,利用贴边部环绕穿着者的脚的上述部分包括使穿着者的脚的上述部分直接接触贴边部。在根据第十九方面的第二十方面,该贴边部是无硅胶的,并且穿着者的脚不接触紧邻贴边部的硅胶。在根据第十五方面至第二十方面中的任一方面的第二十一方面,该方法包括将贴边部沿着脚移动至与脚的上述第一部分不同的脚的第二部分。在附图和以下描述中阐述了本公开中所述的主题的一种或多种实施方式的细节。通过说明书、附图和权利要求书,主题的其它特征、方面和优点将变得显而易见。附图说明图1是穿着者的脚上的示例无趾服装的局部侧视图。图2是穿着者的脚上的示例无趾服装的局部前视图。图3A至图3E分别是穿着者身上的示例无趾服装的前视图、透视图、左侧视图、右侧视图以及特写透视图。图4是利用无趾服装环绕穿着者的脚的示例方法的流程图。在各幅图中,相似的附图标记和标记指示相似的元件。具体实施方式本公开描述了一种无趾服装,例如,其旨在覆盖服装的穿着者的脚的至少一部分和穿着者的小腿的至少一部分。该无趾服装包括主体部和处在主体部的端部处的贴边部或趾套。贴边部可以包括翻边,该翻边压着穿着者的脚,以将贴边部在穿着者的脚上保持在位。贴边部能够用手调节,并且可以沿着穿着者的脚被定位在任何位置处。例如,贴边部可以被定位在穿着者的脚趾和脚后跟之间的任何位置,例如在脚的跖球(theballofthefoot)处、脚的足弓处或沿着脚的另一位置。贴边部可以排除通常用于将趾套固定在位的硅胶或其它聚合物、趾环或套结。本文中所述的无趾服装为穿着者提供了使用各种鞋类以实现衣柜灵活性的选项。图1和图2是被定位于穿着者的脚110上的示例无趾服装100的局部侧视图和局部前视图。服装100包括主体部102,该主体部环绕穿着者的小腿的一部分(例如,脚踝、小腿肚和/或胫部)和穿着者的脚100的一部分(例如,脚后跟、足弓和/或其它部分)。主体部102被示出为环绕穿着者的腿部的大致筒形织物件。图1和图2示出了主体部102覆盖穿着者的小腿、脚后跟和脚的足弓,但是主体部102能够覆盖穿着者的另外的或更少的身体部分。服装100也包括贴边部104,该贴边部与主体部102的端部相邻。贴边部104可以是附接在主体部102的端部处的筒形、环形贴边。贴边部104附本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种服装,包括:/n主体部,所述主体部被构造用以环绕所述服装的穿着者的小腿的至少一部分;和/n贴边部,所述贴边部与所述主体部的端部相邻,并且被构造用以环绕所述穿着者的脚,所述贴边部限定开口。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170728 US 62/538,4941.一种服装,包括:
主体部,所述主体部被构造用以环绕所述服装的穿着者的小腿的至少一部分;和
贴边部,所述贴边部与所述主体部的端部相邻,并且被构造用以环绕所述穿着者的脚,所述贴边部限定开口。


2.根据权利要求1所述的服装,其中,所述贴边部包括翻边。


3.根据权利要求1或权利要求2所述的服装,其中,所述服装被构造成使得所述贴边部在所述脚的足弓处环绕所述脚。


4.根据权利要求1至3中的任一项所述的服装,其中,所述贴边部包括硅胶带,所述硅胶带被附接至所述贴边部或与所述贴边部成一体。


5.根据权利要求1至3中的任一项所述的服装,其中,所述贴边部是无硅胶的。


6.根据权利要求1至5中的任一项所述的服装,其中,所述贴边部包括尼龙和氨纶纱。


7.根据权利要求1至6中的任一项所述的服装,其中,所述贴边部被无缝地编织至所述主体部。


8.根据权利要求1至6中的任一项所述的服装,其中,所述贴边部被缝合至所述主体部。


9.根据权利要求1至8中的任一项所述的服装,其中,所述贴边部包括第一纱,所述第一纱的厚度比位于所述主体部中的第二纱的厚度大。


10.根据权利要求9所述的服装,其中,所述贴边部的所述第一纱的厚度约为位于所述主体部中的所述第二纱的厚度的三倍。


11.根据权利要求9或权利要求10所述的服装,其中,所述第一纱包括70纤度的纱。


12.根据权利要求1至11中的任一项所述的服...

【专利技术属性】
技术研发人员:威廉·克维尔
申请(专利权)人:HBI品牌服饰企业有限公司
类型:发明
国别省市:美国;US

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利