一种射频器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种射频器件，包括框架以及包覆于框架外的塑封料，框架上设有芯片和导电焊盘，芯片通过内引线与导电焊盘电气连接，芯片和内引线被塑封料包覆在内，导电焊盘露出于塑封料的外表面，用来与电路板焊接。与现有技术相比，该射频器件采用由塑封料包覆框架而形成的扁平式封装，不仅体积小，厚度薄，重量轻，适用于安装空间狭小的电子产品内，而且具有非常低的阻抗和自感，可满足微波或者通信领域的应用；与此同时，塑封料包覆框架而形成的实心结构可显著地增加射频器件的强度，降低其脆性，使其不易损坏；另外，该射频器件采用无引脚设计，直接利用导电焊盘与电路板焊接，由此降低了对电路板的尺寸要求，可应用于尺寸更小的电路板上。

A kind of RF device

【技术实现步骤摘要】
一种射频器件
本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种射频器件。
技术介绍
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用内引线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用内引线连接到封装外壳的边框上，这些边框又通过印刷电路板上的内引线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。现有的射频器件大都采用陶瓷、玻璃或者金属作为封装材料，具有体积大、对安装空间要求高、性价比低、脆性高、容易受到应力破坏等缺陷，并且生产成本高，制作工艺复杂，不适合自动化生产。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种射频器件，该射频器件体积小，厚度薄，重量轻，脆性低，不易损坏，并且生产成本低，制作工艺简单，适于自动化生产。基于此，本技术提供了一种射频器件，包括框架以及包覆于所述框架外的塑封料，所述框架上设有芯片和导电焊盘，所述芯片通过内引线与所述导电焊盘电气连接，所述芯片和所述内引线被所述塑封料包覆在内，所述导电焊盘露出于所述塑封料的外表面，用来与电路板焊接。作为优选方案，所述框架包括基岛以及设于基岛边缘的边框，所述芯片设于所述基岛的中心位置，所述导电焊盘设于所述边框。作为优选方案，所述芯片通过导电银浆与所述基岛固定连接。作为优选方案，所述芯片设有源极、栅极以及漏极，所述导电焊盘包括第一导电焊盘、第二导电焊盘以及第三导电焊盘，所述内引线包括第一内引线、第二内引线以及第三内引线，所述源极通过所述第一内引线与所述第一导电焊盘电气连接，所述栅极通过所述第二内引线与所述第二导电焊盘电气连接，所述漏极通过所述第三内引线与所述第三导电焊盘电气连接。作为优选方案，所述边框包括第一边框、第二边框以及第三边框，所述第一导电焊盘设于所述第一边框，所述第二导电焊盘设于所述第二边框，所述第三导电焊盘设于所述第三边框。作为优选方案，所述基岛的边缘还设有第四边框，所述第四边框上设有散热焊盘，所述散热焊盘露出于所述塑封料的外表面。作为优选方案，所述导电焊盘和所述散热焊盘露出于所述塑封料的同一侧外表面。作为优选方案，所述框架的为铜质框架。作为优选方案，所述塑封料为无卤塑封料。作为优选方案，所述芯片为多栅指GaN基射频功率芯片。作为优选方案，所述内引线为金质内引线。实施本技术实施例，具有如下有益效果：本技术提供的射频器件包括框架以及包覆于框架外的塑封料，框架上设有芯片和导电焊盘，芯片通过内引线与导电焊盘电气连接，芯片和内引线被塑封料包覆在内，导电焊盘露出于塑封料的外表面，用来与电路板焊接。与现有技术相比，该射频器件采用由塑封料包覆框架而形成的扁平式封装，不仅体积小，厚度薄，重量轻，适用于安装空间狭小的电子产品内，而且具有非常低的阻抗和自感，可满足微波或者通信领域的应用；与此同时，塑封料包覆框架而形成的实心结构可显著地增加射频器件的强度，降低其脆性，使其不易损坏；另外，该射频器件采用无引脚设计，直接利用导电焊盘与电路板焊接，由此降低了对电路板的尺寸要求，可应用于尺寸更小的电路板上。除此之外，该射频器件还具有生产成本低、制作工艺简单、适于自动化生产等优点。附图说明图1是本技术实施例的射频器件的结构示意图；图2是本技术实施例的芯片的结构示意图。附图标记说明：1、框架；11、基岛；12、边框；12a、第一边框；12b、第二边框；12c、第三边框；12d、第四边框；2、塑封料；3、芯片；31、源极；32、栅极；33、漏极；4、内引线；4a、第一内引线；4b、第二内引线；4c、第三内引线；5、导电银浆。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，本技术实施例提供一种射频器件，包括框架1以及包覆于框架1外的无卤塑封料2，框架1上设有芯片3和导电焊盘(图未示)，芯片3通过0.8mil的金质内引线4与导电焊盘电气连接，其中，芯片3和内引线4被塑封料2包覆在内，而导电焊盘则露出于塑封料2的外表面，用来与电路板焊接。与现有技术相比，该射频器件采用由塑封料2包覆框架1而形成的扁平式封装，不仅体积小，厚度薄，重量轻，适用于安装空间狭小的电子产品内，而且具有非常低的阻抗和自感，可满足微波或者通信领域的应用；与此同时，塑封料2包覆框架1而形成的实心结构可显著地增加射频器件的强度，降低其脆性，使其不易损坏；另外，该射频器件采用无引脚设计，直接利用导电焊盘与电路板焊接，由此降低了对电路板的尺寸要求，可应用于尺寸更小的电路板上。除此之外，该射频器件还具有生产成本低、制作工艺简单、适于自动化生产等优点。具体地，如图1所示，框架1为铜质框架，其包括五边形的基岛11以及设于基岛11两侧边缘的边框12，芯片3通过导电银浆5固定连接于基岛11的一侧表面的中心位置，导电焊盘则设于边框12上。进一步地，如图1和图2所示，芯片3设有源极31、栅极32以及漏极33，对应的，导电焊盘包括第一导电焊盘、第二导电焊盘以及第三导电焊盘，内引线4包括第一内引线4a、第二内引线4b以及第三内引线4c，源极31通过第一内引线4a与第一导电焊盘电气连接，栅极32通过第二内引线4b与第二导电焊盘电气连接，漏极33通过第三内引线4c与第三导电焊盘电气连接。进一步地，如图1所示，边框12包括第一边框12a、第二边框12b以及第三边框12c，第一导电焊盘设于第一边框12a，第二导电焊盘设于第二边框12b，第三导电焊盘设于第三边框12c。如图1所示，为了提高该射频器件的散热性能，基岛11的边缘还设有第四边框12d，第四边框12d上设有散热焊盘(图未示)，散热焊盘露出于塑封料2的外表面，并且，为了便于该射频器件的焊接，散热焊盘和导电焊盘露出于塑封料2的同一侧外表面。基于此，在应用时，若电路板上设有专门的散热器件，则散热焊盘与散热器件的连接盘焊接，用于传输该射频器件产生的热量；反之，则散热焊盘悬空，不与任何连接盘焊接。优选地，芯片3为多栅指GaN基射频功率芯片，它是横向结构的高截止频率、最大振荡频率的GaN基射频芯片,具有高工作频率、高功率密度、高输出阻抗等特性，可实现射频功放领域追求的高效率、超宽带、小体积的目标。综上，本技术提供一种射频器件，其体积小，厚度薄，重量轻，脆性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射频器件，其特征在于，包括框架以及包覆于所述框架外的塑封料，所述框架上设有芯片和导电焊盘，所述芯片通过内引线与所述导电焊盘电气连接，所述芯片和所述内引线被所述塑封料包覆在内，所述导电焊盘露出于所述塑封料的外表面，用来与电路板焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种射频器件，其特征在于，包括框架以及包覆于所述框架外的塑封料，所述框架上设有芯片和导电焊盘，所述芯片通过内引线与所述导电焊盘电气连接，所述芯片和所述内引线被所述塑封料包覆在内，所述导电焊盘露出于所述塑封料的外表面，用来与电路板焊接。


2.根据权利要求1所述的射频器件，其特征在于，所述框架包括基岛以及设于基岛边缘的边框，所述芯片设于所述基岛的中心位置，所述导电焊盘设于所述边框。


3.根据权利要求2所述的射频器件，其特征在于，所述芯片通过导电银浆与所述基岛固定连接。


4.根据权利要求2所述的射频器件，其特征在于，所述芯片设有源极、栅极以及漏极，所述导电焊盘包括第一导电焊盘、第二导电焊盘以及第三导电焊盘，所述内引线包括第一内引线、第二内引线以及第三内引线，所述源极通过所述第一内引线与所述第一导电焊盘电气连接，所述栅极通过所述第二内引线与所述第二导电焊盘电气连接，所述漏极通过所述第三内引线与所述第三导电焊盘电气连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：黄凯洪，陈家乐，文德景，姚若河，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，广东风华芯电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44