一种芯片防转移方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片防转移方法，涉及电子防伪技术领域，所述方法包括：在芯片上的电连接凸点附近设置表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点；将所述表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点与所述电连接凸点连接；在将所述芯片与标签天线封装在一起后，所述电连接凸点与所述标签天线导通，所述表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点与所述标签天线之间不导通。本发明专利技术利用芯片上表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点，实现芯片转移期间对芯片的物理破坏，进而有效防止芯片被成功转移。

A chip anti transfer method

【技术实现步骤摘要】
一种芯片防转移方法
本专利技术涉及电子防伪
，特别涉及一种芯片防转移方法。
技术介绍
在无源RFID防伪应用中，防止RFID标签转移并重复使用，是考量系统防伪能力的重要指标。常用防转移方案多是考虑天线防转移，如天线基材采用易碎纸、陶瓷片等易碎材质。当试图转移标签时天线损坏而使标签失效。但这种方法的弊端是芯片是完好的，造假者可以通过专用试剂把芯片完好地从标签上取下来，再倒封装到新的天线上，从而实现芯片重复使用。这种方案只破坏天线无法彻底实现标签防转移。另一种芯片防转移方案在芯片内设置专用存储器和比较器，芯片初次上电工作时，测量外接天线的特征参数并记录在专用存储器中，在初始化以后的工作状态下，芯片测量外接天线的特征参数并与专用存储器中的值进行比较，若不一致则将自身标记为已转移状态。这种方案需要为防转移功能设计专门的功能逻辑，增加了芯片设计复杂度和设计成本。
技术实现思路
本专利技术提供了一种芯片防转移方法，在不增加芯片防转移功能逻辑的情况下，解决RFID标签芯片被转移重用的问题。本专利技术提供的一种芯片防转移方法包括：在芯片上的电连接凸点附近设置表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点；将所述表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点与所述电连接凸点连接；在将所述芯片与标签天线封装在一起后，所述电连接凸点与所述标签天线导通，所述表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点与所述标签天线之间不导通。优选地，所述在芯片上的电连接凸点附近设置表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点包括：r>在所述芯片上的至少一个电连接凸点附近均设置一个表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点。优选地，在所述芯片上的至少一个电连接凸点附近均设置一个表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点包括：在所述芯片上的一个电连接凸点附近设置一个表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点。优选地，在所述芯片上的一个电连接凸点附近设置一个表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点包括：在芯片加工过程中，在所述芯片上的一个电连接凸点附近加工一个与所述电连接凸点的形状和大小一致的凸点作为防转移凸点，并在所述防转移凸点顶面覆盖一层易腐蚀保护层，得到所述表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点。优选地，所述易腐蚀保护层是由溶酸材料制成。优选地，所述防转移凸点是由金材料或铜材料制成。优选地，所述电连接凸点是由金材料或铜材料制成。优选地，所述将所述表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点与所述电连接凸点连接包括：在所述芯片内部将所述表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点与位于所述表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点附近的所述电连接凸点连接。优选地，所述方法还包括：在转移芯片期间，分离已封装在一起的所述芯片与所述标签天线；将分离得到的芯片浸泡到导电胶专用清洗液，以清洗所述芯片上附着的导电胶；在利用导电胶专用清洗液清洗所述芯片上附着的导电胶同时，所述易腐蚀保护层被所述导电胶专用清洗液腐蚀，得到已失去易腐蚀保护层的防转移凸点；在将所述芯片与其它标签天线封装在一起后，所述电连接凸点与所述标签天线导通，所述已失去易腐蚀保护层的防转移凸点与所述标签天线之间导通，使所述芯片短路。优选地，所述方法应用于基于RFID标签的身份芯片防转移场景、商品防伪芯片防转移场景、票证芯片防转移场景。本专利技术通过芯片上的具有易腐蚀保护层的防转移凸点，实现芯片防转移，具体地说，在防转移凸点顶面覆盖一层易腐蚀的保护层，当将芯片从天线上取下时所述保护层将被腐蚀掉，从而在将该芯片绑定到新天线后，由于该失去保护层的防转移凸点与天线连接，导致芯片短路失效，达到芯片防转移的目的。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步描述。图1是本专利技术实施例提供的一种芯片防转移方法的流程示意图；图2a和图2b是本专利技术实施例提供的芯片及凸点的左视图和俯视图；图3a和图3b是本专利技术实施例提供的芯片和标签天线的绑定位置关系的左视图和俯视图；图4是本专利技术实施例提供的芯片防转移方法的实施过程图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行详细说明，应当理解，以下所说明的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。图1是本专利技术实施例提供的一种芯片防转移方法的流程示意图，如图1所示，所述方法包括以下步骤：步骤S101：在芯片上的电连接凸点附近设置表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点。步骤S102：将所述表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点与所述电连接凸点连接。步骤S103：在将所述芯片与标签天线封装在一起后，所述电连接凸点与所述标签天线导通，所述表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点与所述标签天线之间不导通。本实施例中，所述防转移凸点与所述电连接凸点均具备电连接性，为避免将所述防转移凸点引入由所述电连接凸点和所述标签天线组成的回路而导致短路，本实施例在所述防转移凸点的表面涂覆保护层，例如涂覆易腐蚀保护层。在一个实施方式中，上述步骤S101可以具体为，在所述芯片上的至少一个电连接凸点附近均设置一个表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点，例如在每个电连接凸点附近均设置一个表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点，或者在所述芯片上的一个电连接凸点附近设置一个表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点。以在所述芯片上的一个电连接凸点附近设置一个表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点为例，在芯片加工过程中，例如在芯片加工的“长凸点”步骤中，在所述芯片上的一个电连接凸点附近加工一个与所述电连接凸点的形状和大小一致的凸点作为防转移凸点，并在所述防转移凸点顶面覆盖一层易腐蚀保护层，得到所述表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点。此时，上述步骤S102可以具体为，在所述芯片内部将所述表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点与位于所述表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点附近的所述电连接凸点连接。其中，上述易腐蚀保护层是由溶酸材料制成，上述防转移凸点是由金材料或铜材料制成，上述电连接凸点是由金材料或铜材料制成。假设芯片上带有两个电连接凸点，其中一个电连接凸点附近设置防转移凸点，标签天线包括一组感应线圈(或称天线线圈)。所述芯片上带有的两个电连接凸点分别与天线线圈连接，从而通过两个电连接凸点将芯片上的电路与天线线圈导通，实现信号传输。而与电连接凸点一样具备电连接性的防转移凸点，由于防转移凸点表面涂覆有易腐蚀保护层，因而在该易腐蚀保护层的隔离下，防转移凸点与天线线圈之间无法导通，不会出现短路现象。在上述实施例的基础上，所述方法还包括：在转移芯片期间，分离已封装在一起的所述芯片与所述标签天线；将分离得到的芯片浸泡到导电胶专用清洗液，以清洗所述芯片上附着的导电胶；在利用导电胶专用清洗液清洗所述芯片上附着的导电胶同时，所述易腐蚀保护层被所述导电胶专用清洗液腐蚀，得到已失去易腐蚀保护层的防转移凸点；在将所述芯片与其它标签天线封装在一起后，所述电连接凸点与所述标签天线导通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片防转移方法，其特征在于，所述方法包括：/n在芯片上的电连接凸点附近设置表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点；/n将所述表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点与所述电连接凸点连接；/n在将所述芯片与标签天线封装在一起后，所述电连接凸点与所述标签天线导通，所述表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点与所述标签天线之间不导通。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片防转移方法，其特征在于，所述方法包括：
在芯片上的电连接凸点附近设置表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点；
将所述表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点与所述电连接凸点连接；
在将所述芯片与标签天线封装在一起后，所述电连接凸点与所述标签天线导通，所述表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点与所述标签天线之间不导通。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在芯片上的电连接凸点附近设置表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点包括：
在所述芯片上的至少一个电连接凸点附近均设置一个表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述芯片上的至少一个电连接凸点附近均设置一个表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点包括：
在所述芯片上的一个电连接凸点附近设置一个表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点。


4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述芯片上的一个电连接凸点附近设置一个表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点包括：
在芯片加工过程中，在所述芯片上的一个电连接凸点附近加工一个与所述电连接凸点的形状和大小一致的凸点作为防转移凸点，并在所述防转移凸点顶面覆盖一层易腐蚀保护层，得到所述表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点。


5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：马纪丰，闫运来，宋忠昌，
申请(专利权)人：四川华大恒芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51