一种组合式计算机主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种组合式计算机主板，属于计算机领域，一种组合式计算机主板，包括主板本体，主板本体上设置有接头座，接头座设置有卡扣，接头座和卡扣为一体式结构，且由弹性工程塑料制成，卡扣与接头卡接，主板本体的下端接触连接有导热硅胶垫，导热硅胶垫由导热硅胶制成，导热硅胶垫的下端紧贴有散热铝板，散热铝板设置有通风道，散热铝板的左右两端分别安装有连接条，连接条设置有卡条，卡条与通风道滑动连接，它通过散热铝板和连接条与主板进行组合，组装方便快捷，而且风机底部设置筒体进行排风，筒体与散热铝板进行螺纹连接，实现紧固配合，风机的接头和主板上的接头座通过卡扣卡紧，连接方便，稳定可靠。

A combined computer motherboard

【技术实现步骤摘要】
一种组合式计算机主板
本技术涉及计算机领域，更具体地说，涉及一种组合式计算机主板。
技术介绍
计算机主板是计算机上最重要的部件之一，计算机主板上安装了计算机的主要电路系统和大量的集成电路，并具有扩展槽和插有各种外置插件。一般计算机主板上需要安装散热模块，主要由风机、散热部件等构成。但是组装时很不方便，散热部件需要通过多个螺钉安装在主板上，然后风机再通过螺钉安装在散热部件上，而且风机的接线多通过焊接方式连接在主板上，给装配造成不便。因此，需要对现有技术进行改进。
技术实现思路
1.要解决的技术问题针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种组合式计算机主板，它通过散热铝板和连接条与主板进行组合，组装方便快捷，而且风机底部设置筒体进行排风，筒体与散热铝板进行螺纹连接，实现紧固配合，风机的接头和主板上的接头座通过卡扣卡紧，连接方便，稳定可靠。2.技术方案为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。一种组合式计算机主板，包括主板本体，所述主板本体上设置有接头座，所述接头座设置有卡扣，所述接头座和卡扣为一体式结构，且由弹性工程塑料制成，所述卡扣与接头卡接，所述主板本体的下端接触连接有导热硅胶垫，所述导热硅胶垫由导热硅胶制成，所述导热硅胶垫的下端紧贴有散热铝板，所述散热铝板设置有通风道，所述散热铝板的左右两端分别安装有连接条，所述连接条设置有卡条，所述卡条与通风道滑动连接，所述卡条设置有卡块，所述连接条、卡条和卡块为一体式结构，且由弹性工程塑料制成，所述主板本体的上端安装有风机，所述风机的下端设置有筒体，它通过散热铝板和连接条与主板进行组合，组装方便快捷，而且风机底部设置筒体进行排风，筒体与散热铝板进行螺纹连接，实现紧固配合，风机的接头和主板上的接头座通过卡扣卡紧，连接方便，稳定可靠。进一步的，所述风机设置有连接线，所述连接线设置有接头，所述接头与接头座插接。进一步的，所述主板本体设置有通孔，所述通孔内滑动套接有筒体，通孔为筒体提供了安装空间，筒体具有通风作用。进一步的，所述筒体与风机为一体式结构，且主体材料为塑料。进一步的，所述通风道呈方形，且为贯穿槽，所述通风道内设置有卡槽，所述卡槽内卡接有卡块，通风道具有通风作用，通过卡槽和卡块的配合，可以使得连接条安装在散热铝板的两端，实现快捷组装。进一步的，所述连接条与主板本体接触，所述连接条设置有排风孔，所述排风孔呈一字型排列，通过连接条和主板本体的配合，可以防止散热铝板发生偏转，排风孔具有排风作用。进一步的，所述筒体与散热铝板通过螺纹紧固连接，所述筒体设置有流通孔，所述流通孔沿筒体的圆周面均布排列，筒体内的气流可以经过流通孔进入通风道内。3.有益效果相比于现有技术，本技术的优点在于：(1)本方案通过散热铝板和连接条与主板进行组合，组装方便快捷，而且风机底部设置筒体进行排风，筒体与散热铝板进行螺纹连接，实现紧固配合，风机的接头和主板上的接头座通过卡扣卡紧，连接方便，稳定可靠。(2)主板本体设置有通孔，通孔内滑动套接有筒体，筒体与风机为一体式结构，且主体材料为塑料，通孔为筒体提供了安装空间，筒体具有通风作用。(3)通风道呈方形，且为贯穿槽，通风道内设置有卡槽，卡槽内卡接有卡块，通风道具有通风作用，通过卡槽和卡块的配合，可以使得连接条安装在散热铝板的两端，实现快捷组装。(4)连接条与主板本体接触，连接条设置有排风孔，排风孔呈一字型排列，通过连接条和主板本体的配合，可以防止散热铝板发生偏转，排风孔具有排风作用。(5)筒体与散热铝板通过螺纹紧固连接，筒体设置有流通孔，流通孔沿筒体的圆周面均布排列，筒体内的气流可以经过流通孔进入通风道内。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的A处放大图；图3为本技术的B处放大图；图4为本技术的散热铝板侧视图；图5为本技术的连接条侧视图。图中标号说明：1主板本体、2通孔、3接头座、4卡扣、5导热硅胶垫、6散热铝板、7通风道、8卡槽、9连接条、10排风孔、11卡条、12卡块、13风机、14筒体、15流通孔、16连接线、17接头。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例1：请参阅图1-5，一种组合式计算机主板，包括主板本体1，请参阅图1-5，主板本体1上设置有接头座3，接头座3设置有卡扣4，接头座3和卡扣4为一体式结构，且由弹性工程塑料制成，卡扣4与接头17卡接，主板本体1的下端接触连接有导热硅胶垫5，导热硅胶垫5由导热硅胶制成，导热硅胶垫5的下端紧贴有散热铝板6，散热铝板6设置有通风道7，散热铝板6的左右两端分别安装有连接条9，连接条9设置有卡条11，卡条11与通风道7滑动连接，卡条11设置有卡块12，连接条9、卡条11和卡块12为一体式结构，且由弹性工程塑料制成，主板本体1的上端安装有风机13，风机13的下端设置有筒体14，风机13设置有连接线16，连接线16设置有接头17，接头17与接头座3插接。请参阅图3-4，主板本体1设置有通孔2，通孔2内滑动套接有筒体14，筒体14与风机13为一体式结构，且主体材料为塑料，通孔2为筒体14提供了安装空间，筒体14具有通风作用，通风道7呈方形，且为贯穿槽，通风道7内设置有卡槽8，卡槽8内卡接有卡块12，通风道7具有通风作用，通过卡槽8和卡块12的配合，可以使得连接条9安装在散热铝板6的两端，实现快捷组装。请参阅图1和图5，连接条9与主板本体1接触，连接条9设置有排风孔10，排风孔10呈一字型排列，通过连接条9和主板本体1的配合，可以防止散热铝板6发生偏转，排风孔10具有排风作用，筒体14与散热铝板6通过螺纹紧固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组合式计算机主板，包括主板本体(1)，其特征在于：所述主板本体(1)上设置有接头座(3)，所述接头座(3)设置有卡扣(4)，所述接头座(3)和卡扣(4)为一体式结构，且由弹性工程塑料制成，所述卡扣(4)与接头(17)卡接，所述主板本体(1)的下端接触连接有导热硅胶垫(5)，所述导热硅胶垫(5)由导热硅胶制成，所述导热硅胶垫(5)的下端紧贴有散热铝板(6)，所述散热铝板(6)设置有通风道(7)，所述散热铝板(6)的左右两端分别安装有连接条(9)，所述连接条(9)设置有卡条(11)，所述卡条(11)与通风道(7)滑动连接，所述卡条(11)设置有卡块(12)，所述连接条(9)、卡条(11)和卡块(12)为一体式结构，且由弹性工程塑料制成，所述主板本体(1)的上端安装有风机(13)，所述风机(13)的下端设置有筒体(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种组合式计算机主板，包括主板本体(1)，其特征在于：所述主板本体(1)上设置有接头座(3)，所述接头座(3)设置有卡扣(4)，所述接头座(3)和卡扣(4)为一体式结构，且由弹性工程塑料制成，所述卡扣(4)与接头(17)卡接，所述主板本体(1)的下端接触连接有导热硅胶垫(5)，所述导热硅胶垫(5)由导热硅胶制成，所述导热硅胶垫(5)的下端紧贴有散热铝板(6)，所述散热铝板(6)设置有通风道(7)，所述散热铝板(6)的左右两端分别安装有连接条(9)，所述连接条(9)设置有卡条(11)，所述卡条(11)与通风道(7)滑动连接，所述卡条(11)设置有卡块(12)，所述连接条(9)、卡条(11)和卡块(12)为一体式结构，且由弹性工程塑料制成，所述主板本体(1)的上端安装有风机(13)，所述风机(13)的下端设置有筒体(14)。


2.根据权利要求1所述的一种组合式计算机主板，其特征在于：所述风机(13)设置有连接线(16)，所述连接线(16)设置有接头(17)，所述接头(17)与接头...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾若，
申请(专利权)人：贵州商学院，
类型：新型
国别省市：贵州;52