一种半导体封装框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装框架，包括承载基架、进料孔和连接内脚，所述承载基架的上端固定连接有连接块，且连接块的外表面开设有凹槽，所述进料孔开设在承载基架的外表面，且承载基架的内壁设置有容置槽，所述容置槽的内部固定连接有弹簧，且弹簧的外侧设置有限位块，并且限位块与承载基架相连接，所述限位块的内表面固定连接有凸块，且限位块的外表面开设有第一通孔，所述承载基架的外侧贯穿连接有外脚，且外脚的内部开设有卡槽。该半导体封装框架，使用者可通过2组交错设置的限位块，配合与外脚相嵌套的连接内脚，在不影响该装置导电性能的同时对封装的半导体稳定的限位固定。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装框架
本技术涉及半导体
，具体为一种半导体封装框架。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，而半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，半导体在进行封装是需要使用到半导体封装框架，但是现有的半导体封装框架还存在一定的缺陷，就比如：1、现有的半导体封装框架的规格大多为统一固定式的，其无法根据不同型号半导体的类型，稳定的对半导体进行封装工作，存在一定的使用缺陷；2、现有的半导体封装框架在对半导体进行封装后，其稳定程度与对半导体的散热效果较差，且现有的半导体封装框架不便于实现对多个框架之间的组装工作，给使用者的操作带来了不便。针对上述问题，急需在原有半导体封装框架结构的基础上进行创新设计。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体封装框架，以解决上述
技术介绍
中提出的无法根据不同型号半导体的类型，稳定的对其进行封装工作，稳定程度与对半导体的散热效果较差，不便于实现对多个框架之间的组装工作的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装框架，包括承载基架、进料孔和连接内脚，所述承载基架的上端固定连接有连接块，且连接块的外表面开设有凹槽，所述进料孔开设在承载基架的外表面，且承载基架的内壁设置有容置槽，所述容置槽的内部固定连接有弹簧，且弹簧的外侧设置有限位块，并且限位块与承载基架相连接，所述限位块的内表面固定连接有凸块，且限位块的外表面开设有第一通孔，所述承载基架的外表面开设有第二通孔，所述连接内脚固定连接在限位块的外表面，所述承载基架的外侧贯穿连接有外脚，且外脚的内部开设有卡槽，并且卡槽与连接内脚相连接。优选的，所述承载基架与外脚为一体化结构，且承载基架通过弹簧与限位块构成弹性结构。优选的，所述限位块关于承载基架的中心点对称设置有2个，且2个限位块呈交错状设置，并且限位块与容置槽为滑动连接。优选的，所述凸块呈倾斜状均匀设置在限位块的外表面，且凸块的外表面为硅胶材质。优选的，所述第一通孔均匀开设在限位块的外表面，且第一通孔与凸块呈交错状设置，并且第一通孔的直径小于第二通孔的直径。优选的，所述连接内脚通过卡槽与外脚构成可滑动结构，且连接内脚的外表面与卡槽的内壁相贴合。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该半导体封装框架，使用者可通过2组交错设置的限位块，配合与外脚相嵌套的连接内脚，在不影响该装置导电性能的同时对封装的半导体稳定的限位固定；1.设置有可活动的2组限位块，使用者将所需封装的半导体放置在2组限位块内后，配合倾斜状的凸块，2组限位块将会挤压弹簧从而半导体进行限位固定，使用者再通过进料孔向承载基架内填充环氧树脂即可，提高了该装置的稳定程度；2.设置有通孔，通过2组限位块表面均匀开设的第一通孔与承载基架外侧的2组第二通孔，充分的提高了该装置工作时的散热效果，进而充分提高了整体装置的使用寿命；3.设置有连接块，当使用者需要对多个封装框架之间进行组装时，只需向凹槽内注入适量的粘合剂，接着通过连接块将2个封装框架进行对接即可，让该装置进行组装时更加的便捷且牢固，提高了该装置的使用效率。附图说明图1为本技术正剖视结构示意图；图2为本技术限位块仰剖视结构示意图；图3为本技术图1中A处放大结构示意图。图中：1、承载基架；2、连接块；3、凹槽；4、进料孔；5、容置槽；6、弹簧；7、限位块；8、凸块；9、第一通孔；10、第二通孔；11、连接内脚；12、外脚；13、卡槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种半导体封装框架，包括承载基架1、连接块2、凹槽3、进料孔4、容置槽5、弹簧6、限位块7、凸块8、第一通孔9、第二通孔10、连接内脚11、外脚12和卡槽13，承载基架1的上端固定连接有连接块2，且连接块2的外表面开设有凹槽3，进料孔4开设在承载基架1的外表面，且承载基架1的内壁设置有容置槽5，容置槽5的内部固定连接有弹簧6，且弹簧6的外侧设置有限位块7，并且限位块7与承载基架1相连接，承载基架1与外脚12为一体化结构，且承载基架1通过弹簧6与限位块7构成弹性结构，限位块7关于承载基架1的中心点对称设置有2个，且2个限位块7呈交错状设置，并且限位块7与容置槽5为滑动连接，通过2组可活动的交错状限位块7，使其可通过挤压弹簧6，从而对固定的半导体进行限位支撑；限位块7的内表面固定连接有凸块8，且限位块7的外表面开设有第一通孔9，凸块8呈倾斜状均匀设置在限位块7的外表面，且凸块8的外表面为硅胶材质，通过倾斜状的凸块8，有效的提高了限位块7与半导体对接时的摩擦力，进而提高了其固定时的稳定程度；承载基架1的外表面开设有第二通孔10，第一通孔9均匀开设在限位块7的外表面，且第一通孔9与凸块8呈交错状设置，并且第一通孔9的直径小于第二通孔10的直径，通过开设在2组限位块7表面的第一通孔9与承载基架1外侧的2组第二通孔10，充分的提高了该装置工作时的散热效果；连接内脚11固定连接在限位块7的外表面，承载基架1的外侧贯穿连接有外脚12，且外脚12的内部开设有卡槽13，并且卡槽13与连接内脚11相连接，连接内脚11通过卡槽13与外脚12构成可滑动结构，且连接内脚11的外表面与卡槽13的内壁相贴合，通过与卡槽13相贴合的连接内脚11，让该装置可根据不同类型半导体进行限位固定的同时，也能保证整体装置的导电性能不被破坏。工作原理：在使用该半导体封装框架时，根据图1-3，首先将该装置放置在需要进行工作的位置，接着使用者用手指推动2组限位块7向两侧滑动，然后将所需封装的半导体平稳的放置在2组交错状的限位块7内，此时限位块7将会配合其内表面均匀分布的凸块8稳定的对半导体进行限位固定，同时根据不同类型的半导体宽度，2组限位块7将会沿着容置槽5挤压弹簧6向两侧滑动，随着限位块7的外移，其外表面的连接内脚11也将会沿着外脚12的内壁进行滑动，从而在在不影响该装置导电性能的同时，也对封装的半导体稳定的限位固定，然后使用者通过进料孔4，向承载基架1与半导体连接的间隙中注入环氧树脂胶体，使半导体与承载基架1稳定的粘接，这时该装置与半导体的封装完成，最后使用者通过承载基架1外侧的外脚12与外界装置对接即可，而在工作时半导体所产生的热量，将会通过2组限位块7表面均匀开设的第一通孔9与承载基架1外侧的4组第二通孔10有效的被排出，有效的提高了整体装置的使用寿命；当使用者需要将多个封装框架进行组装时，手持该承载基架1上端的连接块2处，并向凹槽3内填充适量的粘合剂，接着将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装框架，包括承载基架(1)、进料孔(4)和连接内脚(11)，其特征在于：所述承载基架(1)的上端固定连接有连接块(2)，且连接块(2)的外表面开设有凹槽(3)，所述进料孔(4)开设在承载基架(1)的外表面，且承载基架(1)的内壁设置有容置槽(5)，所述容置槽(5)的内部固定连接有弹簧(6)，且弹簧(6)的外侧设置有限位块(7)，并且限位块(7)与承载基架(1)相连接，所述限位块(7)的内表面固定连接有凸块(8)，且限位块(7)的外表面开设有第一通孔(9)，所述承载基架(1)的外表面开设有第二通孔(10)，所述连接内脚(11)固定连接在限位块(7)的外表面，所述承载基架(1)的外侧贯穿连接有外脚(12)，且外脚(12)的内部开设有卡槽(13)，并且卡槽(13)与连接内脚(11)相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装框架，包括承载基架(1)、进料孔(4)和连接内脚(11)，其特征在于：所述承载基架(1)的上端固定连接有连接块(2)，且连接块(2)的外表面开设有凹槽(3)，所述进料孔(4)开设在承载基架(1)的外表面，且承载基架(1)的内壁设置有容置槽(5)，所述容置槽(5)的内部固定连接有弹簧(6)，且弹簧(6)的外侧设置有限位块(7)，并且限位块(7)与承载基架(1)相连接，所述限位块(7)的内表面固定连接有凸块(8)，且限位块(7)的外表面开设有第一通孔(9)，所述承载基架(1)的外表面开设有第二通孔(10)，所述连接内脚(11)固定连接在限位块(7)的外表面，所述承载基架(1)的外侧贯穿连接有外脚(12)，且外脚(12)的内部开设有卡槽(13)，并且卡槽(13)与连接内脚(11)相连接。


2.根据权利要求1所述的一种半导体封装框架，其特征在于：所述承载基架(1)与外脚(12)为一体化结构，且承载基架(...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄艺敏，
申请(专利权)人：黄艺敏，
类型：新型
国别省市：福建;35