一种自散热的多层高精密电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了涉及多层高精密电路板技术领域，具体为一种自散热的多层高精密电路板，包括电路板本体和设置于电路板本体上的金属散热件，所述电路板本体呈矩形板状结构从上到下设有多组，本实用新型专利技术中电路板本体上设有多组金属散热件，金属散热件能够给电路板本体进行良好的散热，本实用新型专利技术中电路板本体直接放置安装在两边的支架上，支架可上下拼接，实现了多层电路板本体快速安装拆卸的目的，便于使用和维修，效率较高，本实用新型专利技术中左右两侧支架之间的散热扇具有对金属散热件进行辅助散热的作用，增加金属散热件的散热作用，结构设计合理，适合推广。

A multilayer high precision circuit board with self cooling

【技术实现步骤摘要】
一种自散热的多层高精密电路板
本技术涉及多层高精密电路板
，具体为一种自散热的多层高精密电路板。
技术介绍
多层高精密电路板是具有多层精密的电路板软铜的一种电路板，在实际使用中控制功能较多，较为精密，但它在实际使用的过程中仍存在以下弊端：1、现有技术中，多层高精密电路板在实际使用的过程中因其精密度高，电路板上电路板软铜设置较多，工作时会产生大量热量，散热性较差，长时间使用时其工作效率会降低，且降低了其使用寿命；2、现有技术中，多层高精密电路板在拆装的过程中十分不便，且容易损坏多层高精密电路板，存在一定性的弊端。为此，我们提出了一种自散热的多层高精密电路板以良好的解决上述弊端。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种自散热的多层高精密电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种自散热的多层高精密电路板，包括电路板本体和设置于电路板本体上的金属散热件，所述电路板本体呈矩形板状结构从上到下设有多组，多组电路板本体上均设有多组金属散热件，所述金属散热件匹配插合在电路板本体表面的安装孔中，所述电路板本体的上表面固定焊接有多组电路板软铜，相邻的电路板软铜之间空隙处均设有金属散热件，所述金属散热件的上端外圈处固定焊接有一圈金属卡边，所述金属散热件的中间位置设有散热槽，所述电路板本体的下表面两端均活动放置在两侧的支架上，所述支架呈L字形板状结构，支架的上表面固定焊接有卡柱，支架的下表面设有卡槽，上下相邻的两组支架之间通过卡柱和卡槽相互卡合连接，所述支架的侧面贯穿内外设有散热口，散热口正对上下相邻的两组电路板本体之间，左右两侧的支架之间还设有散热扇，所述散热扇通过支撑杆安装在左右两侧的支架之间。优选的，所述安装孔呈圆孔状结构，安装孔同时贯穿电路板本体的上下表面设置。优选的，所述金属卡边的下表面吸附固定在磁吸环上，所述磁吸环固定镶嵌在电路板本体的上表面。优选的，所述散热槽呈漏斗状槽体，散热槽同时贯穿金属散热件的上下表面设置。优选的，所述散热扇套设在转动轴的下端，转动轴的下端活动插合在支撑杆上，所述支撑杆的左右两端分别固定焊接在左右两侧的支架的侧面，散热扇正对相应的散热槽设置。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术中电路板本体上设有多组金属散热件，金属散热件能够给电路板本体进行良好的散热；2、本技术中电路板本体直接放置安装在两边的支架上，支架可上下拼接，实现了多层电路板本体快速安装拆卸的目的，便于使用和维修，效率较高；3、本技术中左右两侧支架之间的散热扇具有对金属散热件进行辅助散热的作用，增加金属散热件的散热作用，结构设计合理，适合推广。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术图1中A处结构放大示意图；图3为本技术图1中B处结构放大示意图。图中：支架1、电路板本体2、散热口3、卡柱4、卡槽5、电路板软铜6、安装孔7、金属散热件8、支撑杆9、散热扇10、金属卡边11、磁吸环12、散热槽13、转动轴14。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图3，本技术提供一种技术方案：一种自散热的多层高精密电路板，包括电路板本体2和设置于电路板本体2上的金属散热件8，电路板本体2呈矩形板状结构从上到下设有多组，多组电路板本体2上均设有多组金属散热件8，金属散热件8匹配插合在电路板本体2表面的安装孔7中，电路板本体2的上表面固定焊接有多组电路板软铜6，相邻的电路板软铜6之间空隙处均设有金属散热件8，金属散热件8的上端外圈处固定焊接有一圈金属卡边11，金属散热件8的中间位置设有散热槽13，电路板本体2的下表面两端均活动放置在两侧的支架1上，支架1呈L字形板状结构，支架1的上表面固定焊接有卡柱4，支架1的下表面设有卡槽5，上下相邻的两组支架1之间通过卡柱4和卡槽5相互卡合连接，支架1的侧面贯穿内外设有散热口3，散热口3正对上下相邻的两组电路板本体2之间，左右两侧的支架1之间还设有散热扇10，散热扇10通过支撑杆9安装在左右两侧的支架1之间，散热口3处有进风和出风的作用，可进行自行散热，结构合理，使用成本低。进一步的，安装孔7呈圆孔状结构，安装孔7同时贯穿电路板本体2的上下表面设置，安装孔7便于连接金属散热件8。进一步的，金属卡边11的下表面吸附固定在磁吸环12上，磁吸环12固定镶嵌在电路板本体2的上表面，起到了固定金属散热件8的作用。进一步的，散热槽13呈漏斗状槽体，散热槽13同时贯穿金属散热件8的上下表面设置。进一步的，散热扇10套设在转动轴14的下端，转动轴14的下端活动插合在支撑杆9上，支撑杆9的左右两端分别固定焊接在左右两侧的支架1的侧面，散热扇10正对相应的散热槽13设置，散热扇10可对流动的热流进行导向，辅助电路板本体2上的热量进行散发，散热性较好。工作原理：首先，将金属散热件8直接放置在电路板本体2上的安装孔7中，金属散热件8上一体连接的金属卡边11和电路板本体2上表面的磁吸环12吸附固定，实现金属散热件8的固定，结构稳固，然后金属散热件8对电路板本体2进行接触冷热交换，进行散热，金属散热件8中的散热槽13呈沙漏状，散热的风经面积由大变小和由小变大的槽体散出，可快速散出，结构设计合理。将多组电路板本体2上下相邻放置在上下相邻的支架1上，支架1之间通过卡柱4和卡槽5卡合连接，方便快速组装和拆卸，使用方便。本技术中电路板本体2上设有多组金属散热件8，金属散热件8能够给电路板本体2进行良好的散热。本技术中电路板本体2直接放置安装在两边的支架1上，支架1可上下拼接，实现了多层电路板本体2快速安装拆卸的目的，便于使用和维修，效率较高。本技术中左右两侧支架1之间的散热扇10具有对金属散热件8进行辅助散热的作用，增加金属散热件8的散热作用，结构设计合理，适合推广。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自散热的多层高精密电路板，包括电路板本体（2）和设置于电路板本体（2）上的金属散热件（8），其特征在于：所述电路板本体（2）呈矩形板状结构从上到下设有多组，多组电路板本体（2）上均设有多组金属散热件（8），所述金属散热件（8）匹配插合在电路板本体（2）表面的安装孔（7）中，所述电路板本体（2）的上表面固定焊接有多组电路板软铜（6），相邻的电路板软铜（6）之间空隙处均设有金属散热件（8），所述金属散热件（8）的上端外圈处固定焊接有一圈金属卡边（11），所述金属散热件（8）的中间位置设有散热槽（13），所述电路板本体（2）的下表面两端均活动放置在两侧的支架（1）上，所述支架（1）呈L字形板状结构，支架（1）的上表面固定焊接有卡柱（4），支架（1）的下表面设有卡槽（5），上下相邻的两组支架（1）之间通过卡柱（4）和卡槽（5）相互卡合连接，所述支架（1）的侧面贯穿内外设有散热口（3），散热口（3）正对上下相邻的两组电路板本体（2）之间，左右两侧的支架（1）之间还设有散热扇（10），所述散热扇（10）通过支撑杆（9）安装在左右两侧的支架（1）之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种自散热的多层高精密电路板，包括电路板本体（2）和设置于电路板本体（2）上的金属散热件（8），其特征在于：所述电路板本体（2）呈矩形板状结构从上到下设有多组，多组电路板本体（2）上均设有多组金属散热件（8），所述金属散热件（8）匹配插合在电路板本体（2）表面的安装孔（7）中，所述电路板本体（2）的上表面固定焊接有多组电路板软铜（6），相邻的电路板软铜（6）之间空隙处均设有金属散热件（8），所述金属散热件（8）的上端外圈处固定焊接有一圈金属卡边（11），所述金属散热件（8）的中间位置设有散热槽（13），所述电路板本体（2）的下表面两端均活动放置在两侧的支架（1）上，所述支架（1）呈L字形板状结构，支架（1）的上表面固定焊接有卡柱（4），支架（1）的下表面设有卡槽（5），上下相邻的两组支架（1）之间通过卡柱（4）和卡槽（5）相互卡合连接，所述支架（1）的侧面贯穿内外设有散热口（3），散热口（3）正对上下相邻的两组电路板本体（2）之间，左右两侧的支架（1）之间还设有散热扇（10），所述散...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖裕金，林木源，王海魁，张兴永，
申请(专利权)人：龙岩金时裕电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35