一种半导体与散热片组装设备制造技术

技术编号:23588169 阅读:20 留言:0更新日期:2020-03-27 23:38
本发明专利技术公开了一种半导体与散热片组装设备。该种半导体与散热片组装设备包括工作台、驱动单元、转盘、摆放单元、压紧单元、点胶单元、送料单元、锁紧单元、抓取单元,驱动单元安装于工作台,转盘安装于驱动单元,摆放单元安装于转盘,环绕转盘外圈设置有压紧单元、点胶单元、送料单元、锁紧单元、抓取单元,压紧单元用于准确定位散热片,点胶单元用于在散热片表面点胶,送料单元用于将半导体放置于散热片,锁紧单元用于将半导体锁紧于散热片,抓取单元用于将完成锁紧的散热片、半导体从摆放单元移出。通过摆放单元、压紧单元、点胶单元、送料单元、锁紧单元、抓取单元机械化的完成了半导体与散热片的转配,提高了生产效率与产品质量。

A device for assembling semiconductor and heat sink

【技术实现步骤摘要】
一种半导体与散热片组装设备
本专利技术涉及散热片生产设备,特别涉及一种散热片和芯片的组装设备。
技术介绍
半导体器件与真空电子管不同之处在于,半导体器件的通病是对温度变化很敏感,并且耐过载能力差,所以功率稍大的二极管、三极管都必须要加装板状的散热片。目前,散热片与半导体的装配主要由人工完成,需要人工将专用的胶水挤在散热片的表面,然后人工将芯片放置于附着有胶水的散热片表面,再用电动起子将导体和散热片之间的螺丝锁紧,完成装配,该种生产方式存在生产效率低,装配精度差、不适合大批量的缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种半导体与散热片组装设备,通过机械化的装配方式,将半导体与散热片装配在一起,不仅提高了装配精度,也提高了生产效率。为了实现上述专利技术目的,本专利技术一种半导体与散热片组装设备采用如下技术方案:一种半导体与散热片组装设备,包括工作台、驱动单元、转盘、摆放单元、压紧单元、点胶单元、送料单元、锁紧单元、抓取单元,所述驱动单元安装于所述工作台,所述转盘安装于所述驱动单元,所述驱动单元用于驱动所述转盘沿轴线进行间歇转动,所述摆放单元包括定位座、滑动机构,所述定位座包括固定块、活动块,所述固定块有多个且设置于以转盘转动中心为轴线的圆周上,所述固定块安装于所述转盘,每个所述固定块都对应设置有一个所述滑动机构,所述滑动机构具有沿直线运动的活动端,所述活动端安装有所述活动块,所述活动块用于放置所述散热片,所述滑动机构用于将放置于所述活动块中的散热片推入所述固定块,环绕所述转盘外圈按照所述转盘转动方向依次间隔设置有安装于所述工作台的所述压紧单元、点胶单元、送料单元、锁紧单元、抓取单元,所述压紧单元用于将所述散热片准确定位于所述摆放单元,所述点胶单元用于在所述压紧单元压紧后的所述散热片表面点胶,所述送料单元用于将所述半导体放置于所述散热片涂抹有胶水的表面,所述锁紧单元用于将所述半导体通过螺丝锁紧于所述散热片,所述抓取单元用于将完成锁紧的所述散热片、半导体从所述摆放单元移出;所述压紧单元、点胶单元、送料单元、锁紧单元、抓取单元都对应设置有一个所述定位座,所述压紧单元与相邻的所述抓取单元之间的所述转盘还设置有至少一个所述定位座。本专利技术工作时,驱动单元驱动转盘间歇转动,转盘不动时,将散热片放置于活动块中,推动滑动机构,将散热片推入固定块;转盘接着转动,散热片进入压紧单元,转盘停止转动,由压紧单元将散热片准确定位于摆放单元;转盘接着转动,压紧后的散热片进入点胶单元,转盘停止转动,点胶单元在散热片表面点胶;转盘接着转动,点胶后的散热片进入送料单元,转盘停止转动,送料单元将半导体放置于散热片涂抹有胶水的表面;转盘接着转动,散热片以及半导体进入锁紧单元,转盘停止转动,锁紧单元将半导体通过螺丝锁紧于散热片;转盘接着转动,散热片以及半导体的装配体进入抓取单元,转盘停止转动,抓取单元将装配体从摆放单元移出。与现有技术相比,本专利技术的有益效果在于:通过压紧单元使得散热片定位准确,从而提高了散热片与半导体的装配质量;通过摆放单元、压紧单元、点胶单元、送料单元、锁紧单元、抓取单元机械化的完成了半导体与散热片的转配,提高了生产效率与产品质量。在上述技术方案的基础上,本专利技术还可以做如下改进:进一步地:所述摆放单元还包括导向环、转轮,所述转轮与所述活动块转动连接,所述导向环设置于所述转盘正下方并安装于所述工作台,所述导向环为圆弧形,当所述转盘转动时,所述抓取单元对应的所述定位座连接的所述转轮、所述压紧单元与相邻的所述抓取单元之间设置的所述定位座连接的所述转轮沿着所述导向环外周滚动。本步的有益效果:通过导向环与转轮的接触,防止散热片通过滑动机构送入固定块的过程中受到外力产生形变,从而提高了散热片的装配质量。进一步地:所述驱动单元包括电机、传动机构、分割器,所述电机、分割器安装于所述工作台,所述电机与所述分割器之间设置有所述传动机构,所述转盘安装于所述分割器的出力轴。本步的有益效果:通过分割器实现了转盘的间歇转动。进一步地:所述压紧单元包括驱动机构一、压头,所述驱动机构一具有沿直线运动的活动端一,所述活动端一安装有伸出至其对应的所述定位座正上方的所述压头。本步的有益效果:通过压头将散热片压实于定位座中,提高了散热片装配质量。进一步地:所述压紧单元还包括滑柱、限位检测块、直线轴承一、检测机构,所述直线轴承一沿竖直方向安装于所述活动端一,所述滑柱滑动设置于所述直线轴承一中,所述滑柱上端伸出至所述直线轴承一并连接有所述限位检测块,所述限位检测块下端面与所述直线轴承一上端面接触,所述检测机构安装于所述活动端一并用于检测所述限位检测块的位置。进一步地:所述点胶单元包括驱动机构二、点胶阀,所述驱动机构二具有沿竖直方向运动的活动端二,所述活动端二安装有所述点胶阀,所述点胶阀的出胶口间隔设置于其对应的所述定位座的正上方。本步的有益效果:通过点胶阀给散热片表面涂抹胶水。进一步地:所述送料单元包括振动盘、直振、驱动机构三、驱动机构四、吸嘴,所述括振动盘、直振安装于所述工作台,半导体放置于所述振动盘中,所述直振用于接收从振动盘中输出的半导体,所述驱动机构三安装于所述工作台,所述驱动机构三具有沿水平方向运动的活动端三,所述活动端三安装有所述驱动机构四,所述驱动机构四具有沿竖直方向运动的活动端四,所述活动端四安装有所述吸嘴,所述吸嘴用于吸合所述直振中的所述半导体。本步的有益效果:通过吸嘴将半导体运送至散热片上。进一步地:所述锁紧单元包括驱动机构五、电批,驱动机构六、夹嘴,所述驱动机构五安装于所述工作台,所述驱动机构五具有沿竖直方向运动活动端五,所述活动端五安装有存放螺丝的所述夹嘴,所述夹嘴设置于其对应的所述定位座的正上方,所述驱动机构六安装于所述工作台,所述驱动机构六具有沿竖直方向运动的活动端六,所述活动端六安装有所述电批,所述电批设置于所述夹嘴正上方。本步的有益效果:通过电批自动将半导体锁紧于散热片。进一步地:所述抓取单元包括驱动机构七、驱动机构八、气动手指,所述驱动机构七安装于所述工作台,所述驱动机构七具有沿水平方向运动的活动端七,所述活动端七安装有所述驱动机构八,所述驱动机构八具有沿竖直方向运动的活动端八,所述活动端八安装有所述气动手指,所述气动手指设置于其对应的所述定位座的正上方。本步的有益效果:通过气动手指将半导体与散热片的装配体从半导体与散热片组装设备移出。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中,类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中,各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。图1为本专利技术的俯视图;图2为本专利技术三维结构示意图一;图3为图2中A的局部放大图;图4为本专利技术三维结构示意图二;图5为图4中B的局部放大图;图6为本专利技术三维结构示意图三;图7为图6中C的局部放大图;图8为本专利技术三维结构示意图四;本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体与散热片组装设备,其特征在于,包括工作台、驱动单元、转盘、摆放单元、压紧单元、点胶单元、送料单元、锁紧单元、抓取单元,所述驱动单元安装于所述工作台,所述转盘安装于所述驱动单元,所述驱动单元用于驱动所述转盘沿轴线进行间歇转动,所述摆放单元包括定位座、滑动机构,所述定位座包括固定块、活动块,所述固定块有多个且设置于以转盘转动中心为轴线的圆周上,所述固定块安装于所述转盘,每个所述固定块都对应设置有一个所述滑动机构,所述滑动机构具有沿直线运动的活动端,所述活动端安装有所述活动块,所述活动块用于放置所述散热片,所述滑动机构用于将放置于所述活动块中的散热片推入所述固定块,环绕所述转盘外圈按照所述转盘转动方向依次间隔设置有安装于所述工作台的所述压紧单元、点胶单元、送料单元、锁紧单元、抓取单元,所述压紧单元用于将所述散热片准确定位于所述摆放单元,所述点胶单元用于在所述压紧单元压紧后的所述散热片表面点胶,所述送料单元用于将所述半导体放置于所述散热片涂抹有胶水的表面,所述锁紧单元用于将所述半导体通过螺丝锁紧于所述散热片,所述抓取单元用于将完成锁紧的所述散热片、半导体从所述摆放单元移出;所述压紧单元、点胶单元、送料单元、锁紧单元、抓取单元都对应设置有一个所述定位座,所述压紧单元与相邻的所述抓取单元之间的所述转盘还设置有至少一个所述定位座。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体与散热片组装设备,其特征在于,包括工作台、驱动单元、转盘、摆放单元、压紧单元、点胶单元、送料单元、锁紧单元、抓取单元,所述驱动单元安装于所述工作台,所述转盘安装于所述驱动单元,所述驱动单元用于驱动所述转盘沿轴线进行间歇转动,所述摆放单元包括定位座、滑动机构,所述定位座包括固定块、活动块,所述固定块有多个且设置于以转盘转动中心为轴线的圆周上,所述固定块安装于所述转盘,每个所述固定块都对应设置有一个所述滑动机构,所述滑动机构具有沿直线运动的活动端,所述活动端安装有所述活动块,所述活动块用于放置所述散热片,所述滑动机构用于将放置于所述活动块中的散热片推入所述固定块,环绕所述转盘外圈按照所述转盘转动方向依次间隔设置有安装于所述工作台的所述压紧单元、点胶单元、送料单元、锁紧单元、抓取单元,所述压紧单元用于将所述散热片准确定位于所述摆放单元,所述点胶单元用于在所述压紧单元压紧后的所述散热片表面点胶,所述送料单元用于将所述半导体放置于所述散热片涂抹有胶水的表面,所述锁紧单元用于将所述半导体通过螺丝锁紧于所述散热片,所述抓取单元用于将完成锁紧的所述散热片、半导体从所述摆放单元移出;所述压紧单元、点胶单元、送料单元、锁紧单元、抓取单元都对应设置有一个所述定位座,所述压紧单元与相邻的所述抓取单元之间的所述转盘还设置有至少一个所述定位座。


2.根据权利要求1所述的半导体与散热片组装设备,其特征在于,所述摆放单元还包括导向环、转轮,所述转轮与所述活动块转动连接,所述导向环设置于所述转盘正下方并安装于所述工作台,所述导向环为圆弧形,当所述转盘转动时,所述抓取单元对应的所述定位座连接的所述转轮、所述压紧单元与相邻的所述抓取单元之间设置的所述定位座连接的所述转轮沿着所述导向环外周滚动。


3.根据权利要求2所述的半导体与散热片组装设备,其特征在于,所述驱动单元包括电机、传动机构、分割器,所述电机、分割器安装于所述工作台,所述电机与所述分割器之间设置有所述传动机构,所述转盘安装于所述分割器的出力轴。


4.根据权利要求3所述的半导体与散热片组装设备,其特征在于,所述压紧单元包括驱动机构一、压头,所述驱动机构一具有沿直线运动的活动端一,所述活动端一安装有伸出...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵亮郭建波李志鹏
申请(专利权)人:扬州智通自动化设备有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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