一种具有快速导锡过孔的多层互联FPC制造技术

本发明专利技术公开并提供了一种结构简单、材料利用率高，且在焊接时能快速熔入足够焊锡，性能稳定的具有快速导锡过孔的多层互联FPC多层互联FPC。本发明专利技术包括主FPC和辅FPC，主FPC上设有主输出区和主输入区，辅FPC上设有辅输出区和辅输入区；主输出区内设置有主输出焊盘，主输入区内设置有主输入焊盘，辅输出区内设置有辅输出焊盘，辅输入区内设置有辅输入焊盘，辅输出焊盘上和辅输入焊盘上均设有导锡过孔；主输出焊盘和主输入焊盘上均设有至少一个排气孔；导锡过孔内镀有金属层，辅输入焊盘上的导锡过孔的金属层与辅输入焊盘相连接；导锡过孔内熔入焊锡，主输入焊盘和辅输出焊盘通过焊锡连通。本发明专利技术应用于FPC生产的技术领域。

A multi-layer interconnection FPC with fast tin conducting via

【技术实现步骤摘要】
一种具有快速导锡过孔的多层互联FPC
本专利技术涉及柔性电路板的
，特别涉及一种具有快速导锡过孔的多层互联柔性电路板（FPC）。
技术介绍
多层板FPC具有多层走线层，相邻的两走线层之间设有绝缘层，多层电路板一般至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔来实现的。对于一些多层板FPC来说，其中的某一导电层中的走线数量较少，导致该层的实际使用面积小，材料利用率低，造成很大的材料浪费。为此我们研发了一种由主FPC大板和多个辅FPC小板，通过焊接组成的一种多层互联FPC，那么主FPC和辅FPC之间的焊接好坏将会直接影响产品的品质。由于电路板的面积设计有限，主FPC和辅FPC的焊盘大小受到了限制，那么要保证主FPC和辅FPC之间具有良好的接触，就必须要保证在有限的焊盘面积条件下，主FPC和辅FPC两者的焊盘之间具有足够的焊锡量，但如何在主FPC和辅FPC两者的焊盘之间快速熔入足够的焊锡的问题在现有技术中得不到很好的解决。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单、材料利用率高，且在焊接时能快速熔入足够焊锡，性能稳定的具有快速导锡过孔的多层互联FPC多层互联FPC。本专利技术所采用的技术方案是：本专利技术包括主FPC和辅FPC，所述主FPC上设有主输出区和主输入区，所述辅FPC上设有辅输出区和辅输入区；所述主输出区内设置有若干个与所述主FPC电路连接的主输出焊盘，所述主输入区内设置有若干个与所述主FPC电路连接的主输入焊盘，所述辅输出区内设置有若干个与所述辅FPC电路连接且与所述主输入焊盘一一对应的辅输出焊盘，所述辅输入区内设置有若干个与所述辅FPC电路连接且与所述主输出焊盘一一对应的辅输入焊盘，所述辅输出焊盘上和所述辅输入焊盘上均设有导锡过孔，所述导锡过孔导通所述辅FPC的上下两面；所述主输出焊盘和所述主输入焊盘上均设有至少一个排气孔，所述排气孔导通所述主FPC的上下两面；所述导锡过孔内镀有金属层，所述辅输出焊盘上的导锡过孔的金属层与所述辅输出焊盘相连接，所述辅输入焊盘上的导锡过孔的金属层与所述辅输入焊盘相连接；所述导锡过孔内熔入焊锡，所述主输出焊盘和所述辅输入焊盘通过焊锡连通，所述导锡过孔内熔入焊锡，所述主输入焊盘和所述辅输出焊盘通过焊锡连通。进一步，所述排气孔设在所述主输出焊盘和所述主输入焊盘的偏心位置。进一步，所述导锡过孔位于所述辅输出焊盘上和所述辅输入焊盘的中心位置，所述导锡过孔的孔径设为100um至300um，所述辅输出焊盘上和所述辅输入焊盘均呈环形，所述环形的环宽大于100um。进一步，所述导锡过孔的边沿设有若干个缺口。进一步，所述主输出区的边沿处均匀设置有若干个主输出测试焊盘，所述辅输入区的边沿处均匀设置有与所述主输出测试焊盘一一对应的辅输入测试焊盘；所述主FPC上设有若干条分别与若干个所述主输出测试焊盘连接的主输出测试线路，所述辅FPC上设有若干条分别与若干个所述辅输入测试焊盘连接的辅输入测试线路，所述主输出测试线路与所述主FPC电路不连接，所述辅输入测试线路与所述辅FPC电路不连接，所述辅输入测试线路与所述辅FPC电路不连接，所述主输出测试焊盘上和所述辅输入测试焊盘上也设有所述导锡过孔，所述主输出测试焊盘和所述辅输入测试焊盘焊接在一起。进一步，所述主输入区边沿处均匀设置有若干个主输入测试焊盘，所述辅输出区的边沿处均匀设置有与所述主输入测试焊盘一一对应的辅输出测试焊盘；所述主FPC上设有若干条分别与若干个所述主输入测试焊盘连接的主输入测试线路，所述辅FPC上设有若干条分别与若干个所述辅输出测试焊盘连接的辅输出测试线路，所述主输入测试线路与所述主FPC电路不连接，所述辅输出测试线路与所述辅FPC电路不连接，所述辅输出测试线路与所述辅FPC电路不连接，所述主输入测试焊盘上和所述辅输出测试焊盘上也设有所述导锡过孔，所述主输入测试焊盘和所述辅输出测试焊盘焊接在一起。进一步，所述导锡过孔为椭圆形孔或十字形孔。进一步，所述导锡过孔内镀有锡或金，所述主FPC为单层或多层FPC，所述辅FPC为单层或多层FPC；所述主FPC和所述辅FPC之间设置有双面胶。本专利技术的有益效果是：由于本专利技术采用快速导锡过孔的设计，所述辅输出焊盘上和所述辅输入焊盘上均设有导锡过孔，所述导锡过孔导通所述辅FPC的上下两面；所述主输出焊盘和所述主输入焊盘上均设有至少一个排气孔，所述排气孔导通所述主FPC的上下两面；所述辅输入焊盘焊接在所述主输出焊盘上，所述辅输出焊盘焊接在所述主输入焊盘上；所述导锡过孔内镀有金属层，所述辅输出焊盘上的导锡过孔的金属层与所述辅输出焊盘相连接，所述辅输入焊盘上的导锡过孔的金属层与所述辅输入焊盘相连接；所述导锡过孔内熔入焊锡，所述主输入焊盘和所述辅输出焊盘通过焊锡连通，所述导锡过孔内熔入焊锡，所述主输出焊盘和所述辅输入焊盘通过焊锡连通，所以，本专利技术结构简单，避免简单的电路使用整版面的材料，相对于传统的多层FPC，本专利技术的材料利用率高，且在焊接时能通过排气孔将空气排出，有效防止虚焊，还能加快焊锡流入速度，焊锡量充足，焊接性能稳定，产品品质高。附图说明图1所述导锡过孔11的结构示意图；图2所述导锡过孔11的结构示意图；图3是所述主FPC的结构示意图；图4是所述辅FPC的结构示意图；图5是图4的A处的放大图；图6是本专利技术多层互联FPC的结构示意图；图7是所述主FPC1和所述辅FPC2还未焊接时的结构示意图；图8是所述主FPC1和所述辅FPC2已焊接时的结构示意图。具体实施方式如图1至图6所示，在本实施例中，所述一种具有快速导锡过孔的多层互联FPC包括包括主FPC1和辅FPC2，所述主FPC1上设有主输出区3和主输入区4，所述辅FPC2上设有辅输出区5和辅输入区6；所述主输出区3内设置有若干个与所述主FPC1电路连接的主输出焊盘7，所述主输入区4内设置有若干个与所述主FPC1电路连接的主输入焊盘8，所述辅输出区5内设置有若干个与所述辅FPC2电路连接且与所述主输入焊盘8一一对应的辅输出焊盘9，所述辅输入区6内设置有若干个与所述辅FPC2电路连接且与所述主输出焊盘7一一对应的辅输入焊盘10，所述辅输出焊盘9上和所述辅输入焊盘10上均设有导锡过孔11，所述导锡过孔11导通所述辅FPC2的上下两面；所述主输出焊盘7和所述主输入焊盘8上均设有至少一个排气孔19，所述排气孔19导通所述主FPC1的上下两面；所述辅输入焊盘10焊接在所述主输出焊盘7上，所述辅输出焊盘9焊接在所述主输入焊盘8上；所述导锡过孔11内镀有金属层16，所述辅输出焊盘9上的导锡过孔11的金属层16与所述辅输出焊盘9相连接，所述辅输入焊盘10上的导锡过孔11的金属层16与所述辅输入焊盘10相连接；所述导锡过孔11内熔入焊锡17，所述导锡过孔11内熔入焊锡（17），所述主输出焊盘7和所述辅输入焊盘10通过焊锡17连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有快速导锡过孔的多层互联FPC，包括主FPC（1）和辅FPC（2），所述主FPC（1）上设有主输出区（3）和主输入区（4），所述辅FPC（2）上设有辅输出区（5）和辅输入区（6）；所述主输出区（3）内设置有若干个与所述主FPC（1）电路连接的主输出焊盘（7），所述主输入区（4）内设置有若干个与所述主FPC（1）电路连接的主输入焊盘（8），所述辅输出区（5）内设置有若干个与所述辅FPC（2）电路连接且与所述主输入焊盘（8）一一对应的辅输出焊盘（9），所述辅输入区（6）内设置有若干个与所述辅FPC（2）电路连接且与所述主输出焊盘（7）一一对应的辅输入焊盘（10），其特征在于：所述辅输出焊盘（9）上和所述辅输入焊盘（10）上均设有导锡过孔（11），所述导锡过孔（11）导通所述辅FPC（2）的上下两面；所述主输出焊盘（7）和所述主输入焊盘（8）上均设有至少一个排气孔（19），所述排气孔（19）导通所述主FPC（1）的上下两面；所述导锡过孔（11）内镀有金属层（16），所述辅输出焊盘（9）上的导锡过孔（11）的金属层（16）与所述辅输出焊盘（9）相连接，所述辅输入焊盘（10）上的导锡过孔（11）的金属层（16）与所述辅输入焊盘（10）相连接；所述导锡过孔（11）内熔入焊锡（17），所述主输出焊盘（7）和所述辅输入焊盘（10）通过焊锡（17）连通，所述主输入焊盘（8）和所述辅输出焊盘（9）通过焊锡（17）连通。/n...

【技术特征摘要】
1.一种具有快速导锡过孔的多层互联FPC，包括主FPC（1）和辅FPC（2），所述主FPC（1）上设有主输出区（3）和主输入区（4），所述辅FPC（2）上设有辅输出区（5）和辅输入区（6）；所述主输出区（3）内设置有若干个与所述主FPC（1）电路连接的主输出焊盘（7），所述主输入区（4）内设置有若干个与所述主FPC（1）电路连接的主输入焊盘（8），所述辅输出区（5）内设置有若干个与所述辅FPC（2）电路连接且与所述主输入焊盘（8）一一对应的辅输出焊盘（9），所述辅输入区（6）内设置有若干个与所述辅FPC（2）电路连接且与所述主输出焊盘（7）一一对应的辅输入焊盘（10），其特征在于：所述辅输出焊盘（9）上和所述辅输入焊盘（10）上均设有导锡过孔（11），所述导锡过孔（11）导通所述辅FPC（2）的上下两面；所述主输出焊盘（7）和所述主输入焊盘（8）上均设有至少一个排气孔（19），所述排气孔（19）导通所述主FPC（1）的上下两面；所述导锡过孔（11）内镀有金属层（16），所述辅输出焊盘（9）上的导锡过孔（11）的金属层（16）与所述辅输出焊盘（9）相连接，所述辅输入焊盘（10）上的导锡过孔（11）的金属层（16）与所述辅输入焊盘（10）相连接；所述导锡过孔（11）内熔入焊锡（17），所述主输出焊盘（7）和所述辅输入焊盘（10）通过焊锡（17）连通，所述主输入焊盘（8）和所述辅输出焊盘（9）通过焊锡（17）连通。


2.根据权利要求1所述的一种具有快速导锡过孔的多层互联FPC，其特征在于：所述排气孔（19）设在所述主输出焊盘（7）和所述主输入焊盘（8）的偏心位置。


3.根据权利要求1所述的一种具有快速导锡过孔的多层互联FPC，其特征在于：所述导锡过孔（11）位于所述辅输出焊盘（9）上和所述辅输入焊盘（10）的中心位置，所述导锡过孔（11）的孔径为100um至300um，所述辅输出焊盘（9）上和所述辅输入焊盘（10）均呈环形，所述环形的环宽大于100um。


4.根据权利要求3所述的一种具有快速导锡过孔的多层互联FPC，其特征在于：所述导锡过孔（11）的边沿设有若干个缺口（20）。

【专利技术属性】
技术研发人员：向勇，胡高强，覃逸龙，曾产，税晓明，
申请(专利权)人：电子科技大学，珠海元盛电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51