本实用新型专利技术提供一种电镀阳极用铜球添加装置,其特征在于,包括可移动底座,所述底座上方设有加工台面,所述加工台面上设有储料缸,所述储料缸设有出料口,所述出料口连接有进料通道;所述进料通道的一侧对称设有出料通道,所述出料通道分别连接有钛篮和收集篮;所述进料通道下方设有至少一个振动马达。本实用新型专利技术通过设置的出料通道,可实现自动添加铜球,无需人工投放铜球,更加省时省力。
A copper ball adding device for electroplating anode
【技术实现步骤摘要】
一种电镀阳极用铜球添加装置
本技术属于电镀设备
,具体涉及一种搭载式的电镀阳极用铜球添加装置。
技术介绍
目前,在PCB板的电镀过程中,铜球是一样必不可少的原料,在经过一段时间的电镀生产消耗之后,铜球会逐渐变小直至成为粉末,此时就需要清除小铜球及铜粉,并添加新的大铜球。传统添加方式需要操作人员把铜球搬运到产线上,再一箱一箱的搬到铜缸区域手工添加,不仅操作麻烦且对员工体力消耗较大,从而使得添加过程缓慢,影响生产效率,费时费力还有安全隐患。
技术实现思路
有鉴于此,本技术提供一种电镀阳极用铜球添加装置,本技术采用可移动底座,实现铜球添加装置与钛篮可移动配合连接,可移动添加装置至铜球存放处加料,避免了人工搬运加料;同时通过设置的出料通道,可实现自动添加铜球,无需人工投放铜球,更加省时省力。本技术的技术方案为:一种电镀阳极用铜球添加装置,其特征在于,包括可移动底座,所述底座上方设有加工台面,所述加工台面上设有储料缸,所述储料缸设有出料口,所述出料口连接有进料通道;所述进料通道的一侧对称设有出料通道,所述出料通道分别连接有钛篮和收集篮;所述进料通道下方设有至少一个振动马达。本技术采用可移动底座,实现铜球添加装置与钛篮可移动配合连接,可移动添加装置至铜球存放处加料,避免了人工搬运加料;本专利技术与钛篮等采用的是可拆式设计,不会对自动生产造成影响。进一步的,所述进料通道与出料通道的两侧依次设有第一磁性部、第二磁性部、第三磁性部、第四磁性部、第五磁性部,所述第一磁性部、第二磁性部、第三磁性部、第四磁性部、第五磁性部的磁性依次减小,此为依据铜球所需移动的距离设置,可保证进料的流畅性。所述第一磁性部、第二磁性部、第三磁性部、第四磁性部、第五磁性部均为永磁体磁性部,并对于铜球具有弱吸附作用。进一步的,所述出料通道依次设有第一控制阀、第二控制阀,所述第一控制阀、第二控制阀分别连接有第一控制模块、第二控制模块,所述第二控制阀连接有重量感应模块,所述重量感应模块与第二控制模块连接。还包括中控模块,所述中控模块分别与第一控制阀、第二控制阀连接。需注意的是,本申请中涉及软件、电路程序的技术特征,其功能的实现属于现有技术,本申请技术方案的实质是对硬件部分的组成以及连接关系进行的改进,并不涉及软件程序或电路结构本身的改进。本技术方案中,进入进料通道的铜球,通过第一控制模块控制第一控制阀,限制铜球的通过量,再通过重量感应模块,确定到达添加的重量后,再通过第二控制模块打开第二控制阀进料,保证有效控制进料量。进一步的,所述进料通道的另一侧设有第一挡板,所述第一挡板倾斜设置。进一步的,所述进料通道的末端设有第二挡板,所述第二挡板倾斜设置,所述第一挡板与第二挡板的连接处设有弧形导向部。通过第一挡板的设置,可以使铜球从出料口出来口沿进料通道向出料通道一侧移动,再配合第一磁性部、第二磁性部、第三磁性部、第四磁性部、第五磁性部,使得铜球在磁性吸力的作用下,分别落入出料通道。所述第一挡板与第二挡板的连接处设置的弧形导向部,可配合使得未进入前面出料通道的铜球落入第五出料通道,被收集篮收集。进一步的,所述进料通道的一侧依次设有第一出料通道、第二出料通道、第三出料通道、第四出料通道、第五出料通道,所述第一出料通道、第二出料通道、第三出料通道、第四出料通道分别与钛篮连接,所述第五出料通道与收集篮连接。通过设置多个进料通道,可以满足多个加工工位的需求。进一步的,所述进料通道倾斜设置,更有利于铜球移动。本技术中,铜球从储料缸的出料口出来后,通过第一挡板与各磁性部的配合作用,铜球分别向第一出料通道、第二出料通道、第三出料通道、第四出料通道、第五出料通道移动,再通过振动马达的作用,将磁性部的铜球震落,保证流畅进料;铜球落入出料通道后,通过第一控制阀与第二控制阀配合作用,控制铜球添加量,实现自动进料。附图说明图1为本技术的结构示意图;图2为本技术的局部结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。实施例1一种电镀阳极用铜球添加装置,其特征在于,包括可移动底座10,所述底座上方设有加工台面1,所述加工台面上设有储料缸2,所述储料缸设有出料口21,所述出料口连接有进料通道3;所述进料通道的一侧对称设有出料通道4,所述出料通道分别连接有钛篮5和收集篮6;所述进料通道下方设有至少一个振动马达7。本技术采用可移动底座,实现铜球添加装置与钛篮可移动配合连接,可移动添加装置至铜球存放处加料,避免了人工搬运加料;本专利技术与钛篮等采用的是可拆式设计,不会对自动生产造成影响。进一步的,所述进料通道与出料通道的两侧依次设有第一磁性部31、第二磁性部32、第三磁性部33、第四磁性部34、第五磁性部35,所述第一磁性部、第二磁性部、第三磁性部、第四磁性部、第五磁性部的磁性依次减小,此为依据铜球所需移动的距离设置,可保证进料的流畅性。所述第一磁性部、第二磁性部、第三磁性部、第四磁性部、第五磁性部均为永磁体磁性部,并对于铜球具有弱吸附作用。进一步的,所述出料通道依次设有第一控制阀8、第二控制阀9,所述第一控制阀、第二控制阀分别连接有第一控制模块81、第二控制模块91,所述第二控制阀连接有重量感应模块92,所述重量感应模块与第二控制模块连接。还包括中控模块(未标注),所述中控模块分别与第一控制阀、第二控制阀连接。需注意的是,本申请中涉及软件、电路程序的技术特征,其功能的实现属于现有技术,本申请技术方案的实质是对硬件部分的组成以及连接关系进行的改进,并不涉及软件程序或电路结构本身的改进。本技术方案中,进入进料通道的铜球,通过第一控制模块控制第一控制阀,限制铜球的通过量,再通过重量感应模块,确定到达添加的重量后,再通过第二控制模块打开第二控制阀进料,保证有效控制进料量。进一步的,所述进料通道的另一侧设有第一挡板36,所述第一挡板倾斜设置。进一步的,所述进料通道的末端设有第二挡板37,所述第二挡板倾斜设置,所述第一挡板与第二挡板的连接处设有弧形导向部38。通过第一挡板的设置,可以使铜球从出料口出来口沿进料通道向出料通道一侧移动,再配合第一磁性部、第二磁性部、第三磁性部、第四磁性部、第五磁性部,使得铜球在磁性吸力的作用下,分别落入出料通道。所述第一挡板与第二挡板的连接处设置的弧形导向部,可配合使得未进入前面出料通道的铜球落入第五出料通道,被收集篮收集。进一步的,所述进料通道4的一侧依次设有第一出料通道41、第二出料通道42、第三出料通道43、第四出料通道44、第五出料通道45,所述第一出料通道、第二出料通道、第本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电镀阳极用铜球添加装置,其特征在于,包括可移动底座,所述底座上方设有加工台面,所述加工台面上设有储料缸,所述储料缸设有出料口,所述出料口连接有进料通道;所述进料通道的一侧对称设有出料通道,所述出料通道分别连接有钛篮和收集篮;所述进料通道下方设有至少一个振动马达。/n
【技术特征摘要】
1.一种电镀阳极用铜球添加装置,其特征在于,包括可移动底座,所述底座上方设有加工台面,所述加工台面上设有储料缸,所述储料缸设有出料口,所述出料口连接有进料通道;所述进料通道的一侧对称设有出料通道,所述出料通道分别连接有钛篮和收集篮;所述进料通道下方设有至少一个振动马达。
2.根据权利要求1所述的电镀阳极用铜球添加装置,其特征在于,所述进料通道与出料通道的两侧依次设有第一磁性部、第二磁性部、第三磁性部、第四磁性部、第五磁性部,所述第一磁性部、第二磁性部、第三磁性部、第四磁性部、第五磁性部的磁性依次减小。
3.根据权利要求1所述的电镀阳极用铜球添加装置,其特征在于,所述出料通道依次设有第一控制阀、第二控制阀,所述第一控制阀、第二控制阀分别连接有第一控制模块、第二控制模块,所述第二控制阀连接有重量感应模块...
【专利技术属性】
技术研发人员:张雪峰,唐文峰,李卫明,
申请(专利权)人:智恩电子大亚湾有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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