半导体封装一体机的自动上环机构制造技术

一种半导体封装一体机的自动上环机构，包括支架，在支架上设有环升降组件、用于驱动环升降组件工作的第一动力源，以及用于夹取晶圆环的夹环组件；还包括由环升降组件带动上升或者下降的用于容置晶圆环的若干托盘组件；所述托盘组件包括若干托盘和安装板，所述安装板设置在所述环升降组件上，若干所述托盘相隔预定的间距且沿环升降组件的升降方向排列设置在安装板上。因此，本实用新型专利技术具有高可靠性，不会出现取片失败的优点。

The automatic upper ring mechanism of semiconductor packaging machine

【技术实现步骤摘要】
半导体封装一体机的自动上环机构
本技术涉及一种半导体封装一体机的部件，尤其是一种半导体封装一体机的自动上环机构。
技术介绍
先前，在晶圆环的封装生产中，需要使用人工将取完晶圆环的晶圆盘从晶圆台上取走，并且使用人工将布满晶圆环的晶圆盘放置在晶圆台上，造成供料效率的低，浪费了大量的人力，增加了生产成本。后来，人们专利技术一种自动上环机构，这种自动上环机构包括一个抱紧机构和一个取片机械手，当需要取片时，抱紧机构将多余的晶圆环夹紧，仅留下一个晶圆环由机构由取片机械手取走，但是，现在多层叠加的晶圆环之间，由于晶圆环所采用的胶片有一定的粘附力，两片晶圆环之间有时粘的较牢，有时会造成取片失败的问题。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术向社会提供一种具有高可靠性，不会出现取片失败的半导体封装一体机的自动上环机构。本技术的技术方案是：提供一种半导体封装一体机的自动上环机构，包括支架，在支架上设有环升降组件、用于驱动环升降组件工作的第一动力源，以及用于夹取晶圆环的夹环组件；还包括由环升降组件带动上升或者下降的用于容置晶圆环的若干托盘组件；所述托盘组件包括若干托盘和安装板，所述安装板设置在所述环升降组件上，若干所述托盘相隔预定的间距且沿环升降组件的升降方向排列设置在安装板上。作为本技术的改进，还包括定位组件，所述定位组件包括活动定位架和带动活动定位架转动的第二动力源，所述活动定位架呈一侧开口的“匚”形，定位架的上、下两横杆分别位于最上层托盘上方和最下层托盘的下方，所述定位架的上、下两横杆与第二动力源连接且可转动，从而带动定位架的竖杆在托盘外侧摆动。作为本技术的改进，所述夹环组件包括夹环旋转组件、位于所述夹环旋转组件上的夹环爪，以及带动所述夹环旋转组件旋转的第三动力源。作为本技术的改进，所述夹环旋转组件是同步带和同步轮结构。作为本技术的改进，所述夹环爪包括上夹爪、与该上夹爪对应的下夹爪，以及用于驱动上夹爪远离或者靠近下夹爪的第四动力源。作为本技术的改进，还包括第五动力源，所述第五动力源用于驱动所述夹环爪上升或者下降运动。作为本技术的改进，所述环升降组件包括丝杆、轴承、导轨和滑块，滑块设置在丝杆上，所述滑块可在所述导轨上滑动，由所述第一动力源带动丝杆动作，丝杆带动滑块在导轨上滑动。本技术由于包括支架，在支架上设有环升降组件、用于驱动环升降组件工作的第一动力源，以及用于夹取晶圆环的夹环组件；还包括由环升降组件带动上升或者下降的用于容置晶圆环的若干托盘组件；所述托盘组件包括若干托盘和安装板，所述安装板设置在所述环升降组件上，若干所述托盘相隔预定的间距且沿环升降组件的升降方向排列设置在安装板上。本技术在使用时，当需要取片时，夹环组件直接取走需要取的托盘上的环即可，环设置在托盘上，即相邻的环之间是通过托盘隔开了，也就避免了现有技术中的环多层叠加的问题，即使环所采用的胶片有一定的粘附力，两片环之间也不会粘住，避免了取片失败的问题；因此，本技术具有高可靠性，不会出现取片失败的优点。附图说明图1是本技术一种实施方式的立体结构示意图。图2是图1使用状态立体结构示意图。具体实施方式请参见图1和图2，图1和图2揭示的是一种半导体封装一体机的自动上环机构，包括支架1，在支架1上设有环升降组件2、用于驱动环升降组件2工作的第一动力源3，以及用于夹取晶圆环9的夹环组件4，本实施例中，具体的，所述第一动力源3是电机，所述夹环组件4包括夹环旋转组件41、位于所述夹环旋转组件41上的夹环爪42，以及带动所述夹环旋转组件41旋转的第三动力源43，所述夹环爪42用于夹取晶圆环9，还包括由环升降组件2带动上升或者下降的用于容置晶圆环9的若干托盘组件5；所述托盘组件5包括若干托盘51和安装板52，所述安装板52设置在所述环升降组件2上，若干所述托盘51相隔预定的间距且沿环升降组件2的升降方向排列设置在安装板52上，本技术在使用时，当需要取环时，第三动力源43工作，从而控制所述夹环旋转组件41带动夹环爪42旋转，夹环爪42则旋转至所述托盘51位置处，夹环爪42则直接取走需要取的托盘52上的环9，再通过夹环旋转组件41旋转至下一工序即可，本技术中，环9设置在托盘42上，即相邻的环9之间是通过托盘52隔开了，也就避免了现有技术中的环9多层叠加的问题，即使环所采用的胶片有一定的粘附力，两片环之间也不会粘住，避免了取片失败的问题。本技术中，优选的，还包括定位组件6，所述定位组件6包括活动定位架61和带动活动定位架61转动的第二动力源62，所述活动定位架61呈一侧开口的“匚”形，定位架61的上、下两横杆分别位于最上层托盘5上方和最下层托盘5的下方，所述定位架61的上、下两横杆与第二动力源62连接且可转动，从而带动定位架61的竖杆在托盘5外侧摆动，本实施例中，如图2所示的状态，即为定位状态，当需要取环时，所述第二动力源62工作，所述定位架61旋转至远离夹环爪42的一侧，此时夹环爪42便可以转向托盘51处取片；本实施例中，在所述托盘51的靠近夹环爪42的一侧，还设有光电感应传感器8，该光电感应传感器8用于感应托盘51上是否有环9，从而避免了夹环爪42扑空，本实施例中，所述光电感应传感器8属于现有技术，此处不再一一赘述。本技术中，优选的，所述夹环旋转组件41是同步带和同步轮结构，通过所述第三动力源43驱动同步轮转动，从而带动同步带转动，以此带动夹环爪42旋转靠近托盘51或远离托盘51。本技术中，优选的，所述夹环爪42包括上夹爪421、与该上夹爪421对应的下夹爪422，以及用于驱动上夹爪421远离或者靠近下夹爪422的第四动力源423，本实施例中，所述上夹爪421和下夹爪422共同晶圆环9，通过所述第四动力源423驱动所述上夹爪421的远离或者靠近下夹爪422，从而实现夹环爪42的张开和闭合，张开时晶圆环9，然后闭合夹紧环9，旋转至预定位置时，再张开夹环爪9，松开环9，从而实现环9的转移。本技术中，优选的，还包括第五动力源7，所述第五动力源7用于驱动所述夹环爪42上升或者下降运动，如此设置的优点在于，可以满足于当夹环爪42晶圆环9之后，可以将环9转移到上升或者下降的指定位置。本技术中，优选的，所述环升降组件2包括丝杆、轴承、导轨和滑块，滑块设置在丝杆上，所述滑块可在所述导轨上滑动，由所述第一动力源带动丝杆动作，丝杆带动滑块在导轨上滑动。当然，本技术中，所述环升降组件2作为一种升降机构，并不限定于本技术所述的丝杆导轨结构，其可以用的结构有很多，且属于现有技术，此处不再一一赘述。对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装一体机的自动上环机构，包括支架（1），在支架（1）上设有环升降组件（2）、用于驱动环升降组件（2）工作的第一动力源（3），以及用于夹取晶圆环（9）的夹环组件（4）；其特征在于：还包括由环升降组件（2）带动上升或者下降的用于容置晶圆环（9）的若干托盘组件（5）；所述托盘组件（5）包括若干托盘（51）和安装板（52），所述安装板（52）设置在所述环升降组件（2）上，若干所述托盘（51）相隔预定的间距且沿环升降组件（2）的升降方向排列设置在安装板（52）上。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装一体机的自动上环机构，包括支架（1），在支架（1）上设有环升降组件（2）、用于驱动环升降组件（2）工作的第一动力源（3），以及用于夹取晶圆环（9）的夹环组件（4）；其特征在于：还包括由环升降组件（2）带动上升或者下降的用于容置晶圆环（9）的若干托盘组件（5）；所述托盘组件（5）包括若干托盘（51）和安装板（52），所述安装板（52）设置在所述环升降组件（2）上，若干所述托盘（51）相隔预定的间距且沿环升降组件（2）的升降方向排列设置在安装板（52）上。


2.根据权利要求1所述的半导体封装一体机的自动上环机构，其特征在于：还包括定位组件（6），所述定位组件（6）包括活动定位架（61）和带动活动定位架（61）转动的第二动力源（62），所述活动定位架（61）呈一侧开口的“匚”形，定位架（61）的上、下两横杆分别位于最上层托盘上方和最下层托盘的下方，所述定位架（61）的上、下两横杆与第二动力源（62）连接且可转动，从而带动定位架（61）的竖杆在托盘（51）外侧摆动。


3.根据权利要求1或2所述的半导体封装一体机的自动上环...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐大林，
申请(专利权)人：深圳市佳思特光电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44