印刷电路板以及终端设备制造技术

本申请公开一种印刷电路板以及终端设备，涉及电子技术领域。一种印刷电路板包括：基板层；表面布线层，设置在基板层上；第一绝缘膜层，覆盖表面布线层并具有暴露表面布线层的第一部分的第一开口；第一焊料层，覆盖通过第一开口暴露的第一部分。第一焊料层覆盖通过表面布线层上的第一开口暴露的表面布线层的第一部分，第一焊料层可以通过第一开口与表面布线层中接触，使得第一焊料层中与表面布线层形成并联结构的电路，能够减少电流流经表面布线层时的电阻，增大印刷电路板中的表面布线层的电流承载能力。

Printed circuit board and terminal equipment

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板以及终端设备
本申请涉及电子
，尤其涉及一种印刷电路板以及终端设备。
技术介绍
随着科学技术的发展，智能手机、个人计算机等终端设备日渐成为人们生活中的必需品，印刷电路板是终端设备中的一种常见的部件。由于印刷电路板中的表面布线层包括用于传输电流的走线导体，走线导体本身具有阻抗，这种阻抗会影响走线导体中电流的传输，特别是当大电流流经走线导体时，有部分功率会损耗在走线导体上，导致印刷电路板功耗提高，走线发热，甚至出现走线导体断裂，印刷电路板变形等情况。目前在印刷电路板领域中为了增大印刷电路板中的表面布线层的电流承载能力，普遍采用增加走线导体的宽度或者提高走线导体的厚度的方式实现。但是由于印刷电路板的面积是有限的，印刷电路板上的走线密度也是限定的，所以走线导体的宽度增加量也是有限的；而且对于普通线路，并不是所有线路均需要很厚的铜厚，若整个表面布线层均提高厚度，会造成浪费，且还会影响印刷电路板的线路刻蚀工艺，导致线路无法做细，因此采用增加走线导体的宽度或者提高走线导体的厚度的方式，均不能有效增大印刷电路板中的表面布线层的电流承载能力。
技术实现思路
本申请提供一种印刷电路板以及终端设备，提高印刷电路板中的表面布线层的电流承载能力。本申请第一方面提供一种印刷电路板，该印刷电路板包括：基板层；表面布线层，设置在所述基板层上；第一绝缘膜层，覆盖所述表面布线层并具有暴露所述表面布线层的第一部分的第一开口；第一焊料层，覆盖通过所述第一开口暴露的所述第一部分。可选地，所述第一焊料层为回流焊层。可选地，所述第一焊料层为波峰焊层。可选地，所述第一绝缘膜层还具有暴露所述表面布线层的第二部分的第二开口，其中所述印刷电路板还包括：第二焊料层，覆盖通过所述第二开口暴露的所述第二部分。可选地，所述第二焊料层和所述第一焊料层具有不同的厚度。可选地，所述第二部分和所述第一部分具有相同的宽度。可选地，所述第二部分和所述第一部分具有不同的宽度。可选地，所述印刷电路板还包括第二绝缘膜层，所述第二绝缘膜层覆盖所述第一焊料层且与所述第一绝缘膜层交叠。可选地，所述第一焊料层具有5微米至20微米的厚度。本申请第二方面提供一种终端设备，包括如上述任一项所述的印刷电路板。本申请提供一种印刷电路板以及终端设备，其中印刷电路板包括基板层；表面布线层，设置在基板层上；第一绝缘膜层，覆盖表面布线层并具有暴露表面布线层的第一部分的第一开口；第一焊料层，覆盖通过第一开口暴露的第一部分。由于第一焊料层覆盖通过表面布线层上的第一开口暴露的表面布线层的第一部分，因此第一焊料层可以通过第一开口与表面布线层中接触，使得第一焊料层与表面布线层形成并联结构的电路，能够减少电流流经表面布线层时的电阻，增大印刷电路板中的表面布线层的电流承载能力。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1示出根据本申请实施例的印刷电路板的剖视结构示意图；图2示出根据本申请实施例的印刷电路板的立体分解示意图；图3示出根据本申请另一实施例的印刷电路板的立体分解示意图；图4示出根据本申请另一实施例的印刷电路板的立体分解示意图；图5示出根据本申请实施例的制造印刷电路板的工艺；图6示出根据本申请另一实施例的制造印刷电路板的工艺。具体实施方式为使得本申请的申请目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在下面实施例中描述的印刷电路板为一种电子部件，是电子元器件的支撑体，也即是电子元器件电气连接的载体，可以采用电子印刷术制作。本实施例中的印刷电路板可以根据电路层数分类分为单面板、双面板和多层板，其中，在单面板中电子元器件集中在印刷电路板其中一面，导线则集中在另一面上；双面板的印刷电路板的两面都有布线，且在印刷电路板的两面间有电路连接。多层板的印刷电路板使用多个单面和/或双面的布线板构成，例如，使用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷电路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起，且导电图形按设计要求进行互连后的印刷线路板为四层、六层印刷电路板，也称为多层印刷线路板。在本申请实施例中，无论印刷电路板为何种类型的印刷电路板，表面布线层均是指印刷电路板最外侧的布线层。为方便描述，下面以单面板结构的印刷电路板为例，介绍各实施例的具体实施过程。图1示出根据本申请实施例的印刷电路板的剖视结构示意图。如图1所示，该印刷电路板10包括：基板层101、表面布线层102、第一绝缘膜层103及第一焊料层104。基板层101可为例如绝缘材料制成。可以使用刚性基板材料或者柔性基板材料。基板层101用于将布线层的一侧与其他材料隔绝开，同时为电子元器件提供支撑的基础。表面布线层102设置在基板层101上，可包括第一部分1021。表面布线层102为导电材料，印刷电路板10通过表面布线层102传输电信号或者电流。表面布线层102可使用铜箔作为导电材料，但本公开不限于此。可选地，表面布线层102可包括多个部分，其中多个部分中包括第一部分1021，第一部分1021为表面布线层102中具有导电材料的一部分。表面布线层102中不同部分可用于传输不同强度的电信号或者电流，因此表面布线层102不同部分中导电材料的面积或者宽度可以是不同的。例如，表面布线层102中用于传输较大电流的部分，其对应的导电材料面积较大或者宽度较宽，以保证通过较大的电流。因此第一部分1021可以是允许通过第一电流强度范围内的电流的部分，第一部分1021的数量可以依据划分条件划分为多个，第一部分1021划分条件可以为在表面布线层102中导电材料的面积或者宽度达到第一预设阈值的部分。第一绝缘膜层103覆盖表面布线层102并具有暴露表面布线层102的第一部分1021的第一开口1031。第一绝缘膜层103设置在表面布线层102远离基板层101的一侧。第一绝缘膜层103由绝缘材料制成，用于将布线层的另一侧与外界或者其他材料隔绝开，同时具有开窗以暴露焊盘等部分。第一绝缘膜层103可以是覆盖膜、丝网漏印层或光致涂覆层等，本公开对此没有限制。第一焊料层104覆盖通过第一开口1031暴露的第一部分1021。第一焊料层104可以是通过焊液、焊丝、焊条、钎料等焊料材料形成的焊料层。根据示例实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：/n基板层；/n表面布线层，设置在所述基板层上；/n第一绝缘膜层，覆盖所述表面布线层并具有暴露所述表面布线层的第一部分的第一开口；/n第一焊料层，覆盖通过所述第一开口暴露的所述第一部分。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：
基板层；
表面布线层，设置在所述基板层上；
第一绝缘膜层，覆盖所述表面布线层并具有暴露所述表面布线层的第一部分的第一开口；
第一焊料层，覆盖通过所述第一开口暴露的所述第一部分。


2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一焊料层为回流焊层。


3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一焊料层为波峰焊层。


4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一绝缘膜层还具有暴露所述表面布线层的第二部分的第二开口，其中所述印刷电路板还包括：
第二焊料层，覆盖通过所述第二开口暴露的所述第二部分。


5.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨鑫，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44