一种微型芯片转移设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片转移设备，该芯片转移设备包括：控制器、位移打印部件和电场产生部件；控制器分别与位移打印部件和电场发生部件电连接；控制器与电场发生部件电连接，用于控制电场发生部件产生外电场；位移打印部件上设置有多个弹性印模载体，弹性印模载体置于外电场内，用于吸附原始基板上的一一对应的待转移芯片；控制器与位移打印部件电连接，用于控制位移打印部件将待转移芯片由原始基板所在位置处移动至目标基板的目标位置处，并与目标基板进行键合。本实用新型专利技术提供了一种芯片转移设备，以解决现有微型芯片转移效率过低的问题。

A microchip transfer device

【技术实现步骤摘要】
一种微型芯片转移设备
本技术涉及LED显示
，尤其涉及一种微型芯片转移设备。
技术介绍
有机发光二极管(LightEmittingDiode，LED)具有寿命长、体积小、发射量低及耗电量低等优点，广泛应用于指示灯、照明以及面板显示等
微型LED(Micro-LED)是一种新型的平面显示技术，例如，将发射红光、绿光和蓝光的不同Micro-LED器件以特定排布方式形成LED阵列，可制作形成显示可用的像素阵列。与目前广泛应用的液晶显示器(LiquidCrystalDisplay，LCD)相比，微型LED显示器具备更好的对比度，更快的响应速度，更低的能耗。由于微型LED是以芯片的形式单独被制造出来，尺寸在微米量级，因此，在制作显示器件的过程中，需要将巨量的微型LED芯片以特定的排布方式转移到同一目标基板上。现有的LED转移技术，均是逐个提取微型LED芯片，过程花费的时间长，对于大规模生产，转移效率过低。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种微型芯片转移设备，以解决现有微型芯片转移效率过低的问题。本技术实施例提供了一种芯片转移设备，包括：控制器、位移打印部件和电场产生部件；所述控制器分别与所述位移打印部件和所述电场发生部件电连接；所述控制器与所述电场发生部件电连接，用于控制所述电场发生部件产生外电场；所述位移打印部件上设置有多个弹性印模载体，所述弹性印模载体置于所述外电场内，用于吸附原始基板上的一一对应的待转移芯片；所述控制器与所述位移打印部件电连接，用于控制所述位移打印部件将所述待转移芯片由所述原始基板所在位置处移动至目标基板的目标位置处，并与所述目标基板进行键合。可选的，所述弹性印模载体包括打印头和覆盖所述打印头的弹性膜。可选的，所述弹性膜为聚二甲基硅氧烷弹性膜。可选的，所述位移打印部件为正方体、长方体或者圆柱体。可选的，所述位移打印部件的至少一侧设置有所述弹性印模载体；所述芯片转移设备还包括翻转调整部件；所述翻转调整部件与所述位移打印部件连接，用于控制所述位移打印部件的翻转。可选的，所述芯片转移设备还包括：光学定位检测部件；所述光学定位检测部件与所述控制器电连接，用于通过所述控制器控制所述位移打印部件将所述弹性印模载体与所述原始基板上对应的所述待转移芯片进行对准；所述光学定位检测部件还用于通过控制器控制所述位移打印部件将所述弹性印模载体与所述目标基板上对应的目标位置进行对准；所述控制器还用于控制所述位移打印部件吸附所述待转移芯片，并控制所述位移打印部件将所述待转移芯片在所述目标位置处进行键合。可选的，所述芯片转移设备还包括：网板；所述网板与所述控制器电连接；所述网板用于在所述目标基板的目标位置印刷键合层；所述印刷键合层为锡膏或者贴片胶。本技术中，芯片转移设备包括控制器、位移打印部件和电场产生部件，控制器分别与位移打印部件和电场产生部件电连接，控制器能够控制电场发生部件产生外电场，位移打印部件上设置有多个弹性印模载体，并且弹性印模载体位于上述外电场内，则弹性印模载体表面分子瞬间极化，产生诱导偶极矩并能够吸附原始基板上的与弹性印模载体一一对应的待转移芯片，控制器控制位移打印部件将待转移芯片由原始基板移动至目标基板的目标位置处，使得待转移芯片能够与目标基板进行键合，从而位移打印部件能够同时转移大量的待转移芯片，加快了芯片转移速度，提高了芯片转移效率。附图说明图1是本技术实施例提供的一种芯片转移设备的结构示意图；图2是本技术实施例提供的一种弹性印模载体的结构示意图；图3是本技术实施例提供的另一种弹性印模载体的结构示意图；图4是本技术实施例提供的一种位移打印部件的结构示意图；图5是本技术实施例提供的另一种位移打印部件的结构示意图；图6是本技术实施例提供的芯片转移设备的局部结构示意图；图7是本技术实施例提供的一种芯片转移方法的流程示意图；图8是本技术实施例提供的另一种芯片转移方法的流程示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。在微型LED显示器的生产过程中，发射红光、绿光和蓝光的不同Micro-LED芯片以特定排布方式在目标基板上形成LED阵列，从而形成显示阵列。每个Micro-LED芯片的尺寸仅在5～20μm范围内，每个微型LED显示器需要大量的Micro-LED芯片，在将Micro-LED芯片与目标基板上的驱动电路连接时，现有技术中往往逐个进行Micro-LED芯片的转移，转移效率过低，给微型LED显示器的制作过程带来巨大的障碍。为解决上述Micro-LED芯片转移效率低的问题，本技术实施例提供了一种芯片转移设备，如图1所示，图1是本技术实施例提供的一种芯片转移设备的结构示意图，芯片转移设备包括：控制器11、位移打印部件12和电场产生部件13；控制器11分别与位移打印部件12和电场发生部件13电连接；控制器11与电场发生部件13电连接，用于控制电场发生部件13产生外电场131；位移打印部件12上设置有多个弹性印模载体121，弹性印模载体121置于外电场131内，用于吸附原始基板2上的一一对应的待转移芯片3；控制器11与位移打印部件12电连接，用于控制位移打印部件12将待转移芯片3由原始基板2所在位置处移动至目标基板(图1中未示出)的目标位置处，并与目标基板进行键合。电场发生部件13能够产生外电场131，示例性的，电场发生部件13可包括两个电极板，其中一个电极板通入高电平，另一个电极板通入低电平，则两个电极板之间可产生外电场131。位移打印部件12上设置有多个弹性印模载体121，位移打印部件12与控制器11电连接，在控制器11的控制下，位移打印部件12可置于外电场131中，或者仅将位移打印部件12上的弹性印模载体121置于外电场131中。弹性印模载体121可以为与位移打印部件12一体成型的结构，也可以为在位移打印部件12上形成的凸起结构或者凹陷结构，当弹性印模载体121吸附原始基板2上的待转移芯片3时，将位移打印部件12移动至原始基板2的正上方的位置，每个弹性印模载体121对应一个待转移芯片，则每个弹性印模载体121用于吸附其对应的待转移芯3片，在外电场131中，弹性印模载体121表面分子中电子的运动产生瞬时偶极矩，瞬时偶极矩使临近分子瞬时极化，则弹性印模载体121表面分子和原始基板2上的待转移芯片3的表面分子之间产生诱导偶极矩并相互吸引，即弹性印模载体121表面分子和待转移芯片3的表面分子之间产生的分子间作用力，该分子间作用力是存在于中性分子或原子之间的一种弱碱性的电性吸引力，弹性印模载体121表面分子仅发生了物理变化，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片转移设备，其特征在于，包括：控制器、位移打印部件和电场产生部件；所述控制器分别与所述位移打印部件和所述电场发生部件电连接；/n所述控制器与所述电场发生部件电连接，用于控制所述电场发生部件产生外电场；/n所述位移打印部件上设置有多个弹性印模载体，所述弹性印模载体置于所述外电场内，用于吸附原始基板上的一一对应的待转移芯片；/n所述控制器与所述位移打印部件电连接，用于控制所述位移打印部件将所述待转移芯片由所述原始基板所在位置处移动至目标基板的目标位置处，并与所述目标基板进行键合。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片转移设备，其特征在于，包括：控制器、位移打印部件和电场产生部件；所述控制器分别与所述位移打印部件和所述电场发生部件电连接；
所述控制器与所述电场发生部件电连接，用于控制所述电场发生部件产生外电场；
所述位移打印部件上设置有多个弹性印模载体，所述弹性印模载体置于所述外电场内，用于吸附原始基板上的一一对应的待转移芯片；
所述控制器与所述位移打印部件电连接，用于控制所述位移打印部件将所述待转移芯片由所述原始基板所在位置处移动至目标基板的目标位置处，并与所述目标基板进行键合。


2.根据权利要求1所述的芯片转移设备，其特征在于，
所述弹性印模载体包括打印头和覆盖所述打印头的弹性膜。


3.根据权利要求2所述的芯片转移设备，其特征在于，
所述弹性膜为聚二甲基硅氧烷弹性膜。


4.根据权利要求1所述的芯片转移设备，其特征在于，
所述位移打印部件为正方体、长方体或者圆柱体。


5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李响，张义荣，邬剑波，顾伟民，
申请(专利权)人：上海九山电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31