防水气压传感器、防水气压计模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种防水气压传感器，包括第一外壳及第一线路板，所述第一外壳及第一线路板形成腔体，所述腔体内设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述第一线路板远离所述外壳的一侧表面设有信号焊盘，所述信号焊盘周围设置有环形焊盘。本实用新型专利技术的防水气压传感器在SMT贴片焊接后锡膏会在环形焊环位置形成密封锡环，阻止水与信号焊盘接触形成短路。

Waterproof air pressure sensor, waterproof barometer module and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
防水气压传感器、防水气压计模组及电子设备
本技术涉及气压传感器领域，特别涉及一种防水气压传感器、防水气压计模组及电子设备。
技术介绍
目前，智能穿戴产品集成度越来越高，对器件的小型化要求也逐步提升，此外智能穿戴产品应用环境的多变性要求产品的防水性能提高，其中气压传感器是智能穿戴产品里的标准器件，用于海拔测量及3D导航等，应用在智能设备上的小型化的防水气压计需求越来越多。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种防水气压传感器，旨在解决外界水分进入产品内部接触气压传感器电路板焊盘从而形成短路的现象。为实现上述目的，本技术提出的防水气压传感器，包括第一外壳及第一线路板，所述第一外壳及第一线路板形成腔体，所述腔体内设置有MEMS芯片和ASIC芯片，其特征在于，所述第一线路板远离所述第一外壳的一侧表面设有信号焊盘，所述信号焊盘周围设置有环形焊盘。优选方式为，所述第一外壳上设有透气孔，所述ASIC芯片设置在所述第一线路板上，所述MEMS芯片设置在所述ASIC芯片上侧。优选方式为，所述ASIC芯片通过贴片胶固定在所述第一线路板上，所述MEMS芯片通过贴片胶固定在所述ASIC芯片上侧。优选方式为，所述腔体内填充有胶体。优选方式为，所述胶体为防水胶或冷凝胶。优选方式为，所述信号焊盘设有多个，所述环形焊盘包绕所述多个信号焊盘。优选方式为，所述环形焊盘形状为圆形、椭圆形、矩形、倒角矩形中的一种。本技术还提出一种防水气压计模组，包括密封圈、第二线路板、第二外壳及如上所述的防水气压传感器。优选方式为，所述第二外壳通过所述密封圈与所述第二线路板形成密封结构。本技术还提出一种电子设备，包括如上所述的防水气压传感器。本技术的防水气压传感器，在电路板信号焊盘周围设置有环形焊盘，在SMT贴片焊接后锡膏会在环形焊环位置形成密封锡环，阻止水与信号焊盘接触形成短路；本技术提出一种气压计模组，包括密封圈、第二线路板、第二外壳及如上所述的防水气压传感器，所述第二线路板上设有与所述环形焊盘相对的贴片焊盘，所述环形焊盘与所述贴片焊盘焊接后形成密封环状结构，所述第二外壳通过所述密封圈与所述第二线路板形成密封结构。这样，第二外壳通过密封圈挤压第二线路板，形成了外侧的防水结构，而内部的环形焊盘与贴片焊盘的焊接，形成了内侧的防水结构，如此可大大提高气压传感器的防水性能。附图说明图1为本技术的防水气压传感器结构示意图；图2为本技术的防水气压传感器仰视图；图3为本技术的防水气压计模组结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称1第一外壳8透气孔2第一线路板9环形焊盘3ASIC芯片10信号焊盘4MEMS芯片11第二外壳5贴片胶12密封圈6防水胶13第二线路板7锡膏14通孔具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定；术语“电连接”、“耦合”或者其任何变体意味着在两个或者更多元件之间的任何直接或者间接连接或者耦合，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，本技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出防水气压传感器，在SMT贴片焊接后锡膏会在环形焊环位置形成密封锡环，阻止水与信号焊盘接触形成短路。如图1和图2所示，在本申请的一实施例中，防水气压传感器包括第一外壳1及第一线路板2，第一外壳1通过锡膏7固定在第一线路板2上，所述第一外壳1及第一线路板2形成腔体，所述腔体内设置有MEMS芯片4和ASIC芯片3，所述第一线路板2远离所述第一外壳1的一侧表面设有信号焊盘10，所述信号焊盘10周围设置有环形焊盘9；环形焊盘9的设置可以与设备主板焊接后形成密封的环状结构，从而阻止外界水分的进入与信号焊盘接触形成短路。本实施例中，所述第一外壳1上设有透气孔8，所述ASIC芯片3设置在所述第一线路板2上，所述MEMS芯片4设置在所述ASIC芯片3上侧。具体的，所述ASIC芯片3通过贴片胶5固定在所述第一线路板2上，所述MEMS芯片4通过贴片胶5固定在所述ASIC芯片3上侧，MEMS芯片4和ASIC芯片3分别通过金线和第一线路板2电连接。通过将MEMS芯片和ASIC芯片堆叠的方式可以充分利用腔体的空间，减小气压传感器的封装尺寸。当然在其他实施方式中，MEMS芯片和ASIC芯片的排布可以是并排式或者是嵌入式等方式设置在第一线路板表面或者该两芯片择一嵌入在第一线路板内。本实施例中，所述腔体内填充有胶体6，所述胶体6可以为防水胶或冷凝胶。胶体6可以对芯片起到保护作用，此外外界大气压力可通过第一外壳1上的透气孔8进入胶体6，胶体6产生形变将压力传递给内部芯片。本实施例中，所述信号焊盘10设有多个，信号焊盘10一端与腔体内部的MEMS芯片4和ASIC芯片3电连接，另一端与电子设备主板PCB上的焊盘电连接；所述环形焊盘9包绕所述多个信号焊盘10，本实施例中，所述环形焊盘9设有一个，其形状为倒角矩形，在其他实施例中，环形焊盘9可以设置有多个，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水气压传感器，包括第一外壳及第一线路板，所述第一外壳及第一线路板形成腔体，所述腔体内设置有MEMS芯片和ASIC芯片，其特征在于，所述第一线路板远离所述第一外壳的一侧表面设有信号焊盘，所述信号焊盘周围设置有环形焊盘。/n

【技术特征摘要】
1.一种防水气压传感器，包括第一外壳及第一线路板，所述第一外壳及第一线路板形成腔体，所述腔体内设置有MEMS芯片和ASIC芯片，其特征在于，所述第一线路板远离所述第一外壳的一侧表面设有信号焊盘，所述信号焊盘周围设置有环形焊盘。


2.如权利要求1所述的防水气压传感器，其特征在于，所述第一外壳上设有透气孔，所述ASIC芯片设置在所述第一线路板上，所述MEMS芯片设置在所述ASIC芯片上侧。


3.如权利要求2所述的防水气压传感器，其特征在于，所述ASIC芯片通过贴片胶固定在所述第一线路板上，所述MEMS芯片通过贴片胶固定在所述ASIC芯片上侧。


4.如权利要求1所述的防水气压传感器，其特征在于，所述腔体内填充有胶体。

【专利技术属性】
技术研发人员：闫文明，付博，方华斌，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37