小型化微同轴高速连接器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种系列小型化微同轴高速连接器，包括壳体、若干微同轴端子、密封垫片和安装螺母，壳体由金属法兰、绝缘板、灌封壳组成，其中，金属法兰上设置有D型接口和金属O型圈，D型接口上设置有导向槽，绝缘板设置于D型接口底部，用于固定若干微同轴端子，灌封壳与金属法兰结合，其上设置有安装孔；若干微同轴端子，其接插端通过绝缘板固定从壳体上D型接口伸出，其引脚从灌封壳底部引出；密封垫片，穿过微同轴端子安装于D型接口底部，与绝缘板外侧接触；安装螺母，设置于壳体中金属法兰两端。该连接器较现有产品体积、重量、PCB占用面积减少30‑50﹪，满足卫星和武器系统高度集成和功能扩展对小型化、轻量化要求。

Miniaturized micro coaxial high speed connector

【技术实现步骤摘要】
小型化微同轴高速连接器
本技术涉及电连接器
，具体涉及一种小型化微同轴高速连接器。
技术介绍
随着卫星和武器装备研制技术的迅速发展，系统功能越来越复杂、信息量越来越大，集成度越来越高、空间越来越紧张，因而，对高速连接器产品的小型化、可靠性和信号处理能力(单路信号码速率)的提高，都提出了更高的要求。而该类产品由于技术难度高、研发投入大但使用量小等原因，目前国际市场上还没有这类产品供应。工程的迫切需要和以美国为首的西方国家对中国在此领域的发展限制，实现这类产品的国产化和自主可控，就显得尤为迫切和重要。
技术实现思路
一种小型化微同轴高速连接器，包括：壳体、若干微同轴端子、密封垫片和安装螺母，所述壳体，由金属法兰1-1、绝缘板1-6、灌封壳1-8组成，金属法兰1-1位于前端，灌封壳1-8位于后端，绝缘板1-6设置于金属法兰1-1上D型接口的底部，金属法兰1-1、绝缘板1-6和灌封壳1-8三者密闭结合，其中，金属法兰1-1上设置有D型接口1-10和金属O型圈1-3，D型接口1-10上设置有导向槽1-9；绝缘板1-6设置于D型接口1-10底部，其上设置有与微同轴端子相同数量的过孔；灌封壳1-8上设置有两个相同的安装孔1-12；所述若干微同轴端子1-4，其接插端通过绝缘板1-6固定并从金属法兰1-1的D型接口1-10伸出，其引脚1-5从灌封壳1-8底部引出，其他部分藏于连接器内部；所述密封垫片1-7，穿过微同轴端子1-4安装到绝缘板1-6外侧并与绝缘板1-6贴合；所述安装螺母1-2设置于壳体的金属法兰1-1两端。见图1(a)至图1(c)。作为优选，所述小型化微同轴高速连接器引脚1-5的中心导体11-2与四个外导体1-5-2之间的间距均设置为1.7±0.5mm，引脚的四个外导体1-5-2之间的间距均为2.4±0.5mm。见图2(a)至图2(c)。作为优选，所述的小型化微同轴高速连接器上，微同轴端子的引脚的中心导体11-2之间的间距，包括排间距和列间距均设置为4.1±0.5mm。见图3(a1)、图3(f2)。作为优选，所述的小型化微同轴高速连接器上，微同轴端子的接插端的间距设置为，2芯产品微同轴端子的接插端的间距为8.1±0.5mm,4芯产品微同轴端子的接插端的间距为3.8±0.5mm和7.6±0.5mm，8、16、20、24芯产品微同轴端子的接插端的间距为4.1±0.5mm。见图3(a1)至图3(f2)。作为优选，所述的小型化微同轴高速连接器上的主要外观尺寸，包括灌封壳的长度和宽度，以及安装螺母的间距设置为，如2芯产品，灌封壳的长度为30±1mm、宽度为14.6±1mm,两个安装螺母之间的间距为24.5±1mm，各产品的主要外观尺寸详见图3(a1)至图3(f2)。作为优选，所述的小型化微同轴高速连接器上，各微同轴端子的接插端和引脚1-5之间的馈接电缆设置为外径为2.0±0.8mm的半刚电缆11。见图3(a1)至图3(f2)。作为优选，所述的小型化微同轴高速连接器上，若干个所述微同轴端子物理构造设置为，接插端、半刚电缆11和端子输出端1-14三部分。所述微同轴端子的接插端，包括第一端子外导体1-4-2和第二端子外导体1-4-5、端子内导体1-4-1、第一端子绝缘子1-4-3和第二端子绝缘子1-4-4，以及，电缆内导体11-1、电缆外导体11-4和电缆绝缘体11-3,所述第二端子外导体1-4-5套设在所述电缆外导体11-4上，两者紧密结合并构成中间大两端小的圆筒状空间；所述端子内导体1-4-1，其尾部设有焊孔1-4-7、焊孔1-4-7上设置有观察孔1-4-6和台阶1-4-8，所述微同轴端子的第一端子绝缘子1-4-3和第二端子绝缘子1-4-4，设置在第一端子外导体1-4-2和第二端子外导体1-4-5内，与端子内导体1-4-1在同一轴线上，所述电缆外导体11-4和所述第二端子外导体1-4-5之间设有的间隙；所述微同轴端子的半刚电缆11，连接所述微同轴端子的接插端和微同轴端子的端子输出端1-14；所述微同轴端子的端子输出端1-14，包括端子输出端1-14的外导体1-5-2、引脚1-5和电缆外导体11-4、电缆内导体11-1，其中，所述电缆内导体11-1安装到端子输出端1-14的外导体1-5-2内。见附图2(b)。作为优选，所述的小型化微同轴高速连接器上，安装螺母1-2的结构与固定方式设置为，所述安装螺母1-2的一端为有圆形台阶6-2的外六角和内螺纹结构，另一端为螺杆6-4所述安装螺母1-2，中间为圆柱体6-3；所述安装螺母1-2与埋设在灌封壳1-8内部的方形螺母13结合；圆形台阶6-2与金属法兰1-1之间的留有间隙1.5±1mm。作为优选，所述的小型化微同轴高速连接器上，D型接口1-10的底部设置密封垫片1-7，所述密封垫片1-7，穿过微同轴端子1-4安装到绝缘板1-6外侧并与绝缘板1-6贴合。工作原理及有益效果在使用时，通过灌封壳上的安装孔将连接器固定到电路板上，并对引脚进行焊接，通过安装螺母将连接器固定到设备机箱上，通过与连接器匹配的插头将信号引出。连接器、插头及其所带电缆共同组成电通道，完成高速信号的传输；该连接器较现有产品体积、重量减少30-50﹪，单只产品可减少PCB面积占用2-8平方厘米、重量减少20-50g；该连接器不仅体积小、重量轻，且单路码速率显著提高，现有产品的单路码速率为0-3Gbps，本产品单路码速率为10Gbps；附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1(a)为本技术一个实施例中小型化微同轴连接器结构示意图；图1(b)绝缘板示意图；图1(c)密封垫片示意图；图2(a)为本技术一个实施例中微同轴端子结构示意图；图2(b)为本技术一个实施例中微同轴端子剖视示意图图2(c)外导体与中心导体位置示意图；图3(a1)为本申请提供的2芯的小型化微同轴连接器俯视示意图；图3(a2)为本申请提供的2芯的小型化微同轴连接器正视示意图；图3(b1)为本申请提供的4芯的小型化微同轴连接器俯视示意图；图3(b2)为本申请提供的4芯的小型化微同轴连接器正视示意图；图3(c1)为本申请提供的8芯的小型化微同轴连接器俯视示意图；图3(c2)为本申请提供的8芯的小型化微同轴连接器正视示意图；图3(d1)为本申请提供的16芯的小型化微同轴连接器俯视示意图；图3(d2)为本申请提供的16芯的小型化微同轴连接器正视示意图；图3(e1)为本申请提供的20芯的小型化微同轴连接器俯视示意图；图3(e2)为本申请提供的20芯的小型化微同轴连接器正视示意图；...

【技术保护点】
1.一种小型化微同轴高速连接器，其特征在于，包括：壳体、若干微同轴端子、密封垫片和安装螺母，所述壳体，由金属法兰(1-1)、绝缘板(1-6)、灌封壳(1-8)组成，金属法兰(1-1)位于前端，灌封壳(1-8)位于后端，绝缘板(1-6)设置于金属法兰(1-1)上D型接口的底部，金属法兰(1-1)、绝缘板(1-6)和灌封壳(1-8)三者密闭结合，其中，金属法兰(1-1)上设置有D型接口(1-10)和金属O型圈(1-3)，D型接口(1-10)上设置有导向槽(1-9)；绝缘板(1-6)设置于D型接口(1-10)底部，其上设置有与微同轴端子相同数量的过孔；灌封壳(1-8)上设置有两个相同的安装孔(1-12)；所述若干微同轴端子(1-4)，其接插端通过绝缘板(1-6)固定并从金属法兰(1-1)的D型接口(1-10)伸出，其引脚(1-5)从灌封壳(1-8)底部引出，其他部分藏于连接器内部；所述密封垫片(1-7)，穿过微同轴端子(1-4)安装到绝缘板(1-6)外侧并与绝缘板(1-6)贴合；所述安装螺母(1-2)设置于壳体的金属法兰(1-1)两端。/n

【技术特征摘要】
1.一种小型化微同轴高速连接器，其特征在于，包括：壳体、若干微同轴端子、密封垫片和安装螺母，所述壳体，由金属法兰(1-1)、绝缘板(1-6)、灌封壳(1-8)组成，金属法兰(1-1)位于前端，灌封壳(1-8)位于后端，绝缘板(1-6)设置于金属法兰(1-1)上D型接口的底部，金属法兰(1-1)、绝缘板(1-6)和灌封壳(1-8)三者密闭结合，其中，金属法兰(1-1)上设置有D型接口(1-10)和金属O型圈(1-3)，D型接口(1-10)上设置有导向槽(1-9)；绝缘板(1-6)设置于D型接口(1-10)底部，其上设置有与微同轴端子相同数量的过孔；灌封壳(1-8)上设置有两个相同的安装孔(1-12)；所述若干微同轴端子(1-4)，其接插端通过绝缘板(1-6)固定并从金属法兰(1-1)的D型接口(1-10)伸出，其引脚(1-5)从灌封壳(1-8)底部引出，其他部分藏于连接器内部；所述密封垫片(1-7)，穿过微同轴端子(1-4)安装到绝缘板(1-6)外侧并与绝缘板(1-6)贴合；所述安装螺母(1-2)设置于壳体的金属法兰(1-1)两端。


2.根据权利要求1所述的小型化微同轴高速连接器，其特征在于，微同轴端子引脚(1-5)的中心导体(11-2)与四个外导体(1-5-2)之间的间距均为1.7±0.5mm，引脚的四个外导体(1-5-2)之间的间距均为2.4±0.5mm。


3.根据权利要求1所述的小型化微同轴高速连接器，其特征在于，微同轴端子各引脚的中心导体(11-2)之间的间距，其排间距和列间距均为4.1±0.5mm。


4.根据权利要求1所述的小型化微同轴高速连接器，其特征在于，微同轴端子的接插端的间距，其中，2芯产品微同轴端子的接插端的间距为8.1±0.5mm,4芯产品微同轴端子的接插端的间距为3.8±0.5mm和7.6±0.5mm，8、16、20、24芯产品微同轴端子的接插端的间距为4.1±0.5mm。


5.根据权利要求1所述的小型化微同轴高速连接器，其特征在于，产品的主要外观尺寸，包括灌封壳的长度和宽度，以及安装螺母的间距，针对2芯产品，灌封壳的长度为30±1mm、宽度为14.6±1mm,两个安装螺母之间的间距为24.5±1mm。


6.根据权利要求1所述小型化微同轴高速连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾俊杰，
申请(专利权)人：北京荣俊恺业电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11