一种半导体致冷件检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体致冷件检测装置技术领域，名称是一种半导体致冷件检测装置，它包括一个底座，所述的底座左侧安装一个第一振动装置，所述的第一振动装置具有振动的输出头，输出头连接连杆，所述的连杆右端安装有吸附半导体致冷件瓷板的第一吸盘，所述的底座右侧安装立板，所述的立板左侧安装有水平设置的弹簧，所述的弹簧左端安装有第二吸盘，所述的第一吸盘和第二吸盘相对设置。这样的检测装置具有对半导体致冷件抗震性检验使用方便、检测准确的优点。

A testing device for semiconductor cooling parts

【技术实现步骤摘要】
一种半导体致冷件检测装置
本专利技术涉及半导体致冷件检测装置
，具体地说是涉及半导体致冷件检测装置。
技术介绍
半导体致冷件包括瓷板和瓷板上面焊接的晶粒，优质的半导体致冷件要求晶粒必须牢固焊接在瓷板上，在使用过程中经久耐用，并不开焊；实际上，有时半导体致冷件处于振动的环境中，并不耐使用，所以检验半导体致冷件的抗震性能成为检测半导体致冷件的一项重要检验项目。现有技术中，有的检验半导体致冷件的抗震性是将半导体致冷件放置在振动台上，开动振动台，一段时间后检测半导体致冷件使用性能，测试其制冷效果是否衰减，但是其具有测试效果欠佳的缺点，影响了半导体致冷件测试的准确性。
技术实现思路
本专利技术的目就是针对上述缺点，提供一种使用方便、检测准确的半导体致冷件检测装置。本专利技术的技术方案是这样实现的，一种半导体致冷件检测装置，其特征是：它包括一个底座，所述的底座左侧安装一个第一振动装置，所述的第一振动装置具有振动的输出头，输出头连接连杆，所述的连杆右端安装有吸附半导体致冷件瓷板的第一吸盘。进一步地讲，所述的底座右侧安装立板，所述的立板左侧安装有水平设置的弹簧，所述的弹簧左端安装有第二吸盘，所述的第一吸盘和第二吸盘相对设置。进一步地讲，所述的立板上还安装有转盘，所述的转盘右侧安装有摇臂，所述的弹簧安装在转盘的左侧。进一步地讲，所述的底座下面还有一个大底座，所述的大底座和底座之间用上下振动的第二振动装置连接，所述的第二振动装置是上下振动装置。进一步地讲，所述的底座上面还安装有一个保温室，所述的连杆右端和所述的弹簧左端在保温室里面，所述的保温室具有开口。进一步地讲，所述的保温室外面具有门和保温层。进一步地讲，所述的第一振动装置和/或第二振动装置分别连接强度控制装置。本专利技术的有益效果是：这样的检测装置具有对半导体致冷件抗震性检验使用方便、检测准确的优点。附图说明图1是本专利技术侧面结构示意图。其中：1、底座2、第一振动装置3、输出头4、连杆5、第一吸盘6、半导体致冷件7、立板8、弹簧9、第二吸盘10、转盘11、摇臂12、大底座13、滑道14、滑动板15、保温室16、第二振动装置。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步的描述。如图1所示，一种半导体致冷件检测装置，其特征是：它包括一个底座1，所述的底座左侧安装一个第一振动装置2，所述的第一振动装置具有振动的输出头3，输出头连接连杆4，所述的连杆右端安装有吸附半导体致冷件瓷板的第一吸盘5。使用本检测装置时，可以将半导体致冷件6的瓷板吸附在第一吸盘上，开动第一振动装置，第一振动装置发生振动，振动的方向如图中箭头F的方向，这样，半导体致冷件就处于振动状态，一段时间后，可以检测其性能，可以知晓其抗震能力。所述的第一振动装置就是一个振动装置，振动装置可以使用现有技术中的振动装置，例如电磁振动装置、电机振动装置等，主要能够发出振动即可。所述的吸盘可以是橡胶制成的具有凹槽的结构，当瓷板放置上面时，按压，排出凹槽中的空气，可以将半导体致冷件的瓷板附着在其上面。进一步地讲，所述的底座右侧安装立板7，所述的立板左侧安装有水平设置的弹簧8，所述的弹簧左端安装有第二吸盘9，所述的第一吸盘和第二吸盘相对设置。这样设置，半导体致冷件的右侧可以连接在第二吸盘上，测试半导体致冷件在拉扯状态下承受性能。进一步地讲，所述的立板上还安装有转盘10，所述的转盘右侧安装有摇臂11，所述的弹簧安装在转盘的左侧。本装置这样设置，可以在半导体致冷件用第一吸盘和第二吸盘固定好后，旋转转盘，可以测试其在一个扭矩的作用下的承受性能。图中箭头D的方向是转盘旋转的方向。进一步地讲，所述的底座下面还有一个大底座12，所述的大底座和底座之间用上下振动的第二振动装置16连接，所述的第二振动装置是上下振动装置。这样设置，可以测试半导体致冷件叠加上下振动时的性能。图中箭头E的方向就是第二振动装置上下振动的方向。进一步地讲，所述的底座上面还安装有一个保温室15，所述的连杆右端和所述的弹簧左端在保温室里面，所述的保温室具有开口。所述的保温室侧壁上安装有电热管或冷水循环管。进一步地讲，所述的保温室外面具有门和保温层。这样可以测试半导体致冷件在一定温度下的性能。进一步地讲，所述的第一振动装置和/或第二振动装置分别连接强度控制装置。这样可以调节振动装置的振动强度。较好的，所述的底座上还安装有连接第一振动装置和第二振动装置的控制表盘。以上所述仅为本专利技术的具体实施例，但本专利技术的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本专利技术的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本专利技术的专利范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体致冷件检测装置，其特征是：它包括一个底座，所述的底座左侧安装一个第一振动装置，所述的第一振动装置具有振动的输出头，输出头连接连杆，所述的连杆右端安装有吸附半导体致冷件瓷板的第一吸盘。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体致冷件检测装置，其特征是：它包括一个底座，所述的底座左侧安装一个第一振动装置，所述的第一振动装置具有振动的输出头，输出头连接连杆，所述的连杆右端安装有吸附半导体致冷件瓷板的第一吸盘。


2.根据权利要求1所述的半导体致冷件检测装置，其特征是：所述的底座右侧安装立板，所述的立板左侧安装有水平设置的弹簧，所述的弹簧左端安装有第二吸盘，所述的第一吸盘和第二吸盘相对设置。


3.根据权利要求2所述的半导体致冷件检测装置，其特征是：所述的立板上还安装有转盘，所述的转盘右侧安装有摇臂，所述的弹簧安装在转盘的左侧。


4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：付国军，陈磊，陈建民，王丹，赵丽萍，张文涛，钱俊有，
申请(专利权)人：许昌市森洋电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41