【技术实现步骤摘要】
一种半导体与散热片组装设备
本专利技术涉及散热片生产设备,特别涉及一种散热片和芯片的组装设备。
技术介绍
半导体器件与真空电子管不同之处在于,半导体器件的通病是对温度变化很敏感,并且耐过载能力差,所以功率稍大的二极管、三极管都必须要加装板状的散热片。目前,散热片与半导体的装配主要由人工完成,需要人工将专用的胶水挤在散热片的表面,然后人工将芯片放置于附着有胶水的散热片表面,再用电动起子将导体和散热片之间的螺丝锁紧,完成装配,该种生产方式存在生产效率低,装配精度差、不适合大批量的缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种半导体与散热片组装设备,通过机械化的装配方式,将半导体与散热片装配在一起,不仅提高了装配精度,也提高了生产效率。为了实现上述专利技术目的,本专利技术一种半导体与散热片组装设备采用如下技术方案:一种半导体与散热片组装设备,包括工作台、驱动单元、转盘、摆放单元、压紧单元、点胶单元、送料单元、锁紧单元、抓取单元,所述驱动单元安装于所述工作台,所述转盘安装于所述驱动单元,所述驱动单元用于驱动所述转盘沿轴线进行间歇转动,所述摆放单元包括定位座、滑动机构,所述定位座包括固定块、活动块,所述固定块有多个且设置于以转盘转动中心为轴线的圆周上,所述固定块安装于所述转盘,每个所述固定块都对应设置有一个所述滑动机构,所述滑动机构具有沿直线运动的活动端,所述活动端安装有所述活动块,所述活动块用于放置所述散热片,所述滑动机构用于将放置于所述活动块中的散热片推入所述固定块,环绕所述转盘外圈按 ...
【技术保护点】
1.一种半导体与散热片组装设备,其特征在于,包括工作台、驱动单元、转盘、摆放单元、压紧单元、点胶单元、送料单元、锁紧单元、抓取单元,所述驱动单元安装于所述工作台,所述转盘安装于所述驱动单元,所述驱动单元用于驱动所述转盘沿轴线进行间歇转动,所述摆放单元包括定位座、滑动机构,所述定位座包括固定块、活动块,所述固定块有多个且设置于以转盘转动中心为轴线的圆周上,所述固定块安装于所述转盘,每个所述固定块都对应设置有一个所述滑动机构,所述滑动机构具有沿直线运动的活动端,所述活动端安装有所述活动块,所述活动块用于放置所述散热片,所述滑动机构用于将放置于所述活动块中的散热片推入所述固定块,环绕所述转盘外圈按照所述转盘转动方向依次间隔设置有安装于所述工作台的所述压紧单元、点胶单元、送料单元、锁紧单元、抓取单元,所述压紧单元用于将所述散热片准确定位于所述摆放单元,所述点胶单元用于在所述压紧单元压紧后的所述散热片表面点胶,所述送料单元用于将所述半导体放置于所述散热片涂抹有胶水的表面,所述锁紧单元用于将所述半导体通过螺丝锁紧于所述散热片,所述抓取单元用于将完成锁紧的所述散热片、半导体从所述摆放单元移出;所述压 ...
【技术特征摘要】
1.一种半导体与散热片组装设备,其特征在于,包括工作台、驱动单元、转盘、摆放单元、压紧单元、点胶单元、送料单元、锁紧单元、抓取单元,所述驱动单元安装于所述工作台,所述转盘安装于所述驱动单元,所述驱动单元用于驱动所述转盘沿轴线进行间歇转动,所述摆放单元包括定位座、滑动机构,所述定位座包括固定块、活动块,所述固定块有多个且设置于以转盘转动中心为轴线的圆周上,所述固定块安装于所述转盘,每个所述固定块都对应设置有一个所述滑动机构,所述滑动机构具有沿直线运动的活动端,所述活动端安装有所述活动块,所述活动块用于放置所述散热片,所述滑动机构用于将放置于所述活动块中的散热片推入所述固定块,环绕所述转盘外圈按照所述转盘转动方向依次间隔设置有安装于所述工作台的所述压紧单元、点胶单元、送料单元、锁紧单元、抓取单元,所述压紧单元用于将所述散热片准确定位于所述摆放单元,所述点胶单元用于在所述压紧单元压紧后的所述散热片表面点胶,所述送料单元用于将所述半导体放置于所述散热片涂抹有胶水的表面,所述锁紧单元用于将所述半导体通过螺丝锁紧于所述散热片,所述抓取单元用于将完成锁紧的所述散热片、半导体从所述摆放单元移出;所述压紧单元、点胶单元、送料单元、锁紧单元、抓取单元都对应设置有一个所述定位座,所述压紧单元与相邻的所述抓取单元之间的所述转盘还设置有至少一个所述定位座。
2.根据权利要求1所述的半导体与散热片组装设备,其特征在于,所述摆放单元还包括导向环、转轮,所述转轮与所述活动块转动连接,所述导向环设置于所述转盘正下方并安装于所述工作台,所述导向环为圆弧形,当所述转盘转动时,所述抓取单元对应的所述定位座连接的所述转轮、所述压紧单元与相邻的所述抓取单元之间设置的所述定位座连接的所述转轮沿着所述导向环外周滚动。
3.根据权利要求2所述的半导体与散热片组装设备,其特征在于,所述驱动单元包括电机、传动机构、分割器,所述电机、分割器安装于所述工作台,所述电机与所述分割器之间设置有所述传动机构,所述转盘安装于所述分割器的出力轴。
4.根据权利要求3所述的半导体与散热片组装设备,其特征在于,所述压紧单元包括驱动机构一、压头,所述驱动机构一具有沿直线运动的活动端一,所述活动端一安装有伸出...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵亮,郭建波,李志鹏,
申请(专利权)人:扬州智通自动化设备有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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