一种散热装置及通信设备制造方法及图纸

本申请提供了一种散热装置及通信设备，散热装置包括一个散热壳体，以及设置在散热壳体内的散热通道；散热壳体设置有用于与器件导热连接的至少两个散热区，散热通道内的流体流经散热区。散热壳体内设置有沿流体的流动方向设置的分流板，分流板并将散热通道划分为主流道以及分流道；分流板设置有用于汇入主流道的通口。以降低散热区的热量传递到分流区。在上述技术方案中，通过主流道内的流体对散热区进行散热。并且通过分流道内的低温流体汇入到主流道内降低位于下游的散热区对应的主流道部分的流体的热量，改善了散热区对器件散热的效果。

A heat dissipation device and communication equipment

【技术实现步骤摘要】
一种散热装置及通信设备
本申请涉及到通信
，尤其涉及到一种散热装置及通信设备。
技术介绍
大功率半导体器件在电力电子行业中有着广泛的应用，随着大功率半导体器件热流密度越来越大，如果不能有着良好的散热措施，则器件的使用环境会限制颇多，同时也会限制产品性能的发挥。当前电子设备向着小型化、集成化发展，留给散热组件的空间并不大，大功率半导体器件在高功率密度下的散热能力亟待提高。例如在电机控制器(MCU)里，IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor，绝缘栅双极型晶体管)的热流密度越来越高，良好的散热措施将提升其最大电流输出能力，进而提升整车的性能，提高产品的竞争力。由于功率密度的提升，目前的大功率半导体器件多用液冷方式进行冷却，并存在多个大功率半导体器件共用一个散热器的场景。当热流密度较低时，冷却液的温升小，对器件的均温性影响较小，而当热流密度越来越高时，冷却液从进口到出口的过程温升较大，最终导致多个相同损耗的半导体温升存在明显差异，均温性差。
技术实现思路
本申请提供了一种散热装置及通信设备，用以改善对大功率半导体器件的散热效果。第一方面，提供了一种散热装置，用于给器件散热，该散热装置包括一个散热壳体，以及设置在所述散热壳体内的散热通道，散热通道内可填充有用于散热的流体；所述散热壳体设置有用于与器件导热连接的至少两个散热区，且所述至少两个散热区沿所述流体的流动方向排列，流体流经上述任意一个散热区。所述散热壳体内设置有沿所述流体的流动方向设置的分流板，分流板并将所述散热通道划分为主流道以及分流道；其中，所述分流板在所述至少两个散热区中任意相邻的两个散热区之间的位置设置有用于汇入主流道的通口。在上述技术方案中，通过主流道内的流体对散热区进行散热。并且通过分流道内的低温流体汇入到主流道内降低位于下游的散热区对应的主流道部分的流体的热量，改善了散热区对器件散热的效果。在一个具体的可实施方案中，所述分流道位于所述主流道外，且所述分流道内的流体不经过所述至少两个散热区。以降低散热区的热量传递到分流区。在一个具体的可实施方案中，所述多个散热区中，散热区对应的器件热量越大，位于该散热区上游的分流道宽度越大。针对不同散热区的器件产生的热量调整低温流体加入量，改善散热效果。在一个具体的可实施方案中，分流道可以有多种不同的设置方式，如分流道的宽度相等；或者，沿所述流体流动的方向，所述分流道逐渐变窄。以实现针对不同的散热要求。在一个具体的可实施方案中，所述分流道呈阶梯形变窄，且沿流体的流动方向，任一通口两侧的分流道的宽度不同。改善散热效果。在一个具体的可实施方案中，所述通口处设置有用于将所述分流道内的流体导入到所述主流道内的导向结构。方便分流道的流体进入到主流道中。在一个具体的可实施方案中，导向结构在第一平面的垂直投影位于其相邻的两个散热区在第一平面的垂直投影外，以避免导向结构影响到散热。在一个具体的可实施方案中，所述散热壳体上设置有进液口以及出液口，其中，所述进液口与所述出液口沿所述流体的流动方向排列，所述至少两个散热区设置在所述进液口与所述出液口之间。提高散热效果。在一个具体的可实施方案中，所述分流板靠近所述进液口的一端设置有导流折弯结构。方便分流。在一个具体的可实施方案中，所述分流道的个数为两个，且所述两个分流道分列在所述主流道的两侧。提高散热效果。在一个具体的可实施方案中，所述主流道内设置有与每个散热区对应的多个散热翅片。提高散热效果。在一个具体的可实施方案中，所述多个散热区中，散热区对应的器件热量越大，该散热区对应的多个散热翅片的密度越大。提高散热效果。在一个具体的可实施方案中，沿所述流体的流动方向，所述至少两个散热区对应的多个散热翅片的密度逐渐增大。提高散热效果。在一个具体的可实施方案中，所述分流板为具有隔热功能的分流板。提高散热效果。在一个具体的可实施方案中，所述分流板与所述散热壳体为一体结构，且所述分流板具有隔热层。方便分流板设置。第二方面，提供了一种通信设备，该通信设备包括上述任一项所述的散热装置，以及设置在所述散热装置的每个散热区的器件。在上述技术方案中，通过主流道内的流体对散热区进行散热。并且通过分流道内的低温流体汇入到主流道内降低位于下游的散热区对应的主流道部分的流体的热量，改善了散热区对器件散热的效果。附图说明图1为本申请实施例提供的散热装置的应用场景示意图；图2为本申请实施例提供的散热装置的结构示意图；图3为本申请实施例提供的散热装置的分解示意图；图4为本申请实施例提供的散热装置的内部结构示意图；图5为本申请实施例提供的散热通道内流体流量的分析示意图；图6为本申请实施例提供的另一散热装置的内部结构示意图。具体实施方式为方便理解本申请实施例提供的散热装置，首先说明一下散热装置的应用场景，本申请实施例提供的散热装置用于给大功率半导体器件进行散热，随着当前电子设备的发展，电子设备中的大功率器件越来越多，对散热装置的要求也越来越高。此外，随着当前电子设备向着小型化、集成化发展，留给散热组件的空间也越来越小，因此大功率半导体器件在高功率密度下的散热能力亟待提高。为此本申请实施例提供了一种散热装置，用于改善电子设备内的大功率器件的散热效果。如图1中所示，图1示例出了本申请实施例提供的散热装置10的应用场景，本申请实施例提供的散热装置10用于给大功率半导体器件40进行散热。如图1中所示，散热装置10与外部散热系统连接，以形成散热回路。示例性的，图1中的外部散热系统包括泵30以及冷凝器20，泵30及冷凝器20通过管道与散热装置10连通，并形成散热回路。散热回路内填充有流体，在泵30的作用下，流体可以在散热回路中流动，如图1中所示的箭头所示的方向为流体的流动方向，为方便描述，将流体的流动方向定义为第一方向。散热装置10上导热连接有大功率半导体器件40。在进行散热时，大功率半导体器件40产生的热量传递到散热装置10，并通过散热装置10传递到散热装置10内的流体中，流体温度升高，高温的流体在泵30的作用下进入到冷凝器20中冷凝降温形成低温流体，低温流体再次流入到散热装置10中，从而可以不断的将大功率半导体器件40产生的热量带走。上述的大功率半导体器件40可以为不同的器件，如芯片、IGBT或者其他常见的大功率半导体器件。为方便描述，将大功率半导体器件简称为器件40。如图2所示，图2示出了本申请实施例提供的散热装置的结构示意图。在图2中所示的散热装置包括一个散热壳体13，在图2中示例了散热壳体13为矩形壳体，但是在本申请实施例中对散热壳体13的形状不做具体限定，散热壳体13可以采用矩形、圆柱形或者椭圆形等不同的形状，图2中的矩形散热壳体13仅仅为一个示例。本申请实施例中的散热壳体13用于传递热量，因此散热壳体13具有导热功能，如采用具有良好导热功能的铜、铝、铁等材质制备而成的散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：散热壳体，设置在所述散热壳体内的散热通道；所述散热通道内可填充流体；所述散热壳体设置有用于与器件导热连接的至少两个散热区，且所述至少两个散热区沿所述流体的流动方向排列；/n所述散热壳体内设置有分流板，所述分流板沿所述流体的流动方向设置，并将所述散热通道划分为主流道以及分流道；其中，所述分流板在所述至少两个散热区中任意相邻的两个散热区之间的位置设置有用于汇入主流道的通口。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：散热壳体，设置在所述散热壳体内的散热通道；所述散热通道内可填充流体；所述散热壳体设置有用于与器件导热连接的至少两个散热区，且所述至少两个散热区沿所述流体的流动方向排列；
所述散热壳体内设置有分流板，所述分流板沿所述流体的流动方向设置，并将所述散热通道划分为主流道以及分流道；其中，所述分流板在所述至少两个散热区中任意相邻的两个散热区之间的位置设置有用于汇入主流道的通口。


2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述分流道位于所述主流道外，且所述分流道内的流体不经过所述至少两个散热区。


3.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，所述多个散热区中，散热区对应的器件热量越大，位于该散热区上游的分流道宽度越大。


4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，沿所述流体流动的方向，所述分流道逐渐变窄。


5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述分流道呈阶梯形变窄，且沿流体的流动方向，任一通口两侧的分流道的宽度不同。


6.根据权利要求1～5任一项所述的散热装置，其特征在于，所述通口处设置有用于将所述分流道内的流体导入到所述主流道内的导向结构。


7.根据权利要求1～6任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热壳体上设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶文，李泉明，陈君，
申请(专利权)人：西安华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61