背光模组及显示模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种背光模组，包括背板和设置在背板上的多个芯片级封装LED；罩设于至少一个所述芯片级封装LED外部的光学元件，用于将所述光源发出的光进行收敛、以使得所述光源发出的光的出光角度位于预设范围值内。本实用新型专利技术还涉及一种显示模组。

Backlight module and display module

【技术实现步骤摘要】
背光模组及显示模组
本技术涉及显示产品制作
，尤其涉及一种背光模组及显示模组。
技术介绍
AR-HUD是增强抬头显示技术,近些年在车载显示方面发展迅速，它可以在驾驶员视线区域内合理叠加显示一些驾驶信息，并结合于实际交通路况当中。相比于HUD(抬头显示)视角小、信息显示不清晰、视距过近易造成驾驶员疲劳等特点，AR-HUD结合整个前挡风玻璃作为反射载体，显示的范围更大，距离更远，并且结合AR(增强显示)功能需要和辅助驾驶系统深度整合，以实现更高级的效果和功能。然而AR-HUD技术由于显示的范围更大，距离更远，需要更高亮度的模组，夜间显示容易出现明信片显影，同时也对散热方面提出了更严峻的要求。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供一种背光模组及显示模组，解决背光模组出光角度、亮度、对比度(降低L0黑画面亮度)等不满足AR-HUD技术要求的问题。为了达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种背光模组，包括背板和设置在背板上的多个芯片级封装LED；罩设于至少一个所述芯片级封装LED外部的光学元件，用于将所述芯片级封装LED发出的光进行收敛、以使得所述芯片级封装LED发出的光的出光角度位于预设范围值内。可选的，所述光学元件包括基板，所述基板上设有沿其厚度方向贯穿的多个通孔，每个通孔套设于每个所述芯片级封装LED外，所述通孔的内表面为反射面，所述反射面用于将所述芯片级封装LED发出的光反射出相应的所述通孔。可选的，所述通孔的内表面为抛物面，所述芯片级封装LED发光面的中心位于所述抛物面的对称轴所在的直线上。可选的，所述通孔的内表面为4个相同的抛物面组合形成的复合抛物面，所述通孔的两端的开口均为方形。可选的，以平行于所述通孔的端口所在的平面的方向为X轴，以垂直于所述通孔的端口所在的平面的方向为Y轴建立坐标系，所述抛物面对应的抛物线的方程为Y＝0.25X2。可选的，所述通孔的内表面镀设有金属反射层。可选的，还包括通过多个亮度调节通道独立控制相应的所述芯片级封装LED亮度的亮度调节单元，每个所述亮度调节通道对应连接至少一个所述芯片级封装LED。可选的，所述亮度调节单元包括时序控制电路结构，用于同时对多个所述亮度调节通道传输控制所述芯片级封装LED的亮度的控制信号。可选的，所述芯片级封装LED远离所述背板的一侧设置有扩散板。可选的，所述背板采用铝基板。可选的，所述背板上设置有多个散热片，所述散热片的一端固定连接于所述背板上，所述散热片的另一端向远离所述背板的方向延伸凸出。可选的，所述背板上设置有风扇。本技术提供一种显示模组，包括显示面板和上述的背光模组。可选的，将多个所述芯片级封装LED划分为多个芯片级封装LED组，所述背光模组还包括通过多个亮度调节通道独立控制相应的所述芯片级封装LED亮度的亮度调节单元，每个所述亮度调节通道对应连接一个所述芯片级封装LED组，所述显示面板上包括多个像素单元，每个所述芯片级封装LED组与所述显示面板上的至少一个像素单元相对应；所述显示模组包括像素驱动电路结构，以及控制模块，所述控制模块分别与所述像素驱动电路结构和所述亮度调节单元电连接，所述控制模块用于向所述亮度调节单元和所述像素驱动电路结构传输同步信号，使得所述显示面板上进行图像显示与所述芯片级封装LED的亮度状态显示同步。本技术的有益效果是：通过采用芯片级封装LED提高背光模组整体亮度，配合所述光学元件的设置，将所述芯片级封装LED发出的光线的出光角度收敛至预设范围值内，更有效的实现高亮背光模组。附图说明图1表示芯片级封装LED的结构示意图；图2表示单个芯片级封装LED与部分光学元件的相应的通孔相配合的状态示意图；图3表示光学元件的部分结构示意图；图4表示本技术实施例中显示模组分解结构示意图；图5表示本技术实施例中区域调光原理示意图；图6表示本技术实施例中背板结构示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。目前的AR-HUD技术由于显示范围更大、距离更远，显示模组的亮度不能满足需要，且夜间显示容易出现明信片显影，同时也对散热方面提出了更严峻的要求。针对上述技术问题，本实施例提供一种背光模组，参照图2-图4，包括背板30和设置在背板30上的多个芯片级封装LED1，图1表示的是芯片级封装LED的结构示意图；罩设于至少一个所述芯片级封装LED1外部的光学元件10，用于将所述芯片级封装LED发出的光进行收敛、以使得所述芯片级封装LED发出的光的出光角度位于预设范围值内。AR-HUD背光的基本要求是定向准直，在准直的基础上，出光方向根据成像系统的要求，要指向某一角度。因此在LED选型、排布、反光结构的设计上都需要大量特殊设计。本实施例采用CSPLED(ChipScalePackage，芯片级封装LED)，具有以下优势：CSPLED的发光面面积较传统封装LED小，更接近理想光源，CSPLED的尺寸介于常规LED和MiniLED之间，采用CSPLED在有限的灯条(Lightbar)空间可以使用更多LED提高整体亮度，成本相比于MiniLED的实现方案也有很大的降低。CSPLED在节能及散热方面也更有优势，所述芯片级封装LED还包括电路板(PCB)(，所述芯片级封装LED与所述电路板电连接，传统的LED封装通过打线(金线、铜线或者银线)与电路板接触，电路板接触外界环境散热，而CSPLED通过金属介质与电路板接触，与电路板的接触面积大，散热性能更好，可以在更高的驱动电流下工作，具有更高的可靠性，需要说明的是，CSPLED一般包括芯片1，包覆在芯片1外部的荧光胶层2，以及设置于芯片1外露于荧光胶层2的一面的电极3，如图1所示，该电极3即为与电路板连接的金属介质，该电极3与电路板之间是面接触，相对于传统的LED与电路板之间的线接触，接触面积增大，即散热面积增大，提高了散热性能。需要说明的是，本实施例中，多个所述芯片级封装LED的数量为至少一个，实际使用中，所述芯片级封装LED的数量可根据实际需要设定。本实施例中，还设置了用于将所述芯片级封装LED发出的光进行收敛、以使得所述芯片级封装LED发出的光的出光角度位于预设范围值内的所述光学元件10，利用芯片级封装LED尺寸小、轻薄的特点，可以在有限的空间内设置更多的芯片级封装LED，并通过与所述光学元件10相配合，将所述芯片级封装LED发出的光进行收敛、使得所述芯片级封装LED发出的光线集中出射，更有效的提高背光模组的整体的亮度。所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背光模组，其特征在于，包括背板和设置在背板上的多个芯片级封装LED；/n罩设于至少一个所述芯片级封装LED外部的光学元件，用于将所述芯片级封装LED发出的光进行收敛、以使得所述芯片级封装LED发出的光的出光角度位于预设范围值内。/n

【技术特征摘要】
1.一种背光模组，其特征在于，包括背板和设置在背板上的多个芯片级封装LED；
罩设于至少一个所述芯片级封装LED外部的光学元件，用于将所述芯片级封装LED发出的光进行收敛、以使得所述芯片级封装LED发出的光的出光角度位于预设范围值内。


2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述光学元件包括基板，所述基板上设有沿其厚度方向贯穿的多个通孔，每个通孔套设于每个所述芯片级封装LED外，所述通孔的内表面为反射面，所述反射面用于将所述芯片级封装LED发出的光反射出相应的所述通孔。


3.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述通孔的内表面为抛物面，所述芯片级封装LED发光面的中心位于所述抛物面的对称轴所在的直线上。


4.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，以平行于所述通孔的端口所在的平面的方向为X轴，以垂直于所述通孔的端口所在的平面的方向为Y轴建立坐标系，所述抛物面对应的抛物线的方程为Y＝0.25X2。


5.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述通孔的内表面为4个相同的抛物面组合形成的复合抛物面，所述通孔的两端的开口均为方形。


6.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述通孔的内表面镀设有金属反射层。


7.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，还包括通过多个亮度调节通道独立控制相应的所述芯片级封装LED亮度的亮度调节单元，每个所述亮度调节通道对应连接至少一个所述芯片级封装LED。


8.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：迟卫宁，韩锐，马青，张志鹏，翟跃，崔栋，王丰平，冷寿阳，张赞，佟泽源，谭蕊，董唱，
申请(专利权)人：北京京东方光电科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11