线圈线的覆膜层除去方法技术

技术编号:23674143 阅读:128 留言:0更新日期:2020-04-04 19:12
本公开提供一种线圈线的覆膜层除去方法,包括:分割工序,除去将绝缘覆膜层(20)的除去预定部(22)与残留预定部(21)分开的绝缘覆膜层(20)的线状区域(24);激光照射工序,通过将会透过绝缘覆膜层(20)但被线圈线(10)吸收的激光(41)从除去预定部(22)的外表面侧朝向线圈线(10)的与绝缘覆膜层(20)的分界照射,利用线圈线(10)的发热来使除去预定部(22)的绝缘覆膜层(20)与线圈线(10)的分界部分碳化;以及覆膜翻起工序,通过向除去预定部(22)吹喷风而将除去预定部(22)翻起并吹掉。

The method of removing the covering layer of coil wire

【技术实现步骤摘要】
线圈线的覆膜层除去方法对2018年9月27日提出申请的特愿2018-182788号进行特定,其内容援引于此。
在本说明书中,公开了除去紧贴于线圈线的绝缘覆膜层的方法。
技术介绍
日本特开2000-23428号公报中记载了向紧贴于线圈线的绝缘覆膜层照射激光来除去绝缘覆膜层的方法。由此,通过适当地管理激光的照射区域,能够准确且迅速地进行绝缘覆膜层的除去。在日本特开2000-23428号公报所记载的方法中,为了除去绝缘覆膜层,需要用激光使包括进行除去的部分的外表面侧部分在内的全部(全体积量)碳化并升华。由此,激光照射时间变长。激光照射时间有时在绝缘覆膜层的除去作业时间中占有较大的比例,因此期望使激光照射时间变短。因此,本说明书公开了一种缩短紧贴于线圈线的绝缘覆膜层的除去作业中的激光照射时间的方法。
技术实现思路
本说明书中公开的线圈线的覆膜层除去方法是除去紧贴于线圈线的绝缘覆膜层的方法,包括:分割工序,除去将所述绝缘覆膜层的除去预定部与残留预定部分开的所述绝缘覆膜层的线状区域;激光照射工序,通过将会透过所述绝缘覆膜层但被所述线圈线吸收的激光从所述除去预定部的外表面侧朝向所述线圈线的与所述绝缘覆膜层的分界照射,利用所述线圈线的发热来使所述除去预定部的所述绝缘覆膜层与所述线圈线的分界部分碳化;以及覆膜翻起工序,通过向所述除去预定部吹喷风而将所述除去预定部翻起并吹掉。需要说明的是,激光照射工序和覆膜翻起工序中的向除去预定部的风的吹喷可以同时进行。通过形成为上述结构,在激光照射工序中,利用激光照射来使除去预定部的绝缘覆膜层与线圈线的分界部分碳化,因此能够使分界部分相对于线圈线的紧贴度下降。并且,在覆膜翻起工序中,向除去预定部吹喷风而将除去预定部翻起并吹掉,因此不需要利用激光照射使除去预定部的全部(全体积量)碳化而能够除去除去预定部。由此,能够缩短绝缘覆膜层的除去作业中的激光照射时间。根据本说明书所公开的线圈线的覆膜层除去方法,能够缩短绝缘覆膜层的除去作业中的激光照射时间。附图说明图1A是表示实施方式的线圈线的覆膜层除去方法中对紧贴于线圈线的绝缘覆膜层进行激光照射的状态的图。图1B(a)是图1A中省略了激光打标机以及激光的移动轨迹的图,(b)是(a)的A部放大图。图2是表示线圈线的覆膜层除去方法的流程图。图3是按工序顺序表示线圈线的覆膜层除去方法的图。图4(a)表示分割工序中进行除去的绝缘覆膜层的线状区域,(b)是表示(a)的B部放大图中激光的移动轨迹的图。图5是表示激光的输出波形的图。图6(a)表示激光照射工序中除去预定部中的激光的移动轨迹,(b)是(a)的C部放大图。图7是表示覆膜翻起工序中从吹气机向带覆膜的线圈线的一端部吹喷风的状态的图。图8是针对带覆膜的线圈线的单品的覆膜除去作业的时间即周期时间来表示实施例与比较例的比较的图。图9是表示实施方式的另一例中分割工序中除去绝缘覆膜层的线状区域的方法的图。具体实施方式以下,使用附图来说明本公开的实施方式。以下说明的形状以及材料是说明用的例示,可以根据适用线圈线的覆膜层除去方法的带覆膜的线圈线的规格来适当变更。以下,所有的附图中对于同等的要素标注相同的标号来进行说明。并且,在本文中的说明中,根据需要来使用在那之前叙述的标号。图1A表示实施方式的线圈线的覆膜层除去方法中用于除去紧贴于线圈线10的绝缘覆膜层20的激光照射。图1B(a)是图1A中省略了激光打标机以及激光的移动轨迹的图,图1B(b)是图1B(a)的A部放大图。适用覆膜层除去方法的带覆膜的线圈线1使用于例如形成电动马达或发电机的定子线圈。带覆膜的线圈线1在作为导体裸线的线圈线10的外周面上紧贴了绝缘覆膜层20。线圈线10例如为铜线。绝缘覆膜层20形成为包含例如聚酰亚胺等树脂。在图1A、图1B中,示出了带覆膜的线圈线1的一端部。对于带覆膜的线圈线1的一端部的五个面S1、S2、S3、S4、S5中的相互处于相反侧的第一面S1以及第二面S2和第五面S5分别以预先将绝缘覆膜层20以及线圈线10的一部分切掉的方式实施切断加工。由此,带覆膜的线圈线1的一端部形成为越趋向一端(图1A、图1B(a)的左端)而第一面S1与第二面S2的间隔越小的尖细形状。在图1A、图1B中,通过斜格子部以及沙地部来示出绝缘覆膜层20,通过素色部来示出线圈线10。绝缘覆膜层20中的斜格子部表示未除去覆膜层的残留预定部21,沙地部表示对覆膜层进行除去的除去预定部22。线圈线10是截面为矩形的扁线。为了能够向带覆膜的线圈线1的一端部连接其他的导体,在带覆膜的线圈线1的两端部中,除去外周面的一部分的绝缘覆膜层20。因此,使用以下的覆膜层除去方法。以下,对从带覆膜的线圈线1的一端部开始除去绝缘覆膜层20的除去预定部22的情况进行说明。在第三面S3中配置绝缘覆膜层20的除去预定部22,在第四面S4中配置绝缘覆膜层20的残留预定部21。在本例中,虽然欲在带覆膜的线圈线1的与除去预定部22相反的一侧的宽度方向一端部(图1A、图1B的下端部)留下残留预定部21,但是该部分也可以与除去预定部22同样地除去。使用覆膜层除去方法来除去紧贴于第三面S3的绝缘覆膜层20。在覆膜层除去方法中使用激光打标机40,从该激光打标机40射出的激光41对第三面S3进行照射。图2是表示线圈线10的覆膜层除去方法的流程图。图3按工序顺序示出覆膜层除去方法。覆膜层除去方法包括分割工序(S10)、照射覆膜翻起工序(S12、S14)、第一清洗工序(S16)以及第二清洗工序(S18)。图3(a)所示的分割工序通过基于激光照射进行的碳化和升华来除去绝缘覆膜层20的线状区域24,该绝缘覆膜层20的线状区域24将第三面S3的绝缘覆膜层20的除去预定部22与残留预定部21分开。分割工序相当于第一激光照射工序。图4(a)表示分割工序中进行除去的线状区域24,图4(b)表示图4(a)的B部放大图中激光41的移动轨迹42。如用图4(b)的移动轨迹42表示的那样,使激光41的照射部以在线状区域24内整体性地通过的方式呈方形波状移动。作为激光41,使用脉冲激光。图5表示激光41的输出波形。激光41通过用激光打标机40以非常短的周期T产生阶梯状的脉冲输出P而向照射部呈周期性的脉冲状照射激光点。由于周期T非常短,所以如图4(b)所示的那样移动轨迹42为实线且连续。移动轨迹42的振幅d1(图4(b))与线状区域24的宽度d2(图3(a))大致一致。关于激光41的波长,包括后述的照射覆膜翻起工序中的激光照射工序、第一清洗工序以及第二清洗工序在内,都使用约1064nm等的基本波长。基本波长的激光41透过绝缘覆膜层20但被线圈线10吸收。激光41通过从线状区域24的外表面侧朝向线圈线10的与绝缘覆膜层20的分界G1(图3(a))照射,利用线圈线10的发热使线状区域24的绝缘覆膜层20与线圈线10的分界部分碳化,通过升华而除去。因本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线圈线的覆膜层除去方法,是除去紧贴于线圈线的绝缘覆膜层的方法,其中,包括:/n分割工序,除去将所述绝缘覆膜层的除去预定部与残留预定部分开的所述绝缘覆膜层的线状区域;/n激光照射工序,通过将会透过所述绝缘覆膜层但被所述线圈线吸收的激光从所述除去预定部的外表面侧朝向所述线圈线的与所述绝缘覆膜层的分界照射,利用所述线圈线的发热来使所述除去预定部的所述绝缘覆膜层与所述线圈线的分界部分碳化;以及/n覆膜翻起工序,通过向所述除去预定部吹喷风而将所述除去预定部翻起并吹掉。/n

【技术特征摘要】
20180927 JP 2018-1827881.一种线圈线的覆膜层除去方法,是除去紧贴于线圈线的绝缘覆膜层的方法,其中,包括:
分割工序,除去将所述绝缘覆膜层的除去预定部与残留预定部分开的所述绝缘覆膜层的线状区域;
激光照射工序,通过将会透过所述绝缘覆膜层但被所述线圈线吸收的激光从所述除去预定部的外表面侧朝向所述线圈线的与所述绝缘覆膜层的分界照射,利用所述线圈线的发热来使所述除去预定部的所述绝缘覆膜层与所述线圈线的分界部分碳化;以及
覆膜翻起工序,通过向所述除去预定部吹喷风而将所述除去预定部翻起并吹掉。


2.根据权利要求1所述的线圈线的覆膜层除去方法,其中,
所述分割工序中,通过激光的照射来除去所述绝缘覆膜层的所述线状区域,
在所述激光照射工序中使用的所述激光的扫描速度比在所述分割工序中使用的所述激光的扫描速度高。

【专利技术属性】
技术研发人员:白井谦平尾泰之松本雅志武田洋明丸山亮祐
申请(专利权)人:丰田自动车株式会社株式会社电装
类型:发明
国别省市:日本;JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1