排线结构、排线结构加工方法及耳机技术

本发明专利技术提供了一种排线结构、排线结构加工方法及耳机，排线结构包括：排线本体；支撑片，用于支撑排线本体且与排线本体叠放设置，支撑片与排线本体固定连接；定位块，用于定位支撑片及排线本体；以及保护层，保护层包裹于排线本体及支撑片的外周且延伸至定位块处。本发明专利技术提供的排线结构、排线结构加工方法及耳机，采用排线本体传输信号能够减小排线结构整体的厚度，减轻耳机脖挂部分的重量，将定位块固定于支撑片，使排线本体和支撑片外周的保护层在注塑加工时能够通过定位块定位于注塑模具内，防止排线本体和支撑片在注塑模具中位移而导致保护层薄厚不均。

Processing method of cable arrangement structure and cable arrangement structure and earphone

【技术实现步骤摘要】
排线结构、排线结构加工方法及耳机
本专利技术属于排线加工
，更具体地说，是涉及一种排线结构、排线结构加工方法及耳机。
技术介绍
现今，脖挂耳机的左耳和右耳均具有无线功能，蓝牙、WiFi、4G等，以实现左右耳交互或者控制。大多通过端子线连接来实现左右两边的信号传输通讯。如果左右两边需要传输较多的信号，则线束就会变得很粗，而且要考虑各线缆信号传输时的信号干扰以及各个线束之间的信号屏蔽，整体脖挂部分外形就会很粗，导致脖挂部分过重、且难以造型。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种排线结构，以解决现有技术中存在的传输信号过多导致脖挂部分过粗的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种排线结构，包括：排线本体；支撑片，用于支撑所述排线本体且与所述排线本体叠放设置，所述支撑片与所述排线本体固定连接；定位块，设于所述支撑片上，用于定位所述支撑片及和所述排线本体；以及保护层，所述保护层包裹于所述排线本体及所述支撑片的外周且延伸至所述定位块处。在一个实施例中，所述排线本体为柔性电路板，所述保护层为软胶层。在一个实施例中，所述定位块包括设于所述支撑片背向所述排线本体一侧的第一定位部，以及设于所述排线本体背向所述支撑片一侧的第二定位部，第一定位部和第二定位部固定连接。在一个实施例中，所述第一定位部和所述第二定位部超声焊接。在一个实施例中，所述保护层包括设于所述支撑片背向排线本体一侧的第一保护部，以及设于所述排线本体背向所述支撑片一侧的第二保护部，所述第一保护部和所述第二保护部的结合设置为一体。在一个实施例中，所述排线本体和所述支撑片之间设有粘贴层，使所述排线本体和所述支撑片通过所述粘贴层粘贴。在一个实施例中，所述定位块的数量为两个，且分别设于所述支撑片的两端。本专利技术还提供一种耳机，包括上述的排线结构。本专利技术提供的排线结构及耳机的有益效果在于：排线结构包括排线本体、支撑片、定位块和保护层，排线本体较薄且呈片状，采用排线本体传输信号能够减小排线结构整体的厚度，减轻排线结构的重量，支撑片和排线本体固定连接且用于支撑排线本体，定位块设于支撑片上使得支撑片和排线本体能够定位于注塑模组中，在后续注塑形成保护层时，可通过定位块定位支撑片和排线本体，保护层能够较好的包裹支撑片和排线本体，提高了保护层使用的可靠性。本专利技术还提供一种排线结构加工方法，用于加工上述的排线结构，包括以下步骤：固定连接排线本体和支撑片，使其形成排线组件；将两个定位块分别放置于排线组件的两侧，并将两个定位块超声焊接，使排线组件和定位块形成一个整体；通过定位块将排线组件定位于注塑模具中，注塑形成包裹于排线组件外周的保护层。在一个实施例中，在固定连接排线本体和支撑片的步骤中，采用粘贴件将排线本体和支撑片固定。在一个实施例中，在注塑形成包裹于排线组件外周的保护层的步骤中，分别注塑形成排线组件两侧的第一保护部和第二保护部。本专利技术提供的排线结构加工方法的有益效果在于：将两个定位块超声焊接于支撑片的两侧，使排线本体和支撑片外周的保护层在注塑加工时能够通过定位块定位于注塑模具内，方便保护层的注塑，防止排线本体和支撑片在注塑模具中位移而导致保护层薄厚不均，使保护层能够更可靠地包裹排线本体和支撑片。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的排线本体和支撑片的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的排线本体、支撑片和定位块的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的排线结构第一次注塑成型后的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的排线结构第二次注塑成型后的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的耳机的脖挂部分的结构图；图6为本专利技术实施例提供的排线结构加工方法的流程图。其中，图中各附图标记：1-排线本体；11-连接端子；2-支撑片；3-定位块；31-第一定位部；32-第二定位部；4-保护层；41-第一保护部；42-第二保护部；5-连接部。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请参阅图1至图4，现对本专利技术实施例提供的排线结构进行说明。排线结构可用于耳机的脖挂等结构中。在其中一个实施例中，排线结构包括排线本体1、支撑片2、定位块3和保护层4。排线本体1用于传输信号，可传输wifi、蓝牙、4G信号等。当排线本体1用于耳机中时，可传输左耳和右耳的信号，左耳和右耳的信号传输信号较多时可以通过排线的各层来实现，不会增加排线本体1的厚度，耳机的脖挂部分可以更细长、更轻盈。排线本体1和支撑片2固定连接，且排线本体1和支撑片2叠放设置，使排线本体1和支撑片2的相邻侧紧贴。排线本体1为软质件，可弯曲变形。支撑片2支撑排线本体1，可使排线本体1定型，防止排线本体1随意弯曲。定位块3设于支撑片2上，定位块3的作用在于注塑成型保护层4时，可将排线本体1和支撑片2定位于注塑使用的注塑模具中，否则排线本体1和支撑片2无法定位，在注塑保护层4时会导致排线本体1偏移、保护层4的厚度不均，从而影响保护层4包覆的可靠性。保护层4在注塑成型后，包裹于排线本体1和支撑片2的外周，且延伸至定位块3处，保护层4将排线本体11、支撑片2和定位块3结合成一体，从而对排线本体1和支撑片2进行保护。上述实施例中的排线结构，包括排线本体1、支撑片2、定位块3和保护层4，排线本体1较薄且呈片状，采用排线本体1传输信号能够减小排线结构整体的厚度，减轻排线结构的重量，支撑片2和排线本体1固定连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.排线结构，其特征在于，包括：/n排线本体；/n支撑片，用于支撑所述排线本体且与所述排线本体叠放设置，所述支撑片与所述排线本体固定连接；/n定位块，设于所述支撑片上，用于定位所述支撑片及所述排线本体；以及/n保护层，所述保护层包裹所述排线本体及所述支撑片的外周。/n

【技术特征摘要】
1.排线结构，其特征在于，包括：
排线本体；
支撑片，用于支撑所述排线本体且与所述排线本体叠放设置，所述支撑片与所述排线本体固定连接；
定位块，设于所述支撑片上，用于定位所述支撑片及所述排线本体；以及
保护层，所述保护层包裹所述排线本体及所述支撑片的外周。


2.如权利要求1所述的排线结构，其特征在于：所述排线本体为柔性电路板，所述保护层为软胶层。


3.如权利要求1所述的排线结构，其特征在于：所述定位块包括设于所述支撑片背向所述排线本体一侧的第一定位部，以及设于所述排线本体背向所述支撑片一侧的第二定位部，第一定位部和第二定位部固定连接。


4.如权利要求3所述的排线结构，其特征在于：所述第一定位部和所述第二定位部超声焊接。


5.如权利要求1所述的排线结构，其特征在于：所述保护层包括设于所述支撑片背向排线本体一侧的第一保护部，以及设于所述排线本体背向所述支撑片一侧的第二保护部，所述第一保护部和所述第二保护部的结合设置为一体。


6.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：房雄远，韩峰，熊友军，
申请(专利权)人：深圳市优必选科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44