板对板型射频插头制造技术

技术编号:23765310 阅读:24 留言:0更新日期:2020-04-11 19:31
一种板对板型射频插头,包括插头本体、成型于所述插头本体内的若干插头端子及包覆于所述插头本体外的屏蔽外壳,所述插头本体包括本体底座、形成于所述本体底座后端的配接部及贯穿所述本体底座形成的若干端子槽,所述本体底座包括在中间部分向上凸出形成的凸出部及形成于所述凸出部外周的平台部,每个插头端子包括成型于所述插头本体内的端子主体、自所述端子主体前端延伸并悬置于所述端子槽内的接触弹臂及自所述端子主体后端延伸至所述配接部上的焊脚,所述屏蔽外壳包括包覆所述插头本体底面的基板、自所述基板前端折弯形成的前端壁及自所述前端壁横向两端向后折弯形成的两个侧壁。本申请插头的制造成本更低。

Board to board RF plug

【技术实现步骤摘要】
板对板型射频插头
本申请涉及射频连接器领域,尤指一种板对板型射频插头。
技术介绍
现有手机的PCB板上通常会有射频连接器连接同轴线缆以传输射频信号,如天线信号、不同板之间的高频信号等;在5G通信时代,要求多天线方式传输,传统的单通道射频连接器已经无法满足要求;现有替代方案中,出现了采用板对板连接器来实现多通道传输天线信号的技术方案,该方案需要解决的技术问题之一是射频信号的屏蔽问题。中华人民共和国第201820584125.7号专利揭示了一种板对板型射频插头、插座及连接器组件,但是插头的屏蔽外壳设计非常复杂,制造难度极大;而插座的宽度较大,占用了较大的空间。
技术实现思路
鉴于此,有必要提供一种板对板型射频插头,以降低所述插头的屏蔽外壳的制造难度。为解决上述技术问题,本申请提供了一种板对板型射频插头,包括插头本体、成型于所述插头本体内的若干插头端子及包覆于所述插头本体外的屏蔽外壳,所述插头本体包括本体底座、形成于所述本体底座后端的配接部及贯穿所述本体底座形成的若干端子槽,所述本体底座包括在中间部分向上凸出形成的凸出部及形成于所述凸出部外周的平台部,每个插头端子包括成型于所述插头本体内的端子主体、自所述端子主体前端延伸并悬置于所述端子槽内的接触弹臂及自所述端子主体后端延伸至所述配接部上的焊脚,所述屏蔽外壳包括包覆所述插头本体底面的基板、自所述基板前端折弯形成的前端壁及自所述前端壁横向两端向后折弯形成的两个侧壁,所述前端壁、两个侧壁与所述凸出部之间围设成位于所述平台部上方的插置空间。优选地,所述插头端子包括若干信号端子及将所述信号端子相互间隔开的若干接地端子,所述接触弹臂是自所述端子主体前端向上折弯延伸后再次反向折弯形成的。优选地,所述插头本体还包括位于所述凸出部与所述配接部之间的台阶部,所述配接部包括自所述台阶部后端底部延伸形成的端子台及自所述端子台横向两侧延伸形成的限位块。优选地,所述信号端子的焊脚延伸至所述端子台并露出于所述端子台上表面,所述接地端子的焊脚自所述端子主体向下折弯后延伸出所述端子台后端面,所述端子台的后端缘设有若干线缆槽,所述线缆槽对应所述信号端子的焊脚。优选地,所述台阶部的横向两侧设有内凹的扣持部,所述屏蔽外壳的侧壁包括自所述侧壁自由端朝相对内侧弯折弹性卡持于所述扣持部的内凸部、自所述内凸部自由端延伸形成的位于所述限位块外侧的固定尾部,所述屏蔽外壳还包括自所述基板横向两侧向上折弯延伸形成于所述固定尾部外侧的固定片及冲压形成于所述两侧壁上的凸筋。优选地,所述信号端子的焊脚上焊接有同轴线,所述同轴线包括中心导体、包覆于所述中心导体外的第一绝缘层、包覆于所述第一绝缘层外围的编织层及包覆于所述编织层外的第二绝缘层,所述第一绝缘层卡持于所述线缆槽内,所述中心导体延伸至所述信号端子的焊脚上焊接固定。优选地,所述同轴线的编织层与所述屏蔽外壳的基板之间夹持有导电板,所述接地端子的焊脚延伸至所述导电板上并与所述导电板电性连接。优选地,屏蔽外壳的基板位于所述同轴线一侧向上凸出抵持所述编织层,所述接地端子的焊脚延伸至所基板向上凸出的位置并与所述基板电性接触。优选地,所述同轴线的编织层上侧压接有屏蔽板,所述屏蔽板向后延伸至所述端子台上方。优选地,位于所述固定尾部外侧的固定片垂直折弯扣持于所述屏蔽板的上表面以与所述同轴线的编织层夹持所述屏蔽板。所述屏蔽外壳制造相对简单,相对于现有复杂的冲压及装配工艺,极大地降低了制造成本。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:图1为本申请板对板型射频连接器组件的立体组合图;图2为本申请板对板型射频插头的立体图;图3为本申请板对板型射频插头的立体分解图;图4为沿图2所示B-B虚线的剖视图;图5为本申请板对板型射频插座的立体图;图6为本申请板对板型射频插座的立体分解图;图7为沿图1所示A-A虚线的剖视图。主要组件符号说明具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。本申请关于方向的定义均以图1为准,以同轴线C的延伸方向为前后方向,以所述插头插座的插拔方向为上下方向,以垂直于所述前后方向及上下方向为横向方向(左右方向)。请参阅图1所示,本申请的板对板型射频连接器组件包括插座B、与所述插座B对接的插头A及连接于所述插头A上的同轴线C。请参阅图2、图3、图4所示,所述插头A包括插头本体20、成型于所述插头本体20内的若干插头端子40及包覆于所述插头本体20外的屏蔽外壳10。所述同轴线C包括中心导体C1、包覆于所述中心导体C1外的第一绝缘层C2、包覆于所述第一绝缘层C2外围的编织层C3及包覆于所述编织层C3外的第二绝缘层C4。所述插头本体20包括本体底座21、形成于所述本体底座21一侧的台阶部22、自所述台阶部22下端部分延伸形成的配接部23及贯穿所述本体底座21形成的若干端子槽212。所述本体底座21包括在中间部分向上凸出形成的凸出部213及形成于所述凸出部213外周的平台部211。所述端子槽212在上下方向贯穿所述本体底座21与所述凸出部213并在所述凸出部上侧临近所述台阶部22位置处形成配接空间214。所述配接部23包括端子台231及自所述端子台231左右两侧延伸形成的一对限位块233。所述端子台231端缘设有若干线缆槽232,每个线缆槽232对应一个插头端子40。所述插头端子40包括若干信号端子41及将所述信号端子41相互间隔开的若干接地端子42,每个插头端子包括端子主体43、自所述端子主体43前端反向折弯形成的接触弹臂44及形成于所述端子主体43后端的焊脚45。所述信号端子41的焊脚45延伸至所述端子台231上并露出于所述端子台231的上表面以与所述同轴线C的中心导体C1在所述端子台231上表面焊接。所述接地端子42的焊脚45向下折弯后再向后平行延伸出所述端子台231的后端。所述接地端子42的焊脚45的水平位置低于所述信号端子41的焊脚45的水平位置。所述接触弹臂44反向折弯形成犬后腿状结构,所述接触弹臂44悬置于所述端子槽212内。所述屏蔽外壳10用于将所述插头A的插头端子40所传输的高频信号进行屏蔽。所述屏蔽外壳10包括基板11、自所述基板11前端朝上反向折弯延伸形成的前端壁12及自所述前端壁12向后垂直折弯形成的两侧壁13。所述两侧壁包括自所述两侧壁13自由端朝相对内侧弯折形成的内凸部132、自所述内凸部132自由端延伸形成的位于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种板对板型射频插头,包括插头本体、成型于所述插头本体内的若干插头端子及包覆于所述插头本体外的屏蔽外壳,其特征在于,所述插头本体包括本体底座、形成于所述本体底座后端的配接部及贯穿所述本体底座形成的若干端子槽,所述本体底座包括在中间部分向上凸出形成的凸出部及形成于所述凸出部外周的平台部,每个插头端子包括成型于所述插头本体内的端子主体、自所述端子主体前端延伸并悬置于所述端子槽内的接触弹臂及自所述端子主体后端延伸至所述配接部上的焊脚,所述屏蔽外壳包括包覆所述插头本体底面的基板、自所述基板前端折弯形成的前端壁及自所述前端壁横向两端向后折弯形成的两个侧壁,所述前端壁、两个侧壁与所述凸出部之间围设成位于所述平台部上方的插置空间。/n

【技术特征摘要】
1.一种板对板型射频插头,包括插头本体、成型于所述插头本体内的若干插头端子及包覆于所述插头本体外的屏蔽外壳,其特征在于,所述插头本体包括本体底座、形成于所述本体底座后端的配接部及贯穿所述本体底座形成的若干端子槽,所述本体底座包括在中间部分向上凸出形成的凸出部及形成于所述凸出部外周的平台部,每个插头端子包括成型于所述插头本体内的端子主体、自所述端子主体前端延伸并悬置于所述端子槽内的接触弹臂及自所述端子主体后端延伸至所述配接部上的焊脚,所述屏蔽外壳包括包覆所述插头本体底面的基板、自所述基板前端折弯形成的前端壁及自所述前端壁横向两端向后折弯形成的两个侧壁,所述前端壁、两个侧壁与所述凸出部之间围设成位于所述平台部上方的插置空间。


2.如权利要求1所述的板对板型射频插头,其特征在于,所述插头端子包括若干信号端子及将所述信号端子相互间隔开的若干接地端子,所述接触弹臂是自所述端子主体前端向上折弯延伸后再次反向折弯形成的。


3.如权利要求2所述的板对板型射频插头,其特征在于,所述插头本体还包括位于所述凸出部与所述配接部之间的台阶部,所述配接部包括自所述台阶部后端底部延伸形成的端子台及自所述端子台横向两侧延伸形成的限位块。


4.如权利要求3所述的板对板型射频插头,其特征在于,所述信号端子的焊脚延伸至所述端子台并露出于所述端子台上表面,所述接地端子的焊脚自所述端子主体向下折弯后延伸出所述端子台后端面,所述端子台的后端缘设有若干线缆槽,所述线缆槽对应所述信号端子的焊脚。


5.如...

【专利技术属性】
技术研发人员:白攀
申请(专利权)人:昆山雷匠通信科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1