一种提高开放式超声波传感器粘接可靠性的工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种提高开放式超声波传感器粘接可靠性的工艺，所述提高开放式超声波传感器粘接可靠性的工艺包括如下步骤：提供圆形状的压电振动板，所述压电振动板边缘环形侧面环形等距开设有多个卡槽，且压电振动板一侧圆形面边缘环形等距开设有多个圆柱槽；提供圆形状的金属振动板，所述金属振动板边缘环形侧面环形等距焊接有多个金属卡片，且金属振动板一侧圆形面边缘环形等距焊接有圆柱块。该提高开放式超声波传感器粘接可靠性的工艺通过将点接触方式转化为面接触方式进行粘接，增加金属振动板和压电振动板面接触区域，大幅度提高连接的可靠性，通过增加卡合衔接结构，解决了压电振动板与金属振动板之间出现粘接松动移位的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种提高开放式超声波传感器粘接可靠性的工艺
本专利技术涉及一种超声波传感器粘接的工艺，具体为一种提高开放式超声波传感器粘接可靠性的工艺，属于压电式传感器应用

技术介绍
超声波传感器是利用超声波的特性研制而成的传感器，超声波是一种振动频率高于声波的机械波，由换能晶片在电压的激励下发生振动产生的，它具有频率高、波长短、绕射现象小，特别是方向性好，能够成为射线而定向传播等特点。开放式超声波传感器中压电振动板与金属振动板一般采用粘接固定的方式，且点接触面较小，长期工作的过程中容易发生粘接松动或金属振动板移位等问题，且压电振动板与金属振动板之间粘接面结构有待改善，直接影响使用效果。因此，针对上述问题提出一种提高开放式超声波传感器粘接可靠性的工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种提高开放式超声波传感器粘接可靠性的工艺。本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种提高开放式超声波传感器粘接可靠性的工艺，所述提高开放式超声波传感器粘接可靠性的工艺包括如下步骤：步骤一：提供圆形状的压电振动板，所述压电振动板边缘环形侧面环形等距开设有多个卡槽，且压电振动板一侧圆形面边缘环形等距开设有多个圆柱槽；步骤二：提供圆形状的金属振动板，所述金属振动板边缘环形侧面环形等距焊接有多个金属卡片，且金属振动板一侧圆形面边缘环形等距焊接有圆柱块；步骤三：将压电振动板一侧圆形面全部涂抹胶液，且胶液流入装满全部圆柱槽；步骤四：将金属振动板一侧圆形面贴靠在涂抹有胶液的压电振动板一侧圆形面上，且金属振动板一侧圆形面与压电振动板一侧圆形面全部接触贴靠在一起，同时金属振动板上的圆柱块插入压电振动板上对应的圆柱槽内；步骤五：将刚通过胶液粘贴在一起的金属振动板及压电振动板放置通风处加快胶液粘接凝固；步骤六：用尖嘴钳夹持住金属振动板边缘焊接的金属卡片外端，将金属卡片折弯在压电振动板边缘对应的卡槽内，再用尖嘴钳将金属卡片外端平压在压电振动板另一侧圆形面边缘上。优选的，所述步骤一中压电振动板上的卡槽数量与所述步骤二中金属振动板上的金属卡片数量相同，且卡槽之间的圆弧弧长与金属卡片之间的圆弧弧长相同。优选的，所述步骤一中压电振动板上的圆柱槽与所述步骤二中金属振动板上的圆柱块数量相同，且圆柱槽之间的圆弧弧长与圆柱块之间的圆弧弧长相同。优选的，所述步骤二中所述金属卡片的宽度等于卡槽截面宽度，且金属卡片表面和金属振动板表面均喷涂有绝缘漆。优选的，所述步骤四中所述金属振动板与压电振动板之间挤压粘接溢出的胶液通过清理工具擦拭干净。本专利技术的有益效果是：该提高开放式超声波传感器粘接可靠性的工艺通过将点接触方式转化为面接触方式进行粘接，增加金属振动板和压电振动板面接触区域，大幅度提高连接的可靠性，通过增加卡合衔接结构，解决了压电振动板与金属振动板之间出现粘接松动移位的问题。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一：一种提高开放式超声波传感器粘接可靠性的工艺，所述提高开放式超声波传感器粘接可靠性的工艺包括如下步骤：步骤一：提供圆形状的压电振动板，所述压电振动板边缘环形侧面环形等距开设有多个卡槽，且压电振动板一侧圆形面边缘环形等距开设有多个圆柱槽；步骤二：提供圆形状的金属振动板，所述金属振动板边缘环形侧面环形等距焊接有多个金属卡片，且金属振动板一侧圆形面边缘环形等距焊接有圆柱块；步骤三：将压电振动板一侧圆形面全部涂抹胶液，且胶液流入装满全部圆柱槽；步骤四：将金属振动板一侧圆形面贴靠在涂抹有胶液的压电振动板一侧圆形面上，且金属振动板一侧圆形面与压电振动板一侧圆形面全部接触贴靠在一起，同时金属振动板上的圆柱块插入压电振动板上对应的圆柱槽内。进一步的，所述步骤一中压电振动板上的卡槽数量与所述步骤二中金属振动板上的金属卡片数量相同，且卡槽之间的圆弧弧长与金属卡片之间的圆弧弧长相同。进一步的，所述步骤一中压电振动板上的圆柱槽与所述步骤二中金属振动板上的圆柱块数量相同，且圆柱槽之间的圆弧弧长与圆柱块之间的圆弧弧长相同。进一步的，所述步骤二中所述金属卡片的宽度等于卡槽截面宽度，且金属卡片表面和金属振动板表面均喷涂有绝缘漆。进一步的，所述步骤四中所述金属振动板与压电振动板之间挤压粘接溢出的胶液通过清理工具擦拭干净。本提高开放式超声波传感器粘接可靠性的工艺通过将点接触方式转化为面接触方式进行粘接，增加金属振动板和压电振动板面接触区域，大幅度提高连接的可靠性。实施例二：一种提高开放式超声波传感器粘接可靠性的工艺，所述提高开放式超声波传感器粘接可靠性的工艺包括如下步骤：步骤一：提供圆形状的压电振动板，所述压电振动板边缘环形侧面环形等距开设有多个卡槽，且压电振动板一侧圆形面边缘环形等距开设有多个圆柱槽；步骤二：提供圆形状的金属振动板，所述金属振动板边缘环形侧面环形等距焊接有多个金属卡片，且金属振动板一侧圆形面边缘环形等距焊接有圆柱块；步骤三：将压电振动板一侧圆形面全部涂抹胶液，且胶液流入装满全部圆柱槽；步骤六：用尖嘴钳夹持住金属振动板边缘焊接的金属卡片外端，将金属卡片折弯在压电振动板边缘对应的卡槽内，再用尖嘴钳将金属卡片外端平压在压电振动板另一侧圆形面边缘上。进一步的，所述步骤一中压电振动板上的卡槽数量与所述步骤二中金属振动板上的金属卡片数量相同，且卡槽之间的圆弧弧长与金属卡片之间的圆弧弧长相同。进一步的，所述步骤一中压电振动板上的圆柱槽与所述步骤二中金属振动板上的圆柱块数量相同，且圆柱槽之间的圆弧弧长与圆柱块之间的圆弧弧长相同。本提高开放式超声波传感器粘接可靠性的工艺通过增加卡合衔接结构，解决了压电振动板与金属振动板之间出现粘接松动移位的问题。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高开放式超声波传感器粘接可靠性的工艺，其特征在于：所述提高开放式超声波传感器粘接可靠性的工艺包括如下步骤：/n步骤一：提供圆形状的压电振动板，所述压电振动板边缘环形侧面环形等距开设有多个卡槽，且压电振动板一侧圆形面边缘环形等距开设有多个圆柱槽；/n步骤二：提供圆形状的金属振动板，所述金属振动板边缘环形侧面环形等距焊接有多个金属卡片，且金属振动板一侧圆形面边缘环形等距焊接有圆柱块；/n步骤三：将压电振动板一侧圆形面全部涂抹胶液，且胶液流入装满全部圆柱槽；/n步骤四：将金属振动板一侧圆形面贴靠在涂抹有胶液的压电振动板一侧圆形面上，且金属振动板一侧圆形面与压电振动板一侧圆形面全部接触贴靠在一起，同时金属振动板上的圆柱块插入压电振动板上对应的圆柱槽内；/n步骤五：将刚通过胶液粘贴在一起的金属振动板及压电振动板放置通风处加快胶液粘接凝固；/n步骤六：用尖嘴钳夹持住金属振动板边缘焊接的金属卡片外端，将金属卡片折弯在压电振动板边缘对应的卡槽内，再用尖嘴钳将金属卡片外端平压在压电振动板另一侧圆形面边缘上。/n

【技术特征摘要】
1.一种提高开放式超声波传感器粘接可靠性的工艺，其特征在于：所述提高开放式超声波传感器粘接可靠性的工艺包括如下步骤：
步骤一：提供圆形状的压电振动板，所述压电振动板边缘环形侧面环形等距开设有多个卡槽，且压电振动板一侧圆形面边缘环形等距开设有多个圆柱槽；
步骤二：提供圆形状的金属振动板，所述金属振动板边缘环形侧面环形等距焊接有多个金属卡片，且金属振动板一侧圆形面边缘环形等距焊接有圆柱块；
步骤三：将压电振动板一侧圆形面全部涂抹胶液，且胶液流入装满全部圆柱槽；
步骤四：将金属振动板一侧圆形面贴靠在涂抹有胶液的压电振动板一侧圆形面上，且金属振动板一侧圆形面与压电振动板一侧圆形面全部接触贴靠在一起，同时金属振动板上的圆柱块插入压电振动板上对应的圆柱槽内；
步骤五：将刚通过胶液粘贴在一起的金属振动板及压电振动板放置通风处加快胶液粘接凝固；
步骤六：用尖嘴钳夹持住金属振动板边缘焊接的金属卡片外端，将金属卡片折弯在压电振动板边缘对应的卡槽内，再用尖嘴钳将金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：何龙，施小罗，
申请(专利权)人：湖南嘉业达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43