一种松配式焊接转子制造技术

本发明专利技术涉及焊接转子装置领域，尤其涉及一种松配式焊接转子。包括壳体、壳体中央设有与轴心装配的轴孔；所述轴心包括装配段，以及与装配段连接的插入段；所述装配段呈倒“T”形，该装配段的大半径端与轴孔间隙配合；使一种松配式焊接转子马达壳接触处不易形变。

A loose fit welding rotor

【技术实现步骤摘要】
一种松配式焊接转子
本专利技术涉及焊接转子装置领域，尤其涉及一种松配式焊接转子。
技术介绍
“马达”为英语motor的音译，即为电动机、发动机。工作原理为通过通电线圈在磁场中受力转动带动起动机转子旋转，转子上的小齿轮带动发动机飞轮旋转；但是现有的针对马达壳与轴心焊接过程存在以下问题：第一、马达壳与轴心结合处以铆合形式配合，而后再进行激光焊接连接，当采用常规紧配模式进行激光焊接后马达壳与轴心接触处会产生金属应力释放导致产品自身平面、垂直量变异；第二、马达壳与轴心铆合工段处的马达壳接触处形变，从而导致一些异常产生。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供马达壳接触处不易形变的一种松配式焊接转子。本专利技术的技术方案如下：一种松配式焊接转子，包括壳体、壳体中央设有与轴心装配的轴孔；所述轴心包括装配段，以及与装配段连接的插入段；所述装配段呈倒“T”形，该装配段的大半径端与轴孔间隙配合。所述轴孔直径为1.5mm-1.51mm，所述轴心装配段直径为1.49mm-1.493mm。所述壳体的轴孔处向上凸起形成凸台。所述轴孔顶端设有锥形扩孔。所述壳体底面与凸台对应位置处设有凹槽。本专利技术的有益效果是：本专利技术马达壳与轴心在焊接前为松配配合，而后进行焊接制程，这样可提升焊接速率,提升产能,且经验证焊接后半成品尺寸要求高于常态紧配结合之制程设计；并且还存在下列优点：第一、此设计省去马达壳与轴心铆合工段，节约一段工序人工、制程等成本；>第二、避免马达壳与轴心铆合工段处产生马达壳接触处形变，从而导致一些异常产生；第三、经验证本专利技术无马达壳与轴心接触处会产生金属应力释放导致产品自身平面、垂直量变异的隐患存在。附图说明通过下面结合附图的详细描述，本专利技术前述的和其他的目的、特征和优点将变得显而易见。其中：图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术锥形扩孔结构示意图；附图中，1为壳体，2为轴心，3为轴孔，4为凸台，5为锥形扩孔，6为凹槽；2.1为装配段，2.2为插入段。具体实施方式参见图1-2所示，一种松配式焊接转子，包括壳体1、壳体中央设有与轴心2装配的轴孔3；所述轴心包括装配段，以及与装配段2.1连接的插入段2.2；所述装配段呈倒“T”形，该装配段的大半径端与轴孔间隙配合。轴孔与轴心的配合以将轴心与壳体连接，装配段用以和壳体装配安装，插入段便于插入轴承；由于装配段采用倒T形结构，便于和壳体焊接，并且装配段与轴孔采用间隙配合，能够使得有效避免产生金属应力导致马达壳变形。所述孔直径H2为1.5mm-1.51mm，所述轴心装配段直径H1为1.49mm-1.493mm。孔直径比轴心装配段稍大，不仅能够间隙配合方便焊接，而且节约生产成本。所述壳体的轴孔处向上凸起形成凸台4。通过设置呈凸台装，方便焊接。所述轴孔顶端设有锥形扩孔5。由于设置锥形扩孔，一方面便于实现预定位，另一方面便于焊接。所述壳体底面与凸台对应位置处设有向上的凹槽6。通过凹槽与凸台对应配合，使得凸台整体呈一个向上拱起的结构，在装配时与轴心配合效果更好。所述壳体外表面上设有特氟龙涂层；所述特氟龙涂层外设置有TPU层。本专利技术使得壳体的防腐蚀能力以及抗气蚀磨损性能大大提高，延长设备的使用寿命，能够降低壳体爆裂的危险；增加设备的机械强度和承载能力。以上所述，仅是本专利技术的较佳实施例，并非对本专利技术做任何形式上的限制，凡是依据本专利技术的技术实质上对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种松配式焊接转子，其特征在于，包括壳体、壳体中央设有与轴心装配的轴孔；所述轴心包括装配段以及与装配段连接的插入段；所述装配段呈倒“T”形，该装配段的大半径端与轴孔间隙配合。/n

【技术特征摘要】
1.一种松配式焊接转子，其特征在于，包括壳体、壳体中央设有与轴心装配的轴孔；所述轴心包括装配段以及与装配段连接的插入段；所述装配段呈倒“T”形，该装配段的大半径端与轴孔间隙配合。


2.根据权利要求1所述的一种松配式焊接转子，其特征在于，所述轴孔直径为1.5-1.51，所述轴心装配段直径为1.49mm-1.493mm...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙东林，
申请(专利权)人：常州威马电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32