多层印刷布线板的制造方法以及多层印刷布线板技术

本发明专利技术的多层印刷布线板的制造方法具有以下工序：准备在第一绝缘性基材(11)的主面形成有信号线(121、122)的第一布线板(L1)、和在第二绝缘性基材(14)的主面形成有第二导电层(15)并层叠于第一布线板(L1)的第二布线板(L2)；沿着电路区域(12A)的外缘的至少一部分，在与外缘间隔规定距离的位置配置规定的厚度的隔离件(21)；在电路区域(12A)，中在与隔离件(21)之间设置空间(22)来形成粘结层(20)；以及隔着粘结层(20)来对第一布线板(L1)和第二布线板(L2)进行热压接。规定距离是指在热压接工序之后，供空间被形成在粘结层(20)与隔离件(21)之间的距离。

Manufacturing method of multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层印刷布线板的制造方法以及多层印刷布线板
本专利技术涉及多层印刷布线板的制造方法以及多层印刷布线板。
技术介绍
从控制传输路径的阻抗的观点出发，公知有将埋入接地层的绝缘性树脂层和埋入信号线的绝缘性树脂层隔着粘结层进行层叠而成的微带线构造的印刷布线板(专利文献1)。专利文献1：日本专利第4943247号公报然而，在多层构造的印刷布线板的制造工序中，若通过夹设粘结层的热压接来进行层间粘结，则粘结层熔融，熔融后的粘结剂进入到信号线的电路的间隙，因此粘结层的厚度由初始状态发生变化。另外，若在热压接工序中，在高温下施加压力，则粘结层变形，存在粘结层的厚度偏离设为目标的设计值、粘结层的厚度产生偏差的情况。粘结层的厚度的变化、偏差对信号线与邻接的导电层的距离产生影响。阻抗根据信号线与邻接的导电层的距离而变化，因此存在粘结层的厚度的变化和厚度的不均匀阻碍具备按照初始设计那样的阻抗特性的印刷布线板的制造的问题。
技术实现思路
本专利技术欲解决的课题在于在含有热压接工序的多层印刷布线板的制造方法中，制造具备按照初始设计那样的阻抗特性的多层印刷布线板。[1]本专利技术提供一种多层印刷布线板的制造方法，上述多层印刷布线板的制造方法具有以下工序：准备在第一绝缘性基材的主面形成有信号线的第一布线板、和在第二绝缘性基材的主面形成有导电层并层叠于上述第一布线板的第二布线板；沿着形成有上述信号线的电路区域的外缘的至少一部分，在与上述外缘间隔规定距离的位置，配置规定的厚度的隔离件；在上述电路区域，在与上述隔离件之间设置空间来形成粘结层；以及将上述第一布线板与上述第二布线板层叠来进行热压接，上述规定距离是在上述热压接的工序后，供空间被形成在上述粘结层与上述隔离件之间的距离，由此解决上述课题。[2]在上述专利技术中，上述隔离件的规定的厚度能够基于预先设定的、包含上述信号线的传输路径的阻抗来进行计算。[3]在上述专利技术中，也可以构成为，上述隔离件配置为围绕上述电路区域。[4]在上述专利技术中，也可以构成为，在上述热压接的工序之后，包括将上述隔离件与上述电路区域之间的位置切断的工序、和除去上述隔离件的工序。[5]在上述专利技术中，也可以构成为，上述隔离件具有与上述第一布线板粘结的第一粘结层以及/或者与上述第二布线板粘结的第二粘结层。[6]在上述专利技术中，也可以构成为，在上述热压接的工序之后，将上述隔离件的外侧切断，上述隔离件被配置为沿着上述电路区域的外缘的至少一部分，并且围绕上述电路区域。[7]本专利技术提供一种多层印刷布线板，该多层印刷布线板具有：第一布线板，上述第一布线板在第一绝缘性基材的主面形成有信号线；规定厚度的隔离件，上述规定厚度的隔离件沿着形成有上述信号线的电路区域的外缘的至少一部分配置；粘结层，上述粘结层至少覆盖上述电路区域；空间，上述空间形成于上述隔离件与上述粘结层之间；以及第二布线板，上述第二布线板隔着上述粘结层而被层叠于上述第一布线板，并在第二绝缘性基材的主面形成有导电层，由此解决上述课题。[8]在上述专利技术中，也可以构成为，上述隔离件沿着上述电路区域的外缘的至少一部分形成。根据本专利技术所涉及的多层印刷布线板的制造方法，能够制造出即使经过热压接工序，也具备遵循初始设计的阻抗的多层印刷布线板。附图说明图1A是在第1实施方式的制造方法的过程中获得的多层印刷布线板的半成品的剖视图。图1B是表示多层印刷布线板的制造方法的流程图。图1C是用于说明多层印刷布线板的制造工序的图。图2A是表示第1实施方式的隔离件的配置例的俯视图。图2B是沿着图2A所示的IIB-IIB线的剖视图。图3A是根据第2实施方式的制造方法获得的多层印刷布线板的剖视图。图3B是表示第2实施方式中的隔离件的配置例的俯视图。图3C是沿着图3B所示的IIIC-IIIC线的剖视图。图4是表示第2实施方式的隔离件的配置例的俯视图。具体实施方式＜第1实施方式＞以下，基于附图，对本专利技术所涉及的第1实施方式的多层印刷布线板的制造方法进行说明。根据本实施方式的制造方法而获得的多层印刷布线板具备多层构造，并且具有较高的弯曲性。图1A表示在本实施方式的制造方法的过程中获得的多层印刷布线板的半成品1的剖视图。图1A所示的半成品1是在多层印刷布线板10的制造工序中，热压接工序后(层压处理后)、并且切断工序前的状态的半成品。将图1A所示的半成品1的至少沿着X1、X2的成品部Q切出，获得作为完成品的多层印刷布线板10。本实施方式的多层印刷布线板的半成品1具有第一布线板L1和第二布线板L2。第二布线板L2层叠于第一布线板L1。在本实施方式中，以层叠两个布线板的基本的构造为例对多层印刷布线板的制造方法进行说明，但布线板的层叠的数量及其形态不被限定。另外，本实施方式的多层印刷布线板包括根据每个部分而层叠数量不同的部分多层印刷布线板。从图1A所示的多层印刷布线板，切下与图1A、图1C所示的区域Q对应的部分而得到的制品是作为完成品的多层印刷布线板10(参照图1C，以下相同)。第一布线板L1和第二布线板L2隔着粘结层20地被层叠，构成多层印刷布线板的半成品1以及作为完成品的多层印刷布线板10。图1A所示的多层印刷布线板的半成品1含有多层印刷布线板10，多层印刷布线板10含有形成有所谓的带状线型构造的传输路径的布线板，该布线板在信号线121、122的上下(表背)形成有导体箔。作为完成品的多层印刷布线板10的传输路径的构造形态不被限定，也可以是包括微带线型构造、共平面型构造的传输路径的多层印刷布线板10。第一绝缘性基材11、第二绝缘性基材14是厚度为10μm～75μm的聚酰亚胺(PI)制的片材基材。也可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶聚合物(LCP)等具有挠性的绝缘性材料的片材基材。信号线121、122、电路层12、第一导电层13、第二导电层15是铜。本实施方式的第一布线板L1具有第一绝缘性基材11、含有形成于其一个主面(+Z侧的面)的信号线121、122的电路层12、以及形成于另一个主面(-Z侧的面)的第一导电层13。准备在双面贴合有导电层的基材，并在一个主面形成含有信号线121、122的电路层12，从而制成第一布线板L1。电路层12、第一导电层13分别含有信号线以及/或者地线。本实施方式的第二布线板L2具有第二绝缘性基材14、和形成于其一个主面(+Z侧的面)的第二导电层15。第二导电层15含有信号线以及/或者地线。第一布线板L1的第一导电层13的表面被第一覆盖层CL1覆盖。第一覆盖层CL1具有第一粘结层16和第一膜层17。第一膜层17隔着第一粘结层16层而被叠于第一导电层13。第二布线板L2的第二导电层15的露出主面被第二覆盖层CL2覆盖。第二覆盖层CL2具有第二粘结层18和第二膜层19。第二膜层19隔着第二粘结层18层叠于第二导电层15。作为第一覆盖层CL1、第二覆盖层CL2，使用在聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，具有以下工序：/n准备在第一绝缘性基材的主面形成有信号线的第一布线板、和在第二绝缘性基材的主面形成有导电层的第二布线板的工序；/n沿着形成有所述信号线的电路区域的外缘的至少一部分，在与所述外缘间隔规定距离的位置配置规定的厚度的隔离件的工序；/n在所述电路区域，在与所述隔离件之间设置空间来形成粘结层的工序；以及/n将所述第一布线板与所述第二布线板层叠来进行热压接的工序，/n所述规定距离是在所述热压接的工序之后，供空间被形成在所述粘结层与所述隔离件之间的距离。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170804 JP 2017-1515241.一种多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，具有以下工序：
准备在第一绝缘性基材的主面形成有信号线的第一布线板、和在第二绝缘性基材的主面形成有导电层的第二布线板的工序；
沿着形成有所述信号线的电路区域的外缘的至少一部分，在与所述外缘间隔规定距离的位置配置规定的厚度的隔离件的工序；
在所述电路区域，在与所述隔离件之间设置空间来形成粘结层的工序；以及
将所述第一布线板与所述第二布线板层叠来进行热压接的工序，
所述规定距离是在所述热压接的工序之后，供空间被形成在所述粘结层与所述隔离件之间的距离。


2.根据权利要求1所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，
所述隔离件的规定的厚度是基于预先设定的、包含所述信号线的传输路径的阻抗来计算出的厚度。


3.根据权利要求1或2所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，
所述隔离件被配置为围绕所述电路区域。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，
在所述热压接的工序之后，包括将所述隔离件与所述电路区域之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：山崎昭实，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：日本;JP