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一种电路板用高强度复合陶瓷的制备方法技术

技术编号:23746430 阅读:55 留言:0更新日期:2020-04-11 11:29
本发明专利技术涉及一种电路板用高强度复合陶瓷的制备方法,属于电路板材料技术领域。本发明专利技术以氮化铝晶须和氧化锆晶须为原料,制备一种电路板用高强度复合陶瓷,以氮化铝晶须和氧化锆晶须为原料,可以有效提高陶瓷材料的强度,当晶须受到外加作用力时,在陶瓷材料内部桥连的晶须会产生一个作用力迫使裂纹闭合,从而增加陶瓷材料的韧性和强度,当裂纹由陶瓷材料表面扩散到晶须时,裂纹的扩散方向就会发生改变,因为晶须和陶瓷材料的解离而导致了裂纹沿着晶须进行扩散,这不仅增大了所形成的新表面的面积,而且还可以使裂纹在其临界尺寸之内,进而加强复合陶瓷的强度。

A preparation method of high strength composite ceramics for circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种电路板用高强度复合陶瓷的制备方法
本专利技术涉及一种电路板用高强度复合陶瓷的制备方法,属于电路板材料

技术介绍
电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,目前,单一材料的印刷电路板存在强度低的问题,限制了其进一步的发展。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题:本专利技术针对单一材料的印刷电路板存在强度低问题,提供了一种电路板用高强度复合陶瓷的制备方法。为解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案是:(1)按重量份数计,分别称量60~80份氮化铝晶须、12~16份氧化锆晶须、3~4份氧化镁粉末、0.6~0.8份硼酸、200~300份无水乙醇;(2)将氮化铝晶须、氧化锆晶须、氧化镁粉末、硼酸加入无水乙醇中,常温下以200~250r/min转速搅拌1~2h,得混合浆料;(3)将混合浆料置于热压烧结炉内,在1300~1600℃、10~20MPa的条件下保温保压烧结2~4h,随炉冷却至室温,得电路板用高强度复合陶瓷。步骤(1)所述的氧化镁粉末的平均粒径为50~60μm。所述氧化锆晶须的具体制备步骤为:(1)按重量份数计,分别称量20~30份氧化锆粉末、12~18份偏磷酸钠、2~3份氟化钙粉末;(2)将氧化锆粉末、偏磷酸钠、氟化钙粉末置于搅拌机中,常温下以200~300r/min转速搅拌混合20~30min,得氧化锆混合物;(3)将氧化锆混合物置于微波烧结炉中,常温下以10℃/min的速率升温至1000~1400℃,保温烧结6~8h,随炉冷却至室温,用去离子水洗涤5~7次,置于80~100℃的烘箱中干燥1~2h,得氧化锆晶须。步骤(1)所述氧化锆粉末的平均粒径为80~120μm,氟化钙粉末的平均粒径为100~120μm。所述氮化铝晶须的具体制备步骤为:(1)按重量份数计,分别称量20~30份氧化铝粉末、10~15份氢氧化铝粉末、8~12份平均粒径80~160nm的活性炭粉末、2~3份氟化钙粉末、80~120份无水乙醇;(2)将氧化铝粉末、氢氧化铝粉末、活性碳粉末加入无水乙醇中,置于球磨机内,常温下以200~240r/min转速球磨12~16h,得混合浆料;(3)将混合浆料置于60~80℃的真空干燥箱内干燥1~2h,得混合粉末;(4)将氟化钙加入混合粉末中,置于微波烧结炉内,通入氮气,在1400~1600℃的条件下煅烧4~6h,再降温至600~800℃,保温煅烧2~4h,随炉冷却至室温,得氮化铝晶须;步骤(1)所述氧化铝粉末的平均粒径为100~200μm,氢氧化铝粉末的平均粒径为40~80μm,氟化钙粉末的平均粒径为120~160μm。步骤(4)所述氮气通入的速率为120~160mL/min。本专利技术与其他方法相比,有益技术效果是:本专利技术以氮化铝晶须和氧化锆晶须为原料,制备一种电路板用高强度复合陶瓷,以氮化铝晶须和氧化锆晶须为原料,可以有效提高陶瓷材料的强度,当晶须受到外加作用力时,在陶瓷材料内部桥连的晶须会产生一个作用力迫使裂纹闭合,从而达到耗费一些外力所做功的效果,进而增加陶瓷材料的韧性和强度,当裂纹由陶瓷材料表面扩散到晶须时,裂纹的扩散方向就会发生改变,因为晶须和陶瓷材料的解离而导致了裂纹沿着晶须进行扩散,这不仅增大了所形成的新表面的面积,而且还可以使裂纹在其临界尺寸之内,进而加强复合陶瓷的强度。具体实施方式按重量份数计,分别称量20~30份平均粒径100~200μm的氧化铝粉末、10~15份平均粒径40~80μm的氢氧化铝粉末、8~12份平均粒径80~160nm的活性炭粉末、2~3份平均粒径120~160μm的氟化钙粉末、80~120份无水乙醇,将氧化铝粉末、氢氧化铝粉末、活性碳粉末加入无水乙醇中,置于球磨机内,常温下以200~240r/min转速球磨12~16h,得混合浆料,将混合浆料置于60~80℃的真空干燥箱内干燥1~2h,得混合粉末,将氟化钙加入混合粉末中,置于微波烧结炉内,以120~160mL/min的速率通入氮气,在1400~1600℃的条件下煅烧4~6h,再降温至600~800℃,保温煅烧2~4h,随炉冷却至室温,得氮化铝晶须;再按重量份数计,分别称量20~30份平均粒径80~120μm的氧化锆粉末、12~18份偏磷酸钠、2~3份平均粒径100~120μm的氟化钙粉末,将氧化锆粉末、偏磷酸钠、氟化钙粉末置于搅拌机中,常温下以200~300r/min转速搅拌混合20~30min,得氧化锆混合物,将氧化锆混合物置于微波烧结炉中,常温下以10℃/min的速率升温至1000~1400℃,保温烧结6~8h,随炉冷却至室温,用去离子水洗涤5~7次,置于80~100℃的烘箱中干燥1~2h,得氧化锆晶须;再按重量份数计,分别称量60~80份氮化铝晶须、12~16份氧化锆晶须、3~4份平均粒径50~60μm的氧化镁粉末、0.6~0.8份硼酸、200~300份无水乙醇,将氮化铝晶须、氧化锆晶须、氧化镁粉末、硼酸加入无水乙醇中,常温下以200~250r/min转速搅拌1~2h,得混合浆料,将混合浆料置于热压烧结炉内,在1300~1600℃、10~20MPa的条件下保温保压烧结2~4h,随炉冷却至室温,得电路板用高强度复合陶瓷。实施例1按重量份数计,分别称量20份平均粒径100μm的氧化铝粉末、10份平均粒径40μm的氢氧化铝粉末、8份平均粒径80nm的活性炭粉末、2份平均粒径120μm的氟化钙粉末、80份无水乙醇,将氧化铝粉末、氢氧化铝粉末、活性碳粉末加入无水乙醇中,置于球磨机内,常温下以200r/min转速球磨12h,得混合浆料,将混合浆料置于60℃的真空干燥箱内干燥1h,得混合粉末,将氟化钙加入混合粉末中,置于微波烧结炉内,以120mL/min的速率通入氮气,在1400℃的条件下煅烧4h,再降温至600℃,保温煅烧2h,随炉冷却至室温,得氮化铝晶须;再按重量份数计,分别称量20份平均粒径80μm的氧化锆粉末、12份偏磷酸钠、2份平均粒径100μm的氟化钙粉末,将氧化锆粉末、偏磷酸钠、氟化钙粉末置于搅拌机中,常温下以200r/min转速搅拌混合20min,得氧化锆混合物,将氧化锆混合物置于微波烧结炉中,常温下以10℃/min的速率升温至1000℃,保温烧结6h,随炉冷却至室温,用去离子水洗涤5次,置于80℃的烘箱中干燥1h,得氧化锆晶须;再按重量份数计,分别称量60份氮化铝晶须、12份氧化锆晶须、3份平均粒径50μm的氧化镁粉末、0.6份硼酸、200份无水乙醇,将氮化铝晶须、氧化锆晶须、氧化镁粉末、硼酸加入无水乙醇中,常温下以200r/min转速搅拌1h,得混合浆料,将混合浆料置于热压烧结炉内,在1300℃、10MPa的条件下保温保压烧结2h,随炉冷却至室温,得电路板用高强度复合陶瓷。实施例2按重量份数计,分别称量2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板用高强度复合陶瓷的制备方法,其特征在于,具体制备步骤为:/n(1)按重量份数计,分别称量60~80份氮化铝晶须、12~16份氧化锆晶须、3~4份氧化镁粉末、0.6~0.8份硼酸、200~300份无水乙醇;/n(2)将氮化铝晶须、氧化锆晶须、氧化镁粉末、硼酸加入无水乙醇中,常温下以200~250r/min转速搅拌1~2h,得混合浆料;/n(3)将混合浆料置于热压烧结炉内,在1300~1600℃、10~20MPa的条件下保温保压烧结2~4h,随炉冷却至室温,得电路板用高强度复合陶瓷。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板用高强度复合陶瓷的制备方法,其特征在于,具体制备步骤为:
(1)按重量份数计,分别称量60~80份氮化铝晶须、12~16份氧化锆晶须、3~4份氧化镁粉末、0.6~0.8份硼酸、200~300份无水乙醇;
(2)将氮化铝晶须、氧化锆晶须、氧化镁粉末、硼酸加入无水乙醇中,常温下以200~250r/min转速搅拌1~2h,得混合浆料;
(3)将混合浆料置于热压烧结炉内,在1300~1600℃、10~20MPa的条件下保温保压烧结2~4h,随炉冷却至室温,得电路板用高强度复合陶瓷。


2.根据权利要求1所述的一种电路板用高强度复合陶瓷的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述的氧化镁粉末的平均粒径为50~60μm。


3.根据权利要求1所述的一种电路板用高强度复合陶瓷的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述氧化锆晶须的具体制备步骤为:
(1)按重量份数计,分别称量20~30份氧化锆粉末、12~18份偏磷酸钠、2~3份氟化钙粉末;
(2)将氧化锆粉末、偏磷酸钠、氟化钙粉末置于搅拌机中,常温下以200~300r/min转速搅拌混合20~30min,得氧化锆混合物;
(3)将氧化锆混合物置于微波烧结炉中,常温下以10℃/min的速率升温至1000~1400℃,保温烧结6~8h,随炉冷却至室温,用去离子水洗涤5~7次,置于80~100℃的烘箱中干燥1~2h,得氧化锆晶须。


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【专利技术属性】
技术研发人员:谢晓佳岳琳霞
申请(专利权)人:谢晓佳
类型:发明
国别省市:广东;44

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