一种性能优异的有机硅导热灌封硅胶制造技术

本发明专利技术涉及一种性能优异的有机硅导热灌封硅胶，A、B组分按质量份计包括：A组分：甲基乙烯基聚硅氧烷‑16.5～7.5份，甲基乙烯基聚硅氧烷‑28～9份，导热粉84～86份，粘接剂1～2份，色膏0.3～0.4份，催化剂0.03～0.05份；B组分：甲基乙烯基聚硅氧烷‑136～40份，甲基乙烯基聚硅氧烷‑22.5～3.5份，导热粉83～85份，交联剂2.7～3.0份，抑制剂0.008～0.012份。本发明专利技术制备的导热灌封硅胶高导热、低粘度、低渗油、抗沉降性优、对PCB电路板粘接好。

A silicone thermal conductive potting silicone with excellent performance

【技术实现步骤摘要】
一种性能优异的有机硅导热灌封硅胶
本专利技术涉及一种性能优异的有机硅高导热硅胶，特别是涉及一种高比例导热填料、低粘度、低渗油、抗沉降性优、对PCB电路板粘接性好的有机硅导热灌封胶，属于灌封胶胶黏剂领域。技术背景目前市场上无溶剂型导热硅胶产品的应用趋势越来越好，产品的年使用量大幅度提升，国内外市场竞争十分激烈，成本压力十分巨大。低成本的导热硅胶存在导热系数越高，其填料比例越高，进而导致产品粘度过高，而为达到低粘度，又添加大量稀释性硅油，使得产品的渗油性能很差；同时产品对PCB电路板的粘接性也要求越来越高，由于电路板上面的存在很多助焊剂，进一步导致了难粘接性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高导热、低粘度、低渗油、抗沉降性优、对PCB电路板粘接好的有机硅导热灌封硅胶。本专利技术为了解决上述存在的问题，特提出如下技术方案：一种高导热、低粘度、低渗油、抗沉降性优、对PCB电路板粘接好的有机硅导热灌封硅胶，为双组份加热/室温固化硅氢加成型有机硅胶，A、B组分按质量份计包括：A组分甲基乙烯基聚硅氧烷-16.5～7.5份甲基乙烯基聚硅氧烷-28～9份导热粉84～86份粘接剂1～2份色膏0.3～0.4份催化剂0.03～0.05份B组分甲基乙烯基聚硅氧烷-136～40份甲基乙烯基聚硅氧烷-22.5～3.5份导热粉83～85份交联剂2.7～3.0份抑制剂0.008～0.012份在上述技术方案基础上，本专利技术还可以做如下改进：进一步，所述甲基乙烯聚硅氧烷-1为端含有乙烯基，具体结构式如(1)其中，45<m<50,进一步，上述甲基乙烯聚硅氧烷-1在150℃下4h，热失重<0.04％；粘度为95mPa.s～105mPa.s，乙烯基含量为0.95～1.05wt％。采用上述进一步的有益效果：低粘度的乙烯基硅油，为高比例导热填料且低粘度的目标起到了基础的作用。进一步，所述甲基乙烯聚硅氧烷-2为单端含有乙烯基，具体结构式如(2)其中，40<n<50，进一步，上述甲基乙烯聚硅氧烷-1在150℃下4h，热失重<0.04％；粘度为45mPa.s～55mPa.s，乙烯基含量为0.70～0.85wt％。采用上述进一步的有益效果：低粘度的甲基乙烯聚硅氧烷-2，由于一侧是甲基，一侧是乙烯基，既起到了稀释剂的作用，降低产品粘度，同时也能够参与到固化反应中去，将分子链连接到主体上，进一步消除了引入稀释剂而导致的产品析出问题。进一步，导热粉为平均粒径为7.5μm的复合型球型球形氧化铝粉，氧化铝粉表面经过活性处理。进一步，复合球形氧化铝采用粒径2μm至50μm的球型氧化铝进行复合，同时复合的氧化铝粉料进行如下处理：使用喷雾造粒塔，在150℃下用如(5)结构式的偶联剂对球形氧化铝进行表面处理，同时用电动筛采用30μm孔径网过滤，制得所需的复合型球形氧化铝粉。采用上述进一步的有益效果：经过表面处理的氧化铝，能够更好的分散在体系中，同时由于表面存在大量的偶联剂基团，且酯键基团有较高极性，使得其与体系硅油有一定的排斥性，进而使其具有一定悬浮性，抗沉淀性好，同时也有效提高胶体对基材的附着力。进一步，所述交联剂为甲基含氢聚硅氧烷，含氢量为0.30～0.40wt％，粘度为30～60mPa.s。所述交联剂为侧含氢，具体结构式如(3)其中，10<a<14，12<b<16。进一步，所述粘接剂结构式如(4)所示：其中，K1＝6～8，K2＝3～5；使用上述进一步粘接剂的有益效果：分子中含有多种极性基团，能够有效提高对多种基材的粘接作用(多种金属和塑料)，对于PCB材料粘接效果尤为明显；少量的C＝C双键可参与到基体的硅氢加成反应中，避免了引入无用分子结构，降低了渗油率，同时保证了粘接剂后期稳定性以及老化性能；少量的羰基也有助于提高胶体对基材表面的粘接力。进一步，所述抑制剂乙烯基双封头。采用上一步的有益效果：乙烯基双封头本身不易挥发，对产品的存储和使用稳定性能起到很大作用，同时含有两个乙烯基基团，当达到固化条件时，能够参与到反应中，连接到主体结构上，也避免了挥发性抑制剂带来的固化过程中产生气泡的问题，进一步消除了固化后的无用物质的存在，增强了产品稳定性。进一步，所述催化剂应该选择铂系催化剂，优选抗中毒铂—乙烯基硅氧烷配合物，其中铂含量为5000ppm。采用上述进一步的有益效果：有效降低了胶水固化过程中出现的中毒现象。进一步，所用色膏为乙烯基硅油与染料预混制作的，为大红色。具体实施方式以下结合具体的实施例对本专利技术中的过程和原理进行具体描述，所举实例只是为了对本专利技术进一步的解释说明，并不是用来限定本专利技术的具体范围。本胶水固化条：80℃*30min或者室温固化24h。实施例1A组分：依次称取粘度为100mPa.s如结构式(1)的甲基乙烯基聚硅氧烷-1(其中m＝48，乙烯基含量为1.0wt％)7.0g；粘度为50mPa.s如结构式(2)的甲基乙烯基聚硅氧烷-2(其中n＝45，乙烯基含量为0.80wt％)8.5g；导热粉85g；如结构式(4)的粘接剂1.5g(其中K1＝7，K2＝4)；色膏0.35g；5000ppm的催化剂0.04g；加入到双行星混合釜中，真空状态下混合均匀，即得到A组分；B组分：依次称取粘度为100mPa.s如结构式(1)的甲基乙烯基聚硅氧烷-1(其中m＝48，乙烯基含量为1.0wt％)38g；粘度为50mPa.s如结构式(2)的甲基乙烯基聚硅氧烷-2(其中n＝45，乙烯基含量为0.80wt％)3.0g；导热粉84g；粘度为45mPa.s如结构式(3)的交联剂(其中a＝12，b＝14，含氢量为0.35wt％)2.85g；抑制剂0.01g。加入到双行星混合釜中，真空状态下混合均匀，即得到B组分。实施例2A组分：依次称取粘度为100mPa.s如结构式(1)的甲基乙烯基聚硅氧烷-1(其中m＝48，乙烯基含量为1.0wt％)6.5g；粘度为50mPa.s如结构式(2)的甲基乙烯基聚硅氧烷-2(其中n＝45，乙烯基含量为0.80wt％)9g；导热粉84g；如结构式(4)的粘接剂1.0g(其中K1＝6，K2＝5)；色膏0.30g；5000ppm的催化剂0.05g；加入到双行星混合釜中，真空状态下混合均匀，即得到A组分；B组分：依次称取粘度为100mPa.s如结构式(1)的甲基乙烯基聚硅氧烷-1(其中m＝48，乙烯基含量为1.0wt％)36g；粘度为50mPa.s如结构式(2)的甲基乙烯基聚硅氧烷-2(其中n＝45，乙烯基含量为0.80wt％)3.5g；导热粉85g；粘度为45mPa.s如结构式(3)的交联剂(其中a＝12，b＝14，含氢量本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种性能优异的有机硅导热灌封硅胶，其特征在于，A、B组分按质量份计包括：/nA组分/n甲基乙烯基聚硅氧烷-1 6.5～7.5份/n甲基乙烯基聚硅氧烷-2 8～9份/n导热粉 84～86份/n粘接剂 1～2份/n色膏 0.3～0.4份/n催化剂 0.03～0.05份/nB组分/n甲基乙烯基聚硅氧烷-1 36～40份/n甲基乙烯基聚硅氧烷-2 2.5～3.5份/n导热粉 83～85份/n交联剂 2.7～3.0份/n抑制剂 0.008～0.012份/n所述甲基乙烯聚硅氧烷-1为端含有乙烯基，具体结构式如(1)/n

【技术特征摘要】
1.一种性能优异的有机硅导热灌封硅胶，其特征在于，A、B组分按质量份计包括：
A组分
甲基乙烯基聚硅氧烷-16.5～7.5份
甲基乙烯基聚硅氧烷-28～9份
导热粉84～86份
粘接剂1～2份
色膏0.3～0.4份
催化剂0.03～0.05份
B组分
甲基乙烯基聚硅氧烷-136～40份
甲基乙烯基聚硅氧烷-22.5～3.5份
导热粉83～85份
交联剂2.7～3.0份
抑制剂0.008～0.012份
所述甲基乙烯聚硅氧烷-1为端含有乙烯基，具体结构式如(1)



其中，45<m<50；
所述甲基乙烯聚硅氧烷-2为单端含有乙烯基，具体结构式如(2)



其中，40<n<50。


2.根据权利要求1所述的有机硅导热灌封硅胶，其特征在于，所述交联剂为甲基含氢聚硅氧烷...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙刚，王建斌，陈田安，
申请(专利权)人：烟台德邦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37