2.4GHz高频环形激励振子天线制造技术

本发明专利技术涉及无线通信技术领域，特别涉及2.4GHz高频环形激励振子天线，天线主体部分、顶部参考地分别连接于底部参考地，激励振子部分环绕设置于底部参考地周边，天线主体部分用于与激励振子部分、顶部参考地、底部参考地产生耦合激励，激励振子部分用于与天线主体部分、顶部参考地、底部参考地产生耦合激励，顶部参考地用于与天线主体部分、激励振子部分、底部参考地产生耦合激励，底部参考地用于主要的参考地，与天线主体部分、激励振子部分、底部参考地产生耦合激励。与现有技术相比，本发明专利技术的2.4GHz高频环形激励振子天线可以充分利用TWS蓝牙耳机的内部环境和空间，通过天线各部分之间的环形耦合激励获得较好的天线效率。

2.4GHz high frequency ring exciter antenna

【技术实现步骤摘要】
2.4GHz高频环形激励振子天线
本专利技术涉及无线通信
，特别涉及用于TWS蓝牙耳机的2.4GHz高频环形激励振子天线。
技术介绍
随着智能穿戴设备的普及，越来越多的穿戴设备都具备了无线通信的能力，可以说无线通信能力的好坏直接关系到用户对产品的体验感，而在这之中，具备无线通信能力的音频穿戴设备尤其明显，最主要的是TWS蓝牙耳机。现有的大部分TWS蓝牙耳机的天线环境较为复杂，且空间有限，常规的天线设计方案无法获得较好的天线效率性能。
技术实现思路
为了克服上述问题，本专利技术提出一种可有效解决上述问题的2.4GHz高频环形激励振子天线。本专利技术解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种2.4GHz高频环形激励振子天线，包括天线主体部分、激励振子部分、顶部参考地、底部参考地，所述天线主体部分、顶部参考地分别连接于底部参考地，所述激励振子部分环绕设置于底部参考地周边；所述天线主体部分用于与后端电路相连接，接入信号点，与激励振子部分、顶部参考地、底部参考地产生耦合激励；所述激励振子部分用于与天线主体部分、顶部参考地、底部参考地产生耦合激励；所述顶部参考地用于与天线主体部分、激励振子部分、底部参考地产生耦合激励；所述底部参考地用于主要的参考地，与天线主体部分、激励振子部分、底部参考地产生耦合激励。优选地，所述激励振子部分呈弧形，悬空环绕于底部参考地周边，与天线主体部分、顶部参考地、底部参考地产生环形耦合激励。优选地，所述天线主体部分呈弧形；天线主体部分与激励振子部分、顶部参考地、底部参考地产生环形耦合激励。优选地，所述底部参考地呈圆筒形，激励振子部分均匀环绕于底部参考地四周。优选地，所述天线主体部分的弧度与激励振子部分的弧度相同。优选地，所述天线主体部分呈弧形，长度为11mm，宽度为1mm。优选地，所述激励振子部分长度为51mm，宽度为1.4mm。优选地，所述天线主体部分激励振子部分的距离为3.5mm。与现有技术相比，本专利技术的2.4GHz高频环形激励振子天线可以充分利用TWS蓝牙耳机的内部环境和空间，通过天线各部分之间的环形耦合激励获得较好的天线效率；可以通用于大部分TWS蓝牙耳机上，适用性强。【附图说明】图1为本专利技术2.4GHz高频环形激励振子天线的射频模型正视结构示意图；图2为本专利技术2.4GHz高频环形激励振子天线的射频模型立体结构示意图；图3为本专利技术2.4GHz高频环形激励振子天线的仿真射频参数图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅限于指定视图上的相对位置，而非绝对位置。另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。请参阅图1至图3，本专利技术的2.4GHz高频环形激励振子天线，包括天线主体部分10、激励振子部分20、顶部参考地30、底部参考地40，所述天线主体部分10、顶部参考地30分别连接于底部参考地40，所述激励振子部分20环绕设置于底部参考地40周边；所述天线主体部分10用于与后端电路相连接，接入信号点，与激励振子部分20、顶部参考地30、底部参考地40产生耦合激励；所述激励振子部分20用于与天线主体部分10、顶部参考地30、底部参考地40产生耦合激励；所述顶部参考地30用于与天线主体部分10、激励振子部分20、底部参考地40产生耦合激励；所述底部参考地40用于主要的参考地，与天线主体部分10、激励振子部分20、底部参考地40产生耦合激励。所述激励振子部分20呈弧形，悬空环绕于底部参考地40周边，与天线主体部分10、顶部参考地30、底部参考地40产生环形耦合激励。所述天线主体部分10呈弧形，天线主体部分10的弧度与激励振子部分20的弧度相同。天线主体部分10与激励振子部分20、顶部参考地30、底部参考地40产生环形耦合激励。所述底部参考地40呈圆筒形，激励振子部分20均匀环绕于底部参考地40四周。所述天线主体部分10呈弧形，长度为11mm，宽度为1mm。天线主体部分10的弧度与激励振子部分20的弧度相同，与激励振子部分20的距离为3.5mm。激励振子部分20长度为51mm，宽度为1.4mm。通过HFFS软件在天线主体部分10设置激励信号，通过软件仿真计算出来射频参数，包括VSWR参数，SMITH圆图阻抗参数，无源效率和天线增益参数。本专利技术的2.4GHz高频环形激励振子天线主要应用于蓝牙耳机，其频率范围设计为2.4—2.5GHz频段。与现有技术相比，本专利技术的2.4GHz高频环形激励振子天线可以充分利用TWS蓝牙耳机的ID设计模型；可以通过天线各部分之间的耦合激励获得较好的天线效率；可以通用于大部分TWS蓝牙耳机上，适用性强。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是在本专利技术的构思之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.2.4GHz高频环形激励振子天线，其特征在于，包括天线主体部分、激励振子部分、顶部参考地、底部参考地，所述天线主体部分、顶部参考地分别连接于底部参考地，所述激励振子部分环绕设置于底部参考地周边；/n所述天线主体部分用于与后端电路相连接，接入信号点，与激励振子部分、顶部参考地、底部参考地产生耦合激励；所述激励振子部分用于与天线主体部分、顶部参考地、底部参考地产生耦合激励；所述顶部参考地用于与天线主体部分、激励振子部分、底部参考地产生耦合激励；所述底部参考地用于主要的参考地，与天线主体部分、激励振子部分、底部参考地产生耦合激励。/n

【技术特征摘要】
1.2.4GHz高频环形激励振子天线，其特征在于，包括天线主体部分、激励振子部分、顶部参考地、底部参考地，所述天线主体部分、顶部参考地分别连接于底部参考地，所述激励振子部分环绕设置于底部参考地周边；
所述天线主体部分用于与后端电路相连接，接入信号点，与激励振子部分、顶部参考地、底部参考地产生耦合激励；所述激励振子部分用于与天线主体部分、顶部参考地、底部参考地产生耦合激励；所述顶部参考地用于与天线主体部分、激励振子部分、底部参考地产生耦合激励；所述底部参考地用于主要的参考地，与天线主体部分、激励振子部分、底部参考地产生耦合激励。


2.如权利要求1所述的2.4GHz高频环形激励振子天线，其特征在于，所述激励振子部分呈弧形，悬空环绕于底部参考地周边，与天线主体部分、顶部参考地、底部参考地产生环形耦合激励。


3.如权利要求2所述的2.4GHz高频环形激励振子天线，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐伟，吴群炎，
申请(专利权)人：深圳市思讯通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44