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具有共同化接地板的印刷电路板制造技术

技术编号:23564841 阅读:30 留言:0更新日期:2020-03-25 08:46
一种电连接器,包括基板以及接地耦合组件。该基板包括在基板的第一表面和第二表面处的多个接地迹线,该接地耦合组件在第一表面和第二表面均耦合接地迹线对,并且还将第一表面处的接地迹线耦合到第二表面处的接地迹线。

Printed circuit board with common ground plate

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有共同化接地板的印刷电路板相关申请的交叉引用本申请要求于2017年5月15日提交的美国专利申请序列号62/506,101的优先权,其公开内容通过援引于此并入,如同在此完整阐述一样。背景电连接器通常包括多个电导体,多个电导体被配置为在相应的电部件之间传输电信号。随着电子设备的不断小型化以及对高速电通信的不断增长的需求,保持信号完整性,包括管理谐振频率,是电连接器设计中的重要考量。
技术实现思路
在一个实施例中,基板包括本体,该本体界定首端、尾端、第一侧面、第二侧面以及第一外表面和第二外表面。尾端沿纵向方向与首端相对。端被配置成沿对接方向插到互补电连接器的插座中,对接方向沿纵向方向取向。第一侧面和第二侧面沿侧向方向相互间隔开,侧向方向基本垂直于纵向方向。第一外表面和第二外表面沿横向方向相互间隔开,横向方向基本垂直于所述纵向方向和所述侧向方向中的每一者。基板还可以包括在第一表面并且沿着纵向方向伸长的至少一个导电信号迹线。基板还可以包括在第一表面并且沿着纵向方向伸长的至少一个导电接地迹线。至少一个接地迹线的至少一部分可以与至少一个信号迹线的至少一部分沿着侧向方向对准。至少一个信号迹线和至少一个接地迹线可具有各自的对接端,各自的对接端被配置为分别与互补电连接器的互补信号接触件和互补接地接触件对接。基板可以包括设置在第一表面和第二表面之间的导电接地板。接地板可以与至少一个接地迹线的对接端沿横向方向对准,使得接地板的任何部分与至少一个信号迹线的对接端沿横向方向不对准。附图的简要说明图1A是电连接器系统的透视图,该系统包括被示出为与第二电连接器对接的第一电连接器的基板;图1B示出其中诸部分被去除的图1A所示的电连接器系统的透视图;图1C示出其中诸部分被去除的图1A所示的电连接器系统的侧视图;图2A是图1A中所示的第二电连接器的基板的俯视透视图,其中诸部分被示为透明的,以示出基板的内部结构;图2B是图2A所示的基板的仰视透视图;图3A是图2B所示的第二电连接器的基板的俯视平面图;图3B是图2B所示的基板的仰视平面图;图3C是沿线3C-3C截取的图3A和图3B中所示的基板的侧视截面图;图3D是沿线3D-3D截取的图3A和图3B中所示的基板的侧视截面图;图3E是沿线3E-3E截取的图3A和图3B中所示的基板的侧视截面图;图4A是根据一替代实施例的图2B中所示第二电连接器的基板的俯视平面图;图4B是图3A所示的基板的仰视平面图;图5A是其中诸部分被去除以示出接地耦合组件的图2A所示的基板的俯视透视图;图5B是图5A所示的接地耦合组件的底部透视图;图5C是图5A所示的接地耦合组件的端视图;图5D是图5A所示的接地耦合组件的(shallow)浅透视图;图6A是图5A所示的耦合组件的第一接地板的俯视平面图;图6B是图4A所示的耦合组件的第二接地板的仰视平面图;以及图7是示出与不具有接地耦合组件的电连接器相比的第二电连接器的性能数据的图表。详细说明诸如PCIe、微型-SASHD连接器、CXP连接器、QSFP+连接器的具有差分信号对的现有电边缘卡连接器系统的电性能可以通过在相应连接器内电连接接地接触件来改善。参照图1A-1C,根据一个实施例构造的电连接器组件20包括第一电连接器22和互补的第二电连接器24,使得第一电连接器22和第二电连接器24被配置为相互对接。在一个示例中,第一电连接器22是插座连接器。第二电连接器24是插头连接器,其被配置为被第一连接器22容纳以便使第一电连接器22和第二电连接器24对接。认识到,第二电连接器24可以被配置为基板,该基板具有卡边缘,该卡边缘插入到第一电连接器22的插座中,以便在第一电连接器22和第二电连接器24之间建立数据通信。也即,第一电连接器22可以界定第一接口26或对接接口26,该第一接口26或对接接口26被配置为与第二电连接器24对接,以便在第一电连接器22和第二电连接器24之间建立电连接。第一电连接器界定第二接口28或安装接口28,该第二接口28或安装接口28被配置为安装到诸如基板的对应电部件23上,以便在第一电连接器22和对应电部件之间建立电连接,其中该基板可以是印刷电路板。可替代地,对应电部件23可以被配置为多个电缆。因此,当第一电连接器22与第二电连接器24以及对应电部件完全对接时,第一电连接器22使基板和第二电连接器24相互处于电通信。第一电连接器22包括介电的或电绝缘的第一连接器壳体30和由第一连接器壳体30支承的多个电接触件32。第一连接器壳体30界定:前端30a和相对的后端30b;顶部30c和相对的底部30d;以及相对的侧面30e;其中后端30b与前端30a沿纵向方向L间隔开;底部30d与顶部30c沿与纵向方向L基本垂直的横向方向T间隔开;相对的侧面30e沿垂直于横向方向T和纵向方向L的侧向方向A相互间隔开。除非本文另有说明,否则术语“侧向”,“纵向”和“横向”用于描述各种部件的正交的方向分量。当相对于指定的方向分量使用时,术语“内侧”和“内”,以及“外侧”和“外”及类似术语是指沿着朝向和远离所描述的设备中心的方向分量的方向。如从下面的描述中将会理解的,前端30a可以界定对接接口26,该对接接口26被配置为沿着纵向方向L与第二电连接器24的对接接口对接,该纵向方向L可以界定对接方向。后端30b可以界定安装接口28,该安装接口28被配置为沿着横向方向T安装到对应电部件上,该横向方向T可以界定安装方向。因为对接接口26平行于安装接口28取向,所以电连接器22可以被称为竖直电连接器。可替代地,电连接器22可以被配置为直角电连接器,由此对接接口26基本垂直于安装接口28取向。应当理解,虽然纵向方向和侧向方向被示出为沿着水平面延伸,并且横向方向被示出为沿竖直平面延伸,但是例如取决于各个部件的取向,包含各种方向的平面可以在使用中不同(。因此,仅出于清楚和方便的目的,使用方向性术语“竖直”和“水平”来描述所示的连接器组件20及其部件,应理解,这些方向在使用中可以改变。每一个电接触件32界定对接端32a,该对接端32a靠近对接接口26设置,并且当第一电连接器22与第二电连接器24对接时该对接端32a配置为与第二电连接器24的互补电接触件的对接端对接。每一个电接触件32还界定安装端32b,该安装端32b被配置为安装到对应电部件。根据图示的实施例,对接端32a沿着纵向方向L取向,并且安装端32b沿着横向方向T取向。因为对接端32a平行于安装端32b取向,所以电接触件32可以称为竖直电接触件。可替代地,电接触件32可以被配置为直角电接触件,由此对接端32a基本垂直于安装端32b取向。电接触件32可以根据需要布置。例如,根据图示的实施例,电接触件32的对接端32a界定至少一对第一行35和第二行35,第一行35和第二行35在对接接口26沿着横向方向T相互间隔开。每行35可以沿侧向方向A取向。因此,每行35的电接触件3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板,包括:/n本体,所述本体界定:/n首端和与所述首端沿纵向方向相对的尾端,所述首端被配置为沿对接方向插到互补电连接器的插座中,所述对接方向沿所述纵向方向取向,/n第一侧面和第二侧面,所述第一侧面和所述第二侧面沿侧向方向相互间隔开,所述侧向方向基本垂直于所述纵向方向;以及/n第一外表面和第二外表面,所述第一外表面和所述第二外表面沿横向方向相互间隔开,所述横向方向基本垂直于所述纵向方向和所述侧向方向中的每一者;/n至少一个导电信号迹线,所述至少一个导电信号迹线在第一表面处并且沿着所述纵向方向伸长;/n至少一个导电接地迹线,所述至少一个导电接地迹线在第一表面处并且沿着所述纵向方向伸长,其中1)至少一个接地迹线的至少一部分与至少一个信号迹线的至少一部分沿着所述侧向方向对准,并且2)至少一个信号迹线和至少一个接地迹线具有各自的对接端,各自的对接端被配置为分别与互补电连接器的互补信号接触件和互补接地接触件对接;/n导电接地板,所述导电接地板设置在第一表面和第二表面之间,其中接地板沿所述横向方向与至少一个接地迹线的对接端对准,并且接地板的任何部分与至少一个信号迹线的对接端沿所述横向方向不对准。/n...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170515 US 62/506,1011.一种基板,包括:
本体,所述本体界定:
首端和与所述首端沿纵向方向相对的尾端,所述首端被配置为沿对接方向插到互补电连接器的插座中,所述对接方向沿所述纵向方向取向,
第一侧面和第二侧面,所述第一侧面和所述第二侧面沿侧向方向相互间隔开,所述侧向方向基本垂直于所述纵向方向;以及
第一外表面和第二外表面,所述第一外表面和所述第二外表面沿横向方向相互间隔开,所述横向方向基本垂直于所述纵向方向和所述侧向方向中的每一者;
至少一个导电信号迹线,所述至少一个导电信号迹线在第一表面处并且沿着所述纵向方向伸长;
至少一个导电接地迹线,所述至少一个导电接地迹线在第一表面处并且沿着所述纵向方向伸长,其中1)至少一个接地迹线的至少一部分与至少一个信号迹线的至少一部分沿着所述侧向方向对准,并且2)至少一个信号迹线和至少一个接地迹线具有各自的对接端,各自的对接端被配置为分别与互补电连接器的互补信号接触件和互补接地接触件对接;
导电接地板,所述导电接地板设置在第一表面和第二表面之间,其中接地板沿所述横向方向与至少一个接地迹线的对接端对准,并且接地板的任何部分与至少一个信号迹线的对接端沿所述横向方向不对准。


2.如权利要求1所述的基板,其特征在于,所述至少一个电信号迹线包括在第一表面处的多个信号迹线,并且所述至少一个电接地迹线包括在所述第一表面处的多个接地迹线,所述多个接地迹线具有至少相应的部分,所述多个接地迹线的至少相应的部分与所述信号迹线的至少相应的部分沿侧向方向对准,其中所述接地板的任何部分与信号迹线的对接端沿所述横向方向不对准。


3.如权利要求1所述的基板,其特征在于,所述至少一个电信号迹线包括在所述第一表面处的多个信号迹线,并且所述至少一个电接地迹线包括在所述第一表面处的多个接地迹线,所述多个接地迹线具有至少相应的部分,所述多个接地迹线的至少相应的部分与所述信号迹线的至少相应的部分沿侧向方向对准,其中所述接地板与每个接地迹线的对接端沿所述横向方向对准。


4.如前述权利要求中任一项所述的基板,其特征在于,所述接地板包括尾板端和与所述尾板端沿对接方向相对的首板端,其中,所述首板端与至少一个接地迹线中每个接地迹线的对接端沿所述横向方向对准,并且首板端的整体相对至少一个信号迹线中每个信号迹线的整体沿着包括所述纵向方向和所述侧向方向的平面偏移。


5.如权利要求4所述的基板,其特征在于,所述首板端的至少一部分在对接方向上相对于至少一个信号迹线中每个信号迹线的整体偏移。


6.如权利要求5所述的基板,其特征在于,所述首板端的整体在对接方向上相对于至少一个信号迹线中每个信号迹线的整体偏移。


7.如权利要求4至6中任一项所述的基板,其特征在于,所述首板端的至少一部分与至少一个接地迹线的至少一部分沿所述横向方向对准。


8.如权利要求4至7中任一项所述的基板,其特征在于,所述首板端沿着所述侧向方向是细长的,以便与至少一个接地迹线中每个接地迹线沿着所述横向方向对准。


9.如权利要求4至8中任一项所述的基板,其特征在于,所述尾板端与所述至少一个信号迹线中每个信号迹线沿着所述横向方向对准。


10.如权利要求4至9中任一项所述的基板,其特征在于,所述尾板端与所述至少一个接地迹线中每个接地迹线沿着所述横向方向对准。


11.如权利要求4至10中任一项所述的基板,其特征在于,所述接地板界定从所述首板端延伸到所述尾板端的空隙,并且所述空隙与至少一个信号迹线中每个信号迹线的对接端对准。


12.如权利要求11所述的基板,其特征在于,所述空隙沿着所述横向方向与至少一个信号迹线中每个信号迹线的总长的至少一半对准,所述至少一个信号迹线中每个信号迹线的长度沿着所述纵向方向取向。


13.如权利要求11至12中任一项所述的基板,其特征在于,所述接地板还包括至少一个肋部,所述至少一个肋部横跨所述空隙从所述尾板端延伸到所述首板端。


14.如权利要求13所述的基板,其特征在于,所述至少一个肋部的至少一部分沿所述横向方向与至少一个接地迹线中对应的至少一个接地迹线的至少一部分对准。


15.如权利要求13至14中任一项所述的基板,其特征在于,所述至少一个肋部的整体相对所述至少一个信号迹线中每个信号迹线的相应的整体沿着所述侧向方向偏移。


16.如权利要求14至15中任一项所述的基板,还包括至少一个微过孔,所述至少一个微过孔从所述至少一个肋部延伸到至少一个接地迹线中所对准的对应一个接地迹线。


17.如权利要求16所述的基板,还包括一组微过孔,所述一组微过孔沿着纵向方向相互间隔开,从所述至少一个肋部延伸到至少一个接地迹线中所对准的对应一个接地迹线。


18.如权利要求17所述的基板,其特征在于,所述一组微过孔沿所述纵向方向相互对准。


19.如权利要求14至15中任一项所述的基板,还包括多个肋部,所述多个肋部从所述首板端延伸到所述尾板端并沿所述侧向方向相互间隔开,以界定首板端和尾板端间的间隙。


20.如权利要求19所述的基板,还包括多个微过孔,所述多个微过孔从所述肋部中对应的一个肋部延伸到所述至少一个接地迹线中所对准的对应一个接地迹线。


21.如权利要求20所述的基板,其特征在于,所述多个微过孔包括多个微过孔组,每个微过孔组从多个肋部中的一个共同的肋部延伸到所述至少一个接地迹线中所对准的对应一个接地迹线,并且所述每个组的微过孔沿所述纵向方向相互间隔开。


22.如权利要求21所述的基板,其特征在于,所述每个组的微过孔沿着所述纵向方向相互对准。


23.如权利要求1至13中任一项所述的基板,还包括从所述接地板延伸到至少一个接地迹线的至少一个微过孔。


24.如权利要求23所述的基板,还包括从所述接地板延伸到所述至少一个接地迹线的多个微过孔。


25.如权利要求24所述的基板,其特征在于,所述多个微过孔包括一组微过孔,所述一组微过孔从所述接地板延伸到所述至少一个接地迹线,并且所述一组微过孔沿所述纵向方向相互间隔开。


26.如权利要求25所述的基板,其特征在于,所述一组微过孔沿着所述纵向方向相互对准。


27.如权利要求25至26中任一项所述的基板,其特征在于,所述多个微过孔中的微过孔被布置在多个微过孔组中,所述多个组中的每组的微过孔沿着所述纵向方向相互间隔开,并且所述组沿着所述侧向方向相互间隔开。


28.如权利要求27所述的基板,其特征在于,每组微过孔沿着所述纵向方向相互对准。


29.如权利要求28所述的基板,其特征在于,微过孔组从所述接地板延伸到所述至少一个接地迹线中对应的一个不同的接地迹线。


30.如权利要求16至29中任一项所述的基板,其特征在于,每个至少一个微过孔相对于所述横向方向端接于所述接地板和所述至少一个接地迹线两者。


31.如前述权利要求中任一项所述的基板,其特征在于,所述至少一个接地迹线的对接端沿所述对接方向端接在第一位置,并且所述至少一个信号迹线的对接端沿所述对接方向端接在第二位置,并且所述第一位置相对所述第二位置沿所述对接方向偏移。


32.如权利要求31所述的基板,还包括与所述至少一个信号迹线沿所述纵向方向对准的至少一个引入垫。


33.如权利要求32所述的基板,其特征在于,所述至少一个引入垫沿所述对接方向与所述至少一个信号迹线间隔开。


34.如权利要求32所述的基板,其特征在于,所述至少一个引入垫与所述至少一个信号迹线沿所述对接方向对准。


35.如权利要求32至34中任一项所述的基板,其特征在于,所述至少一个引入垫与所述至少一个信号迹线中每个信号迹线电隔离。


36.如前述权利要求中任一项所述的基板,其特征在于,所述接地板是第一接地板,所述基板还包括:
在所述第二表面处并且沿着所述纵向方向伸长的第二至少一个导电信号迹线;
在所述第二表面处并且沿着所述纵向方向伸长的第二至少一个导电接地迹线,其中1)所述第二至少一个接地迹线的至少一部分与所述第二至少一个信号迹线的至少一部分沿所述侧向方向对准;以及2)所述第二至少一个信号迹线和所述第二至少一个接地迹线具有各自的对接端,各自的对接端被配置成分别与所述互补电连接器的互补信号接触件和互补接地接触件对接;以及
第二导电接地板,所述第二导电接地板设置在所述第一表面和所述第二表面之间。


37.如权利要求36所述的基板,还包括至少一个导电过孔,所述导电过孔从所述第一表面处的所述至少一个接地迹线中对应的一个接地迹线延伸到所述第一接地板和第二接地板中的每一者。


38.如权利要求37所述的基板,其特征在于,所述至少一个导电过孔包括沿着所述侧向方向相互间隔开的多个导电过孔。


39.如权利要求38所述的基板,其特征在于,所述导电过孔沿着所述侧向方向相互对准。


40.如前述权利要求中任一项所述的基板,还包括至少一个接地迹线,所述至少一个接地迹线设置在沿所述侧向方向彼此相邻的信号接触件的对之间。


41.如权利要求40所述的基板,还包括设置在所述信号接触件的对之间的一对接地迹线。


42.如权利要求41所述的基板,其特征在于,所述一对接地迹线中的接地迹线在由所述纵向方向和所述侧向方向界定的平面内共同化在一起。


43.如权利要求42所述的基板,其特征在于,所述接地迹线界定与所述对接端相对的端接端,并且所述基板包括导电接地共同桥,所述导电接地共同桥在相应的端接端从所述接地迹线的对中的第一接地迹线延伸到所述接地迹线的对中的第二接地迹线。


44.如权利要求43所述的基板,其特征在于,所述接地共同桥相对于所述侧向方向端接在接地迹线对的第一接地迹线和第二接地迹线。


45.如权利要求1至44中任一项所述的基板,其特征在于,所述接地板是金属的。


46.如权利要求1至44中任一项所述的基板,其特征在于,所述接地板包括导电损耗材料。


47.如权利要求1至44中任一项所述的基板,其特征在于,所述接地板包括涂敷到所述接地板的外表面的导电损耗材料。


48.一种电缆组件,包括:
如权利要求1至47中任一项所述的基板;以及
附连到所述基板的电缆。


49.一种基板,包括:
本体,所述本体界定:
首端和与首端沿纵向方向相对的尾端,所述首端被配置成沿对接方向插到互补电连接器的插座中,所述对接方向沿纵向方向取向,
第一侧面和第二侧面,所述第一侧面和所述第二侧面沿侧向方向相互间隔开,所述侧向方向基本垂直于所述纵向方向,以及
第一外表面和第二外表面,所述第一外表面和所述第二外表面沿横向方向相互间隔开,所述横向方向基本垂直于所述纵向方向和所述侧向方向中的每一者;
至少一个导电信号迹线,所述至少一个导电信号迹线在第一表面处并且沿着所述纵向方向伸长;
至少一个导电接地迹线,所述至少一个导电接地迹线在第一表面处并且沿着所述纵向方向伸长,其中至少一个信号迹线和至少一个接地迹线具有各自的对接端,各自的对接端被配置成分别与互补电连接器的互补信号接触件和互补接地接触件对接;
导电接地板,所述导电接地板设置在所述第一表面和第二表面之间,并沿所述横向方向与至少一个接地迹线间隔开;以及
至少一个微过孔,所述至少一个微过孔机械地和电气地连接到所述至少一个导电接地迹线和所述接地板两者,并且不连接到其他导电结构。


50.如权利要求49所述的基板,其中所述至少一个微过孔相对于所述横向方向端接在所述至少一个接地迹线和所述接地板两者处。


51.如权利要求49至50中任一项所述的基板,其特征在于,所述至少一个微过孔包括多个微过孔。


52.如权利要求51所述的基板,其特征在于,所述多个微过孔中的微过孔被布置在一组微过孔中,并且所述一组微过孔沿所述纵向方向相互间隔开。


53.如权利要求52所述的基板,其特征在于,所述一组微过孔沿所述纵向方向相互对准。


54.如权利要求52至53中任一项所述的基板,其特征在于,所述多个微过孔中的微过孔被布置在多个微过孔组中,所述多个组中的每一组的微过孔沿所述纵向方向相互间隔开,并且所述组沿所述侧向方向相互间隔开。


55.如权利要求54所述的基板,其特征在于,每个组的微过孔沿着所述纵向方向相互对准。


56.如权利要求55所述的基板,其特征在于,所述微过孔组从所述接地板延伸到所述至少一个接地迹线中对应的一个不同的接地迹线。


57.如权利要求49至56中任一项所述的基板,其特征在于,所述接地板还包括至少一个肋部,所述至少一个肋部沿所述纵向方向伸长并且所述至少一个肋部的至少一部分与所述至少一个接地迹线中对应的一个接地迹线的至少一部分沿所述横向方向对准。


58.如权利要求57所述的基板,其特征在于,所述至少一个肋部的整体从所述至少一个信号迹线的每个信号迹线的相应的整体沿所述侧向方向偏移。

【专利技术属性】
技术研发人员:乔纳森·E·巴克
申请(专利权)人:申泰公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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