一种压力传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种压力传感器封装结构，包括上壳体、下壳体、引线、压力传感器、流体通道以及第一弹性密封圈；上壳体底部设有固定连接部，下壳体顶部设有固定配合部；固定连接部与固定配合部固定连接；引线与压力传感器连接，并从上壳体内穿出；压力传感器固定设置于下壳体内；流体通道设置于下壳体底部，用于连通外部待测介质与压力传感器；第一弹性密封圈分别抵接固定连接部底面以及固定配合部顶面。本实用新型专利技术提供的压力传感器封装结构，密封稳定可靠、防松动，成本较低，装配快速方便，且大幅度的降低了传感器的零点漂移现象。

Packaging structure of pressure sensor

【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器封装结构
本技术涉及传感器封装
，尤其涉及一种压力传感器封装结构。
技术介绍
压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。随着压力传感器的使用时间不断增加或压力传感器的工作环境恶劣时，例如有大的振动、冲击，会对压力传感器封装结构的密封性能以及结构造成较大的影响。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种密封可靠、防松动的压力传感器封装结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种压力传感器封装结构，包括上壳体、下壳体、引线、压力传感器、流体通道以及第一弹性密封圈；上壳体底部设有固定连接部，下壳体顶部设有固定配合部；固定连接部与固定配合部固定连接；引线与压力传感器连接，并从上壳体内穿出；压力传感器固定设置于下壳体内；流体通道设置于下壳体底部，用于连通外部待测介质与压力传感器；第一弹性密封圈分别抵接固定连接部底面以及固定配合部顶面，将上壳体与下壳体密封。可选的，固定配合部顶面设有第一密封凹槽，第一弹性密封圈设置在第一密封凹槽内，第一弹性密封圈的高度大于第一密封凹槽深度。可选的，固定连接部包括设置在外侧的固定凸条，固定配合部包括设置在内侧的固定凹槽；固定连接部与固定配合部通过固定凸条与固定凹槽配合卡接。可选的，固定凸条横向设置在固定连接部外侧，固定凹槽横向设置在固定配合部内侧。可选的，固定连接部外侧还设有竖向设置的定位凸条，固定配合部内侧还设有与定位凸条配合竖向设置的定位凹槽。可选的，上壳体为中空结构，中空结构内嵌套有锥形密封圈，引线经锥形密封圈穿出。可选的，锥形密封圈的上方设有一压紧密封块对锥形密封圈进行压紧。可选的，下壳体内还设有压力传感器固定组件以及第二弹性密封圈，压力传感器固定组件包括传感器支架、铜环压紧块以及扣环；下壳体内设有用于放置压力传感器的放置槽，放置槽的内侧向下延伸出一第二密封凹槽，第二弹性密封圈设置在第二密封凹槽内，传感器支架与压力传感器连接并设置在压力传感器上方，铜环压紧块设置在在传感器支架上方，扣环设置在铜环压紧块上方，通过扣环将压力传感器均匀压紧在下壳体内。可选的，第一弹性密封圈以及第二弹性密封圈均为弹性密封胶圈。可选的，上壳体为塑料材料制成。实施本技术的技术方案，具有以下优点或技术效果：本技术提供的压力传感器封装结构，密封稳定可靠、防松动，成本较低，装配快速方便，且大幅度的降低了传感器的零点漂移现象。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，附图中：图1是本技术压力传感器封装结构实施例的剖面结构示意图；图2是本技术压力传感器封装结构实施例的爆炸结构示意图；图3是本技术压力传感器封装结构实施例的局部结构示意图；图4是本技术压力传感器封装结构实施例的上壳体结构示意图；图5是本技术压力传感器封装结构实施例的下壳体结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下文将要描述的各种实施例将要参考相应的附图，这些附图构成了实施例的一部分，其中描述了实现本技术可能采用的各种实施例。应明白，还可使用其他的实施例，或者对本文列举的实施例进行结构和功能上的修改，而不会脱离本技术的范围和实质。如图1-5所示，本技术提供一种压力传感器封装结构，包括上壳体10、下壳体20、引线30、压力传感器40、流体通道50以及第一弹性密封圈60；上壳体10底部设有固定连接部70，下壳体20顶部设有固定配合部80；固定连接部70与固定配合部80固定连接；引线30与压力传感器40连接，并从上壳体10内穿出；压力传感器40固定设置于下壳体20内；流体通道50设置于下壳体20底部，用于连通外部待测介质与压力传感器40；第一弹性密封圈60分别抵接固定连接部70底面以及固定配合部80顶面，将上壳体10与下壳体20密封。具体的，第一弹性密封圈60的弹性作用力附加在固定连接部70以及固定配合部80，在密封上壳体10和下壳体20的同时，随时间的延长及使用环境的变化，也可保持固定连接部70与固定配合部80的固定连接不会产生松动。优选的，上壳体10为塑料材料制成，相对于全金属材料制成的压力传感器封装结构而言，塑料材料制成上壳体10在保持密封性的同时可节约成本，且装配方便。在本实施例中，固定配合部80顶面设有第一密封凹槽81，第一弹性密封圈60设置在第一密封凹槽81内，第一弹性密封圈60的高度大于第一密封凹槽81深度。相对于第一弹性密封圈60设置在固定连接部70与固定配合部80的端面，组装应力大大减小，便于安装。在本实施例中，固定连接部70包括设置在外侧的固定凸条71，固定配合部80包括设置在内侧的固定凹槽82；固定连接部70与固定配合部80通过固定凸条71与固定凹槽82配合卡接，保证了固定连接部70与固定配合部80连接的稳定性。优选的，固定凸条71横向设置在固定连接部70外侧，固定凹槽82横向设置在固定配合部80内侧。需要说明的是：上壳体10和下壳体20也可以采用其他的可拆卸连接方式，如卡扣等连接方式，保证连接的稳定性即可。在本实施例中，固定连接部70外侧还设有竖向设置的定位凸条72，固定配合部80内侧还设有与定位凸条72配合竖向设置的定位凹槽83。在装配时，竖向设置的定位凸条72配合竖向设置的定位凹槽83，可快速定位装配。优选的，定位凸条72以及与定位凹槽83均为两个，两个定位凸条72对称设置，两个定位凹槽83与两个定位凸条72配合对称设置。在本实施例中，上壳体10为中空结构，中空结构内嵌套有锥形密封圈11，引线30经锥形密封圈11穿出。上壳体10的中空结构为与锥形密封圈11适配的圆锥形，通过将锥形密封圈11下压装配到上壳体10内，使引线30出口具有良好的密封性。在本实施例中，引线30为通气电缆。在本实施例中，锥形密封圈11的上方设有一压紧密封块12对锥形密封圈11进行压紧。具体的，压紧密封块12为圆柱台结构，即与上壳体10的中空结构形状相适应对锥形密封圈11进行压紧。在本实施例中，下壳体20内还设有压力传感器固定组件21以及第二弹性密封圈22，压力传感器固定组件21包括传感器支架211、铜环压紧块212以及扣环213；下壳体20内设有用于放置压力传感器40的放置槽23，放置槽23的内侧向下延伸出一第二密封凹槽24，第二弹性密封圈22设置在第二密封凹槽24内，传感器支架211与压力传感器40连接并设置在压力传感器40上方，铜环压紧块212设置在在传感本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力传感器封装结构，其特征在于，包括上壳体(10)、下壳体(20)、引线(30)、压力传感器(40)、流体通道(50)以及第一弹性密封圈(60)；/n所述上壳体(10)底部设有固定连接部(70)，所述下壳体(20)顶部设有固定配合部(80)；所述固定连接部(70)与所述固定配合部(80)固定连接；/n所述引线(30)与所述压力传感器(40)连接，并从所述上壳体(10)内穿出；/n所述压力传感器(40)固定设置于所述下壳体(20)内；/n所述流体通道(50)设置于所述下壳体(20)底部，用于连通外部待测介质与所述压力传感器(40)；/n所述第一弹性密封圈(60)分别抵接所述固定连接部(70)底面以及所述固定配合部(80)顶面，将所述上壳体(10)与所述下壳体(20)密封。/n

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器封装结构，其特征在于，包括上壳体(10)、下壳体(20)、引线(30)、压力传感器(40)、流体通道(50)以及第一弹性密封圈(60)；
所述上壳体(10)底部设有固定连接部(70)，所述下壳体(20)顶部设有固定配合部(80)；所述固定连接部(70)与所述固定配合部(80)固定连接；
所述引线(30)与所述压力传感器(40)连接，并从所述上壳体(10)内穿出；
所述压力传感器(40)固定设置于所述下壳体(20)内；
所述流体通道(50)设置于所述下壳体(20)底部，用于连通外部待测介质与所述压力传感器(40)；
所述第一弹性密封圈(60)分别抵接所述固定连接部(70)底面以及所述固定配合部(80)顶面，将所述上壳体(10)与所述下壳体(20)密封。


2.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述固定配合部(80)顶面设有第一密封凹槽(81)，所述第一弹性密封圈(60)设置在所述第一密封凹槽(81)内，所述第一弹性密封圈(60)的高度大于所述第一密封凹槽(81)深度。


3.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述固定连接部(70)包括设置在外侧的固定凸条(71)，所述固定配合部(80)包括设置在内侧的固定凹槽(82)；所述固定连接部(70)与所述固定配合部(80)通过所述固定凸条(71)与所述固定凹槽(82)配合卡接。


4.根据权利要求3所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述固定凸条(71)横向设置在所述固定连接部(70)外侧，所述固定凹槽(82)横向设置在所述固定配合部(80)内侧。


5.根据权利要求4所述的压力传感器封装结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶育强，莫艺，
申请(专利权)人：深圳研勤达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44