电子设备制造技术

在电子设备中，金属板露出于电子设备中的多个侧面的至少一个，以吸收在电子设备的内部中产生热量的发热部件的热量并传导至电子设备的外部。此外，在金属板中露出于外部的外表面与第一构件及第二构件相比形成在电子设备的内侧。

Electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本专利技术涉及一种电子设备。
技术介绍
以往，对电子设备的散热进行了研究。在专利文献1的技术中，为了限制向使用者触摸的位置散热，在壳体盖设置有中空部。此外，通过在壳体盖的内部设置高热传导部件来实现外观部的温度的均匀化。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2016-92371号公报(2016年5月23日公开)
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题本专利技术一形态的目的在于，实现一种能够将电子设备内部产生的热量高效率地且从用户难以接触的位置传递到电子设备的外部的电子设备。用于解决技术问题的技术方案为了解决上述技术问题，本专利技术一形态涉及的电子设备中，与构成电子设备的正面的第一构件以及构成所述电子设备的背面的第二构件相比热传导率高的散热构件配置在所述电子设备的内侧，所述散热构件露出于所述电子设备中的多个侧面的至少一个，以吸收在所述电子设备的内部中产生热量的发热部件的热量并传导至所述电子设备的外部，在所述散热构件中露出于外部的露出面与所述第一构件及所述第二构件相比形成在所述电子设备的内侧。有益效果根据本专利技术一形态，能够将电子设备内部产生的热量高效率地且从用户难以接触的位置传递到电子设备的外部。附图说明图1的(a)和(b)是表示第一实施方式涉及的电子设备的示例的概略的截面图。图2是表示第一实施方式涉及的电子设备的外观的示例的立体图。图3是表示第二实施方式涉及的电子设备的示例的概略截面图。图4是表示第三实施方式涉及的电子设备的外观的示例的立体图。图5的(a)和(b)是表示第三实施方式涉及的电子设备的示例的概略的截面图。图6的(a)和(b)是表示第四实施方式涉及的电子设备的示例的概略的截面图。具体实施方式以下，使用图1～图6详细说明本专利技术的实施方式。另外，图1～图6表示本申请的电子设备的概要，以便于理解。即，希望注意，图1～图6(特别是截面图)的尺寸以及结构等与实际的电子设备不同。〔第一实施方式〕首先，使用图1以及图2详细说明本专利技术一实施方式。图1的(a)是表示第一实施方式涉及的电子设备1的示例的概略的按A-A线向视截面图，图1的(b)是表示第一实施方式涉及的电子设备1的示例的概略的按B-B线向视截面图。图2是表示第一实施方式涉及的电子设备的外观的示例的立体图。在图1的(a)中，用箭头表示由发热部件产生的热流的示例。<电子设备1的概要>如图2所示，电子设备1包括：第一构件2，其构成电子设备1的正面；第二构件4，其构成电子设备1的背面；金属板3，其配置在第一构件2和第二构件4之间，构成电子设备1的侧面。此外，如图1的(a)所示，电子设备1的背面设置有镜头5，该镜头5配置在内置于电子设备1中的相机19的前方。电子设备1是例如智能手机或平板电脑等便携式多功能信息处理终端(移动终端)。第一构件2和第二构件4是保护电子设备1内部的盖子。第一构件2由例如玻璃构成，以便用户能够视觉辨认液晶单元11(后述)显示的图像。第二构件4由例如树脂构成。透镜5由例如玻璃或塑料树脂构成。第一构件2和第二构件4是当用户握住或操作电子设备1时用户的手(或手指)容易触摸的部分。因此，当作为第一构件2以及第二构件4而使用金属板3这种热传导率高的材料时，在电子设备1内部产生的热量与热传导率低的材料相比会更多地传到用户。在这种情况下，由于与热传导率低的材料相比用户容易感觉热，因此，用户可能会感到不适感。为了降低该可能性，第一构件2和第二构件4由至少具有与配置在第一构件2和第二构件4之间的金属板3(作为散热构件而使用的部件)相比低的热传导率的材料构成。另外，透镜5也可以包括在作为构成电子设备1的背面的构件的第二构件4中。作为第一构件2和第二构件4只要使用热传导率低的材料即可，或者也可以由多个材料构成，以使用户难以感觉到由于热引起的不适感。第一构件2也可以包括例如至少配置在液晶单元11上方(+Z轴方向)的玻璃和以覆盖玻璃周围的方式配置的树脂。此外，第二构件4也可以由玻璃构成。第一构件2和第二构件4所使用的材料的热传导率可以是例如10W/(m·K)以下，优选为1.0W/(m·K)以下。如图1的(a)和图1的(b)所示，电子设备1包括例如液晶单元11、驱动电路12、背光单元13、LED(Light-EmittingDiode，发光二极管)14、控制电路15、基板16和屏蔽壳17。液晶单元11包括显示图像的液晶面板等。驱动电路12是通过控制液晶单元11的驱动对液晶单元11进行图像显示控制的液晶驱动电路。背光单元13将来自LED14的光引导至液晶单元11。在本实施方式中，显示系统由液晶单元11、驱动电路12、背光单元13和LED14构成，但不限于此。例如，电子设备1的显示系统也可以包括OLED(OrganicLightEmittingDiode：有机发光二极管)和控制OLED的驱动的驱动电路(对应于驱动电路12)。此外，显示系统也可以包括例如无机发光二极管或QLED(QuantumdotLightEmittingDiode：量子点发光二极管)，以代替OLED。控制电路15整体控制电子设备1所具备的各部件，例如包括CPU(CentralProcessingUnit：中央处理单元)和GPU(GraphicsProcessingUnit：图形处理单元)。控制电路15配置在基板16上，并且通过屏蔽壳17密封，所述屏蔽壳17遮挡来自控制电路15或外部的电磁波。屏蔽壳17由例如金属构成。此外，电子设备1包括向电子设备1各部件提供电力的电力供给源即电池18和经由透镜5拍摄被摄体的相机19。在图1的示例中，作为在电子设备1内部产生热量的发热部件可以列举例如，显示系统(特别是驱动电路12和LED14)、控制电路15和相机19。另外，在电子设备1中，在动作时发热而会对自身部件或周边部件的动作产生影响的部件全部属于发热部件。在电子设备1中，安装包括显示系统、控制电路15和相机19的各种发热部件作为发热部件。<散热结构>如上所述，电子设备1包括金属板3。金属板3是与第一构件2和第二构件4相比热传导率高的散热构件。因此，金属板3可以优先于第一构件2和第二构件4而吸收在电子设备1内部产生的热量。此外，如图1的(a)、图1的(b)以及图2所示，金属板3从构成电子设备1的整个侧面露出，以吸收发热部件的热量并将其导到电子设备1的外部。因此，金属板3可以将吸收的热量传导至金属板3的、从电子设备1的侧面露出至外部的露出面(在金属板3中露出于外部的露出面)，从露出面传导(散热)至电子设备1的外部。也就是说，通过设置金属板3，电子设备1可以有效地扩散在电子设备1内部局部产生的热量并传导至电子设备1的外部。因此，由于能够抑制发热部件的发热引起的该发热部件或其周边部件成为高温，因此，能够维持电子设备1所具备的各种部件的性能，且能够延长本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，/n与构成电子设备的正面的第一构件以及构成所述电子设备的背面的第二构件相比热传导率高的散热构件配置在所述电子设备的内侧，/n所述散热构件露出于所述电子设备中的多个侧面的至少一个，以吸收在所述电子设备的内部中产生热量的发热部件的热量并传导至所述电子设备的外部，并且/n在所述散热构件中露出于外部的露出面与所述第一构件及所述第二构件相比形成在所述电子设备的内侧。/n

【技术特征摘要】
20181002 JP 2018-1876231.一种电子设备，其特征在于，
与构成电子设备的正面的第一构件以及构成所述电子设备的背面的第二构件相比热传导率高的散热构件配置在所述电子设备的内侧，
所述散热构件露出于所述电子设备中的多个侧面的至少一个，以吸收在所述电子设备的内部中产生热量的发热部件的热量并传导至所述电子设备的外部，并且
在所述散热构件中露出于外部的露出面与所述第一构件及所述第二构件相比形成在所述电子设备的内侧。


2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：田边弘树，桑岛秀纪，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP