【技术实现步骤摘要】
一种电路板的压成对位结构
本技术属于电路板
,具体涉及一种电路板的压成对位结构。
技术介绍
传统的在生产多层电路板时,都是将每层电路板贴合在一起,然而,在每层电路板贴合在一起时,会由于每层电路板上螺纹孔,不能对其,就会花费一定的时间将各层电路板对其贴合,不仅浪费时间,还降低了生产效率,所以,我们提出一种电路板的压成对位结构,以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路板的压成对位结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种电路板的压成对位结构,包括底层电路板,所述底层电路板的一端外侧面通过螺栓固定连接竖板,所述竖板的一侧通过螺栓固定连接挡板,所述底层电路板的另一端外侧面通过螺栓固定连接支板,所述支板的侧面开设凹槽,所述凹槽的内壁焊接弹簧,所述弹簧的另一端焊接横板表面,所述横板表面通过螺栓固定连接支杆,所述支杆的滑动连接底层电路板,所述底层电路板的侧面开设圆形槽,所述支杆的左右两侧面通过螺栓固定连接挡块,所述圆形槽的内壁开设滑槽,所述挡块滑动连接滑槽,所述横板的表面开设螺纹孔。优选的,所述底层电路板的上表面及四角对称的位置开设圆孔并贯穿底层电路板的底面。此项设置底层电路板的上表面开设圆孔,可以方便对电路板的安装。优选的,所述竖板和挡板均设置为两个,所述竖板和挡板设置在底层电路板一端左右两侧对称的位置,所述竖板和挡板呈垂直的状态。此项设置竖板和挡板呈垂直的状态,可以方便对其他层的电路板限位。优选的, ...
【技术保护点】
1.一种电路板的压成对位结构,包括底层电路板(1),其特征在于:所述底层电路板(1)的一端外侧面通过螺栓固定连接竖板(2),所述竖板(2)的一侧通过螺栓固定连接挡板(3),所述底层电路板(1)的另一端外侧面通过螺栓固定连接支板(4),所述支板(4)的侧面开设凹槽(5),所述凹槽(5)的内壁焊接弹簧(6),所述弹簧(6)的另一端焊接横板(7)表面,所述横板(7)表面通过螺栓固定连接支杆(8),所述支杆(8)的滑动连接底层电路板(1),所述底层电路板(1)的侧面开设圆形槽(9),所述支杆(8)的左右两侧面通过螺栓固定连接挡块(10),所述圆形槽(9)的内壁开设滑槽(11),所述挡块(10)滑动连接滑槽(11),所述横板(7)的表面开设螺纹孔(12)。/n
【技术特征摘要】
1.一种电路板的压成对位结构,包括底层电路板(1),其特征在于:所述底层电路板(1)的一端外侧面通过螺栓固定连接竖板(2),所述竖板(2)的一侧通过螺栓固定连接挡板(3),所述底层电路板(1)的另一端外侧面通过螺栓固定连接支板(4),所述支板(4)的侧面开设凹槽(5),所述凹槽(5)的内壁焊接弹簧(6),所述弹簧(6)的另一端焊接横板(7)表面,所述横板(7)表面通过螺栓固定连接支杆(8),所述支杆(8)的滑动连接底层电路板(1),所述底层电路板(1)的侧面开设圆形槽(9),所述支杆(8)的左右两侧面通过螺栓固定连接挡块(10),所述圆形槽(9)的内壁开设滑槽(11),所述挡块(10)滑动连接滑槽(11),所述横板(7)的表面开设螺纹孔(12)。
2.根据权利要求1所述的一种电路板的压成对位结构,其特征在于:所述底层电路板(1)的上表面及四角对称的位置开设圆孔(13)并贯穿底层电路板(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨秋雨,丁一仙,莫超华,
申请(专利权)人:深圳市芯仙半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。