一种集成转接板制造技术

本实用新型专利技术提供一种集成转接板，所述的转接板集成有2G通信模块、复位电路模块、转压电路模块、串口电路模块，以及SIM卡槽电路模块，2G通信模块分别与复位电路模块、转压电路模块、串口电路模块，SIM卡槽电路模块电连接，串口电路模块用于与外部电路板连接；本实用新型专利技术通过将2G通信模块、复位电路模块、转压电路模块、串口电路模块，SIM卡槽电路模块集成在一起，避免用户在使用时需要重新画板上线，使用方便；本实用新型专利技术通过2G通信模块实现与外部板的通讯，并通过SIM卡槽电路模块为通信模块提供网络，保证通信的顺利进行；本实用新型专利技术通过串口电路模块保证与外接板的顺利连接，并通过转压电路和复位电路模块保证板的正常工作。

An integrated transfer board

【技术实现步骤摘要】
一种集成转接板
本技术涉及一种电路板
，尤其是一种集成转接板。
技术介绍
随着科技的不断发展，现有很多行业都需要相应的电路板，以实现对相应产品的智能控制，但是现有的一些电路板功能单一，在使用时，用户需要根据需求将一些常用的、不同功能的板集成在一起。但是，如果要将不同的电路模块集中到相应的主板上，需要在主板上画上相应的电路，然后进行上线，而且还需要对主板进行一定程度电路修改，使用极其不方便，而且成本较高。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种集成转接板。本技术的技术方案为：一种集成转接板，所述的转接板集成有2G通信模块、复位电路模块、转压电路模块、串口电路模块，以及SIM卡槽电路模块，所述的2G通信模块分别与复位电路模块、转压电路模块、串口电路模块，SIM卡槽电路模块电连接，通过所述的串口电路模块与外部电路板连接。优选的，所述的2G通信模块U2为Air202T2G模块，通过所述的Air202T2G模块与外接板通信。所述的复位电路模块包括复位芯片EM78P153B，所述的复位电路模块用于强制复位，即当转接板工作不正常时，通过复位芯片EM78P153B对Air202T2G模块强制复位。所述的转压电路模块用于将外部5V电源转为3.8V电源以给Air202T2G模块供电，所述的转压电路模块包括转压芯片JW5033H。所述的串口电路模块包括三极管Q1、Q2，通过所述的串口电路模块将2.8V电源转换为适应外接板的电压以和外部板通讯连接。所述的SIM卡槽电路模块用于通过插接SIM卡以给Air202T2G模块提供网络；所述的SIM卡槽电路模块包括SIM_8PIN卡槽。优选的，所述的复位芯片EM78P153B的第1脚并联连接电容C15-C17后接地GND；所述的复位芯片EM78P153B的第1脚还经二极管D2与2.8V电源连接；所述的复位芯片EM78P153B的第2脚经电阻R26和二极管D2与2.8V电源连接；所述复位芯片EM78P153B的第3脚悬空；所述复位芯片EM78P153B的第4脚与Air202T2G模块的第11脚连接，所述复位芯片EM78P153B的第4脚还经电阻R27、二极管D2与2.8V电源连接，所述的复位芯片EM78P153B的第4脚还经电容C18接地GND；所述复位芯片EM78P153B的第5脚经二极管D3、电阻R33与Air202T2G模块的第34脚连接；所述的复位芯片EM78P153B的第6脚经电阻R32与Air202T2G模块的第10脚连接；所述的复位芯片EM78P153B的第6脚还经电阻R28、二极管D2与2.8V电源连接；所述的复位芯片EM78P153B的第7脚经电阻R30与三极管Q5的b极连接，所述三极管Q5的c极经电阻R31与Air202T2G模块的第1脚连接；所述三极管Q5的e极接地GND；所述复位芯片EM78P153B的第8脚极接地GND。优选的，所述转压芯片JW5033H的第1脚接地GND；所述转压芯片JW5033H的第2脚经电感L3接Air202T2G模块的第37和38脚，并经电容C14接地GND；所述转压芯片JW5033H的第2脚和第6脚之间还连接有电容C10和电阻R10；所述转压芯片JW5033H的第3脚接外部5V电源，所述转压芯片JW5033H的第3脚和第5脚之间还连接有电阻R11；所述转压芯片JW5033H的第1脚脚和第3脚之间还连接有电容C11和C12；所述转压芯片JW5033H的第4脚经电阻R12和R13接Air202T2G模块的第37和38脚；所述转压芯片JW5033H的第4脚还经电阻R12和R14接地GND，电阻R14与电容C14之间还连接有电容C13。所述三极管Q1的e极与Air202T2G模块的第8脚连接；所述三极管Q1的b极经电阻R4接2.8V电源；所述三极管Q1的c极接外部端子P2的第4脚连接；所述三极管Q1的c极还经电阻R3作为外部板的VCC-IO；所述三极管Q1的c极还经电阻R2和二极管D1接Air202T2G模块的第37和38脚。所述的三极管Q2的c极接Air202T2G模块的第9脚，所述三极管Q2的c极还经电阻R7接2.8V电源；所述的三极管Q2的b极经电阻R6接2.8V电源；所述的三极管Q2的e极接外部端子P2的第3脚。优选的，所述的SIM_8PIN卡槽的C1脚接Air202T2G模块的第21脚；所述的SIM_8PIN卡槽的C2脚接Air202T2G模块的第20脚；所述的SIM_8PIN卡槽的C3脚接Air202T2G模块的第23脚；所述的SIM_8PIN卡槽的C5脚接第GND；所述的SIM_8PIN卡槽的C6脚悬空；所述的SIM_8PIN卡槽的C7脚接Air202T2G模块的第22脚。优选的，所述的转接板还包括指示灯电路模块，所述的指示灯电路模块包括LED1和LED2。优选的，所述的LED1的正极接接Air202T2G模块的第37和38脚，所述LED1的负极经电阻R15接GND。优选的，所述LED2的正极接2.8V电源，所述LED2的负极经电阻R18与三极管Q3的c极连接，所述三极管Q3的e极接地GND；所述三极管Q3的b极经电阻R20接Air202T2G模块的第13脚；所述三极管Q3的b极和e极之间还连接有电阻R22。优选的，所述Air202T2G模块的第29脚经电阻R25与2.8V电源连接；所述Air202T2G模块的第30脚经电阻R24与2.8V电源连接。优选的，所述的Air202T2G模块的第32脚经电感L1接地GND,所述的Air202T2G模块的第32脚还经电容C9和电感L2接地GND；所述的Air202T2G模块的第32脚还经电容C9与天线端子AMC1的S端连接，所述天线端子AMC1的G1-G3端接地GND。有优选的，所述的Air202T2G模块的第37、38脚与第35、36脚之间还并联连接有电容C1-C4，通过电容C1-C4对电源进行滤波处理。所述的所述Air202T2G模块的第24脚输出2.8V电压。本技术的有益效果为：1、本技术通过将2G通信模块、复位电路模块、转压电路模块、串口电路模块，SIM卡槽电路模块集成在一起，避免用户在使用时需要重新画板上线，使用方便；2、本技术通过2G通信模块实现与外部板的通讯，并通过SIM卡槽电路模块为通信模块提供网络，保证通信的顺利进行；3、本技术通过串口电路模块保证与外接板的顺利连接，并通过转压电路和复位电路模块保证板的正常工作。附图说明图1为本技术的框架结构图；图2为本技术Air202T2G模块的电路图；图3为本技术复位电路模块的电路图；图4为本技术转压电路模块的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成转接板，其特征在于：所述的转接板集成有2G通信模块、复位电路模块、转压电路模块、串口电路模块，以及SIM卡槽电路模块，所述的2G通信模块分别与复位电路模块、转压电路模块、串口电路模块，SIM卡槽电路模块电连接，所述的串口电路模块用于与外设电路板连接；/n所述的2G通信模块U2采用Air202T 2G模块，通过所述的Air202T 2G模块与外接板通信；/n所述的复位电路模块采用复位芯片EM78P153B，所述的复位电路模块用于强制复位，即当转接板工作不正常时，通过复位芯片EM78P153B对Air202T 2G模块强制复位；/n所述的转压电路模块用于将外部5V电源转为3.8V以给Air202T 2G模块供电，所述的转压电路模块采用转压芯片JW5033H；/n所述的串口电路模块将2.8V电源转换为适应外接板的电压以和外部板通讯连接，所述的串口电路模块包括三极管Q1、Q2；/n所述的SIM卡槽电路模块用于通过插接SIM卡以给Air202T 2G模块提供网络，所述的SIM卡槽电路模块包括SIM_8PIN卡槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成转接板，其特征在于：所述的转接板集成有2G通信模块、复位电路模块、转压电路模块、串口电路模块，以及SIM卡槽电路模块，所述的2G通信模块分别与复位电路模块、转压电路模块、串口电路模块，SIM卡槽电路模块电连接，所述的串口电路模块用于与外设电路板连接；
所述的2G通信模块U2采用Air202T2G模块，通过所述的Air202T2G模块与外接板通信；
所述的复位电路模块采用复位芯片EM78P153B，所述的复位电路模块用于强制复位，即当转接板工作不正常时，通过复位芯片EM78P153B对Air202T2G模块强制复位；
所述的转压电路模块用于将外部5V电源转为3.8V以给Air202T2G模块供电，所述的转压电路模块采用转压芯片JW5033H；
所述的串口电路模块将2.8V电源转换为适应外接板的电压以和外部板通讯连接，所述的串口电路模块包括三极管Q1、Q2；
所述的SIM卡槽电路模块用于通过插接SIM卡以给Air202T2G模块提供网络，所述的SIM卡槽电路模块包括SIM_8PIN卡槽。


2.根据权利要求1所述的一种集成转接板，其特征在于：所述的复位芯片EM78P153B的第1脚并联连接电容C15-C17后接地GND；
所述的复位芯片EM78P153B的第1脚还经二极管D2与2.8V电源连接；
所述的复位芯片EM78P153B的第2脚经电阻R26和二极管D2与2.8V电源连接；
所述复位芯片EM78P153B的第3脚悬空；
所述复位芯片EM78P153B的第4脚与Air202T2G模块的第11脚连接；
所述复位芯片EM78P153B的第4脚还经电阻R27、二极管D2与2.8V电源连接；
所述的复位芯片EM78P153B的第4脚还经电容C18接地GND；
所述复位芯片EM78P153B的第5脚经二极管D3、电阻R33与Air202T2G模块的第34脚连接；
所述的复位芯片EM78P153B的第6脚经电阻R32与Air202T2G模块的第10脚连接；所述的复位芯片EM78P153B的第6脚还经电阻R28、二极管D2与2.8V电源连接；
所述的复位芯片EM78P153B的第7脚经电阻R30与三极管Q5的b极连接，所述三极管Q5的c极经电阻R31与Air202T2G模块的第1脚连接；
所述三极管Q5的e极接地GND；
所述复位芯片EM78P153B的第8脚极接地GND。


3.根据权利要求1所述的一种集成转接板，其特征在于：所述转压芯片JW5033H的第1脚接地GND；
所述转压芯片JW5033H的第2脚经电感L3接Air202T2G模块的第37和38脚，并经电容C14接地GND；
所述转压芯片JW5033H的第2脚和第6脚之间还连接有电容C10和电阻R10；
所述转压芯片JW5033H的第3脚接外部5V电源，所述转压芯片JW5033H的第3脚和第5脚之间还连接有电阻R11；
所述转压芯片JW5033H的第1脚脚和第3脚之间还连接有电容C11和C12；
所述转压芯片JW5033H的第4脚经电阻R12和...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈秋羽，陈骏腾，曾志健，
申请(专利权)人：广州市道蓝智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44