用于硅胶胶带的不含硅离型膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开的一种用于硅胶胶带的不含硅离型膜及其制备方法，该离型膜包括薄膜基材层和非硅离型层，所述非硅离型层以重量计份包括如下成分：羟基改性氯乙烯‑醋酸乙烯‑马来酸共聚物40‑60份；聚甲基丙烯酸羟乙酯树脂20‑25份；聚乙烯醇15‑25份；改性氟化石墨18‑20份；稀释剂10‑15份；组合助剂3‑5份。本发明专利技术公开的非硅离型膜由于不含硅成分，故不会引起硅污染，转移时不会留下残留物；另外该非硅离型膜由于具有优良的离型力、耐蚀耐刮，因此可应用于硅胶胶带等产品。

Silicon free release film for silica gel tape and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
用于硅胶胶带的不含硅离型膜及其制备方法
本专利技术涉及离型膜领域，特别涉及一种用于硅胶胶带的不含硅离型膜及其制备方法。
技术介绍
离型膜又称剥离膜、隔离膜，是一种薄膜表面能有区分的薄膜，一般配合压敏胶使用。通常情况下，薄膜基材层上涂布离型层，一般有涂氟素离型层、硅油离型层以及非硅离型层。离型膜广泛应用于电子胶粘剂、印刷线路板、手机等领域。但是传统的离型膜通常都是含硅离型膜，容易造成硅污染，且在转移过程中会对基底表面产生损坏，不符合现代社会的需求。。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种可印刷转印用非硅离型材料及其制备方法。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：一种用于硅胶胶带的不含硅离型膜，包括薄膜基材层和非硅离型层，所述非硅离型层以重量计份包括如下成分：优选的是，其中，所述羟基改性氯乙烯-醋酸乙烯-马来酸共聚物制备方法为：在真空条件下向高压聚合釜中加入100-120份马来酸酐酯化产物和80-100份醋酸乙烯酯，再分别加入150-180重量份的氯乙烯和1.2-2.0重量份的分散稳定剂，同时搅拌升温至60-70℃，再导入20-30份脱盐水、3-5重量份的引发剂过硫酸钾，保温3-4h后降温过滤得到改性氯乙烯-醋酸乙烯-马来酸共聚物；其中，所述改性氯乙烯-醋酸乙烯-马来酸共聚物数据分子量为30000-35000。改性氟化石墨在不同的压敏胶条件下，仍然保持稳定的离型力，并且引入的含氟组分可以改善离型材料的耐碱、耐水和耐溶剂性能。非硅离型层采用聚甲基丙烯酸羟乙酯树脂和羟基改性氯乙烯-醋酸乙烯-马来酸共聚物的共混改性，一方面兼顾改性氟化石墨良好的离型力，另一方面聚甲基丙烯酸羟乙酯树脂和羟基改性氯乙烯-醋酸乙烯-马来酸共聚物的共混能防止其周围其他聚合物絮凝，组合助剂则是一种良好的非硅离型剂，其加入到体系中可以降低非硅离型材料的表面张力，在聚乙烯醇的协同作用下，减少离型膜向胶带表面的转移，使得制备的非硅离型层不会对胶带表面产生损坏，有助于胶带的长时间使用。优选的是，其中，所述聚甲基丙烯酸羟乙酯树脂数均分子量为20000-30000。优选的是，其中，所述组合助剂以重量计份包括如下成分：混合交联剂1-3份，磷酸二氢钠1-3份，碳化硼0.1-2份，氟化锂0.1-0.5份，无机纳米晶须0.01-0.03份，所述组合助剂的制备方法是将各物料混合，搅拌分散均匀即可。优选的是，其中，所述混合交联剂为含有环氧树脂的第一交联剂和热活性第二交联剂。优选的是，其中，所述无机纳米晶须包括硼酸镁晶须、硼酸铝晶须、硫酸钙晶须或碳酸钙晶须中的一种或多种。无机纳米晶须材料为硼酸镁晶须、硼酸铝晶须、硫酸钙晶须或碳酸钙晶须中的一种或多种。硼酸镁和硼酸氯晶须具有轻质高韧耐磨耐腐等特点，是一种优良的增强材料；碳酸钙晶须具有强度高、耐热、填充性好，同时其与树脂相容性好，能赋予涂层表面光滑和耐磨的特性；硫酸钙晶须集增强纤维和超细无机填料两者优势与一体，具有高强高韧、耐磨耐腐、易与聚合物复合等优良特性，通过加入无机纳米晶须材料可以提升非硅离型层表面的耐腐耐刮等性能。优选的时候，其中，所述改性氟化石墨以重量计包括以下组分：优选的是，所述丙烯酸酯为丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯或丙烯酸甲酯中的一种或多种。优选的是，其中，所述碱性溶剂为氢氧化钠、氢氧化钾、醋酸钠中的一种或多种。本专利技术还提供一种用于硅胶胶带的不含硅离型膜的制备方法，包括如下步骤：将非硅离型层的原料依次加入搅拌桶中，充分搅拌，使得各组分充分溶解分散均匀；将所述非硅离型膜层均匀涂布在薄膜基材层表面并烘干即得到所述不含硅离型膜。其中，所述聚甲基丙烯酸甲酯树脂数均分子量为20000-30000；所述聚乙烯亚胺为线型低密度聚合物，数均分子量为10000-20000；所述所述稀释剂为丙二醇单甲醚，所述助剂为分散剂、润湿剂和增韧剂的一种或多种，通过加入助剂使离型材料混合成型更加均匀。采用不同比例的聚甲基丙烯酸甲酯树脂和聚乙烯亚胺、乙烯-乙烯亚胺-丙烯酸含氟酯共聚物可以得到不同离型力的非硅离型层。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。实施例一本专利技术公开的一种用于硅胶胶带的不含硅离型膜，包括薄膜基材层和非硅离型层，所述非硅离型层以重量计份包括如下成分：进一步的，所述羟基改性氯乙烯-醋酸乙烯-马来酸共聚物制备方法为：在真空条件下向高压聚合釜中加入100份马来酸酐酯化产物和80份醋酸乙烯酯，再分别加入150重量份的氯乙烯和1.2重量份的分散稳定剂，同时搅拌升温至60℃，再导入20份脱盐水、3重量份的引发剂过硫酸钾，保温3h后降温过滤得到改性氯乙烯-醋酸乙烯-马来酸共聚物；其中，所述改性氯乙烯-醋酸乙烯-马来酸共聚物数据分子量为30000，所述聚甲基丙烯酸羟乙酯树脂数均分子量为20000。进一步的，所述组合助剂以重量计份包括如下成分：其中，所述组合助剂的制备方法是将各物料混合，搅拌分散均匀即可，所述混合交联剂为含有环氧树脂的第一交联剂和热活性第二交联剂，所述无机纳米晶为硼酸镁晶须。进一步的，所述改性氟化石墨以重量计包括以下组分：其中，所述丙烯酸酯为丙烯酸羟乙酯，所述碱性溶剂为氢氧化钠。进一步的，所述用于硅胶胶带的不含硅离型膜的制备方法包括如下步骤：将非硅离型层的原料依次加入搅拌桶中，充分搅拌，使得各组分充分溶解分散均匀；将所述非硅离型膜层均匀涂布在薄膜基材层表面并烘干即得到所述不含硅离型膜。实施例二本专利技术公开的一种用于硅胶胶带的不含硅离型膜，包括薄膜基材层和非硅离型层，所述非硅离型层以重量计份包括如下成分：进一步的，所述羟基改性氯乙烯-醋酸乙烯-马来酸共聚物制备方法为：在真空条件下向高压聚合釜中加入100份马来酸酐酯化产物和80份醋酸乙烯酯，再分别加入160重量份的氯乙烯和1.8重量份的分散稳定剂，同时搅拌升温至65℃，再导入28份脱盐水、4重量份的引发剂过硫酸钾，保温3h后降温过滤得到改性氯乙烯-醋酸乙烯-马来酸共聚物；其中，所述改性氯乙烯-醋酸乙烯-马来酸共聚物数据分子量为32000。其中，所述聚甲基丙烯酸羟乙酯树脂数均分子量为28000。进一步的，所述组合助剂以重量计份包括如下成分：其中，所述组合助剂的制备方法是将各物料混合，搅拌分散均匀即可，所述混合交联剂为含有环氧树脂的第一交联剂和热活性第二交联剂，所述无机纳米晶为硼酸铝晶须和碳酸钙晶须的混合物。进一步的，所述改性氟化石墨以重量计包括以下组分：其中，所述丙烯酸酯为丙烯酸羟丙酯，所述碱性溶剂为氢氧化钾。...

【技术保护点】
1.一种用于硅胶胶带的不含硅离型膜，其特征在于，包括薄膜基材层和非硅离型层，其特征在于，所述非硅离型层以重量计份包括如下成分：/n

【技术特征摘要】
1.一种用于硅胶胶带的不含硅离型膜，其特征在于，包括薄膜基材层和非硅离型层，其特征在于，所述非硅离型层以重量计份包括如下成分：





2.根据权利要求1所述的用于硅胶胶带的不含硅离型膜，其特征在于，所述羟基改性氯乙烯-醋酸乙烯-马来酸共聚物制备方法为：在真空条件下向高压聚合釜中加入100-120份马来酸酐酯化产物和80-100份醋酸乙烯酯，再分别加入150-180重量份的氯乙烯和1.2-2.0重量份的分散稳定剂，同时搅拌升温至60-70℃，再导入20-30份脱盐水、3-5重量份的引发剂过硫酸钾，保温3-4h后降温过滤得到改性氯乙烯-醋酸乙烯-马来酸共聚物；其中，所述改性氯乙烯-醋酸乙烯-马来酸共聚物数据分子量为30000-35000。


3.根据权利要求1所述的用于硅胶胶带的不含硅离型膜，其特征在于，所述聚甲基丙烯酸羟乙酯树脂数均分子量为20000-30000。


4.根据权利要求1所述的用于硅胶胶带的不含硅离型膜，其特征在于，所述组合助剂以重量计份包括如下成分：混合交联剂1-3份，磷酸二氢钠1-3份，碳化硼0.1-2份，氟化锂0.1-0.5份，无机纳米晶须0.01-0.03份，所述组合助剂的制备方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶爱磊，王磊，戴玮洁，韩仲友，谈纪金，
申请(专利权)人：苏州泰仑电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32