一种半导体材料研磨液生产用补液釜制造技术

本实用新型专利技术涉及半成品补液附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体材料研磨液生产用补液釜，其卸料管卸料时能够方便卸干净；并且可以增加其整体安装固定方式；而且能够方便对工作箱内部进行观察；包括底板和工作箱，工作箱内部设置有工作腔，工作箱顶端连通设置有进料口，并在进料口处盖装有进料盖，工作箱前侧下方密封设置有卸料管，并在卸料管上设置有卸料阀；底板包括上板体、下板体、支撑柱和万向球，上板体底端设置有球形槽；还包括安装板、挂板、夹板、第一套簧和第一可伸缩管；进料盖顶端连通设置有观察孔，并在观察孔处设置有透明观察板，进料盖顶端左侧设置有前后向连通口，还包括滑块、带动柱、带动板、连接板和海绵擦。

A kind of make-up kettle for grinding liquid production of semiconductor materials

【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料研磨液生产用补液釜
本技术涉及半成品补液附属装置的
，特别是涉及一种半导体材料研磨液生产用补液釜。
技术介绍
众所周知，半导体材料研磨液生产用补液釜是一种用于半导体材料研磨液生产过程中，对半成品进行盛放混合，使其更好进行后续补液的辅助装置，其在半成品补液的领域中得到了广泛的使用；现有的半导体材料研磨液生产用补液釜包括底板和工作箱，工作箱安装在底板顶端，工作箱内部设置有工作腔，工作箱顶端连通设置有进料口，并在进料口处盖装有进料盖，工作箱前侧下方密封设置有卸料管，并在卸料管上设置有卸料阀；现有的半导体材料研磨液生产用补液釜使用时，将其整体放置在平面上，通过进料口将半成品原材均导入至工作腔内，手动摇晃工作箱使其进行混合，并通过卸料管将其全部倒出即可；现有的半导体材料研磨液生产用补液釜使用中发现，其卸料管卸料时不能方便卸干净，导致其实用性较差；并且其整体安装固定方式较为单一，导致其适应能力较差；而且不能方便对工作箱内部进行观察，从而导致其实用性较差。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种其卸料管卸料时能够方便卸干净，提高其实用性；并且可以增加其整体安装固定方式，提高其适应能力；而且能够方便对工作箱内部进行观察，从而提高其实用性的半导体材料研磨液生产用补液釜。本技术的一种半导体材料研磨液生产用补液釜，包括底板和工作箱，工作箱内部设置有工作腔，工作箱顶端连通设置有进料口，并在进料口处盖装有进料盖，工作箱前侧下方密封设置有卸料管，并在卸料管上设置有卸料阀；底板包括上板体、下板体、支撑柱和万向球，支撑柱底端安装在下板体顶端，支撑柱顶端与万向球连接，上板体底端设置有球形槽，万向球位于球形槽内部，且万向球可相对球形槽旋转，工作箱安装在上板体顶端；还包括安装板、挂板、夹板、第一套簧和第一可伸缩管，安装板前端与工作箱后侧上方连接，挂板安装在安装板后端，第一套簧后侧与挂板前侧连接，夹板安装在第一套簧前侧，第一可伸缩管后侧与挂板前侧连接，夹板安装在第一可伸缩管前侧，第一套簧套装在第一可伸缩管外侧；进料盖顶端连通设置有观察孔，并在观察孔处设置有透明观察板，进料盖顶端左侧设置有前后向连通口，还包括滑块、带动柱、带动板、连接板和海绵擦，带动柱顶端与滑块连接，带动柱底端穿过前后向连通口并伸入至工作箱内部与带动板顶端左方连接，海绵擦安装在连接板顶端，海绵擦贴紧透明观察板底侧壁。本技术的一种半导体材料研磨液生产用补液釜，还包括两组辅振弹簧、两组辅振板和两组防水振荡器，两组辅振弹簧的外端分别安装在工作箱内侧壁左侧和右侧，两组辅振弹簧的内端分别与两组辅振板连接，两组防水振荡器分别安装在两组辅振板上，并且两组防水振荡器均自带供电模块。本技术的一种半导体材料研磨液生产用补液釜，还包括四组上连接块、四组第二套簧、四组第二可伸缩管和四组下连接块，四组第二套簧的一端分别与四组上连接块连接，四组第二套簧的另一端分别与四组下连接块连接，四组第二可伸缩管的一端分别与四组上连接块连接，四组第二可伸缩管的另一端分别与四组下连接块连接，四组第二套簧分别套装在四组第二可伸缩管外侧，四组上连接块和四组下连接块均设置为铁质块，还包括四组上吸铁石块和四组下吸铁石块，四组上连接块分别吸附在四组上吸铁石块底端，四组下连接块分别吸附在四组下吸铁石块顶端，四组上吸铁石块分别安装在上板体底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧，四组下吸铁石块分别安装在下板体顶端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧。本技术的一种半导体材料研磨液生产用补液釜，还包括两组支撑台、两组起吊柱和两组起吊环，两组支撑台分别安装在工作箱左右两侧，两组支撑台顶端均设置有第一放置槽，并在两组第一放置槽内均设置有第一滚珠轴承和第一限位片，两组第一放置槽顶端均设置有第一挡片，两组起吊柱的底端分别穿过两组第一挡片并分别插入至两组第一滚珠轴承内部与两组第一限位片连接，两组起吊环分别安装在两组起吊柱的顶端。本技术的一种半导体材料研磨液生产用补液釜，两组起吊环上均设置有缺口，还包括两组挤压板、两组第三可伸缩管和两组第三套簧，两组第三可伸缩管一端分别与两组缺口一端连接，两组第三可伸缩管另一端分别与两组挤压板连接，两组第三套簧一端分别与两组缺口一端连接，两组第三套簧另一端分别与两组挤压板连接，两组第三套簧套装在两组第三可伸缩管外侧，且两组挤压板分别与两组缺口另一端贴紧。本技术的一种半导体材料研磨液生产用补液釜，还包括后固定板、前固定板、把手、连接架和丝杠，后固定板和前固定板分别安装在进料盖顶端左侧后方和前方，前固定板后端设置有第二放置槽，并在第二放置槽内设置有第二滚珠轴承和第二限位片，第二放置槽后端设置有第二挡片，把手可转动固定在连接架后端，丝杠后端与连接架前部连接，丝杠前端穿过后固定板后侧壁并伸出至后固定板前方，丝杠前端穿过第二挡片插入至第二滚珠轴承内部与第二限位片连接，滑块螺装套在丝杠外侧。本技术的一种半导体材料研磨液生产用补液釜，还包括多组第四套簧和多组第四可伸缩管，多组第四套簧的一端均与连接板连接，多组第四套簧的另一端均与带动板连接，多组第四可伸缩管的一端均与连接板连接，多组第四可伸缩管的另一端均与带动板连接，多组第四套簧分别套装在多组第四可伸缩管外侧。与现有技术相比本技术的有益效果为：其能够通过万向球可相对球形槽旋转的设计，手动拨动工作箱，使其向卸料管方向倾斜，在重力作用下，卸料管卸料时能够方便卸干净，提高其实用性；并且可以通过工作箱、安装板和挂板之间的连接配合方便其整体进行挂装，可以增加其整体安装固定方式，提高其适应能力，挂装时，通过第一套簧带动夹板方便前后向调节，使夹板与工作箱间距适应不同厚度的外界板状固定材料，提高适应能力，第一可伸缩管辅助第一套簧不易扭曲变形；而且能够通过透明观察板方便对工作箱内部进行观察，从而提高其实用性，当透明观察板脏污时，能够通过滑动滑块，使其连接板上的海绵擦进行前后向移动，对透明观察板进行擦拭，更加实用。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是图1的A部局部放大图；图3是工作箱、安装板、挂板和夹板连接的结构示意图；图4是进料盖的俯视图；附图中标记：1、工作箱；2、进料盖；3、卸料管；4、上板体；5、下板体；6、支撑柱；7、万向球；8、安装板；9、挂板；10、夹板；11、第一套簧；12、透明观察板；13、滑块；14、带动柱；15、带动板；16、连接板；17、海绵擦；18、辅振板；19、防水振荡器；20、第二套簧；21、下吸铁石块；22、支撑台；23、起吊柱；24、起吊环；25、第一挡片；26、挤压板；27、第三套簧；28、后固定板；29、前固定板；30、把手；31、连接架；32、丝杠；33、第二挡片；34、第四套簧。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。如图1至图4所示，本技术的一种半导体材料研磨液生产本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体材料研磨液生产用补液釜，包括底板和工作箱(1)，工作箱(1)内部设置有工作腔，工作箱(1)顶端连通设置有进料口，并在进料口处盖装有进料盖(2)，工作箱(1)前侧下方密封设置有卸料管(3)，并在卸料管(3)上设置有卸料阀；其特征在于，底板包括上板体(4)、下板体(5)、支撑柱(6)和万向球(7)，支撑柱(6)底端安装在下板体(5)顶端，支撑柱(6)顶端与万向球(7)连接，上板体(4)底端设置有球形槽，万向球(7)位于球形槽内部，且万向球(7)可相对球形槽旋转，工作箱(1)安装在上板体(4)顶端；还包括安装板(8)、挂板(9)、夹板(10)、第一套簧(11)和第一可伸缩管，安装板(8)前端与工作箱(1)后侧上方连接，挂板(9)安装在安装板(8)后端，第一套簧(11)后侧与挂板(9)前侧连接，夹板(10)安装在第一套簧(11)前侧，第一可伸缩管后侧与挂板(9)前侧连接，夹板(10)安装在第一可伸缩管前侧，第一套簧(11)套装在第一可伸缩管外侧；进料盖(2)顶端连通设置有观察孔，并在观察孔处设置有透明观察板(12)，进料盖(2)顶端左侧设置有前后向连通口，还包括滑块(13)、带动柱(14)、带动板(15)、连接板(16)和海绵擦(17)，带动柱(14)顶端与滑块(13)连接，带动柱(14)底端穿过前后向连通口并伸入至工作箱(1)内部与带动板(15)顶端左方连接，海绵擦(17)安装在连接板(16)顶端，海绵擦(17)贴紧透明观察板(12)底侧壁。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体材料研磨液生产用补液釜，包括底板和工作箱(1)，工作箱(1)内部设置有工作腔，工作箱(1)顶端连通设置有进料口，并在进料口处盖装有进料盖(2)，工作箱(1)前侧下方密封设置有卸料管(3)，并在卸料管(3)上设置有卸料阀；其特征在于，底板包括上板体(4)、下板体(5)、支撑柱(6)和万向球(7)，支撑柱(6)底端安装在下板体(5)顶端，支撑柱(6)顶端与万向球(7)连接，上板体(4)底端设置有球形槽，万向球(7)位于球形槽内部，且万向球(7)可相对球形槽旋转，工作箱(1)安装在上板体(4)顶端；还包括安装板(8)、挂板(9)、夹板(10)、第一套簧(11)和第一可伸缩管，安装板(8)前端与工作箱(1)后侧上方连接，挂板(9)安装在安装板(8)后端，第一套簧(11)后侧与挂板(9)前侧连接，夹板(10)安装在第一套簧(11)前侧，第一可伸缩管后侧与挂板(9)前侧连接，夹板(10)安装在第一可伸缩管前侧，第一套簧(11)套装在第一可伸缩管外侧；进料盖(2)顶端连通设置有观察孔，并在观察孔处设置有透明观察板(12)，进料盖(2)顶端左侧设置有前后向连通口，还包括滑块(13)、带动柱(14)、带动板(15)、连接板(16)和海绵擦(17)，带动柱(14)顶端与滑块(13)连接，带动柱(14)底端穿过前后向连通口并伸入至工作箱(1)内部与带动板(15)顶端左方连接，海绵擦(17)安装在连接板(16)顶端，海绵擦(17)贴紧透明观察板(12)底侧壁。


2.如权利要求1所述的一种半导体材料研磨液生产用补液釜，其特征在于，还包括两组辅振弹簧、两组辅振板(18)和两组防水振荡器(19)，两组辅振弹簧的外端分别安装在工作箱(1)内侧壁左侧和右侧，两组辅振弹簧的内端分别与两组辅振板(18)连接，两组防水振荡器(19)分别安装在两组辅振板(18)上，并且两组防水振荡器(19)均自带供电模块。


3.如权利要求2所述的一种半导体材料研磨液生产用补液釜，其特征在于，还包括四组上连接块、四组第二套簧(20)、四组第二可伸缩管和四组下连接块，四组第二套簧(20)的一端分别与四组上连接块连接，四组第二套簧(20)的另一端分别与四组下连接块连接，四组第二可伸缩管的一端分别与四组上连接块连接，四组第二可伸缩管的另一端分别与四组下连接块连接，四组第二套簧(20)分别套装在四组第二可伸缩管外侧，四组上连接块和四组下连接块均设置为铁质块，还包括四组上吸铁石块和四组下吸铁石块(21)，四组上连接块分别吸附在四组上吸铁石块底端，四组下连接块分别吸附在四组下吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：仵靖，石志成，齐维达，周少伟，
申请(专利权)人：石家庄优士科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13