激光调阻方案的获取方法、激光调阻方案和片式电阻技术

本发明专利技术涉及激光修阻技术领域，尤其涉及一种激光调阻方案的获取方法、激光调阻方案和片式电阻。该激光调阻方案的获取方法包括以下步骤：对待调电阻以蛇形刀口进行一次切割，以使待调电阻的阻值精度达到预定精度，预定精度的取值范围为0.1％‑1％；对待调电阻以对切刀口进行二次切割；判断待调电阻的阻值精度是否达到目标精度；如果待调电阻的阻值精度达到目标精度，确定激光调阻方案为依次以蛇形刀口和对切刀口对毛坯电阻进行切割。该激光调阻方案由该激光调阻方案的获取方法获取。该片式电阻通过该激光调阻方案生产。该激光调阻方案的获取方法、该激光调阻方案和该片式电阻，能够提高成品电阻的精度和良率。

The acquisition method of laser resistance adjustment scheme, laser resistance adjustment scheme and chip resistance

【技术实现步骤摘要】
激光调阻方案的获取方法、激光调阻方案和片式电阻
本专利技术涉及激光修阻
，尤其涉及一种激光调阻方案的获取方法、激光调阻方案和片式电阻。
技术介绍
激光调阻的原理是利用一束极细的激光束打在厚、薄膜电阻上，电阻体气化蒸发，以实现厚、薄膜电路的切割，通过改变电阻的导电截面积，提高电阻精度。为了将电阻精度从1％提高到0.1％，通常采用二次调阻的方法进行激光修阻。经过第一次调阻操作后，通常切割到目标值的1％至1.5％的精度范围内，然后通过第二次调阻操作后，切割到目标值的0.1％的精度范围内。但是目前的这种二次调阻方法，普遍存在二次调阻后，电阻的精度低且良率低的问题。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于提供一种激光调阻方案的获取方法，以获取一种能够在一定程度上解决目前的二次调阻方法普遍存在的二次调阻后电阻精度低及良率低的技术问题的激光调阻方案。本专利技术的第二目的在于提供一种激光调阻方案，以在一定程度上解决目前的二次调阻方法普遍存在的二次调阻后电阻精度低及良率低的技术问题。本专利技术的第三目的在于提供一种片式电阻，以在一定程度上解决目前的二次调阻方法普遍存在的二次调阻后电阻精度低及良率低的技术问题。为了实现目的，本专利技术提供了以下技术方案；基于上述第一目的，本专利技术提供的激光调阻方案的获取方法，包括以下步骤：将毛坯电阻中的一个作为待调电阻，对所述待调电阻以蛇形刀口进行第一次切割，以使所述待调电阻的阻值精度达到预定精度，所述预定精度的取值范围为0.1％-1％；对所述待调电阻以对切刀口进行第二次切割；判断所述待调电阻的阻值精度是否达到目标精度；如果所述待调电阻的阻值精度达到所述目标精度，确定所述激光调阻方案为依次以所述蛇形刀口和所述对切刀口对毛坯电阻进行切割。在上述任一技术方案中，可选地，所述判断所述待调电阻的阻值精度是否达到所述目标精度的步骤之后还包括以下步骤：如果所述待调电阻的阻值精度未达到所述目标精度，则更换所述待调电阻；对更换后的所述待调电阻循环以上步骤，直至所述待调电阻的阻值精度达到所述目标精度。在上述任一技术方案中，可选地，所述对所述待调电阻以所述对切刀口进行第二次切割的步骤具体包括：对所述待调电阻以第一刀口进行切割，获取所述待调电阻的实际阻值与目标阻值之间的差值；根据所述差值确定第二刀口的长度，对所述待调电阻以所述第二刀口进行切割。在上述任一技术方案中，可选地，所述第一刀口的长度小于所述待调电阻的宽度的一半；和/或，所述差值越大，所述第二刀口的长度越大；所述差值越小，所述第二刀口的长度越小。在上述任一技术方案中，可选地，所述如果所述待调电阻的阻值精度达到所述目标精度的步骤与所述确定为所述激光调阻方案为依次以所述蛇形刀口和所述对切刀口切进行调阻的步骤之间还包括以下步骤：判断所述第一刀口和所述第二刀口在所述待调电阻的宽度方向是否交叉；如果所述第一刀口和所述第二刀口在所述待调电阻的宽度方向交叉，则更换所述待调电阻；对更换后的所述待调电阻循环以上步骤，直至所述第一刀口和所述第二刀口在所述待调电阻的宽度方向不交叉。在上述任一技术方案中，可选地，所述预定精度的取值范围为0.3％-0.7％；和/或，所述目标精度为0.1％。在上述任一技术方案中，可选地，所述确定为所述激光调阻方案为依次以所述蛇形刀口和所述对切刀口进行调阻的步骤具体包括：对预定数量的样本电阻逐个根据所述蛇形刀口和所述对切刀口进行调阻；取所有样本电阻的阻值，判断所述样本电阻的阻值精度是否均达到目标精度；如果所有样本电阻的阻值精度均达到目标精度，则确定所述激光调阻方案为依次以所述蛇形刀口和所述对切刀口对毛坯电阻进行切割；如果所述样本电阻的阻值精度中的至少一个未达到所述目标精度，则循环以上步骤，直至所有样本电阻的阻值精度均达到目标精度。在上述任一技术方案中，可选地，所述确定所述激光调阻方案为依次以所述蛇形刀口和所述对切刀口对毛坯电阻进行切割的步骤具体包括：取所有样本电阻的调阻后的阻值的标准差，判断所述标准差是否小于预定标准差；如果所述标准差小于所述预定标准差，则确定所述激光调阻方案为依次以所述蛇形刀口和所述对切刀口对毛坯电阻进行切割；如果所述标准差大于所述预定标准差，则循环以上步骤，直至所述标准差小于预定标准差。基于上述第二目的，本专利技术提供的激光调阻方案，由上述任一技术方案提供的激光调阻方案的获取方法获取。基于上述第三目的，本专利技术提供的激光调阻方案，由上述任一技术方案提供的激光调阻方案进行调阻后得到。采用上述技术方案，本专利技术的有益效果：本专利技术提供的激光调阻方案的获取方法，所获取的激光调阻方案，通过将第一次切割后的阻值精度控制在0.1％-1％内，相较于现有技术中的一次调阻后的阻值精度显著降低。也就是说，会使第二次切割的切割量显著减小，从而可以使经过第二次切割后的毛坯电阻的电流通道变宽，并降低单位长度的毛坯电阻的阻值变化速率，提高二次调阻过程中对于毛坯电阻的阻值精度的可控性，进而相较于现有的二次调阻方法该激光调阻方案能够提高成品电阻的精度和良率。本专利技术提供的激光调阻方案，由该激光调阻方案的获取方法获取到，因而能够实现该激光调阻方案的获取方法能够实现的所有的有益效果。本专利技术提供的片式电阻，由该激光调阻方案生产得到，因而能够实现该激光调阻方案能够实现的所有的有益效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例一提供的激光调阻方案的获取方法的第一流程示意图；图2为本专利技术实施例一提供的激光调阻方案的获取方法的第二流程示意图；图3为本专利技术实施例一提供的激光调阻方案的获取方法的第三流程示意图；图4为本专利技术实施例一提供的激光调阻方案的获取方法的第四流程示意图；图5为本专利技术实施例一提供的激光调阻方案的获取方法的第五流程示意图；图6为本专利技术实施例一提供的激光调阻方案的获取方法的第六流程示意图；图7为现有技术中的片式电阻；图8为本专利技术实施例三提供的片式电阻。图7的图标：80’-蛇形刀口；81’-对刀刀口；810’-第一刀口；811’-第二刀口。图8的图标，80-蛇形刀口；81-对刀刀口；810-第一刀口；811-第二刀口。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光调阻方案的获取方法，其特征在于，包括以下步骤：/n将毛坯电阻中的一个作为待调电阻，对所述待调电阻以蛇形刀口进行第一次切割，以使所述待调电阻的阻值精度达到预定精度，所述预定精度的取值范围为0.1％-1％；/n对所述待调电阻以对切刀口进行第二次切割；/n判断所述待调电阻的阻值精度是否达到目标精度；/n如果所述待调电阻的阻值精度达到所述目标精度，确定所述激光调阻方案为依次以所述蛇形刀口和所述对切刀口对所述毛坯电阻进行切割。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光调阻方案的获取方法，其特征在于，包括以下步骤：
将毛坯电阻中的一个作为待调电阻，对所述待调电阻以蛇形刀口进行第一次切割，以使所述待调电阻的阻值精度达到预定精度，所述预定精度的取值范围为0.1％-1％；
对所述待调电阻以对切刀口进行第二次切割；
判断所述待调电阻的阻值精度是否达到目标精度；
如果所述待调电阻的阻值精度达到所述目标精度，确定所述激光调阻方案为依次以所述蛇形刀口和所述对切刀口对所述毛坯电阻进行切割。


2.根据权利要求1所述的激光调阻方案的获取方法，其特征在于，所述判断所述待调电阻的阻值精度是否达到所述目标精度的步骤之后还包括以下步骤：
如果所述待调电阻的阻值精度未达到所述目标精度，则更换所述待调电阻；
对更换后的所述待调电阻循环以上步骤，直至所述待调电阻的阻值精度达到所述目标精度。


3.根据权利要求2所述的激光调阻方案的获取方法，其特征在于，所述对所述待调电阻以所述对切刀口进行第二次切割的步骤具体包括：
对所述待调电阻以第一刀口进行切割，获取所述待调电阻的实际阻值与目标阻值之间的差值；
根据所述差值确定第二刀口的长度，对所述待调电阻以所述第二刀口进行切割。


4.根据权利要求3所述的激光调阻方案的获取方法，其特征在于，
所述第一刀口的长度小于所述待调电阻的宽度的一半；
和/或，所述差值越大，所述第二刀口的长度越大；所述差值越小，所述第二刀口的长度越小。


5.根据权利要求3所述的激光调阻方案的获取方法，其特征在于，所述如果所述待调电阻的阻值精度达到所述目标精度的步骤与所述确定为所述激光调阻方案为依次以所述蛇形刀口和所述对切刀口切进行调阻的步骤之间还包括以下步骤：
判断所述第一刀口和所述第二刀口在所述待调电阻的宽度方向是否交叉...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯梽全，陈德佳，彭荣森，成学平，刘健，黄治家，
申请(专利权)人：深圳市杰普特光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44