免刻蚀电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种免刻蚀电路板，包括阻焊膜、第一粘接胶层、激光切割铜箔线路层、第二粘接胶层及保护膜，激光切割铜箔线路层粘接于第一粘接胶层远离阻焊膜的一侧面上，激光切割铜箔线路层包括激光切割线路区及激光切割避位区，激光切割线路区与激光切割避位区的界线为激光切割界线，激光切割线路区通过焊接避位孔露置于外部。本实用新型专利技术先将铜箔通过激光进行切割操作，形成激光切割铜箔线路层，然后再粘接在阻焊膜和保护膜之间，避免了传统使用的化学药剂，从而降低了环境的污染，采用激光切割操作，可以提前布设好线路，简化了线路层的加工工序，提高电路板的生产效率；也避免了对线路的侧边缘腐蚀，提高了线路的稳定性，提高电路板的质量。

Etch free circuit board

【技术实现步骤摘要】
免刻蚀电路板
本技术涉及电路板领域，特别是涉及一种免刻蚀电路板。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。制作一张质地优良的柔性电路板必须有一个完整而合理的生产流程，从生产前预处理到最后出货，每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的柔性电路板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板。现有电路板在生产和制作的过程中，需要对电路基板进行蚀刻等工艺，蚀刻工艺采用的化学药剂对环境污染较大；并且现有的电路板上的线路复杂，线宽大小不一，因此使得蚀刻的工序更为复杂，降低电路板的生产效率；同时，在蚀刻时，采用的化学药剂也会对已蚀刻的线路进行侧边缘进行蚀刻，降低线路的稳定性，也降低了电路板的质量。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种免刻蚀电路板，先将铜箔通过激光进行切割操作，形成铜箔线路，然后再粘接在阻焊膜和保护膜之间，从而避免了传统使用的化学药剂，从而降低了环境的污染，并且，采用激光切割操作，可以提前布设好线路，简化了线路层的加工工序，提高了电路板的生产效率；同时，也避免了对线路的侧边缘腐蚀，提高了线路的稳定性，提高了电路板的质量。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种免刻蚀电路板，包括：阻焊膜，所述阻焊膜设置有多个开窗区，在一个所述开窗区中，所述开窗区上设置有焊接避位孔；第一粘接胶层，所述第一粘接胶层粘接于所述阻焊膜的一侧面上；激光切割铜箔线路层，所述激光切割铜箔线路层粘接于所述第一粘接胶层远离所述阻焊膜的一侧面上，所述激光切割铜箔线路层包括激光切割线路区及激光切割避位区，所述激光切割线路区与所述激光切割避位区的界线为激光切割界线，所述激光切割线路区通过所述焊接避位孔露置于外部；第二粘接胶层，所述第二粘接胶层粘接于所述激光切割铜箔线路层远离所述第一粘接胶层的一侧面上；及保护膜，所述保护膜粘接于所述第二粘接胶层的另一侧面上。在其中一个实施例中，所述开窗区上还开设有第一对位基准孔，所述第一对位基准孔和所述焊接避位孔之间分别设置有间隔。在其中一个实施例中，所述激光切割铜箔线路层上开设有第二对位基准孔，所述第二对位基准孔与所述第一对位基准孔连通。在其中一个实施例中，所述焊接避位孔设置有多个，各所述焊接避位孔之间分别设置有间隔，且各所述焊接避位孔分别位于所述激光切割线路区上。在其中一个实施例中，所述阻焊膜的厚度与所述保护膜的厚度相同。在其中一个实施例中，所述阻焊膜为聚酰亚胺薄膜。在其中一个实施例中，所述保护膜为PI保护膜。在其中一个实施例中，所述焊接避位孔包括第一焊接孔组及第二焊接孔组，所述第一焊接孔组与所述第二焊接孔组之间设置有间隔。在其中一个实施例中，所述第一焊接孔组包括多个焊接圆孔，各所述焊接圆孔呈平行设置。在其中一个实施例中，所述第二焊接孔组包括第一通孔及多个第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔之间设置有间隔，且各所述第二通孔呈等距矩阵分布。本技术相比于现有技术的优点及有益效果如下：本技术为一种免刻蚀电路板，先将铜箔通过激光进行切割操作，形成激光切割铜箔线路层，然后再粘接在阻焊膜和保护膜之间，从而避免了传统使用的化学药剂，从而降低了环境的污染，并且，采用激光切割操作，可以提前布设好线路，简化了线路层的加工工序，提高了电路板的生产效率；同时，也避免了对线路的侧边缘腐蚀，提高了线路的稳定性，提高了电路板的质量。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术一实施方式的免刻蚀电路板的结构示意图；图2为图1所示的免刻蚀电路板的另一实施方式的结构示意图；图3为图1所示的免刻蚀电路板的阻焊膜的结构示意图；图4为图1所示的免刻蚀电路板的激光切割铜箔线路层的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1和图2，一种免刻蚀电路板，包括：阻焊膜100、第一粘接胶层200、激光切割铜箔线路层300、第二粘接胶层400及保护膜500，需要说明的是，所述阻焊膜100用于保护电路板上的线路不受损坏；所述第一粘接胶层200用于将阻焊膜100粘接到激光切割铜箔线路层300上；所述激光切割铜箔线路层300用于实现电路板上各电子元器件的电路连接以及线路的布设；所述第二粘接胶层400用于将保护膜500粘接到激光切割铜箔线路层300上；所述保护膜500用于进一步保护电路板。进一步地，所述激光切割铜箔线路层300先在铜箔上设计好线路，然后再用激光进行切割，形成一个完整的铜箔线路，然后再将切割后的线路粘接在阻焊膜和保护膜之间，形成免刻蚀电路板。相比于现有技术来说，操作简单方便，提高柔性电路板的产量。请参阅图2和图3，所述阻焊膜100设置有多个开窗区，在一个所述开窗区中，所述开窗区上设置有焊接避位孔110。需要说明的是，所述焊接避位孔110用于焊接电子元器件及LED灯组等。请参阅图2和图4，所述第一粘接胶层200粘接于所述阻焊膜100的一侧面上；所述激光切割铜箔线路层300粘接于所述第一粘接胶层200远离所述阻焊膜100的一侧面上，所述激光切割铜箔线路层300包括激光切割线路区310及激光切割避位区320，所述激光切割线路区310与所述激光切割避位区320的界线为激光切割界线，所述激光切割线路区310通过所述焊接避位孔110露置于外部。需要说明的是，所述激光切割线路区310为激光切割的线路，即本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种免刻蚀电路板，其特征在于，包括：/n阻焊膜，所述阻焊膜设置有多个开窗区，在一个所述开窗区中，所述开窗区上设置有焊接避位孔；/n第一粘接胶层，所述第一粘接胶层粘接于所述阻焊膜的一侧面上；/n激光切割铜箔线路层，所述激光切割铜箔线路层粘接于所述第一粘接胶层远离所述阻焊膜的一侧面上，所述激光切割铜箔线路层包括激光切割线路区及激光切割避位区，所述激光切割线路区与所述激光切割避位区的界线为激光切割界线，所述激光切割线路区通过所述焊接避位孔露置于外部；/n第二粘接胶层，所述第二粘接胶层粘接于所述激光切割铜箔线路层远离所述第一粘接胶层的一侧面上；及/n保护膜，所述保护膜粘接于所述第二粘接胶层的另一侧面上。/n

【技术特征摘要】
1.一种免刻蚀电路板，其特征在于，包括：
阻焊膜，所述阻焊膜设置有多个开窗区，在一个所述开窗区中，所述开窗区上设置有焊接避位孔；
第一粘接胶层，所述第一粘接胶层粘接于所述阻焊膜的一侧面上；
激光切割铜箔线路层，所述激光切割铜箔线路层粘接于所述第一粘接胶层远离所述阻焊膜的一侧面上，所述激光切割铜箔线路层包括激光切割线路区及激光切割避位区，所述激光切割线路区与所述激光切割避位区的界线为激光切割界线，所述激光切割线路区通过所述焊接避位孔露置于外部；
第二粘接胶层，所述第二粘接胶层粘接于所述激光切割铜箔线路层远离所述第一粘接胶层的一侧面上；及
保护膜，所述保护膜粘接于所述第二粘接胶层的另一侧面上。


2.根据权利要求1所述的免刻蚀电路板，其特征在于，所述开窗区上还开设有第一对位基准孔，所述第一对位基准孔和所述焊接避位孔之间分别设置有间隔。


3.根据权利要求2所述的免刻蚀电路板，其特征在于，所述激光切割铜箔线路层上开设有第二对位基准孔，所述第二对位基准孔与所述第一对位基准孔连通。

【专利技术属性】
技术研发人员：李东，
申请(专利权)人：李东，
类型：新型
国别省市：广东;44