【技术实现步骤摘要】
一种检验集成电路编带的传送装置
本技术涉检测设备领域，具体涉及一种检验集成电路编带的传送装置。
技术介绍
目前由于集成电路的发展迅速，集成电路芯片的封装外形主要向小体积方向发展，原来封装形式主要是直插封装形式，现在主要向贴片封装形式发展，直接用贴片机把芯片贴在线路板上面，省去原来人工进行焊接，所有芯片测试完成之后要进行编带处理，把芯片编带载带里面，这样方便IC进行摘取贴片，目前集成电路编带机存在不足之处：编带完成之后不能对编带的边缘压力和压痕进行检验，还有缝合之后不会再检验芯片的管脚和芯片表面印字。目前处理方式是编带完成之后再人工手动转动进行复检，但是人工相对比较慢，同时耗费很大人力成本。
技术实现思路
本技术提供一种检验集成电路编带的传送装置，以解决现有技术中编带完成之后不能对编带的边缘压力和压痕进行检验，还有缝合之后不会再检验芯片的管脚和芯片表面印字以及人工检验耗费很大人力成本的问题。本技术提供一种检验集成电路编带的传送装置，包括平台与轨道，在所述平台两端分别设置一部正反转直流电机，所述正反转直流电机的电机轴上安装带有编带的胶盘，所述胶盘位于轨道的两侧且其编带贴合轨道，还包括CCD摄像头，所述CCD摄像头设置于轨道正上方并通过PLC系统控制用以检验编带。优选的，所述轨道中部也设有一个正反装直流电机，其电机轴上安装有对应编带上孔位的齿轮。优选的，所述CCD摄像头连接至显示器。优选的，所述正反转直流电机调节为可实现所述胶盘与齿轮的线速度相同的转速。优选的，还包括...
【技术保护点】
1.一种检验集成电路编带的传送装置，包括平台(1)与轨道(2)，其特征在于，在所述平台(1)两端分别设置一部正反转直流电机，所述正反转直流电机的电机轴上安装带有编带的胶盘(3)，所述胶盘(3)位于轨道(2)的两侧且其编带贴合轨道(2)，还包括CCD摄像头(4)，所述CCD摄像头(4)设置于轨道(2)正上方并通过PLC系统控制用以检验编带。/n
【技术特征摘要】
1.一种检验集成电路编带的传送装置，包括平台(1)与轨道(2)，其特征在于，在所述平台(1)两端分别设置一部正反转直流电机，所述正反转直流电机的电机轴上安装带有编带的胶盘(3)，所述胶盘(3)位于轨道(2)的两侧且其编带贴合轨道(2)，还包括CCD摄像头(4)，所述CCD摄像头(4)设置于轨道(2)正上方并通过PLC系统控制用以检验编带。
2.如权利要求1所述的检验集成电路编带的传送装置，其特征在于，所述轨道(2)中部也设有一个正...
【专利技术属性】
技术研发人员：万建飞，
申请(专利权)人：无锡领测半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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