一种芯片测试夹具的保护装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种芯片测试夹具的保护装置，属于芯片测试领域。所述保护装置用于保护芯片测试夹具，所述芯片测试夹具安装在印制电路板的正面上；所述保护装置包括一保护罩，所述保护罩具有一空腔，当所述保护罩固定在所述印制电路板上时，所述芯片测试夹具位于所述空腔内。本发明专利技术提供的一种芯片测试夹具的保护装置可以将芯片测试夹具与外界隔离，从而有效的保护芯片测试夹具。

A protection device of chip test fixture

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试夹具的保护装置
本专利技术涉及芯片测试领域，特别涉及一种芯片测试夹具的保护装置。
技术介绍
芯片制作完成后，需要把芯片放在芯片测试夹具上进行测试，芯片测试夹具也可以称为精密测试插座。目前的芯片测试夹具通常被固定在印制电路板的正面上，在芯片需要测试时，把芯片放置在芯片测试夹具上即可对芯片进行测试。然而，工程技术人员或生产人员在芯片测试夹具上测试芯片时，有时需要移动印制电路板的位置，这样容易碰损芯片测试夹具；另外，有时某些芯片测试夹具可能会长期闲置不用，灰尘落到芯片测试夹具上也可能导致其损坏。这些都会使得芯片测试夹具损坏，造成芯片测试时机延误，以及整体的生产周期延长。
技术实现思路
本专利技术提供了一种芯片测试夹具的保护装置，以解决芯片测试夹具容易损坏的技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种芯片测试夹具的保护装置，所述保护装置用于保护芯片测试夹具，所述芯片测试夹具安装在印制电路板的正面上；所述保护装置包括一保护罩，所述保护罩具有一空腔，当所述保护罩固定在所述印制电路板上时，所述芯片测试夹具位于所述空腔内。可选的，所述保护装置还包括用于固定所述保护罩的固定单元，所述固定单元用于将所述保护罩固定在所述印制电路板上。可选的，所述保护罩通过所述固定单元与所述印制电路板可拆卸连接。可选的，所述固定单元包括第一连接件和第二连接件，所述第一连接件设置于所述保护罩上，所述第二连接件设置于所述印制电路板上，所述第一连接件与所述第二连接件可拆卸连接。可选的，所述第一连接件的数量和所述第二连接件的数量均为多个，多个所述第一连接件均匀的分布在所述保护罩与所述印制电路板接触的位置，所述保护罩上的第一连接件与所述印制电路板上的所述第二连接件相对分布。可选的，所述保护罩为中空的长方体，所述长方体的长边的两侧分别设置一连接板，所述连接板与所述印制电路板平行；所述第一连接件均匀的分布在所述连接板上，所述第二连接件相对所述第一连接件分布在所述印制电路板上。可选的，所述第一连接件镶嵌在所述连接板内，所述第二连接件镶嵌在所述印制电路板内。可选的，所述第一连接件的一端位于所述连接板的内部，另一端与所述连接板的表面齐平；所述第二连接件的一端位于所述印制电路板的内部，另一端与所述印制电路板的正面齐平。可选的于，所述第一连接件为磁铁，所述第二连接件为磁铁或具有铁磁性的器件。可选的，所述第一连接件和所述第二连接件为相互匹配的卡扣结构。本专利技术提供的一种芯片测试夹具的保护装置可以将芯片测试夹具与外界隔离，从而有效的保护芯片测试夹具。附图说明图1是本专利技术提供的一种芯片测试夹具的保护装置的结构示意图。[附图标记说明如下]：1-芯片测试夹具；2-印制电路板；3-保护罩；4，5-磁铁。具体实施方式为使本专利技术的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图对本专利技术提出的一种芯片测试夹具的保护装置作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。参考图1所示，本专利技术提供了一种芯片测试夹具的保护装置，所述保护装置用于保护芯片测试夹具1，所述芯片测试夹具1安装在印制电路板2的正面上；所述保护装置包括一保护罩3，所述保护罩3具有一空腔，当所述保护罩3固定在所述印制电路板2上时，所述芯片测试夹具1位于所述空腔内。本专利技术提供的一种芯片测试夹具的保护装置可以将芯片测试夹具与外界隔离，从而有效的保护芯片测试夹具。可选的，所述保护装置还包括用于固定所述保护罩3的固定单元，所述固定单元用于将所述保护罩固定在所述印制电路板2上。可选的，所述保护罩3通过所述固定单元与所述印制电路板2可拆卸连接。在具体实施时，所述固定单元可以是磁铁、魔术贴或能够相互吸合的部件等。可选的，参考图1所示，所述固定单元包括第一连接件和第二连接件，所述第一连接件设置于所述保护罩3上，所述第二连接件设置于所述印制电路板2上，所述第一连接件能够与所述第二连接件可拆卸连接，以实现所述保护罩3与所述印制电路板2之间的可拆卸连接。可选的，所述第一连接件为磁铁，所述第二连接件可以为磁铁或具有铁磁性的器件，铁磁性的器件可以为铁、钴、镍等材料制成的器件。当然，本领域技术人员明了，可以将所述第二连接件设置成磁铁，第一连接件为磁铁或具有铁磁性的器件。在本专利技术的另一实施例中，所述第一连接件和所述第二连接件可以为相互匹配的卡扣结构，两者之间为卡扣连接，例如所述第一连接件为卡件，所述第二连接件为相匹配的扣件，两者相匹配实现卡扣连接。可选的，所述第一连接件的数量和所述第二连接件的数量均为多个，多个第一连接件均匀的分布在所述保护罩与所述印制电路板接触的位置，所述保护罩上的第一连接件与所述印制电路板上的第二连接件相对分布。可选的，参考图1所示，所述保护罩为中空的长方体，所述长方体的长边的两侧分别设置一连接板，所述连接板与所述印制电路板平行；所述第一连接件均匀的分布在所述连接板上，所述第二连接件相对所述第一连接件分布在所述印制电路板上。如图1所示，所述第一连接件和所述第二连接件可以均为磁铁，磁铁可以是四组，分别位于连接板的四个拐角的位置，磁铁4和磁铁5相互吸引，磁铁4和磁铁5为一组。可选的，所述第一连接件镶嵌在所述连接板内，所述第二连接件镶嵌在所述印制电路板内。在具体实施时，连接板内的第一连接件的高度可以等于或大于连接板的厚度，印制电路板内的第二连接件的高度可以等于或小于印制电路板的厚度。可选的，所述第一连接件的一端位于所述连接板的内部，另一端与所述连接板的表面齐平；所述第二连接件的一端位于所述印制电路板的内部，另一端与所述印制电路板的正面齐平；所述第一连接的另一端与所述第二连接件的另一端相互接触。本实施例提供的方案中，连接板与印制电路板的正面齐平，当第一连接件和第二连接件均为磁铁时，相互接触吸引的两个磁铁的端面分别与连接板的表面和印制电路板的正面齐平，从而使保护罩与印制电路板的正面完全贴合，避免灰尘进入保护罩内。综上所述，本专利技术提供的一种芯片测试夹具的保护装置可以将芯片测试夹具与外界隔离，从而有效的保护芯片测试夹具。上述描述仅是对本专利技术较佳实施例的描述，并非对本专利技术范围的任何限定，本领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于本专利技术的权利要求书的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片测试夹具的保护装置，其特征在于，所述保护装置用于保护芯片测试夹具，所述芯片测试夹具安装在印制电路板的正面上；/n所述保护装置包括一保护罩，所述保护罩具有一空腔，当所述保护罩固定在所述印制电路板上时，所述芯片测试夹具位于所述空腔内。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试夹具的保护装置，其特征在于，所述保护装置用于保护芯片测试夹具，所述芯片测试夹具安装在印制电路板的正面上；
所述保护装置包括一保护罩，所述保护罩具有一空腔，当所述保护罩固定在所述印制电路板上时，所述芯片测试夹具位于所述空腔内。


2.根据权利要求1所述的一种芯片测试夹具的保护装置，其特征在于，所述保护装置还包括用于固定所述保护罩的固定单元，所述固定单元用于将所述保护罩固定在所述印制电路板上。


3.根据权利要求2所述的一种芯片测试夹具的保护装置，其特征在于，所述保护罩通过所述固定单元与所述印制电路板可拆卸连接。


4.根据权利要求3所述的一种芯片测试夹具的保护装置，其特征在于，所述固定单元包括第一连接件和第二连接件，所述第一连接件设置于所述保护罩上，所述第二连接件设置于所述印制电路板上，所述第一连接件与所述第二连接件可拆卸连接。


5.根据权利要求4所述的一种芯片测试夹具的保护装置，其特征在于，所述第一连接件的数量和所述第二连接件的数量均为多个，多个所述第一连接件均匀的分布在所述保护罩与所述印制电路板接触的位置，所述保护罩上的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张寅，周建青，王辉，邢贤敏，季海英，
申请(专利权)人：上海华岭集成电路技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31