电子器件装配夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及装配夹具的技术领域，提供了一种电子器件装配夹具，包括座体，座体上设置有与电路板适配并用于供电路板朝与电路板垂直的预定方向置入的容置腔，容置腔的横截面为非中心对称图形；电路板通过卡扣结构卡设在容置腔的内壁上。安装电子元件时，将电子元件设置在电路板上，然后将电路板朝与电路板垂直的方向置入容置腔内即可；由于容置腔的横截面为非中心对称图像，电路板位于容置腔内时不能绕与电路板垂直的一条转轴转动，避免电路板在装配过程中发生转动；当电路板位于容置腔内时，电路板通过卡扣结构可以卡设在容置腔的内壁上，保障了电路板在容置腔内的稳定性，避免了电路板在安装过程中出现晃动或者偏差。

Electronic device assembly fixture

【技术实现步骤摘要】
电子器件装配夹具
本技术属于装配夹具的
，更具体地说，是涉及一种电子器件装配夹具。
技术介绍
电子元件通过电路板在安装过程中，电路板(电路板：比如卡侬座/网口板)自身的位置很难稳定，经常出现晃动或者偏差，严重影响了电子元件的安装效果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子器件装配夹具，以解决现有技术中存在的电子元件通过电路板安装过程中出现晃动或者偏差的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种电子器件装配夹具，用于装配带有电子元件的电路板，包括座体，所述座体上设置有与所述电路板适配并用于所述供电路板朝与所述电路板垂直的预定方向置入的容置腔，所述容置腔的横截面为非中心对称图形；所述容置腔的内壁上设置有供所述电路板卡扣固定的卡扣结构。进一步地，所述容置腔的横截面为矩形。进一步地，所述容置腔呈长方体状。进一步地，所述容置腔的数量为多个。进一步地，所述容置腔的数量为两个。进一步地，所述卡扣结构包括用于设置在所述电路板上的凸起部和设置在所述容置腔内壁上并与所述凸起部相配合的凹陷部。进一步地，所述凹陷部呈长方体状。进一步地，所述凹陷部位于所述容置腔的底面上。进一步地，所述凹陷部位于所述容置腔底面的边缘。进一步地，所述容置腔的底面和所述凹陷部的底面分别为平面且相互平行。本技术提供的电子器件装配夹具的有益效果在于：与现有技术相比，本技术电子器件装配夹具，安装电子元件时，将电子元件设置在电路板上，然后将电路板朝与电路板垂直的方向置入容置腔内即可；由于容置腔的横截面为非中心对称图像，电路板位于容置腔内时不能绕与电路板垂直的一条转轴转动，避免电路板在装配过程中发生转动；当电路板位于容置腔内时，电路板通过卡扣结构可以卡设在容置腔的内壁上，保障了电路板在容置腔内的稳定性，避免了电路板在安装过程中出现晃动或者偏差。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的电子器件装配夹具的立体结构示意图；图2为本技术实施例提供的座体的立体结构示意图。其中，图中各附图标记：1-电子元件；2-电路板；3-座体；31-容置腔；41-凸起部；42-凹陷部。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请一并参阅图1及图2，现对本技术提供的电子器件装配夹具进行说明。电子器件装配夹具用于装配带有电子元件1的电路板2，包括座体3，座体3上设置有与电路板2适配并用于供电路板2朝与电路板2垂直的预定方向置入的容置腔31，容置腔31的横截面为非中心对称图形；容置腔31的内壁上设置有供电路板2卡扣固定的卡扣结构(未示出)。如此，安装电子元件1时，将电子元件1设置在电路板2上，然后将电路板2朝与电路板2垂直的方向置入容置腔31内即可；由于容置腔31的横截面为非中心对称图像，电路板2位于容置腔31内时不能绕与电路板2垂直的一条转轴转动，避免电路板2在装配过程中发生转动；当电路板2位于容置腔31内时，电路板2通过卡扣结构可以卡设在容置腔31的内壁上，保障了电路板2在容置腔31内的稳定性，避免了电路板2在安装过程中出现晃动或者偏差。可选的，在一个实施例中，电路板2为卡侬座和网口板。进一步地，请参阅图1和图2，作为本技术提供的电子器件装配夹具的一种具体实施方式，容置腔31的横截面为矩形。如此，矩形的容置腔31比较容易生产，且一般电路板2通常也是矩形。进一步地，请参阅图1和图2，作为本技术提供的电子器件装配夹具的一种具体实施方式，容置腔31呈长方体状。进一步地，请参阅图1和图2，作为本技术提供的电子器件装配夹具的一种具体实施方式，容置腔31的数量为多个。多个容置腔31可以同时放置多个电路板2。进一步地，请参阅图1和图2，作为本技术提供的电子器件装配夹具的一种具体实施方式，容置腔31的数量为两个。进一步地，请参阅图1和图2，作为本技术提供的电子器件装配夹具的一种具体实施方式，卡扣结构包括用于设置在电路板2上的凸起部41和设置在容置腔31内壁上并与凸起部41相配合的凹陷部42。如此，电路板2的凸起部41卡入容置腔31内壁的凹陷部42内即可实现电路板2和容置腔31的卡接，非常方便。进一步地，请参阅图1和图2，作为本技术提供的电子器件装配夹具的一种具体实施方式，凹陷部42呈长方体状。进一步地，请参阅图1和图2，作为本技术提供的电子器件装配夹具的一种具体实施方式，凹陷部42位于容置腔31的底面上。如此，位于容置腔31底面上的凹陷部42容易加工；且用户将电路板2放入容置腔31并向容置腔31底面移动时即可实现凸起部41和凹陷部42的对接。进一步地，请参阅图1和图2，作为本技术提供的电子器件装配夹具的一种具体实施方式，凹陷部42位于容置腔31底面的边缘。如此，电路板2上的凸起部41卡入凹陷部42内时，电路板2不容易发生转动。进一步地，请参阅图1和图2，作为本技术提供的电子器件装配夹具的一种具体实施方式，容置腔31的底面和凹陷部42的底面分别为平面且相互平行。如此，电路板2抵接在容置腔31的底面上时也便于电路板2上的凸起部41抵接在凹陷部42的底面上。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电子器件装配夹具，用于装配带有电子元件的电路板，包括座体，其特征在于：所述座体上设置有与所述电路板适配并用于供所述电路板朝与所述电路板垂直的预定方向置入的容置腔，所述容置腔的横截面为非中心对称图形；所述容置腔的内壁上设置有供所述电路板卡扣固定的卡扣结构。/n

【技术特征摘要】
1.电子器件装配夹具，用于装配带有电子元件的电路板，包括座体，其特征在于：所述座体上设置有与所述电路板适配并用于供所述电路板朝与所述电路板垂直的预定方向置入的容置腔，所述容置腔的横截面为非中心对称图形；所述容置腔的内壁上设置有供所述电路板卡扣固定的卡扣结构。


2.如权利要求1所述的电子器件装配夹具，其特征在于：所述容置腔的横截面为矩形。


3.如权利要求2所述的电子器件装配夹具，其特征在于：所述容置腔呈长方体状。


4.如权利要求1所述的电子器件装配夹具，其特征在于：所述容置腔的数量为多个。


5.如权利要求4所述的电子器件装配夹具，其特征在于：所述容置腔的数...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志曼，黄荣丰，龙腾，
申请(专利权)人：广州市雅江光电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44