The utility model discloses a heat dissipating spherical crown shaped head, which includes a head, the head is in a convex structure, the circular outer circumference of the head is arranged as the welding outer end, the head is arranged as a reinforcing layer at the inner side of the welding outer end, and the bottom of the reinforcing layer is arranged with a silica gel heat conducting layer between the welding outer ends. In the utility model, firstly, by setting a silica gel heat conducting layer at the bottom of the head, the heat in the sealed container sealed by the head is quickly introduced into the external air by using the good heat conductivity of silica gel, at the same time, the silica gel heat conducting layer is set as a honeycomb structure, the heat dissipation area of the silica gel heat conducting layer is increased through the honeycomb structure, and the problem of the heat dissipation type difference of the head is solved; secondly, through the Through setting the first stirrup and the second stirrup in the head, and setting multiple groups of stiffeners between the first stirrup and the second stirrup, using the setting of stiffeners, the bending resistance of the head is increased, and the problem of slight insufficient compression of the head is solved.
【技术实现步骤摘要】
一种散热型球冠形封头
本技术涉及封头
,尤其涉及一种散热型球冠形封头。
技术介绍
封头是容器的一个部件,是以焊接方式连接筒体,根据几何形状的不同,可分为球形、椭圆形、碟形、球冠形、锥壳和平盖等几种,其中球形、椭圆形、碟形、球冠型封头又统称为凸形封头,在焊接上分为对焊封头,承插焊封头。用于各种容器设备,如储罐、换热器、塔、反应釜、锅炉和分离设备等。材质有碳钢、不锈钢、合金钢、铝、钛、铜、镍及镍合金等。然而现有的球冠形封头仍存在不足之处:首先,现有技术中大多利用封头密封一些高热量溶液或气体,导致密封容器内热量难以散发出去,而现有的球冠形封头大多不具有良好的散热型能,封头散热型差,其次,密封容器内部压强会随着温度升高而提升,故而封头需要有良好的抗压强度,然而现有的封头抗压强度仍存在不足。
技术实现思路
本技术的目的在于:为了解决散热型差和抗压强度存在不足的问题,而提出的一种散热型球冠形封头。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种散热型球冠形封头,包括封头,所述封头呈凸面结构,所述封头的圆形外周设置为焊接外端,所述封头位于焊接外端的内侧设置为加强层,所述加强层的底部位于焊接外端之间设置有硅胶导热层。作为上述技术方案的进一步描述:所述硅胶导热层设置为蜂窝形结构。作为上述技术方案的进一步描述:所述加强层的内部底端设置有第一箍筋,所述加强层的内部顶端设置有第二箍筋,所述第一箍筋和第二箍筋之间缠绕有多组加强筋。作为上述技术方案的进一步描述 ...
【技术保护点】
1.一种散热型球冠形封头,包括封头(1),其特征在于,所述封头(1)呈凸面结构,所述封头(1)的圆形外周设置为焊接外端(101),所述封头(1)位于焊接外端(101)的内侧设置为加强层(102),所述加强层(102)的底部位于焊接外端(101)之间设置有硅胶导热层(5)。/n
【技术特征摘要】
1.一种散热型球冠形封头,包括封头(1),其特征在于,所述封头(1)呈凸面结构,所述封头(1)的圆形外周设置为焊接外端(101),所述封头(1)位于焊接外端(101)的内侧设置为加强层(102),所述加强层(102)的底部位于焊接外端(101)之间设置有硅胶导热层(5)。
2.根据权利要求1所述的一种散热型球冠形封头,其特征在于,所述硅胶导热层(5)设置为蜂窝形结构。
3.根据权利要求1所述的一种散热型球冠形封头,其特征在于,所述加强层(102)的内部底端设置有第一箍筋(3)...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙德华,王汉勇,孙韶骏,
申请(专利权)人:浙江晟益封头有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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