【技术实现步骤摘要】
一种贴片式RGBW全彩灯球支架
本技术具体涉及一种贴片式RGBW全彩灯球支架。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode,发光二极管)是一种固态的半导体器件,它可以直接将电能转化为光,其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等优点,是最理想的光源之一;LED灯的心脏是发光二极管,发光二极管的一端附着在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶体被环氧树脂封装起来。随着科技的进步,广告宣传也趋向于电子化,因此LED灯一般安装在LED线路支架上,所以随着LED灯的普遍运用,LED线路支架也运用越来越广泛,但是其结构却越来越复杂,其安装和使用方式越来越复杂,并且结构的增加影响了出光效果。
技术实现思路
有鉴于此,本技术目的是提供一种结构制作简单,使用和安装方便,而且出光效果好,性价比高的大量需求的贴片式RGBW全彩灯球支架,能很好地满足市场对优质发光二极管产品。为了解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种贴片式RGBW全彩灯球支架,包括呈方形设置的底架,通过胶水封装在底架表面中间部位上的、呈方形设置的镜面基板;所述底架包括底板,通过外封胶粘贴在底板表面上的、由两个LED芯片组成的第一全彩灯球组,与第一全彩灯球组并列设置的、且通过外封胶粘贴在底板表面上的第二全彩灯球组,以及与第二全彩灯球组并列设置的、且通过外封胶粘贴在底板表面上的第三全彩灯球组,所述底板的一侧还设置有正极接线引脚,所述底板的另一侧还设置有与正极接线引脚位置对应的 ...
【技术保护点】
1.一种贴片式RGBW全彩灯球支架,包括呈方形设置的底架,通过胶水封装在底架表面中间部位上的、呈方形设置的镜面基板;其特征在于:所述底架包括底板,通过外封胶粘贴在底板表面上的、由两个LED芯片组成的第一全彩灯球组,与第一全彩灯球组并列设置的、且通过外封胶粘贴在底板表面上的第二全彩灯球组,以及与第二全彩灯球组并列设置的、且通过外封胶粘贴在底板表面上的第三全彩灯球组,所述底板的一侧还设置有正极接线引脚,所述底板的另一侧还设置有与正极接线引脚位置对应的负极接线引脚。/n
【技术特征摘要】
1.一种贴片式RGBW全彩灯球支架,包括呈方形设置的底架,通过胶水封装在底架表面中间部位上的、呈方形设置的镜面基板;其特征在于:所述底架包括底板,通过外封胶粘贴在底板表面上的、由两个LED芯片组成的第一全彩灯球组,与第一全彩灯球组并列设置的、且通过外封胶粘贴在底板表面上的第二全彩灯球组,以及与第二全彩灯球组并列设置的、且通过外封胶粘贴在底板表面上的第三全彩灯球组,所述底板的一侧还设置有正极接线引脚,所述底板的另一侧还设置有与正极接线引脚位置对应的负极接线引脚。
2.如权利要求1所述的一种贴片式RGBW全彩灯球支架,其特征在于:所述底板包括底板本体,以及设置在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:王骞,
申请(专利权)人:广东光宇实业有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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