定位式单桥铜片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种定位式单桥铜片结构，包括上层铜片、下层铜片及芯片，上层铜片包括第一上层侧边、第二上层侧边、若干上层连接片及若干上层连接脚，上层连接脚包括上层折弯件及上层触片，第一上层侧边设有第一上层缺口，第二上层侧边设有第二上层缺口，下层铜片包括第一下层侧边、第二下层侧边、若干下层连接片及若干下层连接脚，第一下层侧边设有第一下层缺口，第二下层侧边设有第二下层缺口，贴合后进行切割加工。上层连接脚、下层连接脚及芯片形成加工成为一体，加工效率高，节省加工时间，同时第二上层缺口、第二下层缺口、第一上层缺口及第一下层缺口的设置使整个结构具有防呆性能，减轻操作人员的负担。

Positioning single bridge copper structure

【技术实现步骤摘要】
定位式单桥铜片结构
本技术涉及半导体领域，尤其涉及一种定位式单桥铜片结构。
技术介绍
目前，在变频器、高频逆变焊机、大功率开关电源等行业广泛应用的半导体整流装置，普遍是由二极管芯片、陶瓷覆铜片和底板以及连接桥、接线端子组成一个整流桥，并通过环氧树脂将其封装固定在一个壳体内，形成一个整流模块。市面上在制作单桥的工艺比较复杂，单桥制作效率低，生产周期长，加工不便。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的之一在于提供一种定位式单桥铜片结构，其能解决制作效率低的问题。本技术的目的之一采用如下技术方案实现：一种定位式单桥铜片结构，包括上层铜片、下层铜片及芯片，所述上层铜片包括第一上层侧边、第二上层侧边、若干上层连接片及若干上层连接脚，所述上层连接片两端分别与所述第一上层侧边、所述第二上层侧边连接，若干所述上层连接脚分布于所述上层连接片两侧，所述上层连接脚包括上层折弯件及上层触片，所述上层折弯件与所述上层触片固定连接，所述第一上层侧边设有第一上层缺口，所述第一上层缺口呈三角形，所述第二上层侧边设有第二上层缺口，所述第二上层缺口呈矩形；所述下层铜片包括第一下层侧边、第二下层侧边、若干下层连接片及若干下层连接脚，所述下层连接片两端分别与所述第一下层侧边、所述第二下层侧边连接，若干下层连接脚分布于所述下层连接片相对两侧，所述下层连接脚包括下层折弯件及下层触片，所述下层折弯件与所述下层触片固定连接，所述第一下层侧边设有第一下层缺口，所述第一下层缺口呈三角形，所述第二下层侧边设有第二下层缺口，所述第二下层缺口呈矩形；所述芯片点焊固定于下层触片，所述上层铜片贴合于所述下层铜片，所述第二上层缺口与所述第二下层缺口相对应，所述第一上层缺口与所述第一下层缺口相对应，贴合后进行切割加工。进一步地，所述第一上层侧边还设有若干第一上层圆孔及若干第一上腰型孔，所述第一上层圆孔和所述第一上腰型孔间隔分布于所述第一上层侧边上。进一步地，所述第二上层侧边设有若干第二上腰型孔、若干第二上层圆孔，所述第二上腰型孔和所述第二上层圆孔间隔分布于所述第二上层侧边上。进一步地，所述第一下层侧边还设有若干第一下层圆孔及若干第一下腰型孔，所述第一下层圆孔和所述第一下腰型孔间隔分布于所述第一下层侧边上。进一步地，所述第二下层侧边设有若干第二下腰型孔、若干第二下层圆孔，所述第二下腰型孔和所述第二下层圆孔间隔分布于所述第二下层侧边上。相比现有技术，本技术的有益效果在于：所述上层铜片贴合于所述下层铜片，所述第二上层缺口与所述第二下层缺口相对应，所述第一上层缺口与所述第一下层缺口相对应，贴合后进行切割加工。所述上层连接脚、所述下层连接脚及所述芯片形成加工成为一体，加工效率高，节省加工时间，同时所述第二上层缺口、所述第二下层缺口、所述第一上层缺口及所述第一下层缺口的设置使整个结构具有防呆性能，减轻操作人员的负担。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1为本技术定位式单桥铜片结构中一较佳实施例的立体图；图2为图1所示定位式单桥铜片结构中A处局部放大图；图3为图1所示定位式单桥铜片结构的分解图；图4为图1所示定位式单桥铜片结构中一下层铜片的立体图；图5为图4所示下层铜片的局部放大图；图6为图1所示定位式单桥铜片结构中一上层铜片的立体图；图7为图1所示上层铜片的局部放大图。图中：10、上层铜片；11、第一上层侧边；111、第一上层缺口；112、第一上层圆孔；113、第一上腰型孔；12、第二上层侧边；121、第二上层缺口；122、第二上腰型孔；123、第二上层圆孔；13、上层连接片；14、上层连接脚；141、上层折弯件；142、上层触片；20、下层铜片；21、第一下层侧边；211、第一下层缺口；212、第一下层圆孔；213、第一下腰型孔；22、第二下层侧边；221、第二下层缺口；222、第二下腰型孔；223、第二下层圆孔；23、下层连接片；24、下层连接脚；241、下层折弯件；242、下层触片；25、芯片。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1-7，一种定位式单桥铜片结构，包括上层铜片10、下层铜片20及芯片25，所述上层铜片10包括第一上层侧边11、第二上层侧边12、若干上层连接片13及若干上层连接脚14，所述上层连接片13两端分别与所述第一上层侧边11、所述第二上层侧边12连接，若干所述上层连接脚14分布于所述上层连接片13两侧，所述上层连接脚14包括上层折弯件141及上层触片142，所述上层折弯件141与所述上层触片142固定连接，所述第一上层侧边11设有第一上层缺口111，所述第一上层缺口111呈三角形，所述第二上层侧边12设有第二上层缺口121，所述第二上层缺口121呈矩形；所述下层铜片20包括第一下层侧边21、第二下层侧边22、若干下层连接片23及若干下层连接脚24，所述下层连接片23两端分别与所述第一下层侧边21、所述第二下层侧边22连接，若干下层连接脚24分布于所述下层连接片23相对两侧，所述下层连接脚24包括下层折弯件241及下层触片242，所述下层折弯件241与所述下层触片242固定连接，所述第一下层侧边21设有第一下层缺口211，所述第一下层缺口211呈三角形，所述第二下层侧边22设有第二下层缺口221，所述第二下层缺口221呈矩形；所述芯片25点焊固定于下层触片242，所述上层铜片10贴合于所述下层铜片20，所述第二上层缺口121与所述第二下层缺口221相对应，所述第一上层缺口111与所述第一下层缺口211相对应，贴合后进行切割加工。所述上层连接脚14、所述下层连接脚24及所述芯片25形成加工成为一体，加工效率高，节省加工时间，同时所述第二上层缺口121、所述第二下层缺口221、所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种定位式单桥铜片结构，包括上层铜片、下层铜片及芯片，其特征在于：所述上层铜片包括第一上层侧边、第二上层侧边、若干上层连接片及若干上层连接脚，所述上层连接片两端分别与所述第一上层侧边、所述第二上层侧边连接，若干所述上层连接脚分布于所述上层连接片两侧，所述上层连接脚包括上层折弯件及上层触片，所述上层折弯件与所述上层触片固定连接，所述第一上层侧边设有第一上层缺口，所述第一上层缺口呈三角形，所述第二上层侧边设有第二上层缺口，所述第二上层缺口呈矩形；所述下层铜片包括第一下层侧边、第二下层侧边、若干下层连接片及若干下层连接脚，所述下层连接片两端分别与所述第一下层侧边、所述第二下层侧边连接，若干下层连接脚分布于所述下层连接片相对两侧，所述下层连接脚包括下层折弯件及下层触片，所述下层折弯件与所述下层触片固定连接，所述第一下层侧边设有第一下层缺口，所述第一下层缺口呈三角形，所述第二下层侧边设有第二下层缺口，所述第二下层缺口呈矩形；所述芯片点焊固定于下层触片，所述上层铜片贴合于所述下层铜片，所述第二上层缺口与所述第二下层缺口相对应，所述第一上层缺口与所述第一下层缺口相对应，贴合后进行切割加工。/n

【技术特征摘要】
20190513 CN 201920675547X1.一种定位式单桥铜片结构，包括上层铜片、下层铜片及芯片，其特征在于：所述上层铜片包括第一上层侧边、第二上层侧边、若干上层连接片及若干上层连接脚，所述上层连接片两端分别与所述第一上层侧边、所述第二上层侧边连接，若干所述上层连接脚分布于所述上层连接片两侧，所述上层连接脚包括上层折弯件及上层触片，所述上层折弯件与所述上层触片固定连接，所述第一上层侧边设有第一上层缺口，所述第一上层缺口呈三角形，所述第二上层侧边设有第二上层缺口，所述第二上层缺口呈矩形；所述下层铜片包括第一下层侧边、第二下层侧边、若干下层连接片及若干下层连接脚，所述下层连接片两端分别与所述第一下层侧边、所述第二下层侧边连接，若干下层连接脚分布于所述下层连接片相对两侧，所述下层连接脚包括下层折弯件及下层触片，所述下层折弯件与所述下层触片固定连接，所述第一下层侧边设有第一下层缺口，所述第一下层缺口呈三角形，所述第二下层侧边设有第二下层缺口，所述第二下层缺口呈矩形；所述芯片点焊固...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱淼，王世铭，高瑞春，
申请(专利权)人：苏州超樊电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32