本实用新型专利技术公开一种中空风道结构密闭机箱,包括密闭箱体,密闭箱体内设有中空风道结构且中空风道结构两端入风口和出风口设于密闭箱体侧板上,中空风道结构内设有风机,密闭箱体侧板设有入风孔,入风孔与中空风道结构的入风口连通,密闭箱体侧板设有出风孔,出风孔与中空风道结构的出风口连通;中空风道结构包括至少两个外壁面用于贴合发热模块的平面壁和连接平面壁的侧壁,入风口和出风口设于平面壁的相对两端。本实用新型专利技术的中空风道结构设计,提高了散热效率,减小机箱体积,减轻机箱重量,提高集成度,增强便携性;隐藏风机和中空风道结构大大的降低了风阻,提高换热效率;最短传热路径及极低热阻,安静低噪。
A kind of airtight box with hollow air duct structure
【技术实现步骤摘要】
一种中空风道结构密闭机箱
本技术属于机箱
,具体涉及一种中空风道结构密闭机箱。
技术介绍
随着电子设备,尤其是军用电子设备应用范围越来越广,其所处环境越来越复杂和恶劣,为了提高设备可靠性及作战效能,军用电子设备已经朝着模块化、小型化、高度集成化发展。为了适应恶劣环境普遍采用全密闭传导风冷散热结构机箱,但是目前该类机箱多采用双风道或者多风道结构,双风道或者多风道结构具有如下缺陷:1、热沉面积利用率较低,往往会造成体积及重量无法满足军用设备小型化、高度集成化的趋势,也无法进一步满足单兵便携的需求;2、双风道或者多风道结构普遍只用风道的一面作为传导散热面,利用率小,结构不紧凑;3、双风道或者多风道结构势必会引入更多的风机及结构件、密封件,可靠性相对不够高;4、双风道或者多风道置于机箱外侧,传热路径相对较长,热阻较大;5、双风道或者多风道机箱,风机组件往往露在机箱外侧凸起,对于风机组件的防撞保护较弱且不够美观。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的上述问题,本技术目的在于提供一种中空风道结构密闭机箱。本技术所采用的技术方案为:一种中空风道结构密闭机箱,包括密闭箱体,密闭箱体内设有中空风道结构且中空风道结构两端入风口和出风口设于密闭箱体侧板上,中空风道结构内设有风机,相应地,密闭箱体侧板设有入风孔,入风孔与中空风道结构的入风口连通,密闭箱体侧板设有出风孔,出风孔与中空风道结构的出风口连通,中空风道结构为直通道结构;所述中空风道结构包括至少两个外壁面用于贴合发热模块的平面壁和连接平面壁的侧壁,入风口和出风口设于平面壁的相对两端。在上述技术方案的基础上,所述平面壁和侧壁组成横截面为长方形、棱形或多边形的中空风道结构。在上述技术方案的基础上,所述中空风道结构位于密闭箱体内中部,且中空风道结构两端入风口和出风口设于密闭箱体侧板中部。中空风道结构的宽度小于密闭箱体侧板的宽度,且中空风道结构的高度远远小于密闭箱体侧板的高度;相应地,中空风道结构两端的入风口和出风口设于密闭箱体侧板中部,入风口和出风口的宽度小于密闭箱体侧板的宽度,且入风口和出风口的高度远远小于密闭箱体侧板的高度。在上述技术方案的基础上,所述中空风道结构的两端通过焊接、螺钉连接或卡接的方式与密闭箱体侧板连接。在上述技术方案的基础上,所述风机为多个,多个风机沿气流流动方向依次设于中空风道结构内或垂直气流流动方向设于中空风道结构内。在上述技术方案的基础上,所述密闭箱体还包括前面板组件、后面板组件、设备上盖板和设备下盖板,侧板包括右侧板和左侧板,中空风道结构两端入风口和出风口分别设于密闭箱体的右侧板和左侧板上,入风孔和出风孔分别设于密闭箱体的右侧板和左侧板上;所述前面板组件、后面板组件、设备上盖板、设备下盖板、右侧板和左侧板通过焊接、螺钉连接或卡接的方式连接组成密闭箱体。在上述技术方案的基础上,所述密闭箱体的外壁上还连接有把手。本技术的有益效果为:本技术创新性的中空风道结构设计,从传统的风道一面的利用转化为至少两面利用,极大的提高了散热效率,减小机箱体积,减轻机箱重量,提高集成度,增强便携性,为军用电子设备小型化、模块化、高度集成化提供了新的思路和方向;隐藏风机和隐藏中空风道结构大大的降低了风阻,提高换热效率;由于发热模块直贴中空风道结构的方式做到了最短传热路径及极低热阻,共同作用实现了高散热要求的情况下做到安静低噪,为单兵便携等需要近距离操作设备的场景提供了良好的工作环境。附图说明图1是本技术-实施例的侧视图。图2是本技术-实施例右侧板打开后的结构示意图。图3是本技术-实施例中空风道内的气流流动方向(左侧板向右侧板或右侧板向左侧板)示意图。图4是本技术-实施例设备上盖板打开后的结构示意图。图中:1-后面板组件;2-前面板组件;3-风机;4-上发热模块;5-下发热模块;6-设备上盖板;7-设备下盖板;8-平面壁;9-右侧板;10-左侧板;11-把手。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步阐述。实施例:如图1-4所示,本实施例的一种中空风道结构密闭机箱,包括密闭箱体,设于密闭箱体内且两端入风口和出风口设于密闭箱体侧板上的中空风道结构,和设于中空风道结构内的风机3,相应地,密闭箱体侧板设有入风孔,入风孔与中空风道结构的入风口连通,密闭箱体侧板设有出风孔,出风孔与中空风道结构的出风口连通,中空风道结构为直通道结构。中空风道结构包括至少两个平面壁8和连接平面壁8的侧壁,由平面壁8和侧壁组成横截面为长方形、棱形或多边形的中空风道结构,入风口和出风口设于平面壁8的相对两端。由于现有的双风道或者多风道结构热沉面积利用率较低,往往会造成体积及重量无法满足军用设备小型化、高度集成化的趋势,也无法进一步满足单兵便携的需求;双风道或者多风道结构普遍只用风道的一面作为传导散热面,利用率小,结构不紧凑。本技术针对以上问题,将中空风道结构设置成包括至少两个平面壁,平面壁外壁面用于贴合发热模块,使本技术热沉面积利用率较高,利用至少两个面作为传导散热面,利用率高,结构紧凑。由于现有的双风道或者多风道结构势必会引入更多的风机及结构件、密封件,可靠性相对不够高;双风道或者多风道置于机箱外侧,传热路径相对较长,热阻较大;双风道或者多风道机箱,风机组件往往露在机箱外侧凸起,对于风机组件的防撞保护较弱且不够美观。本技术针对以上问题,采用单风道结构,将中空风道结构设于密闭箱体内且入风口和出风口设于密闭箱体侧板,风机设于中空风道结构内,中空风道结构为直通道结构,可靠性相对较高,传热路径相对较短,热阻较小,对于中空风道结构和风机的的防撞保护较强且美观。本实施例中,中空风道结构位于密闭箱体内中部,中空风道结构的宽度小于密闭箱体侧板的宽度,且中空风道结构的高度远远小于密闭箱体侧板的高度;相应地,中空风道结构两端的入风口和出风口设于密闭箱体侧板中部,入风口和出风口的宽度小于密闭箱体侧板的宽度,且入风口和出风口的高度远远小于密闭箱体侧板的高度。本实施例中,中空风道结构包括两个相互平行的平面壁8和连接两个平面壁8的两个相互平行的侧壁,由两个平面壁8和两个侧壁组成横截面为长方形的中空风道结构。并且两个平面壁8沿密闭箱体侧板的宽度方向设置,两个侧壁沿密闭箱体侧板的高度方向设置。中空风道结构的两端通过焊接、螺钉连接或卡接的方式与密闭箱体侧板连接。本实施例中,中空风道结构的两端通过焊接的方式与密闭箱体侧板连接。本实施例中,风机3为多个,多个风机3沿气流流动方向依次设于中空风道结构内或垂直气流流动方向设于中空风道结构内,风机3采用涡轮风机。本实施例中,密闭箱体还包括前面板组件2、后面板组件1、设备上盖板6和设备下盖板7,侧板包括右侧板9和左侧板10。中空风道结构两端入风口和出风口分别设于本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种中空风道结构密闭机箱,其特征在于:包括密闭箱体,密闭箱体内设有中空风道结构且中空风道结构两端入风口和出风口设于密闭箱体侧板上,中空风道结构内设有风机(3),相应地,密闭箱体侧板设有入风孔,入风孔与中空风道结构的入风口连通,密闭箱体侧板设有出风孔,出风孔与中空风道结构的出风口连通;/n所述中空风道结构包括至少两个外壁面用于贴合发热模块的平面壁(8)和连接平面壁的侧壁,入风口和出风口设于平面壁的相对两端。/n
【技术特征摘要】
1.一种中空风道结构密闭机箱,其特征在于:包括密闭箱体,密闭箱体内设有中空风道结构且中空风道结构两端入风口和出风口设于密闭箱体侧板上,中空风道结构内设有风机(3),相应地,密闭箱体侧板设有入风孔,入风孔与中空风道结构的入风口连通,密闭箱体侧板设有出风孔,出风孔与中空风道结构的出风口连通;
所述中空风道结构包括至少两个外壁面用于贴合发热模块的平面壁(8)和连接平面壁的侧壁,入风口和出风口设于平面壁的相对两端。
2.根据权利要求1所述的一种中空风道结构密闭机箱,其特征在于:所述平面壁和侧壁组成横截面为长方形、棱形或多边形的中空风道结构。
3.根据权利要求1所述的一种中空风道结构密闭机箱,其特征在于:所述中空风道结构位于密闭箱体内中部,且中空风道结构两端入风口和出风口设于密闭箱体侧板中部。
4.根据权利要求3所述的一种中空风道结构密闭机箱,其特征在于:所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈於杰,
申请(专利权)人:成都爱米瑞科技有限公司,
类型:新型
国别省市:四川;51
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